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1. 发明授权

KR101991760B1 3차원 전자 회로 패턴 구현 방법 및 3차원 전자 회로 패턴 구현 시스템 有权
公开(公告)号：KR101991760B1
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：KR1020160156516
申请日：2016-11-23
申请人： (주)드림텍
发明人： 이진성 , 고우영 , 김영호
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/02 , H05K3/24 , H05K1/02

2. 发明公开

KR1020170129331A LDS - LDS 페인팅 반복 공정을 이용한 다층 회로 형성 방법 审中-实审
标题翻译： LDS - 使用LDS绘画重复过程的多层电路形成方法
公开(公告)号：KR1020170129331A
公开(公告)日：2017-11-27
申请号：KR1020160059651
申请日：2016-05-16
申请人： (주)드림텍
发明人： 김효진 , 고우영 , 이진성 , 김영호
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03 , H05K1/09
摘要： LDS 공정및 LDS 페인팅공정을이용한다층회로형성방법에대하여개시한다. 본발명에따른다층회로형성방법은 (a) 사출을이용하여비아홀을구비한몰딩기재를제조하는단계; (b) 상기몰딩기재의제1면상에 LDS 및도금을수행하여제1 회로패턴을형성하되상기제1 회로패턴의일부분이상기몰딩기재의비아홀과오버랩되도록하는단계; (c) 상기제1 회로패턴이형성된몰딩기재상에열가소성수지를포함하는 LDS 코팅도료를도포및 건조하여절연층을형성하는단계; (d) 상기제1 절연층상에 LDS 및도금을수행하여제2 회로패턴을형성하되, 제2 회로패턴의일부분이제1 회로패턴의일부분과오버랩되도록하는단계; 및 (e) 상기몰딩기재의제2면상에 LDS 및도금을수행하여제3 회로패턴을형성하되, 상기제3 회로패턴의일부분이상기몰딩기재의비아홀을통하여제1 회로패턴의일부분과전기적으로연결되도록하는단계;를포함하여, 3층이상의회로를형성하면서상기 (a) 단계에서만사출을이용하는것을특징으로한다.
摘要翻译：公开了使用LDS工艺和LDS涂漆工艺形成层电路的方法。根据本发明的用于形成多层电路的方法包括以下步骤：（a）使用注入来制造具有通孔的模制基板; （b）在模塑基板的第一侧上进行LDS和电镀以形成第一电路图案，其与第一电路图案的一部分的通孔重叠; （c）将包含热塑性树脂的LDS涂层材料施加到其上形成有第一电路图案的模制材料上，并干燥LDS涂层材料以形成绝缘层; （d）在所述第一绝缘层上进行LDS和电镀以形成第二电路图案，其中所述第二电路图案的一部分现在与所述一个电路图案的一部分重叠; 和（e）LDS和但确实由所述第三电路的涂层，以形成图案，通过通孔在所述图案的一部分的移相器成型基材的第三电路是第一电路电连接到所述图案的在模制基片的第二侧的部分注入仅在步骤（a）中使用，同时形成三层或更多层的电路。

3. 发明授权

KR101752460B1 발수 코팅 조성물 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：拒水涂料组合物及其制备方法
公开(公告)号：KR101752460B1
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：KR1020150048274
申请日：2015-04-06
申请人： (주)드림텍 , 한국화학연구원
发明人： 이병민 , 강은경 , 오승임 , 정호철 , 김영호
IPC分类号： C09D7/12 , C09D5/00
摘要： 본발명은두 개의저불화알킬기를갖는아크릴레이트화합물을포함하는발수코팅조성물및 이의제조방법에관한것으로, 본발명에따른발수코팅조성물은우수한발수성및/또는발유성을구현하고, 범용용제(불소비함유유기용매)에대한높은용해성을겸비하여, 발수성코팅제로서적절하게사용할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及包含具有两个低氟化烷基基团的丙烯酸酯化合物的防水涂料组合物及其制备方法。根据本发明的防水涂料组合物实现优异的防水性和/或防油性，水溶性有机溶剂），它可以适合用作防水涂层剂。

4. 发明公开

KR1020160018957A 침수방지 기능 강화를 위한 나노 코팅 방법 有权
标题翻译：用于加强水渗透保护和纳米涂层产品的纳米涂层方法
公开(公告)号：KR1020160018957A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：KR1020140102135
申请日：2014-08-08
申请人： (주)드림텍
发明人： 김영호 , 오병헌 , 이동원 , 이병남 , 오승임 , 노영길 , 최병훈 , 이승호
IPC分类号： B05D7/00 , B05D5/00
CPC分类号： B05D7/00 , B05D5/00
摘要： 스테디적층방식이후에평탄한표면상에나노돌기를형성하는공정을추가하여제품의표면장력을낮추는방식으로수분유입을최소화할 수있는침수방지기능강화를위한나노코팅방법및 나노코팅제품에관하여개시한다. 본발명의일 측면에따르면, RF 구동기를이용하며, 플라즈마에모노머를주입하여중합(polymerization)을통해나노코팅을형성하는나노코팅방법으로서, 제1설정시간동안상기 RF 구동기를연속적으로동작시켜제품표면에평탄한나노코팅층을적층하는스테디적층단계와, 제2설정시간동안펄스파형을발생시키고, 펄스값이설정된듀티레이트(duty rate)를상회할때에만상기 RF 구동기를동작시켜제품표면에나노돌기를형성하는나노돌기형성단계를포함하는침수방지기능강화를위한나노코팅방법을제공한다.
摘要翻译：公开了一种纳米涂层方法和纳米涂层产品，用于通过在稳定层压方法之后通过在平坦表面上添加形成纳米突起的过程，通过降低产品的表面张力来增强防止水渗透的最小化水渗透。根据本发明的一个方面，提供了一种通过使用RF操作器将单体注入等离子体通过聚合强化形成水渗透形成纳米涂层的纳米涂层方法，其包括层压平面纳米颗粒的稳定层压步骤通过连续操作RF操作器第一设定时间在产品表面上涂覆涂层; 以及在第二设定时间产生脉冲波的纳米侵入形成步骤，并且仅当脉冲值超过占空比时，通过操作RF操作器在产品的表面上形成纳米侵入。

5. 发明公开

KR1020160000570A 모바일 기기의 테이프 부착 구조 有权
标题翻译：移动设备的胶带粘合结构
公开(公告)号：KR1020160000570A
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020140077653
申请日：2014-06-24
申请人： (주)드림텍
发明人： 정준진 , 김영호
IPC分类号： H01H13/83 , H01H9/18
CPC分类号： H01H13/83 , H01H9/18
摘要： 모바일기기의테이프부착구조에관하여개시한다. 본발명의일 측면에따르면, 메뉴키또는백키가구비된영역의기판일면으로돌출된발광부재의사방을둘러감싸면서형성되는프레임과, 상기프레임의내부중공을통해상하로적층삽입되는다수의도파로구성부재를포함하는도파로구조에있어서, 상기프레임및 다수의도파로구성부재를사이에두고적어도하나의테이프부재가상하로구비되되, 상기테이프부재중 상기프레임및 다수의도파로구성부재의하부에점착형성되는테이프부재는테두리로부터외측으로연장하여형성되어, 상기프레임및 다수의도파로구성부재를감쌀수 있는폴딩테이프부재인것을특징으로하는모바일기기의테이프부착구조를제공할수 있다.
摘要翻译：公开了一种移动设备的磁带附接结构。根据本发明的实施例，一种波导结构包括：框架，其通过围绕从具有菜单键或后键的区域的基板的一个表面突出的发光构件的所有方向围绕; 以及多个波导构造构件，其通过框架的内部中空层在垂直方向上层叠并插入。在框架和波导构造构件之间沿垂直方向形成至少一个带构件。通过从边缘向外延伸而形成附接到框架的下部和带构件的波导构造构件的带构件，因此带构件是能够围绕框架和波导构造构件的折叠带构件。

6. 发明公开

KR1020150145284A 접착력이 상이한 다수의 모바일 기기용 테이프의 전사 불량 방지 구조물 有权
标题翻译：用于移动设备不同粘合防止传播带宽的结构
公开(公告)号：KR1020150145284A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：KR1020140074023
申请日：2014-06-18
申请人： (주)드림텍
发明人： 정준진 , 김영호
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C09J7/40
摘要： 접착력이상이한다수의모바일기기용테이프의전사불량방지구조에관하여개시한다. 본발명의일 측면에따르면, 접착력이서로다른다수의모바일기기용테이프와, 상기다수의모바일기기용테이프의상면에접착형성되는이형필름과, 상기다수의모바일기기용테이프의배면에접착형성되는바닥지를포함하는구조에있어서, 상기이형필름의배면에접착형성되며, 상기바닥지의제거시 상기다수의모바일기기용테이프중 상대적으로접착력이큰 테이프가상기바닥지로전사되는것을방지하는전사방지부재가구비되는접착력이상이한다수의모바일기기용테이프의전사불량방지구조를제공할수 있다.
摘要翻译：公开了一种用于防止具有不同粘附性的多个移动装置的带的转印不良的结构。根据本发明的实施例，该结构包括：用于具有不同粘附力的多个移动装置的带; 一个安装在多个移动设备的磁带顶部的释放胶片; 以及安装在用于多个移动装置的带的后侧的地板纸，其中用于防止具有不同粘合力的多个移动装置的带的转印不良的结构包括安装在剥离膜的后侧上的防转移部件并且防止在移除地板纸时将用于多个移动装置的带之间具有相对较大粘合力的胶带转印到地板纸上。

7. 发明授权

KR101562213B1 홈키영역의 굴곡 방지를 위한 모바일 기기의 홈키 모듈 제조방법 有权
标题翻译：制造移动设备家用模块的方法
公开(公告)号：KR101562213B1
公开(公告)日：2015-10-26
申请号：KR1020140067218
申请日：2014-06-02
申请人： (주)드림텍
发明人： 최환구 , 김홍희 , 김영호
IPC分类号： H01H11/00 , H01H13/14
CPC分类号： H01H11/00 , H01H13/00 , H01H13/14
摘要： 홈키영역의굴곡방지를위한모바일기기의홈키모듈제조방법에관하여개시한다. 본발명의일 측면에따르면, 홈키모듈기판에커버레이를부착하는커버레이부착단계와, 상기부착된커버레이중 홈키영역에부착된커버레이만을제거하는홈키영역커버레이제거단계와, 상기커버레이가제거된홈키영역에접착제를도포하는접착제도포단계및 상기접착제가도포된홈키영역에캡톤(Kapton)필름을부착하는캡톤필름부착단계를포함하는홈키영역굴곡방지를위한모바일기기의홈키모듈제조방법을제공할수 있다.
摘要翻译：公开了一种在移动设备中制造家用键模块以防止家庭键区域中的曲线的方法。根据本发明的实施例，用于制造移动设备中的家用键盘模块以防止家庭键区域中的曲线的方法包括以下步骤：将覆盖物附接到家庭键盘模块基板的覆盖层附着步骤; 一个家庭密钥覆盖物去除步骤，仅去除附着在附着的覆盖物的家庭密钥区域上的覆盖层; 粘合剂涂覆步骤，其中粘合剂涂覆家庭关键区域，其中覆盖物被去除; 以及将kapton膜附着到施加有粘合剂的家用键区域的卡波顿膜附着步骤。

8. 发明公开

KR1020150105717A 모바일 기기의 카메라 모듈 구조 无效
标题翻译：移动设备中CARMERA模块的结构
公开(公告)号：KR1020150105717A
公开(公告)日：2015-09-18
申请号：KR1020140027611
申请日：2014-03-10
申请人： (주)드림텍
发明人： 정준진 , 김영호
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H04N5/225
摘要： 전후 방향 촬영을 위한 복수의 카메라 모듈을 하우징 내에 구비하면서도 장치의 두께를 줄여 모바일 기기의 슬림화 및 경량화를 도모할 수 있는 모바일 기기의 카메라 모듈 구조에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 모바일 기기의 하우징 전면을 향하여 배치되는 전방 카메라 모듈과, 모바일 기기의 하우징 후면을 향하여 배치되는 후방 카메라 모듈과, 전방 카메라 모듈 및 후방 카메라 모듈이 양면을 통해 동시에 구비되는 회로기판을 포함하는 모바일 기기의 카메라 모듈 구조를 제공한다.
摘要翻译：公开了一种移动设备中的相机模块的结构，通过在装备有用于拍摄外壳中的所有方向的多个相机模块的同时减小设备的厚度来实现移动设备的薄型化和亮度。根据本发明的实施例，移动设备中的摄像机模块的结构包括：前置摄像机模块，其设置成面对移动设备的壳体的前侧; 背面照相机模块，其设置成面对移动装置的壳体的背面; 以及具有在其两侧形成的前摄像机模块和后摄像模块的电路板。

9. 发明公开

KR1020150101191A 탄성력을 갖는 초미세부품 부착용 지그 및 이를 이용한 초미세부품 부착방법 无效
标题翻译：具有弹性的微型元件的JIG和使用其的微型元件搭配方法
公开(公告)号：KR1020150101191A
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：KR1020140022577
申请日：2014-02-26
申请人： (주)드림텍
发明人： 정준진 , 주원희 , 김영호
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/32
摘要： 탄성력을 갖는 초미세부품 부착용 지그 및 이를 이용한 초미세부품 부착방법에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 측면에 따르면 탄성력을 갖는 초미세부품 부착용 지그로서, 상기 지그의 상면은 평탄하게 형성되며, 적어도 하나의 초미세부품이 상기 지그의 상면을 통해 안착되도록 초미세부품의 단면 형상에 대응하는 안착 홈이 구비되고, 상기 안착 홈의 바닥에는 초미세부품의 배면을 지지하는 탄성체가 구비되며, 상기 안착 홈의 깊이는 초미세부품의 높이와 동일하거나 이보다 크게 형성되며, 상기 탄성체의 길이 복원 시 상기 탄성체가 지지하는 초미세부품의 상단이 상기 지그의 상면보다 상향 돌출되는 탄성력을 갖는 초미세부품 부착용 지그를 제공한다.
摘要翻译：公开了一种用于附加具有弹性的微型部件的夹具以及使用该微型部件附接微型部件的方法。在根据本发明的一个方面的用于安装具有弹性的微型部件的夹具中，夹具的上侧是平坦的。形成对应于微型部件的横截面形状的接收槽，以通过夹具的上侧容纳至少一个微型部件。支撑微型部件后侧的弹性体形成在容纳槽的底部。接收槽的深度等于或大于微型部件的高度。当弹性体的长度恢复时，与夹具的上侧相比，弹性体支撑的微小部件的上端向上突出。

10. 发明授权

KR101549585B1 모듈용 기판 홀더 및 이를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板保持器及使用其的移动装置的电子元件的制造手段
公开(公告)号：KR101549585B1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：KR1020140068091
申请日：2014-06-05
申请人： (주)드림텍
发明人： 성기희 , 김영호
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/00
摘要： 모듈용 기판 홀더 및 이를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더는, 복수 개의 모듈용 기판이 수용되기 위한 장방형의 격자 홀을 구비하며, 격자 홀 사이와 테두리가 일체로 형성되는 홀더 프레임과, 홀더 프레임의 이면에 구비되며, 격자 홀을 관통하여 상면으로 모듈용 기판을 위치 고정시키기 위한 고정면을 제공하며, 위치 고정된 모듈용 기판의 상부로 모듈이 표면실장 될 때 소재 자체의 열적 변형 및 손상을 방지할 수 있는 재질로 이루어진 이면부착부재를 포함한다.
摘要翻译：本发明公开了一种用于模块基板的保持器和用于制造使用其的移动设备的电子部件的方法。根据本发明实施例的用于模块基板的支架具有：容纳多个模块基板的矩形格子孔; 形成为与其间的间隙一体化的保持框架，以及在保持框架的背面准备的背面侧粘接构件，提供固定模块的位置的固定面通过穿过格子孔在支架框架的上侧的基板，并且当模块表面安装在模块的上部时由能够防止材料自身的热变形和材料本身的损坏的材料制成基板的位置固定。

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