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    • 62. 发明公开
    • 발광다이오드 제조방법 및 이를 통해 제조된 발광다이오드
    • 用于制造发光装置的方法和由其制造的发光装置
    • KR1020150058603A
    • 2015-05-29
    • KR1020130139954
    • 2013-11-18
    • 한국광기술원
    • 정탁박형조김자연오화섭주진우이승재정태훈김윤석이상헌백종협정성훈
    • H01L33/22
    • H01L33/22H01L2933/0083
    • 본발명은발광다이오드제조방법및 이를통해제조된발광다이오드에관한것으로서, 사파이어기판상에제2형반도체층, 활성층, 제1형반도체층을순차적으로형성시키는단계, 상기제1형반도체층상에제1형전극을형성하고, 상기제1형전극상에지지기판을형성하는단계, 상기사파이어기판을제거하고, 상기노출된제2형반도체층상에제1 요철구조를형성하는단계및 상기제1 요철구조상에제2 요철구조를형성하고, 상기제2 요철구조상에제2형전극을형성하는단계를포함하는제조방법을제공함으로써, 반도체층의상부면에규칙적인요철부와불규칙한요철부를통해전위(dislocation) 감소로인한내부양자효율의증가및 광추출효율이개선된다는효과가얻어진다. 또한, 간단한공정으로표면에요철부를생성하여양산성이우수한다이오드제조방법및 상기제조방법을채택하여간단한공정으로양산성이우수한발광다이오드를제공한다는효과가얻어진다.
    • 本发明涉及通过该方法制造的发光二极管和发光二极管的制造方法。 该方法包括在蓝宝石衬底上依次形成第二类型半导体层,激活层和第一类型半导体层的步骤; 在所述第一型半导体层上形成第一型电极,在所述第一型电极上形成支撑基板的工序; 去除蓝宝石衬底并在暴露的第二类型半导体层上形成第一不均匀结构的步骤; 以及在所述第一凹凸结构上形成第二凹凸结构的步骤,以及在所述第二凹凸结构上形成第二类型电极。 因此,通过规则的不均匀部分和半导体层的上表面上的不规则的凹凸部分降低位错,提高了光提取的效率,并提高了内量子效率。 此外,提供了一种以简单的工艺在表面上产生不均匀部分的生产率优异的制造方法,以及通过选择制造方法具有优异的生产率的发光二极管。
    • 64. 发明公开
    • 발광 소자 제조 방법
    • 制造发光装置的方法
    • KR1020150012538A
    • 2015-02-04
    • KR1020130088170
    • 2013-07-25
    • 서울바이오시스 주식회사
    • 김창연최주원
    • H01L33/12H01L33/20H01L33/22
    • H01L33/22H01L33/0095H01L2933/0083
    • Disclosed is a method of manufacturing a light emitting device. According to the manufacturing method, the present invention includes forming a sacrificial layer on a growth substrate; forming a mask pattern on the sacrificial layer; forming a micro cavity in the sacrificial layer by partly removing the sacrificial layer; forming light emitting structures which cover at least part of the mask pattern on the sacrificial layer and are separated from each other and forming a cavity in the sacrificial layer; bonding a sub mount on the light emitting substructure; and separating the growth substrate from the light emitting structures by using a chemical lift off or a stress lift off. The growth substrate is integrally separated from the light emitting structures. Therefore, provided is a method of manufacturing a light emitting device with improved process characteristic and productivity.
    • 公开了一种制造发光器件的方法。 根据该制造方法,本发明包括在生长基板上形成牺牲层; 在牺牲层上形成掩模图案; 通过部分去除牺牲层在牺牲层中形成微腔; 形成发光结构,其覆盖所述牺牲层上的所述掩模图案的至少一部分并且彼此分离并在所述牺牲层中形成空腔; 将发光子结构上的子座接合; 以及通过使用化学剥离或应力剥离将生长衬底与发光结构分离。 生长衬底与发光结构整体分离。 因此,提供了一种制造具有改进的工艺特性和生产率的发光器件的方法。