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热词
    • 1. 发明公开
    • 기판 처리 장치, 태양 전지의 제조 방법 및 기판의 제조 방법
    • 基板加工装置,制造太阳能电池的方法及制造基板的方法
    • KR1020150002556A
    • 2015-01-07
    • KR1020140158573
    • 2014-11-14
    • 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
    • 니시타니에이스케쿠니이야스오토요다카즈유키미야히로노부
    • H01L31/18H01L31/04H01L31/0749
    • H01L31/0322H01L31/18Y02E10/541Y02P70/521
    • CIS계 태양 전지의 광 흡수층 형성을 위한 셀레늄화 또는 유화 처리를 수행하는 기판 처리 장치에 있어서, 석영제의 챔버와 비교하여, 가공이 용이한 노체를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것에 있다. 또한, 석영제의 챔버와 비교하여, 취급이 용이한 챔버를 제공하는 것에 있다.
      금속 재료로 형성되고, 그 내부에서 구리-인듐, 구리-갈륨 및 구리-인듐-갈륨 중의 어느 하나로 이루어지는 적층막이 형성된 복수의 기판의 기판 처리를 하는 반응관; 상기 반응관의 주위에 설치되고, 상기 반응관 및 상기 반응관 내의 상기 기판을 가열하는 가열부; 상기 반응관 내에 셀레늄 원소 함유 가스 또는 유황 원소 함유 가스를 공급하는 가스 공급계; 및 상기 반응관 내를 배기하는 배기계;를 포함하고, 상기 반응관 내의 표면은, 상기 금속 재료보다도 상기 셀레늄 원소 함유 가스에 대한 부식 내성 또는 상기 유황 원소 함유 가스에 대한 부식 내성이 높은 재료에 의해 코팅 처리되어 있는 기판 처리 장치가 제공된다.
    • 本发明涉及进行硒处理或乳化处理以形成CIS组太阳能电池的光吸收层的基板处理装置。 本发明的目的是提供一种基板处理装置,其包括与石英腔相比容易加工的炉体,并且提供与石英腔相比容易处理的室。 提供了基板处理装置,其包括: 反应管,其由金属材料形成,并且在内侧形成由铜铟,铜镓和铜铟镓中的一种形成的叠层,并进行多个基板的基板处理; 加热单元,安装在反应管周围,加热反应管和反应管内的基板; 气体供给单元,其将含有含有气体或含硫元素的气体的硒元素供给到反应管的内侧; 以及在反应管内排出的排气系统。 与金属材料相比,反应管内部的表面涂覆有含有含有气体或含硫元素的气体的硒元素具有高侵蚀腐蚀性的材料。
    • 3. 发明公开
    • 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
    • 基板加工装置和方法
    • KR1020010082109A
    • 2001-08-29
    • KR1020010006455
    • 2001-02-09
    • 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
    • 이케다가즈히토니시타니에이스케사쿠마하루노부나카고미가즈히로
    • H01L21/205
    • H01L21/67748C23C16/45521C23C16/4585C23C16/54H01L21/67751H01L21/68735
    • PURPOSE: To provide an apparatus and method for processing a substance such as semiconductor wafer, which can prevent deposition of a reaction by-product on a substrate transportation outlet and prevent partial contamination. CONSTITUTION: A shower plate 70, a substrate processing position, a discharge port 67, and a semiconductor wafer transportation outlet 66 are provided in this order. The discharge port 67 is provided in a chamber upper wall 61, and the wafer transportation outlet 66 is provided in a chamber lower wall 62. An inner wall 64 of the lower 62 is provided more inside of a chamber 2 than an inner wall 53 of the upper wall 61, and an upper surface of the chamber lower wall 62 is projected inwardly from the inner wall of the chamber upper wall 61 to form a step 65. Thus, a space between the inner wall 64 of the lower wall 62 and a side wall outer surface 56 of a substrate transporting mechanism 3 is made narrow, thereby preventing wraparound of a processing gas into a chamber lower space 69 lower than the step 65 during processing of a semiconductor wafer 10.
    • 目的:提供一种处理诸如半导体晶片的物质的装置和方法,其可以防止反应副产物沉积在基板输送出口上并防止部分污染。 构成:按顺序设置喷淋板70,基板处理位置,排出口67,半导体晶片搬送出口66。 排出口67设置在室上壁61中,并且晶片传送出口66设置在室下壁62中。下部62的内壁64设置在室2的内侧,而不是内壁53的内壁53 上壁61和室下壁62的上表面从室上壁61的内壁向内突出以形成台阶65.因此,下壁62的内壁64和 使基板输送机构3的侧壁外表面56变窄,从而防止在半导体晶片10的处理期间将处理气体卷绕到低于步骤65的室下部空间69内。
    • 6. 发明授权
    • 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
    • 기판처리장치및기판처리방법
    • KR100927930B1
    • 2009-11-19
    • KR1020010006455
    • 2001-02-09
    • 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
    • 이케다가즈히토니시타니에이스케사쿠마하루노부나카고미가즈히로
    • H01L21/205
    • H01L21/67748C23C16/45521C23C16/4585C23C16/54H01L21/67751H01L21/68735
    • A substrate processing apparatus includes a chamber, a gas introducing portion, a gas discharge port, a substrate transfer gate, and a substrate moving member which moves the substrate between a substrate processing position where the substrate is processed in the chamber and a substrate transferring in-out position in the chamber where the substrate transferred into the chamber from the substrate transfer gate is located and where the substrate is located when the substrate is transferred out from the chamber through the substrate transfer gate. The gas introducing portion, the substrate processing position, the gas discharge port and the substrate transfer gate are disposed in this order. A gas restraining member which restrains processing gas for processing the substrate from flowing toward the substrate transfer gate is provided between the gas discharge port and the substrate transfer gate.
    • 一种基板处理装置,包括腔室,气体导入部,气体排出口,基板搬送门以及基板移动部件,所述基板移动部件使所述基板在所述腔室内进行所述基板的处理的基板处理位置与向所述基板移动的基板之间移动 在从衬底传输门传输到腔室中的衬底所在的腔室中的位置以及当衬底通过衬底传输门从腔室传输出时位于衬底的位置。 气体导入部,基板处理位置,气体排出口和基板传送门依次配置。 在气体排出口与基板传送门之间设置抑制处理基板的处理气体向基板传送门流动的气体抑制构件。
    • 8. 发明公开
    • 기판 처리 장치, 가스 도입 샤프트 및 가스 공급 플레이트
    • 基板加工设备,气体引导轴和气体供应板
    • KR1020160035970A
    • 2016-04-01
    • KR1020150111545
    • 2015-08-07
    • 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
    • 니시타니에이스케토요다카즈유키
    • H01L21/02H01L21/683H01L21/67
    • C23C16/45561C23C16/4412C23C16/45551C23C16/45574
    • 본발명은복수의처리영역을기판이순서대로통과하는프로세스처리를수행하는경우에그 프로세스처리에따라각 처리영역의크기변경을용이하게또한간편하게수행할수 있다. 기판이재치되는기판재치대; 상기기판재치대와대향하는처리공간천판부를포함하고, 상기처리공간천판부와상기기판재치대의사이가복수의가스공급영역으로구획되고, 상기복수의가스공급영역과개별로연통하는가스분배관이설치되어이루어지는가스공급플레이트; 및다른종류의가스가흐르는복수의가스도입관을포함하여구성되는것과함께, 상기가스공급플레이트가장착되고, 상기가스공급플레이트의장착시에상기복수의가스도입관각각에대응하여다른평면상에다른지름으로형성되는복수의원환형상의가스배출공간을개재하여상기복수의가스도입관각각이상기가스공급플레이트에서의상기가스분배관과연통하도록구성된가스도입샤프트;를구비하는기판처리장치가제공된다.
    • 本发明能够根据处理处理容易地或方便地提供多个处理区域的尺寸变化,其中基板顺序地通过处理区域的处理处理。 提供了一种基板处理装置,其包括放置基板的基板支撑单元,气体供给板和气体导入轴。 气体供给板包括:面对基板支撑单元的处理空间顶板单元,其中处理空间顶板单元和基板支撑单元之间的间隙被分隔成多个气体供应区域; 以及连接到所述多个气体供给区域中的每一个的气体分配管。 气体引入轴包括多个气体导入管,其中不同类型的气体流动安装有气体供应板,并且将由不同直径形成并设置在不同的环形的多个排气空间 平面,分别对应于多个导入管,使得当安装气体供应板时,每个气体导入管可与气体供应板中的气体分配管连通。