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热词
    • 74. 发明授权
    • 금속 동박 적층 기판 제조 방법
    • KR101338320B1
    • 2013-12-06
    • KR1020110029655
    • 2011-03-31
    • (주)솔루나
    • 천병욱최유식
    • B32B15/092B32B17/06B32B37/00H01B17/62
    • 본 발명은 금속 동박 적층 기판 내의 접합면의 박리 현상을 개선하고 기판에 대한 실장 부품의 밀착성을 개선한 금속 동박 적층 기판 제조 방법을 개시하며, 상기 금속 동박 적층 기판 제조 방법은, 금속 베이스 기판의 표면에 거친면을 형성하는 전처리 단계; 액상의 절연 소재를 상기 금속 베이스 기판 상에 도포한 후 경화하여 절연 소재막을 형성하며 상기 절연 소재막의 상부에 요철면을 형성하는 단계; 상기 절연 소재막의 상부에 본딩 시트를 배치하는 단계; 상기 본딩 시트의 상부에 동박을 배치하는 단계; 상기 금속 베이스 기판, 상기 절연 소재막, 상기 본딩 시트 및 상기 동박을 포함하는 상기 제품 적층물의 상부에 쿠션 패드를 정합하는 단계; 및 상기 쿠션 패드가 정합된 상태의 상기 제품 적층물에 대하여 핫 프레스 공정을 수행하는 단계;를 포함함을 특징으로 한다.
    • 78. 发明公开
    • 고열 전도성 절연 재료용 수지 조성물 및 절연 필름
    • 用于高导热绝缘材料和绝缘膜的树脂组合物
    • KR1020130092298A
    • 2013-08-20
    • KR1020120013947
    • 2012-02-10
    • 동현전자 주식회사
    • 유지범이동현이경섭최현석
    • H01B3/30H01B3/12H01B3/22H01B17/62
    • H01B3/30B82Y30/00B82Y40/00C01B32/182H01B3/12H01B3/22H01B17/62H05K1/0313
    • PURPOSE: A resin composition is provided to offer an insulating material capable of realizing an excellent thermal conductivity without a degradation o inner voltage intensity. CONSTITUTION: A resin composition for insulating material comprises: a thermal conductive ceramic compound comprising alumina (Al2O3); graphene oxide; and a thermosetting resin. The graphene oxide is obtained from graphite oxide having more than 8.700 Åof d-spacing. The thermosetting resin comprises more than one kind selected among epoxy resin, polyimide resin, phenoxy resin, and acrylic resin. The insulating film comprises: a thermosetting resin hardened on the film; graphene oxide and thermal conductive ceramic compound dispersed in the thermosetting resin. [Reference numerals] (AA) LED chip; (BB) Insulation film; (CC) Metal PCB; (DD) Graphene oxide; (EE) Polymer matrix; (FF) Ceramic powder; (GG) LED heat discharge package view; (HH) Ceramic/graphene oxide composite insulation film view
    • 目的:提供一种树脂组合物以提供能够实现优异的导热性而不会降低内部电压强度的绝缘材料。 构成:用于绝缘材料的树脂组合物包括:包含氧化铝(Al 2 O 3)的导热陶瓷化合物; 氧化石墨烯; 和热固性树脂。 氧化石墨烯由具有大于8.700埃d间距的氧化石墨获得。 热固性树脂包括选自环氧树脂,聚酰亚胺树脂,苯氧基树脂和丙烯酸树脂中的一种以上。 绝缘膜包括:在膜上硬化的热固性树脂; 氧化石墨烯和分散在热固性树脂中的导热陶瓷化合物。 (标号)(AA)LED芯片; (BB)绝缘膜; (CC)金属PCB; (DD)氧化石墨烯; (EE)聚合物基体; (FF)陶瓷粉末; (GG)LED散热封装视图; (HH)陶瓷/石墨烯氧化物复合绝缘膜视图
    • 80. 发明公开
    • 투명 유전체 페이스트 조성물, 투명 유전막의 형성방법, 투명 유전막 및 물품
    • 透明电介质组合物,形成透明介质层的方法,透明电介质层和包括层的文章
    • KR1020120078844A
    • 2012-07-11
    • KR1020110000119
    • 2011-01-03
    • 삼성전자주식회사
    • 배민종박상현정태원
    • H01B3/30C08L69/00C08L29/04H01B17/62
    • C08K5/109C08L5/00C08L1/08C08L29/04
    • PURPOSE: A transparent dielectric paste composition is provided to have high dielectric constant, low leakage current, and low dielectric loss, and to have high voltage characteristic, and high breakdown voltage. CONSTITUTION: A transparent dielectric paste comprises a cyano based resin, and a propylene carbonate. The cyano based resin comprises at least one kind selected from a group consisting of cyanoethyl pullulan, cyanoethyl poly(vinyl alcohol), a copolymer of cyanoethyl pullulan and cyanoethyl polyvinyl alcohol, and cyanoethyl sucrose. The content ratio of propylene carbonate to the cyano based resin is 95:5-60:40 based on weight. At least a part of the cyano based resin is dissolved into propylene carbonate or solution thereof. The transparent dielectric paste composition additionally comprises halogenated hydrocarbon. The content of the halogenated hydrocarbon is 0.01-15 parts by weight based on 100 parts by weight of the transparent dielectric paste composition.
    • 目的:提供一种透明电介质糊剂组合物,具有高介电常数,低漏电流和低介电损耗,并具有高电压特性和高击穿电压。 构成:透明电介质浆料包含氰基树脂和碳酸丙烯酯。 氰基树脂包括选自氰基乙基支链淀粉,氰乙基聚(乙烯醇),氰基乙基支链淀粉和氰乙基聚乙烯醇的共聚物和氰基乙基蔗糖中的至少一种。 基于重量,碳酸丙烯酯与氰基树脂的含量比为95:5-60:40。 氰基树脂的至少一部分溶解在碳酸亚丙酯或其溶液中。 透明电介质糊料组合物另外包含卤代烃。 基于100重量份的透明电介质浆料组合物,卤代烃的含量为0.01-15重量份。