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1. 发明公开

KR1020170114198A 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치 有权
公开(公告)号：KR1020170114198A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：KR1020160041803
申请日：2016-04-05
申请人： (주) 인텍플러스
发明人： 고승규 , 권대갑 , 안주훈 , 주병권
IPC分类号： H01L21/673 , B65B15/04 , B65B43/44 , B65B7/16 , B65B61/06 , B65B57/02 , B65H16/10 , B65H18/08
CPC分类号： H01L21/67356 , B65B7/164 , B65B15/04 , B65B43/44 , B65B57/02 , B65B61/06 , B65H16/10 , B65H18/08 , B65H2801/81 , H01L21/67376 , H01L21/67389
摘要： 캐리어테이프를이용한반도체소자포장장치에관한것이다. 캐리어테이프공급릴은캐리어테이프를공급한다. 캐리어테이프이송유닛은캐리어테이프공급릴로부터공급되는캐리어테이프를일 방향으로이송한다. 커버테이프공급유닛은캐리어테이프이송유닛의수납영역으로공급된반도체소자를수납한캐리어테이프의포켓을덮도록커버테이프를공급한다. 밀봉유닛은커버테이프공급유닛으로부터공급된커버테이프를캐리어테이프상에접착시켜캐리어테이프의포켓을밀봉시킨다. 캐리어테이프권취유닛은밀봉유닛에의해밀봉된캐리어테이프를권취하는위치로빈 상태의권취릴들을순차적으로이동시키며, 권취위치로각각이동된권취릴에캐리어테이프를권취시킨다. 커팅유닛은밀봉유닛으로부터캐리어테이프권취유닛으로이송되는캐리어테이프를권취릴들에각각권취될길이에맞게커팅한다. 어태치유닛은권취릴에캐리어테이프의선단을부착시키며, 커팅유닛에의해커팅된캐리어테이프의후단을캐리어테이프의권취된부위에부착시킨다.

2. 发明授权

KR101436574B1 ＬＥＤ 백라이트 유닛의 검사장치 및 방법 有权
标题翻译： LED背光单元的检查装置和方法
公开(公告)号：KR101436574B1
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：KR1020130007611
申请日：2013-01-23
申请人： (주) 인텍플러스
发明人： 고승규 , 장성민 , 강성용 , 강민구
IPC分类号： G02F1/13 , G02F1/13357 , G01N21/88
摘要： 본 발명은 LED 모듈에 전원을 인가하여 발광되도록 한 후 LED 모듈에서 출력된 광을 촬영하여 LED 모듈을 구성하는 LED칩과 렌즈의 정렬 및 형광층의 분포상태를 검사하는 LED 백라이트 유닛의 검사장치 및 방법에 관한 것으로, LED 모듈에 전원을 공급하는 전원공급부와, 상기 LED 모듈의 상부에 배치되고, 상기 LED 모듈에서 출력된 영상을 획득하는 이미지 획득수단과, 상기 이미지 획득수단을 이동시키는 이동수단과, 상기 이미지 획득수단과 LED 모듈 사이에 배치되는 디퓨저를 포함한다.

3. 发明公开

KR1020140094937A ＬＥＤ 백라이트 유닛의 검사장치 및 방법 有权
标题翻译： LED背光单元的检查装置和方法
公开(公告)号：KR1020140094937A
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：KR1020130007611
申请日：2013-01-23
申请人： (주) 인텍플러스
发明人： 고승규 , 장성민 , 강성용 , 강민구
IPC分类号： G02F1/13 , G02F1/13357 , G01N21/88
CPC分类号： G02F1/1309 , G01N21/88 , G02F1/1336
摘要： The present invention relates to an apparatus and a method for inspecting an LED backlight unit, capable of inspecting the distribution state of a fluorescent layer and the arrangement of a lens and an LED chip constituting an LED module by photographing light outputted from the LED module after power is applied to the LED module to emit light. The present invention includes a power supply unit which supplies power to the LED module, an image obtaining unit which is arranged on the upper side of the LED module and obtains an image outputted from the LED module, a moving unit which moves the image obtaining unit, and a diffuser which is arranged between the image obtaining unit and the LED module.
摘要翻译：本发明涉及一种用于检查LED背光单元的装置和方法，该装置和方法能够通过在LED模块之后拍摄从LED模块输出的光来检查荧光层的分布状态以及构成LED模块的透镜和LED芯片的布置电源施加到LED模块发光。本发明包括向LED模块供电的电源单元，配置在LED模块的上侧并获得从LED模块输出的图像的图像获取单元，使图像获取单元移动的移动单元以及布置在图像获取单元和LED模块之间的扩散器。

4. 发明公开

KR1020130089130A 유리기판 절단장치 有权
标题翻译：玻璃切割设备
公开(公告)号：KR1020130089130A
公开(公告)日：2013-08-09
申请号：KR1020120016112
申请日：2012-02-17
申请人： (주) 인텍플러스
发明人： 임쌍근 , 고승규 , 장영배
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/03
CPC分类号： C03B33/03 , C03B33/037 , C03B33/10 , Y02P40/50
摘要： PURPOSE: A glass substrate cutting device is provided to improve a foreign material removing efficiency in the process of glass substrate cutting by ejecting with removing the foreign material through a spraying unit and a discharging unit which are arranged in the around of a cutting tool. CONSTITUTION: A glass substrate cutting device (100) comprises a spraying unit (120) and a discharging unit (130). The spraying unit sprays a fluid toward the glass substrate by being arranged with certain distance from the cutting tool. The discharging unit is connected to the space between the spraying unit and the cutting tool; and discharges the foreign substance on the glass substrate with the sprayed fluid. The spraying unit comprises the body portion and the guide portion. The body portion accommodates the fluid which is supplied from outside to the internal space. The guide portion is combined with the body portion; and at least one part of the side facing the internal space is slantly formed with the specified angle.
摘要翻译：目的：提供一种玻璃基板切割装置，用于通过排列在切割工具周围的喷涂单元和排出单元通过喷射除去异物而在玻璃基板切割过程中提高异物去除效率。构成：玻璃基板切割装置（100）包括喷射单元（120）和排出单元（130）。喷射装置通过与切割工具一定距离布置而朝向玻璃基板喷射流体。排放单元连接到喷涂单元和切割工具之间的空间; 并用喷射液将玻璃基板上的异物排出。喷射单元包括主体部分和引导部分。主体部分容纳从外部供应到内部空间的流体。引导部分与主体部分组合; 并且面向内部空间的一侧的至少一部分以特定角度倾斜地形成。

5. 发明授权

KR102208551B1 외관 검사 시스템 有权
公开(公告)号：KR102208551B1
公开(公告)日：2021-01-27
申请号：KR1020190015764
申请日：2019-02-11
申请人： (주) 인텍플러스
发明人： 이상윤 , 고승규 , 장석준 , 이진호
IPC分类号： G01N21/88 , G06T7/00
摘要： 본발명에따른외관검사시스템은룰 베이스검사기(Rule Based inspector), 및딥러닝검사기(Deep learning inspector)를포함한다. 룰베이스검사기는측정대상물의외관에대한영상을획득하며, 획득된영상을이용해서외관불량유형별검사항목들에따라룰 베이스검사를수행하며, 검사항목들중 딥러닝검사를필요로하는딥러닝검사항목을선택한다. 딥러닝검사기는룰 베이스검사기로부터영상을전달받으며, 전달받은영상을이용해서룰 베이스검사기에의해선택된딥러닝검사항목에따라딥러닝검사를수행한후, 검사결과를룰 베이스검사기로전달한다.

6. 发明授权

KR101410038B1 유리기판 절단장치 有权
标题翻译：玻璃切割机
公开(公告)号：KR101410038B1
公开(公告)日：2014-06-20
申请号：KR1020120016112
申请日：2012-02-17
申请人： (주) 인텍플러스
发明人： 임쌍근 , 고승규 , 장영배
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/03
摘要： 유리기판을 절단하는 과정에서 이물질 제거 효율이 향상될 수 있게 한 유리기판 절단장치가 개시된다. 이를 위한, 유리기판 절단장치는 절단공구로부터 일정거리 이격되도록 절단공구의 주변을 따라 배치되어 유리기판을 향하여 유체를 분사시키도록 형성된 분사유닛과, 상기 분사유닛과 절단공구 사이의 공간과 연통되도록 형성되어 유리기판 상의 이물질이 상기 분사유닛으로부터 분사된 유체와 함께 배출되게 하는 배출유닛을 포함한다.

7. 发明公开

KR1020080103353A 반도체 패키지 검사 시스템 有权
标题翻译：用于检查半导体封装的系统
公开(公告)号：KR1020080103353A
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：KR1020070050524
申请日：2007-05-23
申请人： (주) 인텍플러스
发明人： 임쌍근 , 이상윤 , 최호근 , 고승규
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/677
CPC分类号： B07C5/3422 , G01N21/95 , H01L22/24 , H01L21/67721 , H01L21/67754 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L22/30 , H05K13/0408
摘要： A semiconductor package check system is able to perform the division inspect about all domains for one rotation by setting up the plurality of cameras. A semiconductor package check system comprises the main body(1); the loading unit(10) which is equipped in front of the main body in order to supply the tray to the first transfer rail(11); the first vision testing station(12) for performing the vision inspection toward the first side of the semiconductor package; the second transfer rail(13) equipped at the one side of the first transfer rail; the second vision testing station(14) which inspects the second side of the semiconductor package with 2D by using the color camera; the tray transfer unit(16) for moving the tray to the third transfer rail(15); the third vision testing station(17) which inspects the second side of the semiconductor package with 2D by using the line scan camera; the unloader in which the tray in which the good semiconductor device is accepted is loaded; the unloading rail(21) equipped behind the unloader; the buffer rail(31) equipped in the unloading rail; the fourth vision testing station which inspects the first side of the semiconductor package with 2D by using the line scan camera; the plurality of reject parts(40,40a,40b) in which the inferior goods semiconductor device is accepted; the classification machine(60) which classifies the semiconductor package while moving between the reject parts and the unloader.
摘要翻译：半导体封装检查系统能够通过设置多个摄像机对所有域进行一次旋转的分割检查。半导体封装检查系统包括主体（1）; 装载单元（10），其装配在主体的前面以便将托盘供应到第一传送轨道（11）; 所述第一视觉检测站（12）用于对所述半导体封装的第一侧进行视觉检查; 所述第二输送轨道（13）设置在所述第一输送轨道的一侧; 所述第二视觉检测站（14）利用所述彩色照相机用2D检查所述半导体封装的第二面; 用于将托盘移动到第三输送轨道（15）的托盘传送单元（16）; 第三视觉测试站（17），其使用线扫描照相机用2D检查半导体封装的第二侧; 其中装载有良好的半导体器件的托盘的卸载器被加载; 卸载轨道（21）装在卸载机后面; 设在卸载轨上的缓冲导轨31; 第四个视力测试站，通过使用线扫描摄像机，用2D检查半导体封装的第一面; 所述劣质半导体装置被接受的多个废品部（40,40a，40b）所述分类机器（60）在所述拒收部件和所述卸载机之间移动时对所述半导体封装进行分类。

8. 发明授权

KR100663385B1 반도체 소자의 비전 검사 시스템 有权
标题翻译： 반도체소자의비전검사시스템
公开(公告)号：KR100663385B1
公开(公告)日：2007-01-02
申请号：KR1020050129986
申请日：2005-12-26
申请人： (주) 인텍플러스
发明人： 임쌍근 , 이상윤 , 고승규 , 주병권
IPC分类号： H01L21/66
摘要： A vision inspection system of a semiconductor device is provided to improve work efficiency by mounting and unloading each tray for receiving the semiconductor device on an inspection system to elevate it. A loading region(A) is formed on a front of a main frame so that a loading stacker where a tray for receiving a semiconductor device to be examined is mounted is installed. A sorting region(B) is arranged on a side of the loading region. A normal device or an abnormal device is sorted in the sorting region. The semiconductor device to be examined is cleaned in a cleaning region(C) formed on an upper portion of the main frame. A front side and a back side of the cleaned semiconductor device is examined in a vision inspection region(D). A handler picks up the semiconductor device to be examined and carries it. The handler is moved to a handing region(E). The completed semiconductor device is restored in a buffer region(F). An empty tray of trays supplied through the loading region is conveyed to the buffer region in a recycle region(G).
摘要翻译：提供半导体器件的视觉检查系统以通过在检查系统上安装和卸载用于接收半导体器件的每个托盘以提升其工作效率来提高工作效率。装载区域（A）形成在主框架的前部，从而安装了用于接收待检查的半导体装置的托盘的装载堆垛机。分拣区域（B）布置在装载区域的一侧。正常设备或异常设备在分拣区域进行分拣。待检查的半导体器件在形成于主框架上部的清洁区域（C）中清洁。清洁的半导体器件的前侧和后侧在视觉检查区域（D）中被检查。处理者拿起要检查的半导体器件并携带它。处理程序移动到处理区域（E）。完成的半导体器件被恢复在缓冲区（F）中。通过装载区域供应的托盘的空托盘被传送到循环区域（G）中的缓冲区域。

9. 发明授权

KR101804411B1 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치 有权
标题翻译：使用载带的半导体器件封装装置
公开(公告)号：KR101804411B1
公开(公告)日：2017-12-04
申请号：KR1020160041803
申请日：2016-04-05
申请人： (주) 인텍플러스
发明人： 고승규 , 권대갑 , 안주훈 , 주병권
IPC分类号： H01L21/673 , B65B15/04 , B65B43/44 , B65B7/16 , B65B61/06 , B65B57/02 , B65H16/10 , B65H18/08
摘要： 캐리어테이프를이용한반도체소자포장장치에관한것이다. 캐리어테이프공급릴은캐리어테이프를공급한다. 캐리어테이프이송유닛은캐리어테이프공급릴로부터공급되는캐리어테이프를일 방향으로이송한다. 커버테이프공급유닛은캐리어테이프이송유닛의수납영역으로공급된반도체소자를수납한캐리어테이프의포켓을덮도록커버테이프를공급한다. 밀봉유닛은커버테이프공급유닛으로부터공급된커버테이프를캐리어테이프상에접착시켜캐리어테이프의포켓을밀봉시킨다. 캐리어테이프권취유닛은밀봉유닛에의해밀봉된캐리어테이프를권취하는위치로빈 상태의권취릴들을순차적으로이동시키며, 권취위치로각각이동된권취릴에캐리어테이프를권취시킨다. 커팅유닛은밀봉유닛으로부터캐리어테이프권취유닛으로이송되는캐리어테이프를권취릴들에각각권취될길이에맞게커팅한다. 어태치유닛은권취릴에캐리어테이프의선단을부착시키며, 커팅유닛에의해커팅된캐리어테이프의후단을캐리어테이프의권취된부위에부착시킨다.
摘要翻译：本发明涉及使用载带的半导体器件封装装置。载带供应卷轴提供载带。载带传送单元沿一个方向传送从载带供应卷轴供应的载带。盖带供应单元供应盖带以覆盖容纳供应到载带传送单元的接收区域的半导体元件的载带的凹穴。密封单元将从盖带供应单元供应的盖带粘附到载带上以密封载带的口袋。载带卷取部在卷绕在序列中的密封单元密封在载带，从而通过移动卷取卷筒卷绕在相应的卷取位置上的载带的位置循环状态移动所述卷取卷轴。用于切割载带的每一个可以缠绕长度的切割单元被传递到所述载带卷取单元从所述密封部到卷取卷轴上。 sikimyeo贴在卷取卷筒载带的前端，从而将载送带切断由切割器到载带的卷取部分的后端附接单元。

10. 发明授权

KR101496994B1 휴대폰 부품의 후면 검사장치 有权
标题翻译：检查手机部件的装置
公开(公告)号：KR101496994B1
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020130129476
申请日：2013-10-29
申请人： (주) 인텍플러스
发明人： 고승규 , 서재봉 , 신우철 , 장성민
IPC分类号： G01N21/88 , G01B11/24
CPC分类号： G01N21/95 , G01B11/24 , G01N21/8806 , G01N21/8851 , H05K13/08
摘要： 본 발명에서는 휴대폰 부품의 후면에 대한 비전검사를 실시하여 양품 또는 불량품으로 자동 분류할 수 있는 휴대폰 부품의 후면 검사장치가 개시된다.
본 발명은 공급 컨베이어의 상부에 설치되어 상기 휴대폰 부품의 위치를 정렬시켜주는 정렬유닛과, 제1 픽커에 의해 이송된 휴대폰 부품이 탑재되면, 휴대폰 부품의 전면을 흡착하여 고정시킨 상태로 전방에서 후방으로 이송하는 캐리어와, 상기 캐리어의 상부에 설치되어 캐리어에 탑재된 휴대폰 부품의 고유정보를 판독하는 리더부 및 검사를 위한 검사 이미지를 획득하는 비전부와, 제2 픽커로 이송된 휴대폰 부품을 상기 장치 캐비닛 외부로 이송하는 배출 컨베이어를 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种手机部件的后侧检查装置，其能够通过对手机部件的后侧进行视觉测试而自动分类成良品或有缺陷的产品，包括：对准单元，其安装在供应输送机，对准蜂窝电话部件的位置; 当由第一拾取器传送的手机部件被装载时，在吸收手机部件的前侧的状态下从前方向后方传送的托架; 读取器部分通过安装在所述载体的上部来解密所述蜂窝电话部件的唯一信息; 获取用于测试的测试图像的视觉部分; 以及将由第二拾取器传送的手机部件传送到装置柜外部的排出输送器。

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