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1. 发明公开

KR1020100033967A 일액형 시아네이트-에폭시 복합 수지 조성물 有权
标题翻译：一包型氰基/环氧复合树脂组合物
公开(公告)号：KR1020100033967A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：KR1020097026278
申请日：2008-06-06
申请人： 가부시키가이샤 아데카
发明人： 오가와료 , 마사무네요코 , 야마다신스케
IPC分类号： C08G59/40 , C08L63/00 , C08L79/00
CPC分类号： C08G59/5073 , C08G59/623 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2666/20
摘要： A one-pack type cyanate/epoxy composite resin composition comprising a cyanate ester resin (A), an epoxy resin (B), and a latent hardener (C), characterized in that the latent hardener is one comprising: a modified amine (a) having one or more active-hydrogen-possessing amino groups per molecule and obtained by reacting a polyamine compound (a-1) with an epoxy compound (a-2); and a phenolic resin (b). Due to the constitution, this one-pack type cyanate/epoxy composite resin composition has all of storage stability, curability, and high heat resistance.
摘要翻译：一种包含氰酸酯树脂（A），环氧树脂（B）和潜在性硬化剂（C）的单组分型氰酸酯/环氧复合树脂组合物，其特征在于，所述潜在性硬化剂是包含改性胺（a ），每分子具有一个或多个具有活性氢的氨基，并通过使多胺化合物（a-1）与环氧化合物（a-2）反应获得; 和酚醛树脂（b）。由于该构成，该单组分型氰酸酯/环氧复合树脂组合物具有储存稳定性，固化性和高耐热性。

2. 发明授权

KR100326416B1 아민계 경화제, 상기 경화제를 함유하는 경화성 수지 조성물,및 상기 경화제를 함유하는 부식 방지용 도료 조성물 有权
标题翻译：含有该化合物的胺基固化剂可固化树脂组合物和含有该化合物的防腐涂料组合物
公开(公告)号：KR100326416B1
公开(公告)日：2002-02-28
申请号：KR1019997007129
申请日：1998-11-19
申请人： 칸사이페인트 가부시기가이샤
发明人： 가노우나카바 , 하마마사시 , 이노마타시게오
IPC分类号： C08G59/50
CPC分类号： C08L61/06 , C08G59/623 , C08L63/00 , C08L2666/18 , C08L2666/16
摘要： 본발명은 (a) 크실렌디아민과지방족폴리아민의혼합물, (b) 비스페놀 A, 비스페놀 F 및석탄산으로부터선택되는 1종이상과탄소수 9 이상의알킬쇄를갖는알킬페놀과의혼합물및 (c) 포름알데히드와의축합반응물을, (d) 1 분자속에 2개이상에폭시기를함유하는에폭시수지와반응시켜서제조되는아민계경화제, 상기경화제를함유하는경화성수지조성물, 및상기경화제를함유하는부식방지용도료조성물에관한것이다.

3. 发明公开

KR1020140045954A 열경화성 조성물 및 섬유-보강된 복합체를 제조하는 방법 无效
标题翻译：热固化组合物和制备纤维增强复合材料的方法
公开(公告)号：KR1020140045954A
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：KR1020137034134
申请日：2012-06-06
申请人： 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
发明人： 쉴즈니겔 , 라이머스마르틴 , 베르게세니킬케이이 , 널마티제이 , 몰리티모시에이 , 터라키아라제쉬에이치
IPC分类号： C08G59/56 , C08L63/00 , B29C70/04 , C08J5/04
CPC分类号： C08G59/621 , B29C70/40 , B29C70/44 , B29C70/48 , B29K2063/00 , C08G59/56 , C08G59/623 , C08K7/06 , C08L63/00
摘要： 2-성분 경화성 에폭시 수지 시스템이 개시되어 있다. 이 수지 시스템은 약 200 이하의 에폭시 당량을 갖고 일가수분해된 수지 물질 2중량% 이하를 함유하는 폴리페놀의 폴리글라이시딜 에터 80중량% 이상을 함유하는 에폭시 수지 성분을 포함한다. 시스템은 또한 35 내지 90의 아미노 수소 당량을 갖고 성분 (i), (ii) 및 (iii)의 총 중량을 기준으로 (i) 둘 이상의 1급 및/또는 2급 지방족 아미노기를 갖고 페놀기를 갖지 않는 하나 이상의 화합물 5 내지 75%, (ii) 하나 이상의 1급 및/또는 2급 지방족 아미노기 및 하나 이상의 페놀기를 함유하는 하나 이상의 아미노페놀 화합물 10 내지 95%, 및 (iii) 둘 이상의 페놀기를 함유하고 1급 또는 2급 아미노기를 함유하지 않는 하나 이상의 페놀 화합물 0 내지 50%의 혼합물 90중량% 이상을 함유하는 경화제 혼합물을 포함한다. 에폭시 수지 성분 및 경화제 혼합물은 에폭시 수지 성분에 의해 제공되는 에폭사이드기 1당량당 1.05 내지 1.35당량의 지방족 아민 수소를 제공하기에 충분한 양으로 존재한다. 이 시스템은 수지 이송 성형 공정에서 섬유-보강된 복합체를 생성시키는데 유용하도록 하는 유리한 경화 특징을 갖는다.

4. 发明公开

KR1020100044174A 에폭시 수지 조성물을 사용한 복합재 제조 방법 有权
标题翻译：使用环氧树脂组合物制备复合材料的方法
公开(公告)号：KR1020100044174A
公开(公告)日：2010-04-29
申请号：KR1020107000844
申请日：2007-10-24
申请人： 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
发明人： 판겟알래인
IPC分类号： C08G59/50 , C08G59/62
CPC分类号： C08G59/5026 , C08G59/623
摘要： The invention is a process for making reinforced composites using an epoxy resin composition. The epoxy resin compositions are hardened using a gemdi(cyclohexylamine)-substituted alkane as a hardener and a tertiary amine compound, a heat-activated catalyst, or a mixture thereof as an accelerator. This epoxy resin composition has a long open time, and then cures rapidly in a mold in the presence of a reinforcement. These cure characteristics make the composition well suited for use in manufacturing processes such as resin transfer molding (RTM), vacuum-assisted resin transfer molding (VARTM), Seeman Composites Resin Infusion Molding Process (SCRIMP) and reaction injection molding (RIM).
摘要翻译：本发明是使用环氧树脂组合物制造增强复合材料的方法。使用偕（环己胺） - 取代烷烃作为硬化剂和叔胺化合物，热活化催化剂或其混合物作为促进剂来硬化环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物具有长的开放时间，然后在增强剂的存在下在模具中快速固化。这些固化特性使得该组合物非常适用于诸如树脂传递模塑（RTM），真空辅助树脂传递模塑（VARTM），塞曼复合材料树脂注塑成型工艺（SCRIMP）和反应注塑（RIM）等制造工艺。

5. 发明公开

KR1020000070864A 아민계 경화제, 상기 경화제를 함유하는 경화성 수지 조성물,및 상기 경화제를 함유하는 부식 방지용 도료 조성물 有权
标题翻译：含有该化合物的胺基固化剂可固化树脂组合物和含有该化合物的防腐涂料组合物
公开(公告)号：KR1020000070864A
公开(公告)日：2000-11-25
申请号：KR1019997007129
申请日：1998-11-19
申请人： 칸사이페인트 가부시기가이샤
发明人： 가노우나카바 , 하마마사시 , 이노마타시게오
IPC分类号： C08G59/50
CPC分类号： C08L61/06 , C08G59/623 , C08L63/00 , C08L2666/18 , C08L2666/16
摘要： 본발명은 (a) 크실렌디아민과지방족폴리아민의혼합물, (b) 비스페놀 A, 비스페놀 F 및석탄산으로부터선택되는 1종이상과탄소수 9 이상의알킬쇄를갖는알킬페놀과의혼합물및 (c) 포름알데히드와의축합반응물을, (d) 1 분자속에 2개이상에폭시기를함유하는에폭시수지와반응시켜서제조되는아민계경화제, 상기경화제를함유하는경화성수지조성물, 및상기경화제를함유하는부식방지용도료조성물에관한것이다.

6. 发明授权

KR1019920000722B1 다관능성 페놀성 반응 생성물 및 이의 제조방법 失效
标题翻译：多功能酚醛反应产品一种制备方法
公开(公告)号：KR1019920000722B1
公开(公告)日：1992-01-21
申请号：KR1019850700239
申请日：1985-01-30
申请人： 더 다우 케미칼 캄파니
发明人： 디에터에이치.클라인 , 라이몬드쾌니히
IPC分类号： C08G14/10
CPC分类号： C08G14/06 , C08G14/10 , C08G59/623

7. 发明公开

KR1020170101131A 반도체 장치의 제조 방법, 플립 칩형 반도체 장치의 제조 방법, 반도체 장치 및 플립 칩형 반도체 장치 审中-实审
标题翻译：制造半导体器件的方法，制造倒装芯片半导体器件的方法，
公开(公告)号：KR1020170101131A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：KR1020170023352
申请日：2017-02-22
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 소가,교코 , 아사이,사토시
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/00 , H01L23/522 , H01L21/60 , C08G77/04 , C08G77/52
CPC分类号： H01L25/0657 , C08G59/621 , C08G59/623 , C08G77/18 , C08G77/52 , C08L63/00 , C08L83/14 , G03F7/038 , G03F7/0382 , G03F7/0757 , H01L21/563 , H01L21/78 , H01L23/296 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/05147 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11002 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11901 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/13291 , H01L2224/133 , H01L2224/13393 , H01L2224/16148 , H01L2224/271 , H01L2224/2741 , H01L2224/27416 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27618 , H01L2224/27848 , H01L2224/29011 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83986 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2224/92143 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2924/00015 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H01L2224/48 , H01L2224/83102 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/01006 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/81201 , C08L83/04
摘要： [과제] 기판끼리또는기판과소자의접착이양호하고, 또한이들의전기적접속도양호한반도체장치의제조방법을제공한다. [해결수단] 패드, 또는패드에추가로플러그가설치된제1 기판과플러그가설치된제2 기판또는소자를준비하는공정, 제1 기판의패드또는플러그및 제2 기판또는소자의플러그중 적어도한쪽에솔더볼을형성하는공정, 제1 기판의패드형성면및 제2 기판또는소자의플러그형성면중 적어도한쪽을감광성절연층으로덮는공정, 감광성절연층으로덮인쪽의기판또는소자에있어서의패드또는플러그상에, 리소그래피로개구를형성하는공정, 개구를통해서제2 기판또는소자의플러그를제1 기판의패드또는플러그에솔더볼을개재해서압접접합하는공정, 제1 기판의패드또는플러그와제2 기판또는소자의플러그를베이크에의해전기적으로접속하는공정, 감광성절연층을베이크로경화하는공정을갖는반도체장치의제조방법.
摘要翻译：本发明提供一种半导体装置的制造方法，该半导体装置是将基板彼此或者基板与装置之间进行接合，并且电连接良好的半导体装置。 [解决问题的手段]垫，或在第二衬底或装置中，第一基板和设置附加的插头安装在所述垫或插头的插头，并且所述第二衬底或第一衬底的所述装置的插头准备衬垫的步骤中的至少一个形成焊料球，焊盘，或插头在上侧的基板或装置覆盖有焊盘形成表面中的至少一个和所述第二衬底或密封部形成在所述第一基板的所述元件的表面形成的过程中，在感光绝缘覆盖的感光绝缘层层的步骤在形成由光刻用开口部的工序，压接的步骤到第二衬底或所述装置的通过穿过焊料球到所述第一衬底，所述垫或插头的垫或插头的开口的插头，并且所述第一基板的第二基板通过烘烤将元件的插头电连接的步骤以及通过烘烤固化光敏绝缘层的步骤。

8. 发明公开

KR1020160130705A 촉진제, 경화제 및 희석제의 배합 방법과 아민블러싱 및 아민블루밍 소멸에의 응용 审中-实审
标题翻译：催化剂固化剂和稀释剂的混合方法，以及使用它去除胺起泡和胺白化的方法
公开(公告)号：KR1020160130705A
公开(公告)日：2016-11-14
申请号：KR1020160047048
申请日：2016-04-18
申请人： 린, 텅-거 , 린, 조스프-사우
发明人： 린,텅-거 , 린,조스프-사우
IPC分类号： C09D7/12 , C09D5/08 , C09D7/06 , C09D7/00
CPC分类号： C08G59/623 , C08G18/3225 , C08G59/4014 , C08G59/686 , C08K5/18 , C09D7/63 , C09D5/08 , C09D7/20 , C09D7/47 , C09D7/65
摘要： 본발명은선 발명(중국발명특허출원제201110357015.X호)의일부응용의연속이며, 선발명은촉진제, 경화제및 희석제에대한것으로서, 저온및 습도가높을경우에폭시수지(Epoxy resins), 폴리우레탄수지(Polyurethane resins), 폴리우레아수지(Polyurea resins) 및폴리이소시아네이트수지(Polyisocyanate resins)와혼합된후 경화시간이너무길고, 또한아민블러싱(Amine blushing), 표면아민블루밍(Amine blooming) 또는얼룩현상등 심각한결함이발생할수 있어, 따라서본 발명은경화시간을단축시키도록추가로개선한것이다. 본발명은배합및 그비율이일정한경우, 전술한수지의심각한결함을제거할수 있으며, 따라서본 발명은선 발명에비해, 효과가더욱진보적이고뚜렷하며, 광범위한적용성을더욱구비한다.
摘要翻译：公开了前述发明（PRC专利申请号：201110357015.X）的部分应用的延伸，其克服了先前发明的问题，其需要在加速剂，固化剂和稀释剂与环氧树脂，聚氨酯树脂，聚脲树脂和聚异氰酸酯树脂，在低温高湿条件下，产生胺白化，胺开花或表面粗糙的现象。本发明降低固化时间，有效地克服了上述树脂的缺点。

9. 发明公开

KR1020120116408A 경화성 조성물 无效
标题翻译：可固化组合物
公开(公告)号：KR1020120116408A
公开(公告)日：2012-10-22
申请号：KR1020127015041
申请日：2010-11-12
申请人： 블루 큐브 아이피 엘엘씨
发明人： 슈뢰츠마루쿠스 , 미할스키에바-마리아 , 라인홀트클라우스 , 프리체크리스티나
IPC分类号： C08L63/00 , C09D163/00 , C08G59/18 , C08G59/62
CPC分类号： C08G59/623 , C08G59/184 , C08L63/00 , C09D163/00 , C08L2666/22 , C08L2666/66
摘要： 양태들은 수지 성분 및 하드너 성분을 포함하는 경화성 조성물을 포함한다. 상기 수지 성분은 방향족 에폭시 화합물, 지환족 에폭시 화합물, 지방족 에폭시 화합물, 및 이들의 배합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 에폭시 화합물, 및 중합체성 글리시딜 에테르를 포함하는 반응성 희석제를 포함할 수 있다. 상기 하드너 성분은 부가물 및 만니히 염기를 포함할 수 있다.

10. 发明公开

KR1020110008212A 개선된 저온 경화 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이의 제조용 중간체 有权
标题翻译：具有改善的低温固化性能和工艺的环氧树脂组合物及其制备的中间体
公开(公告)号：KR1020110008212A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：KR1020107024991
申请日：2009-03-10
申请人： 블루 큐브 아이피 엘엘씨
发明人： 워스키장클로드 , 헤롤트울리히 , 에라이저마누엘라
IPC分类号： C08G59/18 , C08G59/62 , C08L63/00 , C09D163/00
CPC分类号： C08G59/182 , C08G59/623
摘要： 본 발명은 2성분 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 폴리에폭사이드 성분은 하나 이상의 방향족 환 치환체 R
4 X
1 -을 갖는 하나 이상의 올리고머[여기서, R
4 는 각각 독립적으로 탄소수 4 이상의 치환되거나 치환되지 않은 지방족 그룹, 탄소수 5 이상의 치환되거나 치환되지 않은 지환족 그룹, 옥시알킬렌 단위당 평균 탄소수가 3 이상인 폴리(옥시알킬렌) 그룹, 또는 하나 이상의 치환체를 갖는 치환된 아릴 그룹(여기서, 상기 치환체는 공유 결합을 통해 상기 아릴 그룹에 직접 결합되거나 옥시, 티오 또는 카보닐옥시 2가 연결 그룹을 통해 상기 아릴 그룹에 결합된다), 또는 이들의 조합이고; X
1 은 공유 결합, 또는 옥시, 티오, 카보닐옥시 및 -X
2 C(R
2 )
2 C(R
1 )(OH)C(R
2 )
2 O-로부터 선택된 2가 잔기이고; X
2 는 공유 결합이거나, 옥시, 티오 및 카보닐옥시로부터 선택된 2가 잔기이고; R
1 은 -H 또는 -C
1-14 알킬이고; R은 각각 독립적으로 H 또는 -CH
3 이다]를 포함한다. 상기 경화제 성분은 하나 이상의 화학식 VI의 화합물 및/또는 하나 이상의 화학식 VI의 화합물의 하나 이상의 부가물을 포함한다. 상기 2성분 에폭시 수지 조성물은 낮은 주위 온도, 예를 들면, 10℃ 미만, 예를 들면, 5℃ 미만 또는 0℃ 미만에서도 더욱 신속하게 경화하여 우수한 외형을 갖는 비점착성 피막 및 씰을 신속하게 형성할 수 있다.
화학식 VI
(R
5 )Ph(OH)
j [CHR
6 NH(ZNH)
m H]
k
위의 화학식 VI에서,
Z는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 2가 하이드로카빌렌 그룹이고,
R
5 는 C
8-20 포화 또는 불포화 지방족 환 치환체이고,
R
6 은 각각 독립적으로 수소 원자이거나, 임의로 하나 이상의 헤테로 원자를 갖는 탄소수 1 내지 10의 하이드로카빌 그룹이고,
m은 각각 독립적으로 1 내지 4 범위의 정수이고,
k는 1 내지 3 범위의 정수이고,
j는 1 또는 2이다.

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