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31. 发明公开

KR1020060044927A 반도체 장치 및 그 제조 방법 및 상기 반도체 장치를 이용한 반도체 모듈 장치, 및 상기 반도체 장치에 이용되는 배선 기판 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法，使用半导体器件的半导体器件器件和用于半导体器件的接线衬底
公开(公告)号：KR1020060044927A
公开(公告)日：2006-05-16
申请号：KR1020050026003
申请日：2005-03-29
申请人： 샤프 가부시키가이샤
发明人： 세꼬도시하루
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/70 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L23/544 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/757 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H05K1/0269 , H05K1/189 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 반도체 장치는, 절연성 기판상에 복수의 배선 패턴이 설치된 배선 기판과, 해당 배선 기판상에, 절연성 수지를 통해서 실장된 반도체 소자를 구비하고, 상기 반도체 소자에 설치된 복수의 접속용 단자와 상기 배선 패턴의 각 접속용 단자가 전기적으로 접속되어 있다. 상기 반도체 장치는, 상기 절연성 기판상에, 상기 반도체 소자의 접속용 단자와 상기 배선 패턴의 접속용 단자와의 위치 정렬용 마크 패턴을 갖고, 해당 마크 패턴은, 그 상면 전면이 상기 절연성 수지에 의해 피복되어 있다.
반도체 소자, 마크 패턴, 절연성 수지, 배선 기판, 접속용 단자

32. 发明授权

KR100548683B1 회로 기판 유닛의 제조 방법 및 액정 장치의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR100548683B1
公开(公告)日：2006-04-21
申请号：KR1019980030095
申请日：1998-07-27
申请人： 세이코 엡슨 가부시키가이샤
发明人： 야마다시게토시
IPC分类号： G06F1/16
CPC分类号： H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15151 , H05K1/0266 , H05K3/303 , H05K13/08 , H01L2924/00
摘要： 불투명한 회로 기판상에 IC 칩을 장착하는 작업을 간단하고도 신속하게 수행할 수 있도록 한다.
불투명한 회로 기판(1)에 관통 구멍에 의해서 얼라인먼트 마크(4K)를 형성한다. CCD 카메라(9)에 의해서 얼라인먼트 마크 구멍(4K) 너머로 IC 칩(3)의 얼라인먼트 마크(4I)를 촬영하며, IC측 얼라인먼트 마크(4I)가 기판측 얼라인먼트 마크 구멍(4K)에 대하여 소정의 위치 관계가 되도록 IC 칩(3)의 위치를 조절한다. 그리고 그 후, IC 칩(3)을 ACF(2) 등의 접합제를 사용하여 회로 기판(1)으로 접착한다. 카메라(9)에 의한 1회의 촬영만으로 양 얼라인먼트 마크(4I 및 4K)를 동시에 촬영할 수 있고, 또한 연속적으로 위치맞춤을 수행할 수 있다.

33. 发明公开

KR1020060024436A 탈착식 주변 카드의 효율적 제작 방법 失效
标题翻译：有效地生产可移除的外围卡的方法
公开(公告)号：KR1020060024436A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：KR1020057024561
申请日：2004-06-16
申请人： 샌디스크 엘엘씨
发明人： 타키아르,헴피.
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/6835 , G06K19/077 , G06K19/07718 , G06K19/07732 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68331 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/05599 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Improved techniques to produce integrated circuit products are disclosed. The improved techniques permit smaller and less costly production of integrated circuit products. One aspect of the invention is that the integrated circuit products are produced a batch at a time, and that singulation of the batch into individualized integrated circuit products uses a non-linear (e.g., non- rectangular or curvilinear) sawing or cutting action so that the resulting individualized integrated circuit packages no longer need to be completely rectangular. Another aspect of the invention is that the integrated circuit products can be produced with semiconductor assembly processing such that the need to provide an external package or container becomes optional.
摘要翻译：公开了用于生产集成电路产品的改进的技术。改进的技术允许集成电路产品的生产更小且成本更低。本发明的一个方面是集成电路产品一次批量生产，并且将批次分割成单独的集成电路产品使用非线性（例如，非矩形或曲线）锯切或切割动作，使得所产生的个体化集成电路封装不再需要完全矩形。本发明的另一方面是集成电路产品可以用半导体组装处理制造，使得需要提供外部封装或容器成为可选的。

34. 发明公开

KR1020050029877A 비정질 실리콘층의 결정화 방법 有权
标题翻译：使用其的非晶硅和切换装置的结晶过程
公开(公告)号：KR1020050029877A
公开(公告)日：2005-03-29
申请号：KR1020030066130
申请日：2003-09-24
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 김영주
IPC分类号： G02F1/136
CPC分类号： H01L21/02675 , H01L21/2026 , H01L21/268 , H01L23/544 , H01L27/1285 , H01L27/1296 , H01L29/66757 , H01L29/78675 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A process of crystallizing an amorphous silicon layer and a switching device using the process are provided to reduce a non-uniform crystalline region and shorten processing time by performing a crystallization process using a mask capable of selectively crystallize only a required portion. An insulating substrate having the first region and the second region surrounding the first region is prepared. An amorphous silicon layer(314) is formed on the overall surface of the insulating substrate. A laser beam having an energy density capable of removing the amorphous silicon layer is irradiated to the portion of the amorphous silicon layer, which is formed on the second region, to form an alignment key(316). The portion of the amorphous silicon layer, which is formed on the first region, is selectively crystallized based on the alignment key.
摘要翻译：提供使非晶硅层结晶的方法和使用该方法的开关器件，以通过使用能够仅选择性地结晶所需部分的掩模进行结晶处理来减少不均匀的结晶区域并缩短处理时间。准备具有围绕第一区域的第一区域和第二区域的绝缘基板。在绝缘基板的整个表面上形成非晶硅层（314）。具有能够去除非晶硅层的能量密度的激光束被照射到形成在第二区域上的非晶硅层的形成对准键（316）的部分。基于对准键，形成在第一区域上的非晶硅层的部分被选择性地结晶化。

35. 发明授权

KR100435051B1 반도체장치, 반도체장치의 제조방법, 수지밀봉금형 및 반도체 제조시스템 失效
标题翻译： 반도체장치，반도체장치의제조방법，수지밀봉금형및반도체제조시스템
公开(公告)号：KR100435051B1
公开(公告)日：2004-06-12
申请号：KR1020010026772
申请日：2001-05-16
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 후쿠다마사토시 , 하라다스스무 , 사토데츠야 , 사토히데노부 , 나카노아츠시
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/565 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명은, 수지밀봉체를 형성할 때의 쓸데없는 수지를 없애 제조비용을 저가로 할 수 있는 반도체장치의 제조방법, 수지밀봉금형, 반도체 제조시스템 및 반도체장치를 제공한다.
반도체장치의 제조방법에 있어서, 수지밀봉금형(60)의 캐비티(cavity; 621) 내부에 적어도 반도체소자(52)를 배치한다. 한편, 캐비티(621) 내부에 직결된 수지주입부(622)에 캐비티(621) 내부를 충전할 정도의 수지체(55A)를 배치한다. 그리고, 수지주입부(622)로부터 수지체(55A)를 캐비티(621) 내부에 충전하여 반도체소자(52)를 밀봉하는 수지밀봉체(55)를 형성한다. 수지밀봉체(55)에는 수지주입부(622)의 흔적이 凹부(550) 또는 凸부로서 생성되어 있다.
摘要翻译：在半导体器件制造方法中，至少一个半导体元件被布置在树脂模制模具的空腔中。将树脂供应到与空腔直接接触的树脂储存器中，然后注入以基本填充空腔。填充在空腔中的树脂形成用于封装半导体元件的树脂密封件。树脂密封件具有作为树脂储存器的剩余部分的凹部或突起。

36. 发明授权

KR100431916B1 전자 부품의 이송 및 트래킹을 위한 방법 및 장치 失效
标题翻译： 전자부품의이송및트래킹을위한방법및장치
公开(公告)号：KR100431916B1
公开(公告)日：2004-05-17
申请号：KR1020017006935
申请日：1999-12-03
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 온드리첵더글라스에스. , 페더센데이비드브이.
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0408 , G01R1/0433 , G01R31/01 , G01R31/2863 , G01R31/2867 , G01R31/2893 , H01L21/67294 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/32 , H01L23/5385 , H01L24/72 , H01L2223/54473 , H01L2224/16 , H01L2224/73251 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H05K3/325 , H05K2201/09472 , H01L2924/00 , H01L2224/72
摘要： Products and assemblies are provided for socketably receiving elongate interconnection elements (516), such as spring contact elements, extending from electronic components (518), such as semiconductor devices. Socket substrates (504) are provided with capture pads (506) for receiving ends of elongate interconnection elements (516) extending from electronic components (518). Various capture pad configurations are disclosed. A securing device such as a housing (520) positions the electronic component securely to the socket substrate (504). Connections to external devices are provided via conductive traces (510) adjacent the surface of the socket substrate. The socket substrate (504) may be supported by a support substrate (502). In a particularly preferred embodiment the capture pads are formed directly on a primary substrate such as a printed circuit board.
摘要翻译：产品和组件被提供用于可插接地容纳从诸如半导体器件的电子部件（518）延伸的细长互连元件（516），例如弹簧接触元件。插座基板（504）设置有用于接收从电子部件（518）延伸的细长互连元件（516）的端部的捕获垫（506）。公开了各种捕获垫配置。诸如外壳（520）的固定装置将电子部件牢固地定位到插座基板（504）。通过邻近插座基板表面的导电迹线（510）提供到外部设备的连接。插座基板（504）可以由支撑基板（502）支撑。在特别优选的实施例中，捕获垫直接形成在诸如印刷电路板的主基板上。＆lt;图像＆GT;

37. 发明授权

KR100429755B1 전자 부품 장착 방법 失效
标题翻译： 전자부품장착방법
公开(公告)号：KR100429755B1
公开(公告)日：2004-05-03
申请号：KR1020017006945
申请日：1999-12-03
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 온드리첵더글라스에스. , 페더센데이비드브이.
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： G01R1/0466 , G01R1/0408 , G01R1/0433 , G01R31/01 , G01R31/2863 , G01R31/2867 , G01R31/2893 , H01L21/67294 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/32 , H01L23/5385 , H01L24/72 , H01L2223/54473 , H01L2224/16 , H01L2224/73251 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H05K3/325 , H05K2201/09472 , H01L2924/00 , H01L2224/72
摘要： Products and assemblies are provided for socketably receiving elongate interconnection elements (516), such as spring contact elements, extending from electronic components (518), such as semiconductor devices. Socket substrates (504) are provided with capture pads (506) for receiving ends of elongate interconnection elements (516) extending from electronic components (518). Various capture pad configurations are disclosed. A securing device such as a housing (520) positions the electronic component securely to the socket substrate (504). Connections to external devices are provided via conductive traces (510) adjacent the surface of the socket substrate. The socket substrate (504) may be supported by a support substrate (502). In a particularly preferred embodiment the capture pads are formed directly on a primary substrate such as a printed circuit board.
摘要翻译：产品和组件被提供用于可插接地容纳从诸如半导体器件的电子部件（518）延伸的细长互连元件（516），例如弹簧接触元件。插座基板（504）设置有用于接收从电子部件（518）延伸的细长互连元件（516）的端部的捕获垫（506）。公开了各种捕获垫配置。诸如外壳（520）的固定装置将电子部件牢固地定位到插座基板（504）。通过邻近插座基板表面的导电迹线（510）提供到外部设备的连接。插座基板（504）可以由支撑基板（502）支撑。在特别优选的实施例中，捕获垫直接形成在诸如印刷电路板的主基板上。＆lt;图像＆GT;

38. 发明公开

KR1020030029483A 고분자막에 형성된 정보에 기초한 ＩＣ칩 식별방법 无效
标题翻译：半导体器件，其识别方法和半导体器件制造设备
公开(公告)号：KR1020030029483A
公开(公告)日：2003-04-14
申请号：KR1020020060258
申请日：2002-10-02
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 후나쓰쓰요시
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L23/544 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: To make IC chips easily identifiable without making writing on the rear surfaces of the chips nor changing the layouts of the chips. CONSTITUTION: A polymer film 3 which causes discoloring when the film 3 is irradiated with laser light 5 in a specific wavelength band is formed on a protective film 2 provided on the surface 1 of an IC chip. When the polymer film 3 is irradiated with the laser light 5, the color of the film 3 changes, because the molecular structure of the film 3 changes. The IC chip 1 is identified from the color difference between the area of the film 3 irradiated with the laser light 5 and another area of the film 3 not irradiated with the laser light 5 by marking various data by utilizing this property of the film 3.
摘要翻译：目的：使IC芯片易于识别，无需在芯片的背面进行写入，也不会改变芯片的布局。构成：在设置在IC芯片的表面1上的保护膜2上形成有使膜3以特定的波长带照射而导致褪色的聚合物膜3。当聚合物膜3被激光5照射时，由于膜3的分子结构改变，膜3的颜色改变。通过利用膜3的这种性质，通过标记各种数据，从照射激光5的膜3的区域和未照射激光5的膜3的区域之间的色差来识别IC芯片1。

39. 发明公开

KR1020030007076A 메모리 칩 및 이것을 이용한 ＣＯＣ 디바이스와 이들의제조 방법 无效
标题翻译：记忆芯片，使用它的COC装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020030007076A
公开(公告)日：2003-01-23
申请号：KR1020020039647
申请日：2002-07-09
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 우라까와유끼히로
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L25/18 , G11C5/04 , G11C7/1045 , G11C11/005 , G11C29/006 , G11C2029/1804 , H01L22/20 , H01L22/22 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L27/10897 , H01L2223/54406 , H01L2223/5446 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/16145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： PURPOSE: To provide a memory chip for COC at a low cost which satisfies specifications. CONSTITUTION: A plurality of basic chips F are arranged in a wafer 11. The basic chip has memory capacity of (i) megabytes. A memory chip containing four basic chips F is cut off from the wafer 11 by dicing. The memory chip has memory capacity of 4xi megabytes. Dicing lines are arranged between four basic chips F constituting the memory chip. Each of the four basic chips F can change word constitution by a control signal.
摘要翻译：目的：以低成本为COC提供满足规格的存储芯片。构成：将多个基本芯片F布置在晶片11中。基本芯片具有（i）兆字节的存储容量。通过切割将包含四个基本芯片F的存储芯片从晶片11切断。内存芯片的内存容量为4xi兆字节。切割线布置在构成存储芯片的四个基本芯片F之间。四个基本芯片F中的每一个可以通过控制信号来改变字体构成。

40. 发明公开

KR1020030003656A 프린트 배선판, 그 식별 방법 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：印刷线路板及其识别方法
公开(公告)号：KR1020030003656A
公开(公告)日：2003-01-10
申请号：KR1020010088814
申请日：2001-12-31
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 나까가와히사쯔나
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01L23/544 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H05K1/0266 , H05K1/111 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/094 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/10704 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: To provide a method by which printed wiring boards can be identified, without compromising the appearances of the boards, a printed wiring board identified by the method, and a method of manufacturing the printed wiring board. CONSTITUTION: The printed wiring board contains a conductor section, constituted of arranging a plurality of pads. In the method of identifying printed wiring board, the printed wiring board is identified, based on a specific position and/or shape through a step of selecting the specific position from among the arranged positions of the pads, and a step of setting the pad at the selected specific position to a shape which is different from the shapes of the pads at the other positions.
摘要翻译：目的：提供一种可以识别印刷线路板的方法，而不损害板的外观，通过该方法识别的印刷线路板以及制造印刷线路板的方法。构成：印刷电路板包含由布置多个焊盘构成的导体部分。在识别印刷电路板的方法中，通过从焊盘的布置位置中选择特定位置的步骤，基于特定位置和/或形状来识别印刷线路板，以及将焊盘设置在所选择的特定位置为与其他位置的焊盘的形状不同的形状。

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