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11. 发明公开

KR1020140036097A 화학적 기계적 연마장치의 리테이너 링 有权
标题翻译：化学机械抛光保持环
公开(公告)号：KR1020140036097A
公开(公告)日：2014-03-25
申请号：KR1020120102506
申请日：2012-09-15
申请人： 김건우
发明人： 김건우 , 김진규
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32 , B24B37/04
摘要： The present invention relates to a retainer ring used in a chemical mechanical polishing device. The retainer ring is generally attached to a polishing head assembly to perform a chemical and mechanical polishing process (CMP) and configured to easily supply a slurry on a surface of a wafer to be polished while maintaining the wafer to be polished during a chemical mechanical polishing process. Accordingly, the retainer ring includes a projection to maintain a wafer during the CMP process and a groove to supply the slurry. When the slurry is flown onto a polishing pad, an oil film of the slurry is formed on an entire surface of the polishing pad, and the slurry may reach the wafer through the groove of the retainer ring. Accordingly, most of the slurry is discharged due to centrifugal force without contributing to the polishing process. Different from an existing scheme to supply a slurry from an outside of a retainer ring during the chemical mechanical polishing process, the present invention supplies the slurry to an inside of the retainer ring and improves a used efficiency of the slurry in such a way that the slurry is supplied to an inside of the retainer ring and a slurry spilling prevention ring is formed at a peripheral portion of the retainer ring to prevent the slurry from being discharged.
摘要翻译：本发明涉及一种用于化学机械抛光装置的保持环。保持环通常附接到抛光头组件以执行化学和机械抛光工艺（CMP），并且被配置为在化学机械抛光期间保持要抛光的晶片在待抛光的晶片的表面上容易地供应浆料处理。因此，保持环包括在CMP工艺期间保持晶片的突起和用于供应浆料的槽。当浆料流到抛光垫上时，在抛光垫的整个表面上形成浆料的油膜，浆料可以通过保持环的凹槽到达晶片。因此，大部分浆料由于离心力而排出，而不会对抛光过程产生影响。与在化学机械抛光过程中从保持环的外部供应浆料的现有方案不同，本发明将浆料供应到保持环的内部，并且以这样的方式提高浆料的使用效率：浆料被供给到保持环的内部，并且在保持环的周边部分处形成有防止淤泥溢出的环，以防止浆料被排出。

12. 发明授权

KR101335554B1 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및 지지 링 조립체 有权
标题翻译：保持环，用于将载荷施加到保持环的柔性膜和保持环组件
公开(公告)号：KR101335554B1
公开(公告)日：2013-12-02
申请号：KR1020130068914
申请日：2013-06-17
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 주니가,스티븐엠. , 나겐가스트,앤드류제이. , 오,정훈
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32
摘要： 베이스 조립체, 지지 링 조립체, 캐리어 링, 및 가요성 막을 가지는 캐리어 헤드가 설명된다. 지지 링 조립체는 고리형 지지 링 및 고리형 챔버를 제공하기 위해 형성된 가요성 막을 가지며, 가요성 막의 고리형 동심 돌출부는 고리형 지지 링의 고리형 동심 리세스와 조립되도록 하는 크기를 가진다.

13. 发明授权

KR101328411B1 웨이퍼 연마용 리테이너 링 제조 방법 有权
标题翻译：制造抛光轮的保持环的方法
公开(公告)号：KR101328411B1
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020120123904
申请日：2012-11-05
申请人： 한상효
发明人： 한상효
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32 , B29D99/0082 , Y10T29/49948 , Y10T29/49963
摘要： The present invention relates to a retainer ring for polishing a wafer and a manufacturing method thereof and, more particularly, to a method for manufacturing the retainer ring for polishing the wafer, capable of maintaining the outer circumference of the wafer in a wafer polishing process by a chemical mechanical polishing (CMP) method. The purpose of the present invention is to provide the method for manufacturing the retainer ring for polishing the wafer with relatively low costs while maintaining the performance of the retainer ring. The present invention provides an effective method to manufacture the retainer ring for polishing the wafer at low costs.
摘要翻译：本发明涉及一种用于抛光晶片的保持环及其制造方法，更具体地，涉及一种用于制造用于抛光晶片的保持环的方法，其能够通过在晶片抛光过程中将晶片的外周保持在晶片抛光过程中化学机械抛光（CMP）方法。本发明的目的是提供用于制造用于以相对低的成本抛光晶片的保持环的方法，同时保持保持环的性能。本发明提供了制造用于以低成本抛光晶片的保持环的有效方法。

14. 发明授权

KR101313795B1 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 제조용 금형 有权
标题翻译：化学机械抛光装置保持环金属图案
公开(公告)号：KR101313795B1
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：KR1020120059346
申请日：2012-06-01
申请人： 주식회사 윌비에스엔티
发明人： 이한주 , 김민규 , 이재복 , 홍상욱
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/04 , B24B37/32
摘要： PURPOSE: A mold for manufacturing a retainer ring of a chemical mechanical polishing apparatus is provided to reduce a defective rate by preventing a scratch on the outer surface of the retainer ring. CONSTITUTION: A material supply path includes a supply path part (41) and an injection path part (42). A mold body is divided into a first mold body part and a second mold body part. The mold body opens a forming space (30). The supply path part is separated from the outer or inner circumference of the forming space. The injection path part injects melted materials to the forming space.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造化学机械抛光装置的保持环的模具，以通过防止保持环的外表面上的划痕来减少缺陷率。构成：材料供给路径包括供给路径部（41）和注入路径部（42）。模具体分为第一模体部分和第二模体部分。模具主体打开成形空间（30）。供给路径部与成形空间的外周或内周分离。注入路径部分将熔融的材料注入成形空间。

15. 发明授权

KR101275441B1 캐리어, 캐리어의 코팅 방법, 및 반도체 웨이퍼의 양면 재료를 동시에 제거하는 가공 방법 有权
标题翻译：载体，用于涂覆载体的方法和用于半导体波形的同时双面材料去除加工的方法
公开(公告)号：KR101275441B1
公开(公告)日：2013-06-14
申请号：KR1020080083795
申请日：2008-08-27
申请人： 실트로닉 아게 , 페터 볼터스 게엠베하
发明人： 피엣슈게오르그 , 커스탄미하엘 , 아우스뎀스프링헤이코
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/673 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/28 , B24B37/042 , B24B37/08 , B24B37/32 , Y10T29/49
摘要： 본발명은, 높은강성을갖는제1 재료로이루어지고, 쇼어 A에따른 20 내지 90의경도를갖는열경화성폴리우레탄탄성중합체인제2 재료로완전하게또는부분적으로코팅되는코어및 반도체웨이퍼를수용하기위한적어도하나의컷아웃을포함하는것인래핑장치, 연삭장치또는폴리싱장치에서가공하기위한하나이상의반도체를수용하기에적합한캐리어에관한것이다. 추가적으로, 본발명은캐리어의코팅방법및 상기캐리어를이용하여복수개의반도체웨이퍼의양면재료를동시에제거하는가공방법에관한것이다.
摘要翻译：适于接收一个或多个半导体晶片以用于研磨，研磨或抛光机器的加工的载体包括具有高硬度的第一材料的芯，所述芯完全或部分地涂覆有第二材料，并且还至少一个用于接收半导体晶片的切口，其中所述第二材料是肖氏A硬度为20-90的热固性聚氨酯弹性体。载体优选在化学表面活化和施加粘合促进剂之后用第二材料涂覆，并且可以用于多个半导体晶片的同时双面材料去除加工。

16. 发明公开

KR1020130032232A 반도체 제조에서 연마 공정을 수행하는 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于在半导体制造中执行抛光工艺的方法和装置
公开(公告)号：KR1020130032232A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：KR1020120014318
申请日：2012-02-13
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 리보이 , 강황순 , 양치밍 , 린친시앙
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32 , B24B9/065
摘要： PURPOSE: A method for performing a polishing process and an apparatus thereof are provided to easily spread a cleaning solution using a nozzle which is rotatably combined with a polishing head. CONSTITUTION: A retaining ring(130) is rotatably combined with a polishing head. The retaining ring fixes a wafer(110). A component(140) is formed in the retaining ring. The component is softer than the wafer. The component is in contact with the barbell region(110A) of the wafer.
摘要翻译：目的：提供一种用于进行抛光处理的方法及其装置，其使用与抛光头可旋转地组合的喷嘴容易地涂布清洗液。构成：保持环（130）与抛光头可旋转地组合。保持环固定晶片（110）。部件（140）形成在保持环中。组件比晶片软。该部件与晶片的杠铃区域（110A）接触。

17. 发明公开

KR20120012099A Retainer ring for CMP head, and CMP head having the same 有权
标题翻译：用于CMP头的保持环，以及具有相同的CMP头
公开(公告)号：KR20120012099A
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：KR20100074027
申请日：2010-07-30
申请人： RION CO
发明人： PARK KI WOONG , CHUNG KU CHAN
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/32 , B24B37/04 , B24B41/047
摘要： PURPOSE: A retainer ring for a CMP head capable of efficiently fixing a wafer and a CMP head including the same are provided to efficiently prevent the problem of an edge effect by including a flexible member of the same material as a flexible membrane in an inner circumference. CONSTITUTION: A flexible membrane pressurizes a substrate. A retainer ring(200) is included in an outer circumference of the flexible membrane. A flexible member(210) is inserted into an inner circumference of the retainer ring. The flexible member and the flexible membrane are made of the same material. The flexible member and the flexible membrane are made of silicon rubber.
摘要翻译：目的：提供一种用于能够有效地固定晶片的CMP头的保持环和包括该固定环的CMP头，以通过将与柔性膜相同的材料的柔性构件包括在内周中来有效地防止边缘效应的问题。构成：柔性膜对基材加压。保持环（200）包括在柔性膜的外周中。柔性构件（210）插入保持环的内圆周中。柔性构件和柔性膜由相同的材料制成。柔性构件和柔性膜由硅橡胶制成。

18. 发明授权

KR101106202B1 폴리싱장치, 폴리싱방법, 리테이너링 및 탄성 멤브레인 有权
标题翻译：抛光装置，抛光方法，保持环和弹性膜
公开(公告)号：KR101106202B1
公开(公告)日：2012-01-20
申请号：KR1020110000369
申请日：2011-01-04
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 야스다호즈미 , 도가와데츠지 , 나베야오사무 , 사이토겐이치로 , 후쿠시마마코토 , 이노우에도모시
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32
摘要： 본 발명에 따른 기판홀딩장치는 기판이 미끄러져 나가는 것을 방지하여 상기 기판이 안정하게 폴리싱되도록 한다. 상기 기판홀딩장치는 기판을 홀딩하여 폴리싱면에 대해 가압하기 위한 톱링바디, 및 상기 폴리싱면을 가압하기 위한 리테이너링을 포함하되, 상기 리테이너링은 상기 톱링바디의 외주부 상에 배치된다. 상기 리테이너링은, 자기재료로 만들어진 제1부재 및 상기 제1부재에 맞대어 유지되고 자석이 그 표면상에 배치된 제2부재를 포함하여 이루어진다.

19. 发明授权

KR101085856B1 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링 제조 방법 有权
标题翻译：化学机械抛光装置保持环的制造方法
公开(公告)号：KR101085856B1
公开(公告)日：2011-11-22
申请号：KR1020100054464
申请日：2010-06-09
申请人： 주식회사 윌비에스엔티
发明人： 이한주 , 김진우 , 김민규 , 구광희 , 이재복
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32 , B24B37/04
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a retainer ring of a chemical mechanical polishing device is provided to prevent defects due to a space between a metal material and synthetic resin. CONSTITUTION: An insertion ring member(10) is made of zinc. A sheath member(20) surrounds the insertion ring member. A base ring member(15) is larger than the insertion ring member. A mount reference hole(11) and a plurality of pin combination holes(12) are processed in the base ring member. A pin(30) for manufacturing a retainer ring is combined with the pin combination hole.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造化学机械抛光装置的保持环的方法，以防止由金属材料和合成树脂之间的空间引起的缺陷。构成：插入环构件（10）由锌制成。护套构件（20）围绕插入环构件。基座构件（15）比插入环构件大。安装基准孔（11）和多个销组合孔（12）在底环部件中被加工。用于制造保持环的销（30）与销组合孔组合。

20. 发明授权

KR101081415B1 기판홀딩장치, 폴리싱장치 및 리테이너링 有权
标题翻译：基板保持装置，抛光装置和保持器环
公开(公告)号：KR101081415B1
公开(公告)日：2011-11-08
申请号：KR1020070031293
申请日：2007-03-30
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 야스다호즈미 , 도가와데츠지 , 나베야오사무 , 사이토겐이치로 , 후쿠시마마고토 , 이노우에도모시
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32
摘要： 본발명에따른기판홀딩장치는기판이미끄러져나가는것을방지하여상기기판이안정하게폴리싱되도록한다. 상기기판홀딩장치는기판을홀딩하여폴리싱면에대해가압하기위한톱링바디, 및상기폴리싱면을가압하기위한리테이너링을포함하되, 상기리테이너링은상기톱링바디의외주부상에배치된다. 상기리테이너링은, 자기재료로만들어진제1부재및 상기제1부재에맞대어유지되고자석이그 표면상에배치된제2부재를포함하여이루어진다.

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