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热词
    • 32. 发明公开
    • 웨이퍼 링 테이프 제거 장치
    • WAFER戒指带拆卸装置
    • KR1020020045009A
    • 2002-06-19
    • KR1020000074290
    • 2000-12-07
    • 삼성전자주식회사
    • 고석
    • H01L21/02
    • H01L21/67132Y10S156/941Y10T29/49819Y10T29/49822Y10T156/1051Y10T156/19
    • PURPOSE: A wafer ring tape removing apparatus is provided to improve the efficiency and to prevent a warpage of a wafer ring by automatically removing the adhesive tape from the wafer ring. CONSTITUTION: A wafer ring tape removing apparatus(100) roughly comprises a wafer cassette loading/unloading section(30), a wafer ring loading/unloading section(40), and an adhesive tape removing section(50). A tape adhered to wafer ring(10) is loaded to a wafer cassette(20) and then supplied using the wafer cassette loading/unloading section(30). Then, the tape adhered to wafer ring(10) is provided to the adhesive tape removing section(50) through the wafer ring loading/unloading section(40). In the adhesive tape removing section(50), an adhesive tape is separated and removed from the wafer ring(10) while the damaged chip remaining on the adhesive tape is grinded, thereby automatically performing a wafer ring tape removing process.
    • 目的:提供一种晶片环带去除装置,通过从胶片环自动移除胶带,提高效率并防止晶圆环翘曲。 构成:晶片环带剥离装置(100)大致包括晶片盒装载部(30),晶片环装卸部(40)和胶带剥离部(50)。 附着在晶圆环(10)上的胶带被装载到晶片盒(20)上,然后使用晶片盒装载部分(30)提供。 然后,通过晶片环装卸部分(40)将附着在晶片环(10)上的胶带提供到胶带去除部分(50)。 在粘合带去除部分(50)中,将粘合带从晶片环(10)分离并除去,同时磨损残留在粘合带上的损坏的芯片,从而自动执行晶片环带去除工艺。
    • 35. 发明授权
    • 풍차용 설비의 교환 방법
    • 更换风车设备的方法
    • KR101088202B1
    • 2011-11-30
    • KR1020097008761
    • 2008-05-28
    • 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤
    • 누마지리도모히로
    • F03D11/04F03D1/06F03D11/00
    • B66C17/04B66C23/207F03D13/10F03D13/40F03D80/00F03D80/50F05B2240/916Y02E10/721Y02E10/726Y02E10/728Y10T29/49318Y10T29/49819
    • 나셀 내의 대형 설비의 교환 작업에 필요한 비용의 저감을 도모할 수 있는 풍차용 설비의 교환 방법을 제공한다. 지주 상에 설치된 나셀 내를 이동하는 거더에 마련된 상설 윈치에 의해, 나셀 내에 설치된 풍차용 설비의 교환에 사용하는 왕복 운동 윈치 및 풍차용 설비를 지지하는 천칭을 상기 나셀에 인상하는 윈치 인상 공정(S1)과, 풍차용 설비의 교환에 이용하는 와이어를 지상에 설치된 드럼으로부터 상기 나셀에 인상하는 와이어 인상 공정(S2)과, 상설 윈치를 거더로부터 분리하고, 교환용 윈치를 거더에 장착하는 윈치 교환 공정(S3)과, 인상한 와이어를 왕복 운동 윈치, 및 천칭 및 거더 사이에 마련된 이동 풀리에 배치하는 와이어 배치 공정(S4)이 마련되어 있는 것을 특징으로 한다.
    • 提供了替代风力涡轮机设备(5)的方法,可以降低更换设置在机舱中的大型设备的成本。 该方法的特征在于包括用于绞合到机舱(3)的绞车提升步骤(S1),用于更换设置在安装在塔架(2)顶部的机舱中的风力涡轮机设备的往复式绞盘(41)和 平衡部(61),其通过设置在所述机舱中移动的大梁(14)上的通常安装的绞盘(31)来支撑所述风力涡轮机设备; 用于从设置在地面上的滚筒(73)将用于将风力涡轮机设备(5)更换到机舱(3)的导线提升到起重机的步骤(S2); 用于从所述大梁(14)分离所述通常安装的绞盘(31)并将所述绞车连接以更换到所述大梁的绞盘更换步骤(S3) 以及用于将提升的线材布置在往复式绞盘(41)上的线排列步骤(S4)和设置在天平(61)和梁(14)之间的可动滑轮(48)。
    • 38. 发明公开
    • 필름 박리 방법 및 필름 박리 장치
    • 薄膜剥离方法和薄膜剥离装置
    • KR1020080066759A
    • 2008-07-16
    • KR1020087010639
    • 2006-07-05
    • 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드
    • 가나자와마사키
    • H01L21/683H01L21/304
    • H01L21/67132B23K26/40B23K2203/50H01L21/3043H01L21/68764Y10T29/49815Y10T29/49819Y10T29/49822Y10T29/53683Y10T156/1092Y10T156/1168Y10T156/195
    • Provided is a film peeling apparatus (100) for peeling a film (3) adhered on a first portion (121) including an outer circumference portion of a wafer (20) and on a second portion (122) positioned inside the first portion. The film peeling apparatus is provided with shifting means (61, 62) for relatively shifting the first portion and/or the second portion to position the film on the first portion of the wafer above the film on the second portion; a tape feeding means (142) for feeding a peeling tape (103) on the film adhered on the first and the second portions; and a peeling means (146) for peeling the film from the first and the second portions of the wafer by shifting the peeling tape fed from the tape feeding means along the first portion by pressing the peeling tape to only the film on the first portion. Thus, the wafer is prevented from breaking at the time of peeling the surface protection film.
    • 提供一种用于剥离附着在包括晶片(20)的外周部分的第一部分(121)上并且位于第一部分内部的第二部分(122)上的膜(3)的膜剥离装置(100)。 膜剥离装置设置有用于相对移动第一部分和/或第二部分的移动装置(61,62),以将膜定位在第二部分上的膜上方的晶片的第一部分上; 用于将胶带(103)供给到粘附在第一和第二部分上的胶片上的胶带进给装置(142) 以及剥离装置(146),用于通过将剥离带按压在第一部分上的膜上,使从带馈送装置馈送的剥离带沿着第一部分移动,从而从晶片的第一和第二部分剥离膜。 因此,在剥离表面保护膜时,防止晶片断裂。