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71. 发明授权

KR100955150B1 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR100955150B1
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：KR1020080115666
申请日：2008-11-20
申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
发明人： 나루세마사시 , 이와시타요시타카 , 다키가와야스히로 , 이지마겐이치 , 고바야시노부타카
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/382
摘要： 1개의 레이저 광을 복수로 분광하고, 피가공물상에 동시에 조사하여 가공을 행하는 레이저 가공 장치에 있어서, 분광된 각 레이저 광의 피가공물상에서의 조사 영역의 크기를 동일하게 할 수 있는 레이저 가공 장치를 얻는 것이다.
분광된 복수의 레이저 광 중 레이저 광 L 의 광로상에 배치되고, 레이저 광 L 의 피가공물(12)상에서의 빔 직경을 변화시키는 초점차(焦点差) 보정 거울(25a)과, 초점차 보정 거울(25a)의 자오(meridional) 방향의 결상 위치와 사지탈(sagittal) 방향의 결상 위치를 변화시키지 않도록, 초점차 보정 거울(25a)의 반사면의 자오 방향과 사지탈 방향의 곡률(曲率)을 변화시키는 초점차 보정 거울 제어 기능(52)을 구비한다.
摘要翻译：在一个激光器用于向多个的光谱激光光进行处理，并在同一时间的加工对象到图像处理装置上照射，以获得能够均衡辐射区域的大小上的光谱的每个激光束加工件的激光加工装置会的。

72. 发明公开

KR1020100039552A 편광 특성을 이용한 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：使用偏振特性的激光加工设备
公开(公告)号：KR1020100039552A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：KR1020080098564
申请日：2008-10-08
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 최영준 , 김태현 , 이학용
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/00
摘要： PURPOSE: An apparatus for processing a laser using polarization characteristic is provided to divide a laser beam using the polarization characteristic of the laser beam, to repartition the divided laser beam, and to improve efficiency of processing objects. CONSTITUTION: An apparatus for processing a laser using polarization characteristic comprises: a controller(100), a laser beam generation part(200), a first beam splitter(300), a second beam splitter(400), a beam direction changing part(500), a third beam splitter(600), and an optical system(700). The second beam splitter spits the reflected first laser beam into two or more and irradiates the beam to a processing line. The beam direction changing part converts the direction of the second laser beam to be parallel to the first laser beam. The third beam splitter splits the second laser beam into two or more.
摘要翻译：目的：提供使用偏振特性处理激光的装置，以使用激光束的偏振特性对激光束进行分割，以重新分割激光束，并提高加工对象的效率。一种用于使用偏振特性处理激光的装置包括：控制器（100），激光束产生部分（200），第一分束器（300），第二分束器（400），光束方向改变部分 500），第三分束器（600）和光学系统（700）。第二分束器将反射的第一激光束喷射到两个或更多个中，并将光束照射到处理线。光束方向改变部分将第二激光束的方向转换为与第一激光束平行。第三分束器将第二激光束分成两个或更多个。

73. 发明授权

KR100951957B1 레이저 피닝을 위한 능동 빔 전달 시스템 및 레이저 피닝방법 有权
标题翻译：激光光束激光束激光传输系统
公开(公告)号：KR100951957B1
公开(公告)日：2010-04-12
申请号：KR1020077014045
申请日：2005-11-14
申请人： 메탈 임프루브먼트 컴퍼니 엘엘시
发明人： 데인시.브렌트 , 해리스프릿츠비. , 타라노프스키조셉티. , 브라운스튜어트비.
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/064
CPC分类号： B23K26/0884 , B23K26/0069 , B23K26/0622 , B23K26/702 , B23K37/0452 , C21D1/09 , C21D10/005
摘要： 레이저 피닝 방법 및 시스템은 레이저 빔을 이동시키고 보내는 중에 피가공물을 수리할 수 있게 한다. 레이저 에너지 전달 시스템은 중계 이미징 시스템을 포함한다. 레이저 에너지를 받도록 배치된 입력 광학기와, 입력 광학기에 대한 입사각이 조정 가능한 전송 거울과, 광학 조립체를 포함하는 로봇 장착 처리 헤드가 레이저 에너지를 이동 가능한 타겟 이미지 평면 쪽으로 보내도록 구성된다. 레이저 에너지는, 전송 거울로부터 수신 거울까지의 실질적으로 직선인 세그먼트를 포함하며 그리고 입력 광학기에 대해 가변 길이 및 가변 각도를 갖는 광 경로를 따른다. 처리 헤드 상의 진단기들은 작동을 용이하게 한다.
레이저, 쇼트, 현장, 광학, 응력, 강도, 항공기, 부품

74. 发明公开

KR1020100021370A 레이저 조사 장치 失效
标题翻译：激光辐射装置
公开(公告)号：KR1020100021370A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：KR1020090074308
申请日：2009-08-12
申请人： 오므론 가부시키가이샤
发明人： 나가노츠요시
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/08 , G02B26/10
摘要： PURPOSE: A laser scanning apparatus is provided to scan a laser beam of desired wavelength and profile with flux enough for a work piece. CONSTITUTION: A laser scanning apparatus(100) comprises a laser source(1) projecting a laser beam(B1) as optical axis, a work table(8) in which a work piece is placed, a DMD(Digital Micromirror Device,2) which is installed directly above the work table with a reference plane(P4) inclined clockwise at a specified angle(β) to a horizontal plane(P3), an optical detector(6) for monitoring the laser beam to calculate an attenuation factor, a laser absorber(7) for turning the light not used into heat, and a gas supply device(5) for supplying CVD source gas to processing spots of the work piece on the work table.
摘要翻译：目的：提供一种激光扫描装置，用于扫描所需波长和轮廓的激光束，足够用于工件。构成：激光扫描装置（100）包括投射激光束（B1）作为光轴的激光源（1），放置工件的工作台（8），DMD（数字微镜装置2）其被安装在工作台的正上方，具有以指定角度（β）向水平面（P3）顺时针倾斜的参考平面（P4），用于监视激光束以计算衰减系数的光学检测器（6）激光吸收器（7），用于将不用于热的光转动;以及气体供给装置（5），用于向工作台上的工件的处理点提供CVD源气体。

75. 发明公开

KR1020090083636A 레이져 어블레이션을 이용한 초발수성 표면 가공방법과듀얼 스케일의 미세구조를 갖는 초발수성 표면의 고체기재 有权
标题翻译：使用激光吸收处理疏水表面的方法和具有双尺度结构的疏水性表面的固体
公开(公告)号：KR1020090083636A
公开(公告)日：2009-08-04
申请号：KR1020080009558
申请日：2008-01-30
申请人： 한국기계연구원
发明人： 노지환 , 이제훈 , 서정
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064 , H05K3/00
摘要： A solid substrate of super water-repellent surface having the fine structure of the dual scale and a super water-repellent method for processing a surface using the laser ablation are provided to form minute protrusions which are arranged to the pattern of the lattice form on the surface of not only 3D curved surface but also roll and to process the super water-repellent surface. A super water-repellent method for processing a surface using the laser ablation is as follows. The laser beam is consecutively irradiated in the surface of the processing object solid substrate and it processes, while moving to the backward intersecting with the first direction according to a plurality of first scan lines which each other is separated. The laser beam is consecutively irradiated in the surface of the processing object solid substrate and it processes, while moving to the first direction according to a plurality of second scan lines which each other is separated. The first processing stage and the second processing stage are repeated according to the first scan line and the second scan line and it performs.
摘要翻译：提供了具有双重刻度精细结构的超级防水表面的固体基材和用于使用激光烧蚀处理表面的超疏水方法，以形成微小突起，其在格子形式的图案上布置成表面不仅3D曲面，而且还滚动和加工超疏水表面。使用激光烧蚀处理表面的超防水方法如下。激光束在处理对象固体基板的表面上连续照射，并且根据彼此分离的多个第一扫描线一起移动到与第一方向向后相交的处理。激光束在处理对象固体基板的表面上被连续地照射，并且根据彼此分离的多个第二扫描线而移动到第一方向。根据第一扫描线和第二扫描线重复第一处理阶段和第二处理阶段，并执行。

76. 发明授权

KR100887245B1 레이저 빔 분할을 이용한 레이저 가공 장치 및 방법 有权
标题翻译：激光加工设备和使用光束分割的方法
公开(公告)号：KR100887245B1
公开(公告)日：2009-03-06
申请号：KR1020060075585
申请日：2006-08-10
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 유태경 , 이학용 , 정원철 , 서기홍 , 김태현 , 이동준 , 홍은정
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/064
摘要： 웨이퍼 상에 형성된 저유전(low-k) 물질을 효과적으로 제거하기 위한 레이저 가공 장치 및 방법을 제시한다.
본 발명의 레이저 가공 장치는 레이저 빔을 방출하는 레이저 발생 수단, 레이저 발생 수단에서 출사되는 레이저 빔을 2분할하되, 2분할된 레이저 빔의 간격이 제거 대상 영역 저유전 물질의 두 에지 간의 간격이 되도록 분할하여 미러로 입사시키는 빔 분할 수단 및 미러로부터 반사되는 분할된 레이저 빔을 대상물로 주사하는 광학계를 포함하고, 본 발명의 레이저 가공 방법은 제거 대상 영역 저유전 물질의 에지 부분의 위치 및 에지 간의 간격, 레이저 빔의 출력 전력을 포함하는 가공 파라미터를 설정하는 단계, 레이저를 방출하고 2분할하는 단계, 2분할된 레이저 빔을 제거 대상 영역 저유전 물질의 두 에지 부분으로 각각 조사하는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면, 저유전 물질을 효과적이고 간단하게 제거할 수 있어 가공 속도 및 품질을 개선할 수 있다.
저유전 물질, 레이저, 에지

77. 发明公开

KR1020080084573A 프린트 기판 가공기 有权
标题翻译：打印机加工设备
公开(公告)号：KR1020080084573A
公开(公告)日：2008-09-19
申请号：KR1020080009399
申请日：2008-01-30
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 우에노야스노부
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/382 , B23K2201/42 , B23K2203/50 , H05K1/0266 , H05K3/0008 , H05K3/0026 , H05K2201/09063
摘要： A printed circuit board-machining machine capable of improving the machining efficiency even when machining characters in a workpiece is provided. In a printed circuit board-machining machine which comprises a storage for storing position information of the dots of characters character by character, the characters being formed of a plurality of dots, which irradiates a pulsed laser beam onto a workpiece according to position information of holes to be machined, a character string and position information of the character string recorded in a machining program, and machines the holes and characters in the workpiece, the printed circuit board-machining machine comprises a coordinate transformation unit for transforming central coordinates of each dot of each character forming the character string into coordinates of a machining coordinate system for machining the holes, wherein prior to machining, the central coordinates of each dot of each character forming the character string are transformed into the coordinates of the machining coordinate system for machining the holes, and the each dot is regarded as each of the holes and machined.
摘要翻译：提供即使在加工工件中的字符时也能够提高加工效率的印刷电路板加工机。在一种印刷电路板加工机中，其特征在于包括用于存储字符点的位置信息的存储器，所述字符由多个点形成，所述多个点根据孔的位置信息将脉冲激光束照射到工件上要加工的字符串和记录在加工程序中的字符串的位置信息，并且对工件中的孔和字符进行加工，印刷电路板加工机包括用于转换每个点的中心坐标的坐标变换单元每个字符形成字符串到用于加工孔的加工坐标系的坐标，其中在加工之前，形成字符串的每个字符的每个点的每个点的中心坐标被转换成用于加工孔的加工坐标系的坐标，并且每个点被认为是每个孔和马赫独立非执行董事。

78. 发明授权

KR100828392B1 레이저 용접장치 失效
标题翻译：激光焊接设备
公开(公告)号：KR100828392B1
公开(公告)日：2008-05-08
申请号：KR1020060097859
申请日：2006-10-09
申请人： 현대자동차주식회사
发明人： 조용준
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/242
摘要： 본 발명은 레이저 용접장치에 관한 것으로서, 특히, 도금강판의 레이저 용접시 발생되는 아연증기에 의한 용접 불량을 방지할 수 있는 레이저 용접장치로, 레이저 소스(200)와; 상기 레이저 소스(200)로부터 전송된 빔을 평행하게 시준하기 위한 시준부(210)와; 상기 시준부(210)로부터 조사된 빔을 반반사시켜 두 개의 빔으로 분리시키는 스플리터(300)와; 상기 스플리터(300)에 소정거리 이격되어 위치하며, 상기 스플리터(300)로부터 반사된 빔의 각도를 조절하여 재반사 시킬 수 있는 반사거울(400)과; 상기 스플리터(300)로부터 투과된 빔의 초점을 맞춰 용접부로 조사하는 제1초점부(500)와; 상기 반사거울(400)로부터 반사된 빔의 초점을 맞춰 용접부로 조사하되, 상기 반사거울(400)의 각도조절에 따라 회동 가능한 제2초점부(600)로 구성되어, 도금강판의 용접부에 키홀을 생성시킴으로써, 도금층에 발생되는 아연증기가 효과적으로 배출되도록 유도하여 레이저 용접시 작업성을 향상시킬 수 있도록 하는 것이다.
레이저 용접, 키홀, 시준부, 스플리터

79. 发明授权

KR100805436B1 레이저가공기의 빔 반사체 냉각구조 失效
标题翻译：激光机反射器冷却结构
公开(公告)号：KR100805436B1
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：KR1020010088987
申请日：2001-12-31
申请人： 두산인프라코어 주식회사
发明人： 민종기
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/064
摘要： 본 발명은 레이저가공기용 수냉식 반사체에 관한 것으로, 레이저 가공기의 빔 경로에 배치된 빔 반사체의 반사체 본체(10)측 반사경(1)을 냉각시키기 위한 구조로서, 상기 반사경(1)의 배면측에 밀착된 냉각판(20)과; 상기 냉각판(20)에 입수구(44)와 출수구(46)를 갖고 나사 결합된 냉각판 지지체(30)와; 상기 냉각판(20)과 상기 냉각판 지지체(30)의 사이에는 입수구(44)에서 유입된 냉각수가 방사상으로 출수되어 곡선유로를 따라 순환 후 출수구(46)로 모아져 배출되는 링형 냉각챔버(50)가 구비된 것을 특징으로 한다.
반사경, 레이저광, 냉각판, 지지체, 유로, 입수구, 출수구

80. 发明授权

KR100789277B1 투명도전막 식각방법 有权
标题翻译：透明导电膜的蚀刻方法
公开(公告)号：KR100789277B1
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：KR1020060113890
申请日：2006-11-17
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 손동수
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/064 , G02F1/13
摘要： An etching method of a transparent conductive film is provided to secure a predetermined machining line width and etch a transparent conductive film coated on the flat panel display substrate while preventing damage to a part except the transparent conductive film on the flat panel display substrate. In an etching method of a transparent conductive film(26), in which the transparent conductive film is etched in a desired pattern(29) by the laser beam while moving a laser beam(50) laterally and longitudinally on the transparent conductive film coated on a substrate, the etching method comprises: a generation step of generating a single laser beam; a splitting step of splitting the single laser beam into a plurality of laser beams(51,52); and an irradiation step of concentratively irradiating the laser beams onto a part to be etched.
摘要翻译：提供透明导电膜的蚀刻方法以确保预定的加工线宽度并蚀刻涂覆在平板显示器基板上的透明导电膜，同时防止对平板显示器基板上的透明导电膜以外的部分的损坏。在透明导电膜（26）的蚀刻方法中，其中通过激光束以所需图案（29）蚀刻透明导电膜，同时在涂覆的透明导电膜上横向和纵向移动激光束（50）蚀刻方法包括：产生单个激光束的生成步骤; 将所述单个激光束分割成多个激光束（51,52）的分离步骤; 以及将激光束集中照射到要蚀刻的部件上的照射步骤。

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