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热词
    • 4. 发明授权
    • 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
    • 多层印刷电路板及其制造方法
    • KR101056898B1
    • 2011-08-12
    • KR1020080089647
    • 2008-09-11
    • 주식회사 두산
    • 권정돈홍승민신주호
    • H05K3/46H05K1/02
    • H05K3/4655H05K1/0263H05K3/4652H05K2201/0195H05K2201/0293Y10T428/24479Y10T428/24917Y10T442/3431
    • 본 발명은 고중량(Heavy Copper) 다층 동박 인쇄회로기판에 있어서 유리섬유부직포(Glass Web) 기재의 프리프레그를 단독으로 사용하거나 직조유리섬유(Glass Fabric) 기재 프리프레그와 함께 사용함으로써 후막 수준의 고중량(Heavy Copper) 동박 사이의 공간을 보이드 없이 효과적으로 충진할 수 있다. 구체적으로 본 발명의 다층 인쇄회로기판은 코어 기판의 일면 또는 양면에 제1 동박이 패터닝되어 형성된 동박 적층판; 상기 동박 적층판의 일면 또는 양면에 적층되는 유리섬유부직포(Gglass Web)를 기재로 사용한 하나 이상의 제1 프리프레그; 상기 제1 프리프레그의 일면 또는 양면에 적층되고, 직조유리섬유(Glass Fabric)를 기재로 사용한 하나 이상의 제2 프리프레그; 및 상기 제2 프리프레그의 일면 또는 양면에 적층되는 제2동박;을 포함한다.
      고중량, 헤비 카파, 다층, 빌드업, 프리프레그, 유리섬유, 부직포, 웹
    • 本发明涉及一种高重量(重铜)多层铜箔印刷电路板,其可以通过单独使用玻璃纤维预浸料坯或与玻璃织物预浸料坯组合使用来生产, 重铜)铜箔之间的空间可以有效填充而不留空隙。 具体而言,本发明的多层印刷电路板包括:通过在核心基板的一个表面或两个表面上图案化第一铜而形成的覆铜层压板; 至少一个第一预浸料坯,其使用层压在敷铜层压板的一侧或两侧上的玻璃纤维无纺织物(玻璃纤维网)作为基材; 一个或多个第二预浸料,所述第二预浸料层压在所述第一预浸料坯的一个表面或两个表面上并使用玻璃织物作为基材; 并且在第二预浸料的一个或两个表面上层压第二铜。
    • 7. 发明公开
    • 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
    • 多层电路板及其制造方法
    • KR1020100030769A
    • 2010-03-19
    • KR1020080089647
    • 2008-09-11
    • 주식회사 두산
    • 권정돈홍승민신주호
    • H05K3/46H05K1/02
    • H05K3/4655H05K1/0263H05K3/4652H05K2201/0195H05K2201/0293Y10T428/24479Y10T428/24917Y10T442/3431
    • PURPOSE: A multi layer circuit board and a manufacturing method thereof are provided to fill a space between heavy copper films without creating a void by using a fiberglass fabric having a higher resin ratio than woven glass fiber. CONSTITUTION: A copper-clad laminate(100) is formed by patterning first copper films(120,120') on one side or both sides of a core substrate(110). First prepregs(200,200') are laminated on one side or both sides of the copper-clad laminate and use a fiberglass fabric. Second prepregs(300,300') are laminated on one side or both sides of the first prepregs and use the fiberglass fabric. Second copper films(400,400') are laminated on one side or both sides of the second prepregs. The first copper film is heavy copper having a thickness greater than 140 um.
    • 目的:提供一种多层电路板及其制造方法,以通过使用具有比玻璃纤维更高的树脂比的玻璃纤维织物来填充重铜膜之间的空间而不产生空隙。 构成:通过在芯基板(110)的一侧或两侧上构图第一铜膜(120,120')来形成覆铜层压板(100)。 第一预浸料(200,200')层压在覆铜层压板的一侧或两侧,并使用玻璃纤维织物。 将第二预浸料(300,300')层压在第一预浸料坯的一侧或两侧,并使用玻璃纤维织物。 在第二预浸料的一侧或两侧层压第二铜膜(400,400')。 第一个铜膜是厚度大于140um的重铜。