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31. 发明公开

KR1020130102087A 플렉시블 프린트 배선판 및 플렉시블 프린트 배선판 제조용 적층물 有权
标题翻译：柔性印刷线路板和用于生产柔性印刷线路板的层压板
公开(公告)号：KR1020130102087A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：KR1020137012978
申请日：2011-02-18
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 오제키다카요시 , 이시카와요스케 , 에사키요시아키 , 후쿠스미히로유키
IPC分类号： H05K3/46 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L77/00
CPC分类号： H05K1/0281 , C08G59/54 , C08G59/623 , C08G69/48 , C08L63/00 , C08L77/00 , H05K1/0298 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/4655 , H05K2201/0195
摘要： The flexible printed wiring board according to the present invention includes a first flexible insulating layer, a first conductor wiring laminated on the first insulating layer, a second single-layered insulating layer laminated on the first insulating layer, as it covers the first conductor wiring, and a second conductor wiring laminated on the second insulating layer. The first conductor wiring has a thickness in the range of 10 to 30 mum, a line width in the range of 50 mum to 1 mm, and a line gap in the range of 50 mum to 1 mm. The thickness from the surface of the first conductor wiring to the surface of the second insulating layer is in the range of 5 to 30 mum. The surface waviness of the part of the second insulating layer covering the first conductor wiring is 10 mum or less.

32. 发明授权

KR101271008B1 다층 플렉서블 프린트 배선판의 접착층 형성용 수지 조성물 有权
标题翻译：用于形成多层柔性印刷电路板的粘合层的树脂组合物
公开(公告)号：KR101271008B1
公开(公告)日：2013-06-04
申请号：KR1020107026312
申请日：2009-05-26
申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 사토,테츠로 , 마츠시마,토시후미 , 시라이,타케시
IPC分类号： C09J163/00 , C09J179/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC分类号： C09J163/00 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J179/08 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
摘要： 다층 플렉서블 프린트 배선판의 두께를 얇게 할 수 있고, 다층화 프로세스에서 불량을 일으키지 않는 가요성이 풍부한 수지층 형성을 가능하게 한다. 이 목적 달성을 위하여, 내층 플렉서블 프린트 배선판의 표면에 외층용 프린트 배선판을 접합하는 접착층에 이용하는 수지 조성물로서, A성분(에폭시 당량이 200 이하이고 실온에서 액상인 비스페놀계 에폭시 수지군으로부터 선택되는 1종 이상으로 이루어지는 에폭시 수지), B성분(고내열성 에폭시 수지), C성분(인 함유 난연성 에폭시 수지), D성분(비점이 50℃ ~ 200℃인 용제에 가용인 성질을 구비하는 고무 변성 폴리아미드이미드 수지), E성분(비페닐형 페놀 수지, 페놀 아랄킬형 페놀 수지의 1종 이상으로 이루어지는 수지 경화제)의 각 성분을 포함하는 것을 특징으로 한 접착층 형성용 수지 조성물을 채용하고, 이 수지 조성물로 수지층을 형성한 수지부착 동박 등을 채용한다.

33. 发明公开

KR1020130034642A 프린트 배선판 有权
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：KR1020130034642A
公开(公告)日：2013-04-05
申请号：KR1020120109540
申请日：2012-09-28
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 아마노데츠오 , 니시와키도시오
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/096
摘要： PURPOSE: A printed wiring board is provided to secure the connection reliability of a via conductor by forming the copper foil of a conductive circuit having a thickness of more than 5 Mm on a core insulating layer. CONSTITUTION: An interlayer dielectric layer(50A,50C,50E,50G,50I) is laminated on the first surface(F) of a core insulating layer(50M). The conductive circuit(58Mb) of the first surface and the conductive circuit(58Ma) of a second surface(S) are connected to a via conductor(60M). An opening formed in the core insulating layer is filled by copper to form a via conductor. The conductive circuit of the first surface includes a copper foil(32) formed on the core insulating layer, and an electroless plating layer, and an electrolytic plating layer. A ground layer(58ME) is additionally formed in the second surface of the core insulating layer in order to form a strip line.
摘要翻译：目的：提供一种印刷电路板，用于通过在芯绝缘层上形成厚度大于5μm的导电电路的铜箔来确保通孔导体的连接可靠性。构成：层间绝缘层（50A，50C，50E，50G，50I）层压在芯绝缘层（50M）的第一表面（F）上。第一表面的导电电路（58Mb）和第二表面（S）的导电电路（58Ma）连接到通孔导体（60M）。在芯绝缘层中形成的开口由铜填充以形成通孔导体。第一表面的导电电路包括在芯绝缘层上形成的铜箔（32）和无电镀层以及电解镀层。另外在芯绝缘层的第二表面形成接地层（58ME），以形成带状线。

34. 发明授权

KR101184139B1 수지 조성물, 수지 부착 금속박, 기재 부착 절연시트 및다층 프린트 배선판 有权
标题翻译：树脂组合物，具有树脂的金属箔，具有基材的绝缘片和多层印刷线路板
公开(公告)号：KR101184139B1
公开(公告)日：2012-09-18
申请号：KR1020067022265
申请日：2005-03-23
申请人： 스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤
发明人： 아라이마사타카 , 호소미다케시 , 와카바야시히로아키
IPC分类号： C08L101/00 , C08L101/02 , C08L71/12 , C08K3/00
CPC分类号： B32B27/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/38 , C08G59/08 , C08G59/4014 , C08G59/56 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/254 , Y10T428/31511 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529 , Y10T428/31547
摘要： 냉열 사이클 등의 열충격시험으로 박리나 크랙이 발생하지 않는 고내열성, 저열팽창성과 함께, 난연성을 갖는 다층 프린트 배선판을 제조한다. 본 발명은 수지 부착 금속박의 수지층 또는 기재 부착 절연시트의 절연시트층을 형성하기 위해 사용되는 수지 조성물로서, 시아네이트 수지 및/또는 그의 프리폴리머, 실질적으로 할로겐원자를 포함하지 않는 에폭시 수지, 실질적으로 할로겐원자를 포함하지 않는 페녹시 수지, 이미다졸화합물, 및 무기 충전재를 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물, 및 이 수지 조성물을 금속박에 담지시켜서 되는 수지 부착 금속박, 기재에 담지시켜서 되는 기재 부착 절연시트와, 이 수지 부착 금속박 또는 기재 부착 절연시트를 내층 회로판의 한쪽 면 또는 양면에 서로 겹쳐 가열 가압 성형해서 되는 다층 프린트 배선판.
수지 조성물, 수지 부착 금속박, 기재 부착 절연시트, 다층 프린트 배선판

35. 发明授权

KR101108639B1 접착시트 有权
标题翻译：粘合片
公开(公告)号：KR101108639B1
公开(公告)日：2012-01-31
申请号：KR1020097018745
申请日：2008-04-24
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 마쓰우라요시쓰구 , 오바타가즈히토 , 다케우치마사키
IPC分类号： C09J7/02 , C09J179/00
CPC分类号： H05K3/4655 , C08G59/4085 , C09J7/29 , C09J163/00 , C09J2467/006 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2804
摘要： 기재(3) 및 상기 기재(3)의 한쪽 면 상에 형성된 접착 수지층(4)을 포함하며, 상기 접착 수지층(4)은 유리 전이 온도가 170～200℃이고, 또한 경화 후의 탄성률이 100～500MPa인 것을 특징으로 하는 접착 시트를 제공한다.

36. 发明授权

KR101103451B1 적층체, 기판의 제조 방법, 기판 및 반도체 장치 有权
标题翻译：多层体，生产衬底的方法，衬底和半导体器件
公开(公告)号：KR101103451B1
公开(公告)日：2012-01-09
申请号：KR1020097014646
申请日：2008-01-23
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 모리모토준페이 , 가네다겐이치
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/4644 , B32B3/14 , B32B5/022 , B32B7/06 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/16 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/286 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B27/42 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2307/306 , B32B2307/718 , B32B2307/734 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4673 , H05K2201/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/1152 , Y10T428/24331 , Y10T428/249951 , H01L2224/0401
摘要： 본 발명의 적층체(10)는 섬유 기재로 구성되는 코어부(1)를 내장하는 수지층(2)과, 상기 수지층의 한면에 접합되는 금속층(3)을 갖는 적층체로서, 상기 섬유 기재의 두께가 25 ㎛ 이하이고, 상기 금속층이 상기 수지층에 형성되는 비아홀에 대응하는 개구부(31)를 갖는다. 또, 본 발명의 기판의 제조 방법은 상기에 기재된 적층체에 레이저(9) 조사하여 상기 수지층에 비아홀(23)을 형성하는 공정과, 상기 비아홀 형성 후에 상기 적층체로부터 상기 금속층을 제거하는 공정을 갖는다. 또, 본 발명의 기판(100)은 상기에 기재된 제조 방법으로 얻을 수 있다. 또, 본 발명의 반도체 장치(12)는 상기에 기재된 기판에 반도체 소자(121)를 탑재하여 이루어진다.

37. 发明公开

KR1020100030769A 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：多层电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020100030769A
公开(公告)日：2010-03-19
申请号：KR1020080089647
申请日：2008-09-11
申请人： 주식회사 두산
发明人： 권정돈 , 홍승민 , 신주호
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4655 , H05K1/0263 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0293 , Y10T428/24479 , Y10T428/24917 , Y10T442/3431
摘要： PURPOSE: A multi layer circuit board and a manufacturing method thereof are provided to fill a space between heavy copper films without creating a void by using a fiberglass fabric having a higher resin ratio than woven glass fiber. CONSTITUTION: A copper-clad laminate(100) is formed by patterning first copper films(120,120') on one side or both sides of a core substrate(110). First prepregs(200,200') are laminated on one side or both sides of the copper-clad laminate and use a fiberglass fabric. Second prepregs(300,300') are laminated on one side or both sides of the first prepregs and use the fiberglass fabric. Second copper films(400,400') are laminated on one side or both sides of the second prepregs. The first copper film is heavy copper having a thickness greater than 140 um.
摘要翻译：目的：提供一种多层电路板及其制造方法，以通过使用具有比玻璃纤维更高的树脂比的玻璃纤维织物来填充重铜膜之间的空间而不产生空隙。构成：通过在芯基板（110）的一侧或两侧上构图第一铜膜（120,120'）来形成覆铜层压板（100）。第一预浸料（200,200'）层压在覆铜层压板的一侧或两侧，并使用玻璃纤维织物。将第二预浸料（300,300'）层压在第一预浸料坯的一侧或两侧，并使用玻璃纤维织物。在第二预浸料的一侧或两侧层压第二铜膜（400,400'）。第一个铜膜是厚度大于140um的重铜。

38. 发明公开

KR1020090109109A 플렉시-리지드 인쇄회로판의 제조 방법 및 플렉시-리지드 인쇄회로판 无效
标题翻译：柔性刚性印刷电路板和柔性刚性印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020090109109A
公开(公告)日：2009-10-19
申请号：KR1020097017101
申请日：2008-01-30
申请人： 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트
发明人： 스타요하네스 , 레이트겝말커스
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/1476 , Y10T156/1062
摘要： The invention relates to a method for producing a flexi-rigid printed circuit board, at least one rigid zone (1, 17, 18) of a printed circuit board being connected via a layer of non-conducting material or a dielectric layer (13, 15) to at least one flexible zone (7) of the printed circuit board, the at least one rigid zone being connected to the flexible zone (7) of the printed circuit board, the rigid zone (1) of the printed circuit board then being cut through and a connection between the separate, rigid partial zones (17, 18) of the printed circuit board being established via the flexible zone (7) that is connected thereto. According to the invention, the connection between the at least one rigid zone (1, 17, 18) of the printed circuit board and the at least one flexible zone (7) of the printed circuit board is established by bonding prior to cutting the rigid zone. The invention also relates to a flexi-rigid printed circuit board of the above type which allows increased registration accuracy and is easy to produce and has a reduced layer thickness of the connection (15) between the at least one rigid zone (1, 17, 18) and the flexible zone (7) of the printed circuit board.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造柔性刚性印刷电路板的方法，所述印刷电路板的至少一个刚性区域（1,18,18）经由非导电材料层或电介质层（13,13）连接， 15）连接到印刷电路板的至少一个柔性区域（7），所述至少一个刚性区域连接到印刷电路板的柔性区域（7），印刷电路板的刚性区域（1）被切割并且经由与其连接的柔性区域（7）建立的印刷电路板的分开的刚性部分区域（17,18）之间的连接。根据本发明，印刷电路板的至少一个刚性区域（1,18,18）与印刷电路板的至少一个柔性区域（7）之间的连接是通过在切割刚性之前的结合来建立的区。本发明还涉及一种上述类型的柔性刚性印刷电路板，其允许增加的配准精度并易于制造，并且具有减小的至少一个刚性区域（1,17）之间的连接（15）的层厚度， 18）和印刷电路板的柔性区（7）。

39. 发明公开

KR1020090098983A 열 경화성 수지 조성물 无效
标题翻译：热固性树脂组合物
公开(公告)号：KR1020090098983A
公开(公告)日：2009-09-18
申请号：KR1020097014640
申请日：2008-01-10
申请人： 다이요 홀딩스 가부시키가이샤
发明人： 무라타,가츠토 , 나카이,고신 , 하야시,마코토
IPC分类号： C08L63/00 , C08L71/08 , C08G59/62 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0353 , C08G2650/56 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
摘要： Disclosed is a thermosetting resin composition containing, as essential components, an epoxy resin (A) having two or more epoxy groups in a molecule, a thermoplastic polyhydroxy polyether resin (B) having a fluorene structure, an epoxy curing agent (C) and a filler (D). Also disclosed are a dry film obtained by forming a thin film of the thermosetting resin composition on a supporting base film, and a prepreg obtained by coating and/or impregnating a sheet-like fibrous base with the thermosetting resin composition. The thermosetting resin composition exhibits excellent adhesion to a base or a conductor. Since a cured coating film of the thermosetting resin composition has relatively low thermal expansion coefficient and high glass transition temperature, while exhibiting high heat resistance and roughness due to a roughening treatment, the cured coating film is useful as a resin insulating layer (4, 9) of a multilayer printed wiring board.
摘要翻译：公开了一种含有分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂（A），具有芴结构的热塑性多羟基聚醚树脂（B），环氧固化剂（C）和填料（D）。还公开了通过在支撑基底膜上形成热固性树脂组合物的薄膜而获得的干膜，以及通过用热固性树脂组合物涂布和/或浸渍片状纤维基材而获得的预浸料。热固性树脂组合物对基体或导体表现出优异的粘合性。由于热固性树脂组合物的固化涂膜具有相对低的热膨胀系数和高玻璃化转变温度，而由于粗糙化处理而表现出高的耐热性和粗糙度，所以固化涂膜可用作树脂绝缘层（4,9 ）多层印刷线路板。

40. 发明授权

KR100881695B1 캐패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR100881695B1
公开(公告)日：2009-02-06
申请号：KR1020070082676
申请日：2007-08-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 권영도 , 이성 , 김홍원
IPC分类号： H05K1/16
CPC分类号： H05K1/162 , H05K3/062 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09672 , H05K2201/09881 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： A capacitor built-in printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to minimize a deviation of a contact area between a second electrode and a dielectric layer by forming a dual structure of a first and second electrodes of a capacitor. A second conducting layer is formed on one side of a first conducting layer by an electroplating process, an electroless plating process, a vacuum evaporation process, a sputtering process or a CVD (Chemical Vapor Deposition) process. A part of the second conducting layer is removed by a second etchant. Accordingly, the second electrode is formed. A part of the first conducting layer is removed by removing the second electrode. A part of the first conducting layer is removed by the first etchant. Accordingly, the first electrode is formed. A dielectric layer(140) is formed on one side of the dielectric layer. The first and second conducting layers are made of materials which react with the different etchants.
摘要翻译：提供电容器内置印刷电路板及其制造方法，通过形成电容器的第一和第二电极的双重结构来最小化第二电极和电介质层之间的接触面积的偏差。通过电镀工艺，化学镀工艺，真空蒸发工艺，溅射工艺或CVD（化学气相沉积）工艺在第一导电层的一侧形成第二导电层。第二导电层的一部分被第二蚀刻剂除去。因此，形成第二电极。通过去除第二电极来去除第一导电层的一部分。第一导电层的一部分被第一蚀刻剂除去。因此，形成第一电极。介电层（140）形成在电介质层的一侧。第一和第二导电层由与不同蚀刻剂反应的材料制成。

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