基本信息:
- 专利标题: 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치
- 专利标题(英):Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
- 专利标题(中):可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件
- 申请号:KR1020147009113 申请日:2004-09-14
- 公开(公告)号:KR1020140064931A 公开(公告)日:2014-05-28
- 发明人: 모리타요시쓰구 , 데라다마사요시 , 에나미히로지 , 가토도모코
- 申请人: 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
- 申请人地址: *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo ***-****, Japan
- 专利权人: 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
- 当前专利权人: 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
- 当前专利权人地址: *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo ***-****, Japan
- 代理人: 장훈
- 优先权: JPJP-P-2003-343622 2003-10-01
- 国际申请: PCT/JP2004/013724 2004-09-14
- 国际公布: WO2005033207 2005-04-14
- 主分类号: C08L83/05
- IPC分类号: C08L83/05 ; C08L83/07 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L33/56
분자 1개당 1개 이상의 규소 결합 알케닐 그룹과 1개 이상의 규소 결합 아릴 그룹을 갖고 화학식 RSiO
3
/2 의 실록산 단위(여기서, R은 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이다)를 갖는 분지된 오가노폴리실록산(B){성분(B)는 성분(A)에 대해 1/99 내지 99/1의 중량비에 필요한 양으로 사용된다},
분자쇄의 양 말단이 규소 결합 수소 원자에 의해 차단되고 분자 1개당 1개 이상의 규소 결합 아릴 그룹을 갖는 선형 오가노폴리실록산(C){성분(C)는 성분(A)와 성분(B)의 합계 100중량부에 대해 1 내지 200중량부를 제공하는 데 필요한 양으로 사용된다} 및
하이드로실릴화반응 촉매(D){성분(D)는 조성물의 경화를 촉진시키는 데 필요한 양으로 사용된다}를 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 점도가 낮고 충전 특성이 우수하며 경화능이 우수하고, 경화하여, 굴절률이 크고 투광율이 높으며 기재에 대한 접착성이 높은 연질 경화 생성물을 형성하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것일 뿐만 아니라, 신뢰도가 우수한 반도체 장치에 관한 것이다.
The present invention is a linear organopolysiloxane (A) having a molecular per at least two silicon-bonded group of one or more alkenyl silicon-bonded aryl groups,
Branched organosilane has a molecular per one or more silicon-bonded more than one group and one alkenyl silicon-bonded aryl group having the formula RSiO
3/2 siloxane units (where, R is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group) organopolysiloxane (B) {component (B) is used in an amount necessary for a weight ratio of 1/99 to 99/1 for the component (a)},
The sum of the components (A) and (B) a linear organopolysiloxane (C) {component (C) a both terminal ends of the molecular chain blocked by silicon bonded hydrogen atoms and having a molecular per at least one silicon-bonded aryl group 100 is used in an amount needed to provide 1 to 200 parts by weight to the parts by weight] and
A hydrosilylation reaction catalyst (D) curable organosilane relates to an organopolysiloxane composition containing a {component (D) is used in an amount needed to promote curing of the composition}.
The curable organopolysiloxane composition of the present invention are low viscosity and is excellent in charging properties and excellent capability curing, and curing the curable organopolysiloxane composition in which a refractive index greater tugwangyul a high form a soft cured product with high adhesion to the base material be not only of the reliability is directed to a superior semiconductor device.
公开/授权文献:
- KR101699383B1 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치 公开/授权日:2017-01-24
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C08 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物 |
----C08L | 高分子化合物的组合物 |
------C08L83/00 | 由只在主链中形成含硅的,有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物;此种聚合物的衍生物的组合物 |
--------C08L83/04 | .聚硅氧烷 |
----------C08L83/05 | ..含连接到氢的硅的 |