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热词
    • 72. 发明公开
    • 웨이퍼 얼라인 장치 및 그 방법
    • WAFER ALIGNING APPARATUS和方法
    • KR1020120106296A
    • 2012-09-26
    • KR1020110024326
    • 2011-03-18
    • 주식회사 싸이맥스
    • 김경범조용석
    • H01L21/68
    • H01L21/68H01L21/67201H01L21/67742
    • PURPOSE: An apparatus and a method for aligning a wafer are provided to accurately align the wafer by correctly checking the position of the wafer using an ATM(Atmosphere Transfer Module) robot. CONSTITUTION: A VTM(Vacuum Transfer Module) robot(110) places a wafer on a stage(130) of a load lock chamber. A sensor measures barycentric coordinates of the wafer. A VTM controller transmits the barycentric coordinates of the wafer to an ATM. An ATM controller controls the wafer placed on the stage of the load lock chamber. An ATM robot(120) picks the wafer placed on the stage of the load lock chamber and places the wafer on an FOUP(Front Opening Unified Pod) by using the barycentric coordinates of the wafer..
    • 目的:提供一种用于对准晶片的装置和方法,以通过使用ATM(大气转移模块)机器人正确检查晶片的位置来精确对准晶片。 构成:VTM(真空传递模块)机器人(110)将晶片放置在负载锁定室的台(130)上。 传感器测量晶片的重心坐标。 VTM控制器将晶片的重心坐标传送到ATM。 ATM控制器控制放置在负载锁定室的台上的晶片。 ATM机器人(120)拾取放置在装载锁定室的台上的晶片,并通过使用晶片的重心坐标将晶片放置在FOUP(前开口统一荚)上。
    • 73. 发明授权
    • 스테이지 이동 장치
    • 阶段移动装置
    • KR101039584B1
    • 2011-06-09
    • KR1020090082487
    • 2009-09-02
    • 주식회사 싸이맥스
    • 배영재김성훈박세운
    • H01L21/68H01L21/02
    • 본 발명은 로드 포트 모듈에 있어서, 상면에 풉이 적재되는 판 형상의 스테이지; 스테이지의 하면에 고정 설치되는 이동가이드부; 이동가이드부와 결합되어 스테이지가 슬라이드되고, 로드 포트 모듈의 몸체와 연결되는 지지부; 스테이지로부터 하방 수직방향으로 설치되고, 홀이 형성된 연결판; 지지부의 일측면에 고정 설치되는 실린더부; 연결판에 형성된 홀을 관통하고, 실린더부와 연결되어 실린더부의 피스톤 운동에 의해 수평이동을 하는 원통형의 샤프트; 일단은 샤프트의 말단에 고정 설치되어 있고, 타단은 연결판의 일측에 고정 설치되는 스프링; 연결판의 타측에서 샤프트에 고정 설치되는 핀치 감지판; 샤프트의 말단에 고정 설치되어 스프링을 덮되, 연결판과 일정 거리만큼 이격되도록 스프링 일부를 노출시키는 캡; 및 실린더부의 피스톤 운동을 제어하는 제어 신호를 실린더부에 전송하는 제어부; 를 포함하는 스테이지 이동 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 캡을 이용해 풉을 확실히 고정시켜 풉 도어와 오프너의 결합을 용이하게 하고 로드 포트 모듈의 손상을 막는 스테이지 이동 장치를 제공할 수 있다.
      로드 포트 모듈, 풉 오프너, 스테이지, 핀치 상태
    • 74. 发明授权
    • 하나의 챔버에 히터와 쿨러를 내장한 반도체 제조 장치
    • 制造半导体器件的装置在一个房间中安装加热器和冷却器
    • KR100875914B1
    • 2008-12-26
    • KR1020080052588
    • 2008-06-04
    • 주식회사 싸이맥스
    • 최형섭
    • H01L21/02
    • The apparatus for manufacturing semiconductor is provided to increase wafer processing efficiency by performing the cooling process in the loadlock chamber for preheating process. The apparatus for manufacturing semiconductor having the heater and the cooler built in one chamber comprise the wafer transfer part(100), the loadlock chamber(200), the transfer chamber(400), the process chamber(500). The wafer transfer part has the wafer for processing. The wafer of the wafer transfer part or the processed wafer is inserted into the loadlock chamber. The loadlock chamber has the thermal process module for cooling the processed wafer. The transfer chamber transfers the wafer using the second wafer transfer robot(450). The process chamber processes the wafer transferred through the transfer chamber. The thermal process module is combined with the loadlock chamber so that it can be attached and separated.
    • 提供半导体制造装置,通过在负载锁定室进行预热处理的冷却处理来提高晶片的处理效率。 用于制造具有加热器的半导体装置和内置在一个室中的冷却器包括晶片传送部分(100),负荷锁定室(200),传送室(400),处理室(500)。 晶片转印部件具有用于处理的晶片。 将晶片传送部件或经处理的晶片的晶片插入负载锁定室。 负载锁定室具有用于冷却经处理的晶片的热处理模块。 传送室使用第二晶片传送机器人(450)传送晶片。 处理室处理通过传送室转移的晶片。 热处理模块与负载锁定室结合,使其可以被连接和分离。
    • 75. 发明授权
    • 반도체 제조설비
    • 制造半导体器件的设备
    • KR100850436B1
    • 2008-08-05
    • KR1020070060400
    • 2007-06-20
    • 주식회사 싸이맥스
    • 정승배
    • H01L21/02H01L21/677
    • H01L21/67742B25J9/043B25J9/1682B25J11/0095H01L21/67754H01L21/68707Y10S414/141
    • Equipment for manufacturing a semiconductor device is provided to implement robot arms being driven independently by employing robot arm rotational driving units. A robot apparatus for a wafer transfer includes a robot body(610), first and second robot arm driving units, a first robot arm(620), a second robot arm(630), a first rotational shaft(621), and a second rotational shaft(631). The first and second robot arm driving units are formed in the robot body to drive two robot arms respectively. The first robot arm is connected to the first robot arm driving unit to be driven on a horizontal surface. The second robot arm is connected to the second robot arm driving unit to be driven on a horizontal surface. The first rotational shaft connects the first robot arm driving unit to the first robot arm. The second rotational shaft connects the second robot arm driving unit to the second robot arm. The first rotational shaft and the second rotational shaft are located on the same shaft. Powers generated from the first and second robot arm driving units are respectively transferred to the first and second rotational shafts. The powers transferred to the first and second rotational units are respectively transferred to the first and second robot arms to drive the first and second robot arms, independently.
    • 提供用于制造半导体器件的设备以实现通过使用机器人手臂旋转驱动单元来独立地驱动的机器人手臂。 一种用于晶片传送的机器人装置包括机器人主体(610),第一和第二机器人手臂驱动单元,第一机器人臂(620),第二机器人臂(630),第一旋转轴(621)和第二机械手 旋转轴(631)。 第一和第二机器人手臂驱动单元形成在机器人主体中以分别驱动两个机器人手臂。 第一机器人臂连接到第一机器人手臂驱动单元以在水平表面上被驱动。 第二机器人臂连接到第二机器人手臂驱动单元以在水平表面上被驱动。 第一旋转轴将第一机器人手臂驱动单元连接到第一机器人手臂。 第二旋转轴将第二机器人手臂驱动单元连接到第二机器人臂。 第一旋转轴和第二旋转轴位于同一轴上。 从第一和第二机器人手臂驱动单元产生的动力分别转移到第一和第二旋转轴。 转移到第一和第二旋转单元的功率分别被转移到第一和第二机器人臂以独立地驱动第一和第二机器人手臂。
    • 76. 发明授权
    • 진공처리장치
    • 真空处理设备
    • KR100841741B1
    • 2008-06-27
    • KR1020070033222
    • 2007-04-04
    • 주식회사 싸이맥스
    • 정승배최형섭박철수박세운
    • H01L21/677
    • H01L21/67201H01L21/68714H01L21/68742Y10S414/139
    • A vacuum processing apparatus is provided to decrease the waiting time of wafer in a chamber by reducing footprint of a substrate processing arm. A load-lock chamber has upper and lower wafer transport ports(103) formed at a front wall and a wafer taking-out port formed at a center portion of a rear wall. Upper and lower displacement tables(111,113) are connected to upper and lower actuators. Upper and lower wafer bases(131) are connected to the upper and lower displacement tables by upper and lower couplers which are vertically disposed at lower portions of the upper and lower displacement tables. Upper and lower partitions(141,143) are spaced apart from the upper and lower wafer bases at a certain distance. Pairs of locking protrusions protrude from the sidewall of the load-lock chamber, with two locking protrusions being spaced apart from each other.
    • 提供一种真空处理装置,通过减少基板处理臂的占地面积来减小晶片在腔室中的等待时间。 负载锁定室具有形成在前壁处的上下晶片传送端口(103)和形成在后壁的中心部分的晶片取出端口。 上下位移台(111,113)连接到上下致动器。 上下晶片基座(131)通过垂直设置在上下位移台的下部的上下耦合器连接到上位移台和下移位台。 上部和下部隔板(141,143)以一定距离与上部和下部晶片基座间隔开。 一对锁定突起从装载锁定室的侧壁突出,两个锁定突起彼此间隔开。
    • 78. 发明公开
    • 후프오프너 맵핑장치
    • FOUP映射设备
    • KR1020070090564A
    • 2007-09-06
    • KR1020060020425
    • 2006-03-03
    • 주식회사 싸이맥스
    • 정승배최형섭배영재
    • H01L21/673H01L21/66
    • H01L21/67265H01L21/6735H01L21/67772
    • An apparatus for mapping an FOUP(front opening unified pad) is provided to minimize a damage to a semiconductor wafer by eliminating the necessity for an additional system for a mapping apparatus of a semiconductor wafer and by detecting the state of a semiconductor wafer received in a receptacle. An apparatus for mapping an FOUP determines whether a wafer(W) received in a receptacle is normal by using a mapping sensor. A door holder plate holds and opens/shuts the door of the receptacle, vertically transferred by a transfer unit. A mapping operation unit is positioned in the center of the upper surface of the door holder plate, connected to a control board. A coupling rod(121,123) including the mapping sensor is coupled to both ends of the mapping operation unit so that he mapping operation unit can rotate in a back-and-forth direction, capable of moving by a hinge. The connection part of the mapping unit can be made of a connection link hinge-coupled to the end of the coupling rod.
    • 提供了一种用于映射FOUP(前开口统一衬垫)的装置,以通过消除对半导体晶片的映射装置的附加系统的必要性以及通过检测半导体晶片中接收的半导体晶片的状态来最小化对半导体晶片的损坏 容器。 用于映射FOUP的装置通过使用映射传感器来确定在插座中接收的晶片(W)是否正常。 门保持板保持并打开/关闭插座的门,由传送单元垂直传送。 映射操作单元位于门保持板的上表面的中心,连接到控制板。 包括映射传感器的耦合杆(121,123)耦合到映射操作单元的两端,使得映射操作单元可以在能够通过铰链移动的前后方向上旋转。 映射单元的连接部分可以由铰链连接到联接杆的端部的连接连接件制成。
    • 79. 发明授权
    • 웨이퍼 맵핑 작동장치
    • 웨이퍼맵핑작동장치
    • KR100749756B1
    • 2007-08-16
    • KR1020060020431
    • 2006-03-03
    • 주식회사 싸이맥스
    • 정승배최형섭박철수박세운
    • H01L21/00
    • A wafer mapping operation apparatus is provided to map a wafer with less rotational operation and to simplify its structure by using an incremental encoder. A loadless cylinder is transferred to a vertical direction with respect to a main housing(10). A forward and backward unit is fixed on a mover(225) of the loadless cylinder to fix a door holder in a standing-up condition and make it move forward and backward. A solenoid valve operation unit(250) blocks pneumatic pressure or releases the blocking of the pneumatic pressure so that the transfer of the loadless cylinder is intermittently stopped on a predetermined position. Slide guides are standing-straightly installed in parallel to guide a sliding movement of the forward and backward unit and the loadless cylinder upwardly and downwardly. A dual cycle cylinder intermittently moves through the slide guide so that the loadless cylinder moves up and down by two steps. An incremental encoder(240) determines a position of coupling loads with a sensor in a first cycle period, a detection cycle period, in a second cycle period.
    • 提供晶片映射操作装置以通过使用增量编码器以较小的旋转操作来映射晶片并且简化其结构。 无载气缸相对于主壳体(10)沿垂直方向转移。 前后单元固定在无负荷滚筒的动子(225)上,以将门支架固定在直立状态并使其前后移动。 电磁阀操作单元(250)阻止气动压力或释放气动压力的阻塞,使得无负载滚筒的传送间歇地停止在预定位置上。 滑动导向器平行直立安装,以引导向前和向后单元以及无负载滚筒的向上和向下的滑动运动。 双循环气缸间歇地移动通过滑动导向装置,使无载气缸上下移动两步。 增量编码器(240)在第二循环周期的第一循环周期,检测循环周期中确定与传感器的耦合负载的位置。
    • 80. 实用新型
    • 이중 아암 로봇
    • 双ARM机器人
    • KR200436002Y1
    • 2007-04-04
    • KR2020060026870
    • 2006-09-29
    • 주식회사 싸이맥스
    • 정승배최형섭박철수
    • B25J13/00B25J18/00
    • H01L21/67742H01L21/67766
    • 본 고안은 이중 아암, 원통 좌표 로봇 조립체에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 이런 로봇 조립체를 위한 한 쌍의 엔드 이펙터를 위치 설정을 정밀하게 제어하기 위해 먼저 엔드 이펙터 상의 웨이퍼의 중심을 연산,검지하여 로봇의 아암의 동선을 정밀하게 조정하는 데 협력할 수 있도록 한 이중 아암 로봇에 관한 것으로서, 이송용 로봇암의 엔드 이펙터 상에 재치된 웨이퍼가 웨이퍼 위치 감지센서수단의 상공을 활주하면서 지나칠 경우, 상기 웨이퍼의 외주단이 최초 광간섭되는 위치의 제1 좌표와, 상기 웨이퍼의 외주단이 최종 광간섭되는 위치의 제2 좌표 사이의 거리를 원형상의 웨이퍼의 원주 상에 환산 대입하고, 이 대입하여 환산함으로써, 웨이퍼의 중심을 구하기 위해 광신호를 방사하도록 반도체 웨이퍼 공정챔버 내에 설치되는 웨이퍼 위치 감지센서수단과, 상기 웨이퍼 위치 감지센서수단을 구동함과 동시에, 상기 웨이퍼 위치 감지센서수단의 신호를 통해 이송용 로봇암에 파지된 웨이퍼의 위치를 감지 및 제어하기 위한 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.