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2. 发明公开

KR1020170129331A LDS - LDS 페인팅 반복 공정을 이용한 다층 회로 형성 방법 审中-实审
标题翻译： LDS - 使用LDS绘画重复过程的多层电路形成方法
公开(公告)号：KR1020170129331A
公开(公告)日：2017-11-27
申请号：KR1020160059651
申请日：2016-05-16
申请人： (주)드림텍
发明人： 김효진 , 고우영 , 이진성 , 김영호
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03 , H05K1/09
摘要： LDS 공정및 LDS 페인팅공정을이용한다층회로형성방법에대하여개시한다. 본발명에따른다층회로형성방법은 (a) 사출을이용하여비아홀을구비한몰딩기재를제조하는단계; (b) 상기몰딩기재의제1면상에 LDS 및도금을수행하여제1 회로패턴을형성하되상기제1 회로패턴의일부분이상기몰딩기재의비아홀과오버랩되도록하는단계; (c) 상기제1 회로패턴이형성된몰딩기재상에열가소성수지를포함하는 LDS 코팅도료를도포및 건조하여절연층을형성하는단계; (d) 상기제1 절연층상에 LDS 및도금을수행하여제2 회로패턴을형성하되, 제2 회로패턴의일부분이제1 회로패턴의일부분과오버랩되도록하는단계; 및 (e) 상기몰딩기재의제2면상에 LDS 및도금을수행하여제3 회로패턴을형성하되, 상기제3 회로패턴의일부분이상기몰딩기재의비아홀을통하여제1 회로패턴의일부분과전기적으로연결되도록하는단계;를포함하여, 3층이상의회로를형성하면서상기 (a) 단계에서만사출을이용하는것을특징으로한다.
摘要翻译：公开了使用LDS工艺和LDS涂漆工艺形成层电路的方法。根据本发明的用于形成多层电路的方法包括以下步骤：（a）使用注入来制造具有通孔的模制基板; （b）在模塑基板的第一侧上进行LDS和电镀以形成第一电路图案，其与第一电路图案的一部分的通孔重叠; （c）将包含热塑性树脂的LDS涂层材料施加到其上形成有第一电路图案的模制材料上，并干燥LDS涂层材料以形成绝缘层; （d）在所述第一绝缘层上进行LDS和电镀以形成第二电路图案，其中所述第二电路图案的一部分现在与所述一个电路图案的一部分重叠; 和（e）LDS和但确实由所述第三电路的涂层，以形成图案，通过通孔在所述图案的一部分的移相器成型基材的第三电路是第一电路电连接到所述图案的在模制基片的第二侧的部分注入仅在步骤（a）中使用，同时形成三层或更多层的电路。

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