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1. 发明公开

KR1020170048447A 불소 함유 중합체 - 불소 함유 오가노폴리실록산 복합 재료, 그의 제조 방법, 그 용도, 및 그의 제조 방법에 이용하는 전구체 조성물 审中-实审
标题翻译：含氟聚合物的含氟的有机聚硅氧烷复合物，它们的制备方法，它们的用途，以及制造其的方法中使用的前体组合物
公开(公告)号：KR1020170048447A
公开(公告)日：2017-05-08
申请号：KR1020177008243
申请日：2015-08-26
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 후쿠이히로시 , 오가와다쿠야
IPC分类号： C08G77/442 , C08G77/50 , C08L83/14 , C08L27/16 , C08J5/18 , C08G77/08
CPC分类号： C08L27/20 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08J5/18 , C08L27/16 , C08L83/14 , C08L2201/10 , C08L2203/20 , C08L83/08
摘要： 불소함유중합체와불소함유오가노폴리실록산이서로분리불가능한양태로분산된신규한복합재료, 그의제조방법, 그용도및 그의제조방법에이용하는전구체조성물을제공한다. 본발명의복합재료는 (A) 폴리비닐리덴플루오라이드및 폴리비닐리덴플루오라이드계공중합체로이루어지는군으로부터선택되는 1종이상의불소함유중합체, (B) 분자내에불소원자함유유기기와 1종이상의반응성관능기를갖고, 또한상기반응성관능기의반응에의해분자간에가교할수 있는반응성오가노폴리실록산을가교반응시켜이루어지는, 불소원자함유유기기를갖는오가노폴리실록산가교반응물, 및임의선택에의해경우에따라서는, (X) 상기성분(A) 및성분(B) 이외의필러또는기타의첨가제를함유하여이루어지고, 성분(A) 및성분(B)의질량비((A)/(B))가 99/1∼60/40이되는범위에서성분(A) 및 (B)를포함하는것을특징으로하는불소함유중합체-불소함유오가노폴리실록산복합재료이다. 매우적합하게는본 발명의복합재료는, 상기임의성분(X)를제외한, 상기성분(A) 및성분(B)만으로이루어지는두께 70 μm의필름상시료가실질적으로투명하다.
摘要翻译：含氟聚合物和含氟的有机聚硅氧烷是一种新型的复合材料不能被分配到彼此分离的实施例中，它们的制备，它们的用途和提供了一种用于使用前体组合物在制造相同的方法。分子中的本发明（A）聚氟乙烯和一个成员上选自筛的聚合物的组中选择的基于聚偏氟乙烯共聚物含有氟，（B）一种含氟原子的有机基团和反应性官能团上的第一纸张的复合材料有，另外，在某些情况下，由有机聚硅氧烷交联反应，并且具有可通过反应性官能团交联反应的反应在分子的交联的反应性有机基聚硅氧烷的任何选择是由，含有有机氟原子，（X （A）和组分（B）的比例（A）/（B）为99/1至60（B） / 40的范围内的组分，其中（a）和（B）含有含氟聚合物 - 是含氟的有机聚硅氧烷复合材料。非常适合本发明的复合物，除了任选的组分（X），上述组分（A）和具有厚度为70μm仅（B）组成的膜样品的组分基本上是透明的。

2. 发明授权

KR100997371B1 열전도성 실리콘 조성물 有权
标题翻译：导热硅胶组合物
公开(公告)号：KR100997371B1
公开(公告)日：2010-11-30
申请号：KR1020057008167
申请日：2003-10-28
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 후쿠이히로시
IPC分类号： C08L83/04 , C09K5/08 , C08K3/08
CPC分类号： H01L23/3737 , C08K3/08 , C09K5/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 열전도성 실리콘 조성물은 주된 성분으로서 실리콘유(A) 및 열전도성 충전제(B)를 함유한다. 성분(A)는 분자 내에 규소-결합된 알콕시, 알콕시알콕시, 알케녹시 또는 아실옥시 그룹을 갖는다. 성분(B)는 성분(A)로 처리한 표면이다.
실리콘유, 충전제, 혼성 집적 회로, 인쇄 회로 기판, 기억 소자, 집적도, 하이드로실릴화 반응, 콘 관입 시험, 열선 측정법(hot-wire method).

3. 发明授权

KR101261253B1 열전도성 실리콘 고무 조성물 有权
标题翻译：导热硅橡胶组合物
公开(公告)号：KR101261253B1
公开(公告)日：2013-05-07
申请号：KR1020077022341
申请日：2006-03-27
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 후쿠이히로시
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/22 , C08K9/06
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , Y10T428/2991 , Y10T428/2995 , C08L83/00 , C08L2666/54
摘要： (A) 오가노폴리실록산[단, 하기 성분(C) 및 성분(E)에 해당하는 것을 제외한다],
(B) 열전도성 충전제,
(C) 특정 오가노폴리실록산,
(D) 경화제 및
(E) SiO
4/2 단위, R
1 R
2
2 SiO
1/2 단위 및 R
2
3 SiO
1/2 단위(여기서, R
1 은 지방족 불포화 결합을 갖는 1가 탄화수소 그룹이고, R
2 는 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 동일하거나 상이한 1가 탄화수소 그룹이다)로 이루어진 오가노폴리실록산[단, 성분(E)의 함유량이, 상기 성분(A)와 성분(E)의 합에 대하여 2 내지 10질량%이다]를 포함하는 열전도성 실리콘 고무 조성물은, 열전도성 충전제를 다량으로 함유하더라도 유동성 및 취급성이 높고, 보강성 충전제를 함유하지 않더라도 접착성, 신장성 및 인장 강도가 양호하다.

열전도성 실리콘 고무 조성물, 열전도성 충전제, 유동성, 취급성, 보강성 충전제, 접착성, 신장성, 인장 강도.

4. 发明授权

KR100858836B1 열전도성 실리콘 조성물 有权
标题翻译：导热硅胶组合物
公开(公告)号：KR100858836B1
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：KR1020037014852
申请日：2002-05-14
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 후쿠이히로시 , 스토마나부 , 에나미히로지 , 오니시마사유키 , 오카와다다시 , 오노데라사토시
IPC分类号： C08L83/04
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K9/06 , C08L83/14 , C08L83/00
摘要： 본 발명은 오가노폴리실록산(A), 열전도성 충전제(B) 및 특정한 오가노실록산(C)으로 적어도 이루어진 열전도성 실리콘 조성물에 관한 것이다. 열전도성이 높은 실리콘 조성물을 수득하기 위해 열전도성 충전제를 다량 함유해도, 취급 작업성이 양호한 열전도성 실리콘 조성물을 제공할 수 있다.
실리콘, 열전도성, 오가노실록산, 오가노폴리실록산, 충전제

5. 发明公开

KR1020070089161A 오가노폴리실옥산 및 실리콘 조성물 无效
标题翻译：有机硅氧烷和硅酮组合物
公开(公告)号：KR1020070089161A
公开(公告)日：2007-08-30
申请号：KR1020077013459
申请日：2005-12-12
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 후쿠이히로시 , 오노데라사토시 , 오카와다다시
IPC分类号： C08G77/04 , C08K3/00 , C08L83/04 , C08L83/07
CPC分类号： C08G77/20 , C08L83/06 , C08L83/00
摘要： An organopolysiloxane represented by the following general formula(1), where R1 represents an aliphatic, unsaturated univalent hydrocarbon group, R2 represents identical or different univalent hydrocarbon groups except for aliphatic unsaturated bonds, R3 represents an oxygen atom or a bivalent hydrocarbon group, R4 represents a univalent hydrocarbon group that contains an acryloxy or methacryloxy group, R5 may represent an alkyl group, alkoxyalkyl group, alkenyl group, or an acyl group; "n" is an integer from 5 to 1000, and "a" is 1 or 2, can be used for the preparation of a silicone composition as a main component of a composition or as a surface-treating agent for thermally conductive fillers, can be combined with large amounts of thermally conductive fillers, is easy to handle, and imparts to the composition appropriate thixotropy.
摘要翻译：由以下通式（1）表示的有机聚硅氧烷，其中R 1表示脂族不饱和一价烃基，R 2表示除脂族不饱和键外的相同或不同的一价烃基，R 3表示氧原子或二价烃基，R 4表示含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的一价烃基，R 5可以表示烷基，烷氧基烷基，链烯基或酰基; “n”为5〜1000的整数，“a”为1或2，可用于制备作为组合物的主要成分的有机硅组合物或导热性填料的表面处理剂与大量的导热填料组合，易于处理，赋予组合物适当的触变性。

6. 发明授权

KR100997372B1 열전도성 실리콘 조성물 有权
标题翻译：热固性硅氧烷组合物
公开(公告)号：KR100997372B1
公开(公告)日：2010-11-30
申请号：KR1020057014914
申请日：2004-02-09
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 후쿠이히로시
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/00
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/013 , C08L83/14 , C08L2205/03 , C08L83/00
摘要： 본 발명은 아래의 성분(C)를 제외한 오가노폴리실록산(A), 열전도성 충전제(B) 및 n 값이 상이한 2종 이상의 화학식 1의 오가노폴리실록산(C)를 포함하는 열전도성 실리콘 조성물에 관한 것이다.
화학식 1

위의 화학식 1에서,
R
1 은 독립적으로 1가 탄화수소 그룹으로부터 선택되고,
R
2 는 산소원자 또는 2가 탄화수소 그룹이고,
R
3 은 알킬, 알콕시알킬, 알케닐 또는 아실이고,
n은 5 내지 100의 정수이고,
a는 1 내지 3의 정수이다.
열전도성 실리콘 조성물, 오가노폴리실록산, 열전도성 충전제, 디메틸폴리실록산.

8. 发明公开

KR1020150103134A 변환기용 경화성 유기폴리실록산 조성물 및 그러한 변환기용 경화성 실리콘 조성물의 응용 审中-实审
标题翻译：用于变送器的可固化有机聚硅氧烷组合物和这种可固化硅酮组合物用于变送器的应用
公开(公告)号：KR1020150103134A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：KR1020157020308
申请日：2013-12-26
申请人： 다우 코닝 코포레이션 , 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 후지사와도요히코 , 후쿠이히로시 , 후루카와하루히코 , 후프피펠드피터체셔 , 김홍섭 , 키타우라에이지 , 라슨켄트알. , 니시우미와타루 , 오가와다쿠야 , 오니시마사유키 , 오자키고우이치 , 와키타게이지
IPC分类号： C08K9/06 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08G77/12 , C08G77/20 , H01B3/10 , H01B3/46
CPC分类号： H01L41/193 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/01 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08K2003/2206 , C08K2003/2227 , C08K2003/2237 , C08K2003/2241 , C08K2003/2275 , C08K2003/2296 , C08K2201/005 , C08K2201/006 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01B3/10 , H01B3/46 , H01L41/083 , H01L41/45 , H04R19/00 , H04R19/02 , H04R19/04
摘要： 본 발명은 변환기로서 사용될 수 있고 탁월한 기계적 특성 및/또는 전기적 특성이 제공된 경화된 물품을 생성할 수 있는 경화성 유기폴리실록산 조성물을 제공한다. 또한 본 발명은 경화성 유기폴리실록산 조성물, 비유전율이 10 이상인 유전성 무기 미세 입자, 및 비유전율이 10 미만인 미세 입자를 포함하는 변환기용의 신규한 경화성 유기폴리실록산 조성물에 관한 것이다.

9. 发明公开

KR1020070119659A 열전도성 실리콘 고무 조성물 有权
标题翻译：导热硅橡胶组合物
公开(公告)号：KR1020070119659A
公开(公告)日：2007-12-20
申请号：KR1020077022292
申请日：2006-03-27
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 후쿠이히로시
IPC分类号： C08L83/06 , C08K3/22 , C08K5/5435
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K9/06 , C08L83/00
摘要： A thermally conductive silicone rubber composition comprising: (A) an organopolysiloxane with the exception of below-given components (C) and (E); (B) a thermally conductive filler; (C) a specific organopolysiloxane; (D) a curing agent; (E) a resin-like organopolysiloxane; and (F) a silane compound showing no affinity to aforementioned component (A), wherein component (E) is contained in an amount of 2 to 10 mass % per sum of components (A) and (E), and wherein said component (F) is contained in an amount sufficient for coating 1 to 70% of the entire surface of component (B) determined from the contents of component (B) and the BET specific surface area of aforementioned component (B), demonstrates good handleability and possesses appropriate thixotropicity even when it contains a large amount of thermally conductive filler and when cured is capable of forming a thermally conductive silicone rubber characterized by good adhesive properties and elongation characteristics even without the use of a reinforcing filler.
摘要翻译：一种导热硅橡胶组合物，其包含：（A）除低于给定组分（C）和（E）之外的有机聚硅氧烷; （B）导热填料; （C）特定有机聚硅氧烷; （D）固化剂; （E）树脂状有机聚硅氧烷; 和（F）对上述组分（A）不具有亲和性的硅烷化合物，其中组分（E）的含量相对于组分（A）和（E）的总和为2至10质量％，并且其中所述组分 F）的含量足以涂布由组分（B）的含量和上述组分（B）的BET比表面积确定的组分（B）的整个表面的1至70％，表现出良好的可操作性，并具有即使在含有大量的导热性填料时也具有合适的触变性，并且固化时，即使不使用增强填料也能够形成特征在于良好的粘合性和伸长特性的导热硅橡胶。

10. 发明公开

KR1020070116051A 열전도성 실리콘 고무 조성물 有权
标题翻译：导热硅橡胶组合物
公开(公告)号：KR1020070116051A
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：KR1020077022341
申请日：2006-03-27
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 후쿠이히로시
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/22 , C08K9/06
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , Y10T428/2991 , Y10T428/2995 , C08L83/00 , C08L2666/54
摘要： A thermally conductive silicone rubber composition comprising: (A) an organopolysiloxane with the except of below-given components (C) and (E); (B) a thermally conductive filler; (C) a specific organopolysiloxane; (D) a curing agent; and (E) an organopolysiloxane composed of the following units: SiO4/2, R1R22SiO 1/2, and R23SiO1/2 (wherein R1 is a univalent hydrocarbon group with an aliphatic, unsaturated bonds, R2 may designate the same or different univalent hydrocarbon groups that do not have aliphatic, unsaturated bonds.), said component (E) being used in an amount of 2 to 10 mass % per sum of components (A) and (E), demonstrates high flowability and good handling characteristics in spite of having a large content of thermally conductive filler and that demonstrates good adhesive properties and elongation and tensile strength in spite of the absence of reinforcing filler.
摘要翻译：一种导热硅橡胶组合物，其包含：（A）除低于给定组分（C）和（E）之外的有机聚硅氧烷; （B）导热填料; （C）特定有机聚硅氧烷; （D）固化剂; 和（E）由以下单元组成的有机聚硅氧烷：SiO 4/2，R 1 R 22 SiO 1/2和R 23 SiO 1/2，其中R 1是具有脂族不饱和键的一价烃基，R 2可以表示相同或不同的一价烃基不含脂肪族，不饱和键），所述成分（E）的用量相对于组分（A）和（E）总和为2〜10质量％，表现出高的流动性和良好的处理特性，尽管有大量的导热填料，尽管没有增强填料，但其表现出良好的粘合性能和伸长率和拉伸强度。

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