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1. 发明公开

KR1020120111260A 금속 동박 적층 기판 제조 방법 失效
标题翻译：用于制造金属铜箔层压基板的方法
公开(公告)号：KR1020120111260A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：KR1020110029655
申请日：2011-03-31
申请人： (주)솔루나
发明人： 천병욱 , 최유식
IPC分类号： B32B15/092 , B32B17/06 , B32B37/00 , H01B17/62
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a metal copper foil laminated substrate is provided to graft a rough surface on an uneven surface by heating and compressing a connected surface. CONSTITUTION: A rough surface(111) is formed on the surface of a metal base substrate(110). An insulation film(120) is formed on the metal base substrate. An uneven surface(121) is formed on the insulation film. A bonding sheet(130) is arranged on the insulation film. A copper foil(140) is arranged on the bonding sheet. A cushion pad is matched on a product laminated material. A hot press process is executed for the product laminated material.
摘要翻译：目的：提供一种金属铜箔叠层基板的制造方法，通过对连接面进行加热和压缩来在粗糙表面上移动粗糙表面。构成：在金属基底（110）的表面上形成粗糙面（111）。在金属基底基板上形成绝缘膜（120）。绝缘膜上形成有不平坦的表面（121）。粘合片（130）布置在绝缘膜上。铜箔（140）布置在接合片上。缓冲垫在产品层压材料上匹配。对产品层压材料进行热压加工。

2. 发明公开

KR1020120083748A 금속 동박 적층기판 제조방법 失效
标题翻译：用于制造金属铜箔层压基板的方法
公开(公告)号：KR1020120083748A
公开(公告)日：2012-07-26
申请号：KR1020110005061
申请日：2011-01-18
申请人： (주)솔루나
发明人： 안강모 , 천병욱
IPC分类号： B32B38/00 , B32B15/04 , H01L21/31 , H01B17/62
CPC分类号： B32B37/06 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B37/10 , B32B37/1207 , B32B2037/243 , B32B2255/06 , B32B2255/26
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a metal copper foil-laminated substrate with the reduced exfoliation rate of a copper foil or among layers is provided to improve usage reliability by improving joint force of combined surfaces of insulating layers and the copper foil. CONSTITUTION: A manufacturing method of a metal copper foil-laminated substrate with the reduced exfoliation rate comprises the following steps: coating an electrical insulation material on a base metal substrate(110), and hardening the electrical insulation material to obtain an insulation material layer(120); surface processing the upper side of the insulation material layer to obtain a corrugated surface(121); mounting a bonding sheet(130) on the upper side of the insulation material layer, and mounting a copper foil on the bonding sheet; and hot-pressing the laminated layers to form a first joint surface in between the corrugated surface and the bonding sheet, and a second joint surface in between the bonding sheet and the copper foil.
摘要翻译：目的：提供铜箔或层间剥离率降低的金属铜箔层压基板的制造方法，通过提高绝缘层和铜箔的组合面的接合力来提高使用可靠性。构成：具有降低的剥离速率的金属铜箔层压基板的制造方法包括以下步骤：在基体金属基板（110）上涂覆电绝缘材料，并使电绝缘材料硬化以获得绝缘材料层（ 120）; 表面处理绝缘材料层的上侧以获得波纹表面（121）; 在所述绝缘材料层的上侧安装接合片（130），将铜箔安装在所述接合片上; 并且热压所述层叠层以在所述波纹状表面和所述粘合片之间形成第一接合面，以及在所述接合片和所述铜箔之间的第二接合面。

3. 发明公开

KR1020120105965A 인쇄회로기판 장치 失效
标题翻译： PCB设备
公开(公告)号：KR1020120105965A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：KR1020110023729
申请日：2011-03-17
申请人： (주)솔루나 , 천재권
发明人： 천재권 , 천병욱
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/18
摘要： PURPOSE: A printed circuit board device is provided to improve the use efficiency of electrical energy by recycling waste heat discharged from a heating component. CONSTITUTION: A base layer(22), an insulating layer(24) and a copper foil layer(26) are successively laminated. A heating component(28) is mounted on one side of the copper foil layer of a printed circuit board(20). A thermoelectric generating part(30) outputs a current according to the heat transferred from the printed circuit board by a Seebeck effect. A thermoelectric cooling unit(40) generates radiation heat of a heat radiation unit and heat absorption of a heat absorption unit by a Peltier effect. A radiator(29) discharges the heat transferred from the heat radiation unit by contacting the heat radiation unit of the thermoelectric cooling unit.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板装置，通过回收从加热部件排出的废热来提高电能的使用效率。构成：依次层叠基底层（22），绝缘层（24）和铜箔层（26）。加热部件（28）安装在印刷电路板（20）的铜箔层的一侧。热电发生部件（30）根据塞贝克效应输出根据印刷电路板传递的热量的电流。热电冷却单元（40）通过珀耳帖效应产生热辐射单元的辐射热和吸热单元的吸热。散热器（29）通过接触热电冷却单元的散热单元来排出从热辐射单元传递的热量。

4. 发明授权

KR101338320B1 금속 동박 적층 기판 제조 방법 失效
公开(公告)号：KR101338320B1
公开(公告)日：2013-12-06
申请号：KR1020110029655
申请日：2011-03-31
申请人： (주)솔루나
发明人： 천병욱 , 최유식
IPC分类号： B32B15/092 , B32B17/06 , B32B37/00 , H01B17/62
摘要： 본 발명은 금속 동박 적층 기판 내의 접합면의 박리 현상을 개선하고 기판에 대한 실장 부품의 밀착성을 개선한 금속 동박 적층 기판 제조 방법을 개시하며, 상기 금속 동박 적층 기판 제조 방법은, 금속 베이스 기판의 표면에 거친면을 형성하는 전처리 단계; 액상의 절연 소재를 상기 금속 베이스 기판 상에 도포한 후 경화하여 절연 소재막을 형성하며 상기 절연 소재막의 상부에 요철면을 형성하는 단계; 상기 절연 소재막의 상부에 본딩 시트를 배치하는 단계; 상기 본딩 시트의 상부에 동박을 배치하는 단계; 상기 금속 베이스 기판, 상기 절연 소재막, 상기 본딩 시트 및 상기 동박을 포함하는 상기 제품 적층물의 상부에 쿠션 패드를 정합하는 단계; 및 상기 쿠션 패드가 정합된 상태의 상기 제품 적층물에 대하여 핫 프레스 공정을 수행하는 단계;를 포함함을 특징으로 한다.

5. 发明授权

KR101332802B1 금속 동박 적층기판 제조방법 失效
标题翻译：用于制造金属铜箔层压基板的方法
公开(公告)号：KR101332802B1
公开(公告)日：2013-11-26
申请号：KR1020110005061
申请日：2011-01-18
申请人： (주)솔루나
发明人： 안강모 , 천병욱
IPC分类号： B32B38/00 , B32B15/04 , H01L21/31 , H01B17/62
摘要： 본 발명은 금속 동박 적층기판 제조방법에 관한 것으로서, 베이스 금속기판 상에 전기적 절연소재를 도포한 후 경화시켜 절연소재막을 형성하는 단계와; 상기 절연소재막의 상면을 표면처리하여 표면에 요철을 형성시키는 단계와; 상기 절연소재막의 상부에 본딩 시트를 배치하고, 상기 본딩 시트의 상면에 동박을 배치하는 단계와; 열과 압력을 가하는 핫프레스 공정에 의해 상기 절연소재막의 요철면과 상기 본딩 시트 사이에 제1접합면을 형성하고, 상기 본딩시트와 상기 동박 사이에 제2접합면이 형성되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

6. 发明授权

KR101198318B1 인쇄회로기판 장치 失效
标题翻译： PCB设备
公开(公告)号：KR101198318B1
公开(公告)日：2012-11-06
申请号：KR1020110023729
申请日：2011-03-17
申请人： (주)솔루나 , 천재권
发明人： 천재권 , 천병욱
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/18
摘要： 본 발명은 제벡 효과와 펠티어 효과를 적용하여 발열 부품을 실장하는 인쇄회로기판의 방열 구조를 개선한 인쇄회로기판 장치를 개시하며, 상기 인쇄회로기판 장치는, 일면에 회로 패턴이 형성되고 발열 부품을 실장하는 인쇄회로기판; 고온부와 저온부가 접합된 구조를 가지며 제벡 효과에 의하여 상기 인쇄회로기판에서 전달된 열에 의한 전류를 출력하고 상기 고온부가 상기 인쇄회로기판에 이면에 접하도록 설치되는 열전 발전부; 흡열부와 방열부가 접합된 구조를 가지며 펠티어 효과에 따라서 상기 열전 발전부의 상기 전류에 의하여 상기 흡열부의 흡열과 상기 방열부의 방열이 발생하고 상기 흡열부가 상기 열전 발전부의 상기 저온부에 접하도록 설치되는 열전 냉각부; 및 상기 열전 냉각부의 상기 방열부에 접하여 설치되어서 상기 방열부에서 전달되는 열을 방출하는 방열기;를 포함함을 특징으로 한다.

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