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71. 发明公开

KR20180018890A 임프린트 마스터 템플릿 및 이의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：说明主模板和制造相同的方法
公开(公告)号：KR20180018890A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：KR20160101479
申请日：2016-08-09
申请人： SAMSUNG DISPLAY CO LTD
发明人： HAN KANG SOO , AN MOON JUNG , JO GUG RAE , CHO HYUNG BIN
IPC分类号： G03F7/00 , G03F9/00 , H01L21/02 , H01L21/027 , H01L21/18 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/56 , H01L21/76 , H01L21/78
CPC分类号： G03F7/0002 , B29C33/3842 , B29C59/02 , B29C69/001 , B29C2059/027 , B29C2793/0027
摘要： 임프린트마스터템플릿은상면에미세패턴이형성된제1 미세패턴유닛, 상기제1 미세패턴유닛에인접하고, 상면에미세패턴이형성된제2 미세패턴유닛, 및상기제1 미세패턴유닛및 상기제2 미세패턴유닛을지지하는지지부를포함한다. 상기제1 미세패턴유닛의측면은상기제2 미세패턴유닛의측면과마주본다. 상기제1 미세패턴유닛의상기측면은상기상면과수직한제1 면및 상기제1 면과소정각도경사진제2 면을포함한다. 상기제2 미세패턴유닛의상기측면은상기상면과수직한제1 면및 상기제1 면과소정각도경사진제2 면을포함한다.
摘要翻译：一种制造压印母模板的方法，包括：在具有形成精细图案的上表面的第一精细图案单元的边缘处形成切割线引导件; 通过沿着所述切割线引导件的切割工艺切割所述晶片基板，从而形成切割表面，所述切割表面具有形成所述切割线引导件的预备第二表面和通过所述切割工艺形成的第一表面; 抛光初步的第二表面以形成相对于第一表面以预定角度倾斜的第二表面; 以及使第一精细图案单元和第二精细图案单元彼此结合，其中第一精细图案单元的第一表面面向第二精细图案单元的第一表面。

72. 发明公开

KR1020180014556A 레이저 가공 장치, 이를 이용한 레이저 가공 방법 및 이에 사용되는 레이저 조사 유닛 有权
标题翻译：激光加工装置，使用其的激光加工方法以及其中使用的激光照射单元
公开(公告)号：KR1020180014556A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：KR1020160098047
申请日：2016-08-01
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준
IPC分类号： H01S3/101 , H01L21/268 , H01L21/76 , G02B3/00
CPC分类号： H01S3/101 , G02B3/0087 , G02B2003/0093 , H01L21/268 , H01L21/76
摘要： 레이저가공장치가개시된다. 개시된레이저가공장치는, 제1 레이저빔을생성하는레이저광원; 상기레이저광원과가공대상물사이에배치되며, 상기제1 레이저빔의빔 형상및 빔프로파일을조정한제2 레이저빔을상기가공대상물에조사하는레이저조사유닛;을포함하며, 상기레이저조사유닛은, 상기제1 레이저빔의제1 방향으로양 측부를차단하는슬릿을가지는마스크와, 상기제1 레이저빔의상기제1 방향과수직인제2 방향으로폭을조정하도록구성된제1 실린드리컬렌즈와, 상기제1 레이저빔의상기제1 방향으로길이를조정하도록구성된제2 실린드리컬렌즈를포함한다.
摘要翻译：公开了一种激光加工设备。所公开的激光加工装置包括：用于产生第一激光束的激光光源; 它被设置在激光光源和物体之间将被处理，其特征在于，用于照射所述第二激光束的第一激光照射单元jojeonghan对象上的激光束的光束形状和光束轮廓被处理;包括：在激光照射单元，其特征在于一种掩模，具有用于在第一激光束的第一方向上阻挡两侧的狭缝;第一柱面透镜，其被配置为调节在垂直于第一激光束的第一方向的第二方向上的宽度; 并且第二柱面透镜构造成调节第一激光束在第一方向上的长度。

73. 发明公开

KR1020170140969A 반도체칩모듈의 제조방법 审中-实审
标题翻译：制造半导体芯片模块的方法
公开(公告)号：KR1020170140969A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：KR1020160073789
申请日：2016-06-14
申请人： (주)제이티
发明人： 유홍준 , 송후근
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/78 , H01L21/268 , H01L21/76
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/76 , H01L21/78 , H01L23/00
摘要： 본발명은반도체칩모듈의제조방법에관한것으로서, 보다상세하게는다수의반도체칩들이실장된 PCB층을포함하는 PCB기판을반도체칩을경계로절단하여반도체칩모듈을제조하는반도체칩모듈의제조방법에관한것이다. 본발명은, 미리설정된기능을수행하는다수의반도체칩(24)들이실장되며상기반도체칩(24)들을기준으로분할되는 PCB층(20)과, 상기 PCB층(20)의일면에부착된글라스층(10)을포함하는 PCB기판(1)을준비하는단계와; 레이저빔을이용하여상기 PCB층(20) 및상기글라스층(10)을순차적으로커팅하여상기 PCB기판(1)을상기반도체칩(24)들을기준으로미리설정된형상으로분할하는분할단계를포함하는것을특징으로하는반도체칩모듈의제조방법를개시한다.
摘要翻译：用于制造半导体芯片模块，其用于制造本发明涉及的制造方法，用于半导体芯片组件，更具体地涉及多个包括半导体芯片的PCB基板的安装PCB层切割的半导体芯片作为边界的半导体芯片模块，＆lt; 本发明涉及一种包括PCB层（20）的半导体器件，基于半导体芯片（24）安装并分割执行预定功能的多个半导体芯片（24）准备包括层（10）的PCB基板（1）; 以及利用激光束依次切割PCB层（20）和玻璃层（10）以基于半导体芯片（24）将PCB基板（1）分成预定形状的分割步骤，以及制造半导体芯片模块的方法。

74. 发明公开

KR1020170138385A 반도체 다이의 형성 방법 审中-实审
标题翻译：形成半导体管芯的方法
公开(公告)号：KR1020170138385A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：KR1020170166406
申请日：2017-12-06
申请人： 세미컨덕터 콤포넨츠 인더스트리즈 엘엘씨
发明人： 그리브나,고든엠. , 세던,마이클제이.
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/3065 , H01L21/311 , H01L21/784
CPC分类号： H01L29/06 , H01L21/3065 , H01L21/30655 , H01L21/31144 , H01L21/78 , H01L21/784 , H01L25/0655 , H01L25/167 , H01L25/18 , H01L33/20 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 한실시예에서, 비-직사각형형상을갖는반도체다이및 여러상이한형상을갖는다이가형성되어반도체웨이퍼로부터싱귤레이트된다.
摘要翻译：在一个示例中，具有非矩形形状和多个不同形状的半导体管芯从半导体晶片形成并分离。

75. 发明公开

KR1020170136995A 웨이퍼 생성 방법 审中-实审
标题翻译：如何创建晶圆
公开(公告)号：KR1020170136995A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：KR1020170067824
申请日：2017-05-31
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 니시노요코 , 히라타가즈야
IPC分类号： H01L21/82 , H01L21/02 , H01L21/76 , H01L21/268
CPC分类号： B23K26/0057 , B23K26/0006 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/0823 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , B28D5/0011
摘要： 본발명은생산성의향상이도모되는웨이퍼생성방법을제공하는것을과제로한다. 단결정 SiC 잉곳으로부터 SiC 웨이퍼를생성하는웨이퍼생성방법으로서, 개질층과, 크랙과, 연결층으로구성되는박리면을형성하는박리면형성공정과, 박리면을계면으로하여잉곳의일부를박리하여웨이퍼를생성하는웨이퍼박리공정을포함한다. 박리면형성공정은, 개질층과그 개질층으로부터 c면을따라서신장되는크랙을형성하는개질층형성공정과, 잉곳의두께방향으로인접하는크랙을연결하는연결층형성공정을포함한다.
摘要翻译：发明内容本发明克服了提供提高生产率的晶片生产方法的问题。用于从单晶SiC晶锭改性层生成SiC晶片，和裂纹，通过剥离表面上形成形成由连接层的剥离表面的步骤的晶片产生方法，和剥离表面的界面上的铸块晶片的剥离部之间以及制造晶片的晶片剥离步骤。因此剥离表面形成步骤包括一个连接层形成用于连接所述重整层步骤和重整层形成步骤中，在铸锭以形成裂缝的厚度方向上相邻的裂纹是从所述表面改性层的高度C。

76. 发明公开

KR1020170123598A 반도체 칩 및 반도체 장치 审中-实审
标题翻译：半导体芯片和半导体器件
公开(公告)号：KR1020170123598A
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：KR1020170141100
申请日：2017-10-27
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 아사노유사쿠 , 히구치가즈히토 , 도미오카다이조 , 이구치도모히로
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/76 , H01L21/78 , H01L21/304
CPC分类号： H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2924/10156 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L21/3065 , H01L21/304 , H01L21/30625 , H01L21/76 , H01L21/78
摘要： 반도체칩의제조방법, 반도체칩 및반도체장치본 발명의실시형태는반도체칩의제조방법, 반도체칩 및반도체장치에관한것이다. 본발명의실시형태의반도체칩의제조방법은, 보호막을각각이포함하는복수의에칭마스크를반도체기판상에형성하여, 상기반도체기판중 상기복수의에칭마스크에의해보호된복수의제1 영역과, 상기반도체기판중 노출된영역인제2 영역을획정하는것과, 상기제2 영역을화학적에칭처리에의해이방적으로제거하여, 상기에칭마스크의단부면과동일한면 내에적어도일부가위치한측벽과, 상기반도체기판의이면에도달한저부를각각이갖는복수의홈을형성하고, 이것에의해상기반도체기판을, 상기복수의제1 영역에대응한복수의칩 본체로개편화하는것을포함한다.
摘要翻译：半导体芯片制造方法，半导体芯片和半导体器件技术领域本发明涉及半导体芯片制造方法，根据本发明实施例的用于制造半导体芯片的方法是一种用于制造半导体芯片的方法，所述半导体芯片包括多个蚀刻掩模，每个蚀刻掩模包括形成在半导体衬底上的保护膜，通过去除所述半导体衬底的暴露区域，通过化学蚀刻处理除去所述第二区域，从而至少部分地定位在与所述蚀刻掩模的所述端面相同的平面中; 并且形成多个沟槽，每个沟槽具有到达衬底背面的底部，由此将半导体衬底分成与多个第一区域对应的多个芯片体。

77. 发明公开

KR1020170116954A 웨이퍼의 가공 방법 审中-实审
标题翻译：晶圆的加工方法
公开(公告)号：KR1020170116954A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：KR1020170042995
申请日：2017-04-03
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 배태우
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/683 , H01L21/76 , H01L21/268
摘要： 본발명은디바이스의코너에깨짐이발생하거나, 코너부근의커프가사행하는것을막는것을과제로한다. 웨이퍼의가공방법은, 제1 개질층형성공정에있어서또는제2 개질층형성공정에있어서또는제1 개질층형성공정및 제2 개질층형성공정의양 공정에있어서, 웨이퍼(W)의내부에형성되는개질층(M)은, 하나의분할예정라인에대해서, 개질층(M)으로부터웨이퍼(W)의표면(Wa)에이르는크랙의성장을유도하는적어도하나이상의유도개질층(Mi)과, 개질층(M)으로부터웨이퍼(W)의표면(Wa)에이르는크랙의성장을조정하기위한적어도하나이상의조정개질층(Ma)으로복합적으로형성되기때문에, 유도개질층(Mi)에의해개질층(M)으로부터발생한크랙이웨이퍼(W)의표면(Wa)측으로유도되며, 조정개질층(Ma)에의해표면(Wa)에이르는크랙의성장상태를조정할수 있기때문에, 웨이퍼(W)를양호하게개개의디바이스로분할할수 있다.
摘要翻译：本发明的一个目的是防止装置的角部破损或防止角部周围的箍缩。晶片的加工方法在第一改性层形成工序或第二改性层形成工序中或在第一改性层形成工序和第二改性层形成工序两者中进行，待形成的改性层M由至少一个感应改性层Mi形成，用于诱导从改性层M到晶片W的表面Wa的裂纹的生长，由于来自重整层M的晶片W的表面Wa与用于调节裂纹生长的至少一个或多个调节重整层Ma结合形成，由层M产生的裂纹被引导至晶片W的表面Wa侧，并且表面Wa上的裂纹的生长状态可以通过调整修改层Ma来调整，优选分成单个设备。

78. 发明公开

KR1020170115950A 패키지 웨이퍼의 제조 방법 및 디바이스 칩의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：制造封装晶片的方法和制造器件芯片的方法
公开(公告)号：KR1020170115950A
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：KR1020170039974
申请日：2017-03-29
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 고시미즈히데키 , 루신 , 아라야유리카
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/56 , B28D5/04
CPC分类号： H01L23/29 , H01L21/561 , H01L21/67092 , H01L21/67121 , H01L21/67126 , H01L21/6715 , H01L21/78 , H01L21/782 , H01L23/3114 , H01L23/3178
摘要： 본발명은웨이퍼의표면을몰드수지로덮으며홈 내에몰드수지를적절하게충전하는것을과제로한다. 패키지웨이퍼의제조방법은, 웨이퍼(W)의표면측으로부터분할예정라인을따라마무리두께이상의깊이의홈(12)을형성하는단계와, 웨이퍼의외주의모따기부를제거하여홈 이상의깊이의단차부(13)를형성하는단계와, 성형장치의오목형의금형(36)을단차부바닥면(14)에배치하여금형과웨이퍼로둘러싸이는공간에몰드수지(M)를충전하는단계에의해, 웨이퍼의디바이스영역(A1)을몰드수지로피복하고, 분할예정라인을따라형성된홈을몰드수지로매설한패키지웨이퍼를제조하는구성으로하였다.
摘要翻译：本发明克服了晶片表面被模制树脂覆盖并且模制树脂被适当地填充在沟槽中的问题。制造封装晶片的方法包括以下步骤，将倒角的取下的部件或晶片的外深度的多个凹槽的台阶部形成在沿着从晶片（W）的表面侧上的分割预定线的深度或多个精制厚度的槽12（通过填充到成形装置的凹部的36放置到模具台阶部底表面上的模制树脂（M）的步骤（14）由模具和空间形成13）的晶片，该晶片所包围覆盖有模制树脂，它是制造嵌入在沿分割线形成为一个模制树脂的槽的晶片封装体的结构的器件区域（A1）。

79. 发明公开

KR1020170115636A 스크라이빙 장치 审中-实审
标题翻译：划线装置
公开(公告)号：KR1020170115636A
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：KR1020160042759
申请日：2016-04-07
申请人： 주식회사 탑 엔지니어링
发明人： 김상영 , 안우영 , 최종철 , 유재춘 , 이종혁 , 최한현
IPC分类号： H01L21/76 , H01L21/78 , H01L21/677 , H01L21/68
摘要： 본발명의실시예에따른스크라이빙장치는기판의이송및 위치결정에요구되는시간및 공간을줄이는것과함께기판의이송및 위치결정과정에서기판의손상을방지하기위한것으로, 기판공급유닛에의해공급되는기판을지지하며기판이통과하는개구를형성하는기판지지유닛; 기판지지유닛의하부에배치되는로딩스테이지; 로딩스테이지의일측에배치되어기판에스크라이빙라인을형성하는스크라이빙유닛; 로딩스테이지에안착된기판을스크라이빙유닛으로이송하는기판이송유닛; 기판을비접촉식으로지지하는흡착헤드를포함하며기판지지유닛에탑재된기판을로딩스테이지로전달하는기판전달유닛; 및기판전달유닛에비접촉식으로지지된기판의측면을가압하여기판의위치를결정하는위치결정유닛을포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明实施例的刮擦装置减少了传送和定位基板所需的时间和空间，并且防止了在传送和定位基板期间对基板的损坏。衬底支撑单元，用于支撑所述衬底并形成所述衬底穿过的开口; 装载台，设置在基板支撑单元的下部; 划线单元，设置在装载台的一侧以形成基板划线; 衬底传送单元，用于将放置在装载台上的衬底传送到划线单元; 一种基板传送单元，用于将安装在基板保持单元上的基板传送到装载台，基板传送单元包括用于以非接触方式保持基板的吸附头; 以及定位单元，用于按压未被支撑的基板的与基板传送单元接触的一侧以确定基板的位置。

80. 发明公开

KR1020170115635A 스크라이빙 장치 审中-实审
标题翻译：划线装置
公开(公告)号：KR1020170115635A
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：KR1020160042749
申请日：2016-04-07
申请人： 주식회사 탑 엔지니어링
发明人： 김흔 , 마석현 , 김효진 , 김학성 , 하완용 , 최한현
IPC分类号： C03B33/033 , C03B33/037 , H01L21/76 , H01L21/78 , H01L21/677 , H01L21/68
摘要： 본발명의실시예에따른스크라이빙장치는기판의이송및 위치결정에요구되는시간및 공간을줄이기위한것으로, 기판공급유닛에의해공급되는기판이지지되는기판지지유닛; 기판지지유닛의하부에배치되는로딩스테이지; 로딩스테이지의일측에배치되어기판에스크라이빙라인을형성하는스크라이빙유닛; 로딩스테이지에안착된기판을스크라이빙유닛으로이송하는기판이송유닛; 기판지지유닛에탑재된기판을로딩스테이지로전달하는기판전달유닛을포함하고, 기판전달유닛이기판을로딩스테이지로전달할수 있도록기판지지유닛은기판이통과하는개구를형성하며, 기판전달유닛은기판을로딩스테이지로전달하는과정에서로딩스테이지에위치될기판의정 위치에대해기판의위치를조절하는위치조절유닛을포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明实施例的刮刀装置是用于减少用于转移和定位基板所需的时间和空间的刮刀装置，包括：基板支撑单元，用于支撑由基板供应单元供应的基板; 装载台，设置在基板支撑单元的下部; 划线单元，设置在装载台的一侧以形成基板划线; 衬底传送单元，用于将放置在装载台上的衬底传送到划线单元; 以及基板传送单元，用于将安装在基板支撑单元上的基板传送到装载台，其中，基板支撑单元形成开口，基板穿过开口，使得基板传送单元可以将基板传送到装载台，以及位置调整单元，用于在将基板传送至装载台的过程中，调整基板相对于位于装载台上的基板的位置的位置。

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