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1. 发明授权

KR101757411B1 다층 플렉서블 프린트 배선판의 접착층 형성용 수지 조성물, 수지 바니시, 수지 부착 동박, 다층 플렉서블 프린트 배선판 제조용 수지 부착 동박의 제조 방법 및 다층 플렉서블 프린트 배선판 有权
公开(公告)号：KR101757411B1
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：KR1020127012372
申请日：2010-12-02
申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 시라이,타케시 , 마츠시마,토시후미 , 사토,테츠로
IPC分类号： C08G59/40 , C09J11/00 , C09J163/00 , H05K1/03 , C08G59/42 , C08G73/14 , C08L63/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0353 , C08G59/4261 , C08G59/44 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/28 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K1/0393 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
摘要： 이른바 B 스테이지균열(crack)을방지하고, 플렉서블프린트배선판의제조과정등에서분말이떨어지는것을방지할뿐만아니라, 내절성및 내열성, 수지흐름등의성능을균형적으로얻을수 있는수지조성물을제공하는것을목적으로한다. 상기과제를해결하기위해, 내층플렉서블프린트배선판을다층화하기위한접착층을형성하기위해이용하는수지조성물에있어서, A 성분: 연화점이 50℃이상인고형상의고내열성에폭시수지, B 성분: 비페닐형페놀수지, 페놀아랄킬형페놀수지의 1종또는 2종이상으로이루어지는에폭시수지경화제, C 성분: 끓는점이 50℃∼200℃의범위에있는용제에가용성인고무변성폴리아미드이미드수지, D 성분: 유기인(organic phosphorus) 함유난연제, E 성분: 비페닐형에폭시수지를함유하는것을특징으로한 수지조성물등을채용하였다.

2. 发明授权

KR101582398B1 수지 이중층 부착 동박, 이를 포함하는 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：树脂双层涂层多层印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101582398B1
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020140001472
申请日：2014-01-06
申请人： 주식회사 두산
发明人： 노우현 , 한승진 , 조경운 , 나재익 , 김용현 , 고창훈
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/28
CPC分类号： B32B15/088 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
摘要： 본발명은 (a) 일면에소정의표면조도가형성되어있는동박; (b) 상기동박의표면조도면상에형성되는제1절연수지층; 및 (c) 상기제1절연수지층의일면상에형성되고, 무기물필러및 수지를함유하는비(非)섬유기재형제2절연수지층을포함하는수지이중층(resin double layer) 부착동박, 상기수지이중층부착동박을포함하는다층인쇄회로기판및 이의제조방법을제공한다. 본발명에서는전체적층두께를감소시킴과더불어기판의층간열팽창계수를낮추면서고밀도미세회로패턴을구현할수 있는빌드업인쇄회로기판을제공할수 있다.

3. 发明公开

KR1020150119246A 배선 기판 및 이것을 사용한 실장 구조체 有权
标题翻译：接线板和安装结构
公开(公告)号：KR1020150119246A
公开(公告)日：2015-10-23
申请号：KR1020157025021
申请日：2014-03-26
申请人： 쿄세라 코포레이션
发明人： 카지타사토시 , 하기하라미츠히로 , 마츠모토유우헤이
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0038 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072
摘要： 본발명의일형태에있어서의배선기판(3)은두께방향으로관통한비아구멍(V)을갖는무기절연층(13)과, 무기절연층(13) 상에배치된도전층(11)과, 비아구멍(V)의내벽(W)에피착되어있음과아울러도전층(11)에접속된비아도체(12)를구비하고, 무기절연층(13)은일부가서로접속된복수의무기절연입자(16) 및무기절연입자(16)끼리의간극(17)에배치된수지부(18)를포함하는제 1 부분(33)과, 일부가서로접속된복수의무기절연입자(16) 및무기절연입자(16)끼리의간극(17)에배치된비아도체(12)의일부로이루어지는도체부(19)를포함함과아울러제 1 부분(33)과비아도체(12) 사이에개재된제 2 부분(34)을갖는다.

4. 发明授权

KR101454949B1 구리박 부착 수지 시트, 다층 프린트 배선판, 다층 프린트 배선의 판 제조 방법 및 반도체 장치 有权
标题翻译：具有铜箔，多层印刷布线板的树脂片，制造多层印刷线路板和半导体器件的方法
公开(公告)号：KR101454949B1
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：KR1020107021769
申请日：2009-03-19
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 오히가시노리유키
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , H01L23/14 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B3/266 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/147 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2255/062 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/249921 , Y10T428/24994 , Y10T428/252 , Y10T428/265 , Y10T428/2839 , Y10T428/287
摘要： 캐리어층과 이 캐리어층 상에 설치된 두께 0.5~5㎛의 구리박층과 이 구리박층 상에 형성된 절연 수지층을 구비하고, 상기 절연 수지층을 기재에 맞닿게 한 후, 상기 캐리어층을 상기 구리박층으로부터 박리하는 구리박 부착 수지 시트로서, 상기 절연 수지층이 페놀 노볼락 골격의 시아네이트 에스테르 수지와 다관능 에폭시 수지를 포함하는 구리박 부착 수지 시트.

5. 发明公开

KR1020140104487A 수지 조성물, 적층체, 다층 프린트 배선판 및 다층 플렉시블 배선판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：树脂组合物，层状产品，多层印刷布线板，多层柔性布线板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140104487A
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：KR1020147019600
申请日：2013-01-18
申请人： 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤
发明人： 시모다고이치로 , 이이즈카야스히토 , 야마모토마사키 , 사사키요로 , 아다치히로아키 , 가시와기슈지
IPC分类号： C08L79/08 , C08L101/02 , C08G59/40 , C08G73/10 , C08K5/29 , C08K5/353 , B32B15/088 , B32B27/34
CPC分类号： C08G73/1075 , B32B27/281 , C08G18/58 , C08G18/61 , C08G18/73 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08G73/1071 , C08K5/353 , C08L79/08 , H05K1/0201 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/0064 , H05K3/427 , H05K3/4655 , H05K2201/0154 , H05K2201/051 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要： (A) 산성 작용기를 갖는 폴리이미드와, (B) 산성 작용기와 반응하는 작용기를 갖는 화합물을 포함하는 수지 조성물로서, (a) 90℃, 10분의 열이력 후의 45℃에서의 3 질량% 수산화나트륨 수용액에 대한 용해 속도가, 열이력 전을 1로 하여 0.95 이상이고, (b) 180℃, 60분의 열이력 후의 45℃에서의 3 질량% 수산화나트륨 수용액에 대한 용해 속도가 0.001 ㎛/초 이상 0.02 ㎛/초 이하이고, (c) 180℃, 60분의 열이력 후에 40℃에서 2주간 유지했을 때의 블리드 아웃량이 50 mg/m
2 이하이며, 또한, (d) 열중량 분석(TG)에 의해, 40℃로부터 10℃/분의 승온 조건에서 측정한 260℃에서의 열중량 감소가 2.0% 이하이다. 수지 조성물을 이용하여 다층 플렉시블 배선판을 제조할 때, 알칼리 가공성, 프레스시의 매립성, 내열성, 굴곡성, 절연 신뢰성 및 도전층과의 밀착성이 우수한 수지층이 얻어진다.

6. 发明公开

KR1020140078291A 인쇄회로기판 无效
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：KR1020140078291A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：KR1020120147506
申请日：2012-12-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조석현
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K3/4655 , H05K2201/068
摘要： A printed circuit board according to the present invention can reduce warpage deformation due to the difference of the thermal expansion rate of a circuit pattern in the same layer by forming a filling material of a similar thermal expansion rate to the circuit pattern in its surface and between the circuit patterns. Also, a stack body having a lower expansion rate compared to the filling material is formed in one surface of the filling material. Therefore, the entire coefficient of thermal expansion of a PCB is reduced. Because it has a lower coefficient of thermal expansion, it can easily bond an insulating material of little flowability.
摘要翻译：根据本发明的印刷电路板可以通过形成与其表面上的电路图案类似的热膨胀率的填充材料，以及在其间的电路图案之间以及在电路图案。此外，在填充材料的一个表面中形成具有与填充材料相比较低膨胀率的堆叠体。因此，PCB的全部热膨胀系数降低。因为它具有较低的热膨胀系数，所以可以容易地粘结几乎没有流动性的绝缘材料。

7. 发明公开

KR1020130034643A 프린트 배선판 无效
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：KR1020130034643A
公开(公告)日：2013-04-05
申请号：KR1020120109541
申请日：2012-09-28
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 아마노데츠오 , 니시와키도시오
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/4602 , H05K1/024 , H05K3/4655 , H05K2201/068 , H05K2201/096
摘要： PURPOSE: A printed wiring board is provided to prevent a via conductor from being separated from a copper foil, by increasing the thickness of the copper foil of a first conductive layer on a core insulating layer. CONSTITUTION: An interlayer dielectric layer(50A,50C,50E,50G,50I) is laminated on the first surface(F) of a core insulating layer(50M). The interlayer dielectric layer is laminated on the second surface(S) of the core insulating layer. The conductive circuit(58Mb) of the first surface and the conductive circuit(58Ma) of a second surface are connected to a via conductor(60M). The conductive circuit of the first surface includes a copper foil(32) on the core insulating layer, and an electroless plating layer, and an electrolytic plating layer. The conductive circuit(58A) on the interlayer dielectric layer includes a copper foil(42), and an electroless plating layer, and an electrolytic plating layer. The conductive circuit on the interlayer dielectric layer and the conductive circuit on the core insulating layer are connected to a via conductor(60A).
摘要翻译：目的：通过增加芯绝缘层上的第一导电层的铜箔的厚度，设置印刷电路板，以防止通孔导体与铜箔分离。构成：层间绝缘层（50A，50C，50E，50G，50I）层压在芯绝缘层（50M）的第一表面（F）上。在绝缘层的第二表面（S）层叠有层间电介质层。第一表面的导电电路（58Mb）和第二表面的导电电路（58Ma）连接到通孔导体（60M）。第一表面的导电电路包括芯绝缘层上的铜箔（32）和无电镀层以及电解镀层。层间电介质层上的导电电路（58A）包括铜箔（42），化学镀层和电解镀层。层间电介质层上的导电电路和芯绝缘层上的导电电路连接到通孔导体（60A）。

8. 发明公开

KR1020130018215A 다층 배선 기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：多层接线板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130018215A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：KR1020120155916
申请日：2012-12-28
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 나카무라준이치 , 고바야시유지 , 야마기와미키오
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0366 , H01L21/6835 , H01L2221/68345 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/036 , H05K3/205 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K3/4673 , H05K3/4682 , H05K3/4688 , H05K2203/0152 , H05K2203/0733 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
摘要： PURPOSE: A multilayer wiring substrate and a manufacturing method thereof are provided to prevent the substrate bending by forming an insulating layer with build-up resin. CONSTITUTION: A multilayer wiring substrate comprises wiring layers(105,108,110) and insulating layers(104,106,107). The wiring layers and insulating layers are laminated and form multilayers. A part of the insulating layer comprises a reinforcing member. The insulating layer which does not include the reinforcing member is disposed at the center of the multilayer wiring substrate. The insulating layer including the reinforcing member is formed with woven or nonwoven fabrics.
摘要翻译：目的：提供一种多层布线基板及其制造方法，以通过用积聚树脂形成绝缘层来防止基板弯曲。构成：多层布线基板包括布线层（105,108,110）和绝缘层（104,106,107）。布线层和绝缘层被层压并形成多层。绝缘层的一部分包括加强构件。不包括加强构件的绝缘层设置在多层布线基板的中心。包括加强构件的绝缘层由机织或非织造织物形成。

9. 发明公开

KR1020120052284A 다층 배선판 및 다층 배선판의 제조방법 有权
标题翻译：多层接线板及制造多层接线板的方法
公开(公告)号：KR1020120052284A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：KR1020127003210
申请日：2010-07-30
申请人： 나믹스 가부시끼가이샤
发明人： 후쿠오카,요시타카 , 토이다,고 , 쿠마쿠라,사토미
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4626 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/2036 , H05K2203/061 , H01L2224/16227
摘要： 전자 부품의 실장에 이용하는 다층 배선판의 제조에서는 종래, B
2 it등의 도전성 범프를 이용하여 층간의 접속을 행하는 다층 배선 기술이 사용되고 있었다. 그러나, 기판의 휘어짐에 의해 다층 배선간의 합선이 발생하거나, 혹은, 도전성 범프와 배선과의 사이에서 접속 불량이 발생한다는 문제가 있었다. 이 때문에, 절연성 필러를 포함하는 절연성 바니스를 코팅함으로써, 절연성 피막을 형성했다. 기판에 휘어짐이 있는 경우에도, 다층 배선간의 절연성을 유지하는 것, 배선 접속의 안정성을 높이는 것 및 제조 수율을 향상시키는 것이 가능하다.

10. 发明公开

KR1020120048710A 구조체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：其生产的结构和工艺
公开(公告)号：KR1020120048710A
公开(公告)日：2012-05-15
申请号：KR1020127008356
申请日：2010-09-28
申请人： 쿄세라 코포레이션
发明人： 하야시카츠라
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/4673 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/1152 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942
摘要： [과제] 전기적 신뢰성을 개선한 구조체를 제공한다.
[해결 수단] 본 발명의 일형태에 의한 구조체는 비정질 상태의 산화규소를 함유하고, 탄성률이 45㎬ 이하인 제 1 무기 절연층(11a)을 구비하고 있다. 본 발명의 일형태에 의한 구조체의 제조 방법은 비정질 상태의 산화규소로 이루어지는 제 1 무기 절연 입자(14a)를 함유하는 무기 절연 졸(11x)을 도포하는 공정과, 제 1 무기 절연 입자(14a)를 산화규소의 결정화 개시 온도 미만에서 가열해서 서로 접속시킴으로써 비정질 상태의 산화규소를 함유하고, 탄성률이 45㎬ 이하인 제 1 무기 절연층(11a)을 형성하는 공정을 구비하고 있다.

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