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1. 发明授权

KR101431633B1 화학적 기계적 연마장치의 리테이너 링 有权
标题翻译：化学机械抛光保持环
公开(公告)号：KR101431633B1
公开(公告)日：2014-09-23
申请号：KR1020120102506
申请日：2012-09-15
申请人： 김건우
发明人： 김건우 , 김진규
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 화학적 기계적 연마 장치에 사용되는 리테이너 링(Retainer Ring)에 관한 것으로, 연마헤드에 부착되어 화학적 기계적 연마공정을 수반하는데 있어서 연마하고자 하는 웨이퍼(Wafer)를 유지함과 동시에 연마하고자 하는 웨이퍼 표면에 슬러리(Slurry)를 공급하는 화학적 기계적 연마장치의 리테이너 링에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 연마 장치의 리테이너 링은, 연마헤드의 하부에 장착되어 웨이퍼를 그 내부에 유지시키는 화학적 기계적 연마 장치의 리테이너 링에 있어서, 상기 연마헤드의 하부에 결합되는 몸체부와; 상기 몸체부의 하면에 형성되어 그 내부에 상기 웨이퍼가 배치되는 웨이퍼유지부와; 상기 몸체부에 형성되고, 상기 웨이퍼유지부와 연통되어 슬러리를 상기 웨이퍼유지부로 공급하는 유동로와; 상기 몸체부의 하면 가장자리를 따라 링 형상으로 형성되고, 상기 연마패드의 상면에 밀착되어 상기 유동로를 통해 상기 웨이퍼유지부에 공급된 슬러리가 외부로 유출되는 것을 방지하는 유출방지턱을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

2. 发明公开

KR1020140036676A 화학적 기계적 연마장치 有权
标题翻译：化学机械抛光
公开(公告)号：KR1020140036676A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：KR1020120103064
申请日：2012-09-18
申请人： 김건우
发明人： 김건우 , 김진규
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B24B37/32
摘要： The present invention relates to a chemical mechanical polisher. A chemical mechanical polishing process polishes a surface of a wafer to be polished by friction between a polishing pad and the surface of the wafer by applying a predetermined load to the wafer and rotating the wafer and the polishing pad in a state that the surface of the wafer to be polished is positioned on the polishing pad while supplying a slurry onto the polishing pad. A predetermined slurry is supplied to the polishing pad according to a type of a film on the wafer to be polished.Since the slurry is supplied to a rotated polishing pad, most of the slurry is discharged due to centrifugal force, and only a part of the slurry contributes to the chemical mechanical polishing process.The present invention provides a slurry storage ring adhering to the polishing pad to reduce a usage amount of the slurry by performing a polishing process in the slurry storage ring. [Reference numerals] (AA) FIG. 2a; (BB) FIG. 2b
摘要翻译：化学机械抛光机技术领域本发明涉及一种化学机械抛光机。化学机械抛光工艺通过对晶片施加预定的载荷来抛光抛光垫与晶片表面之间的摩擦来抛光待抛光的晶片的表面，并使晶片和抛光垫以将待抛光的晶片定位在抛光垫上，同时将浆料供应到抛光垫上。根据要抛光的晶片上的膜的类型将预定的浆料供应到抛光垫。由于浆料被供应到旋转的抛光垫，大部分浆料由于离心力而排出，并且仅一部分该浆料有助于化学机械抛光工艺。本发明提供了一种粘附到抛光垫上的浆料储存环，通过在浆料储存环中进行抛光工艺来减少浆料的使用量。（附图标记）（AA）图2a; （BB） 2B

3. 发明授权

KR101388573B1 화학적 기계적 연마장치 有权
标题翻译：化学机械抛光机
公开(公告)号：KR101388573B1
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：KR1020120103064
申请日：2012-09-18
申请人： 김건우
发明人： 김건우 , 김진규
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 화학적 기계적 연마 장치에 관한 것으로써, 특히 슬러리가 공급되는 상태에서 연마패드와 웨이퍼 표면 간의 마찰에 의해 연마하고자 하는 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지도록 하는 화학적 기계적 연마 장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 연마장치는,상면에 웨이퍼가 배치되는 연마패드와; 상기 연마패드의 상부에 배치되는 연마헤드와, 상기 연마헤드의 하부에 장착되어 상기 연마패드의 상면에 배치된 웨이퍼를 유지하는 리테이너링으로 구성된 헤드어셈블리와; 상기 헤드어셈블리의 외곽에 링 형상으로 배치되는 슬러리저장링과; 상기 헤드어셈블리와 상기 슬러리저장링 사이에 슬러리를 공급하는 슬러리공급관을 포함하여 이루어지되, 상기 리테이너링의 하면에는 상기 슬러리공급관을 통해 공급된 슬러리가 상기 웨이퍼에 공급되도록 하는 유동홈이 형성되어 있고, 상기 슬러리저장링은 상기 헤드어셈블리에 대하여 독립적으로 상하방향으로 이동하며, 상기 슬러리저장링의 하면은 상기 슬러리가 공급되는 동안 상기 연마패드의 상면에 밀착되어 상기 슬러리가 상기 슬러리저장링의 외부로 유출되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.

4. 发明公开

KR1020140036097A 화학적 기계적 연마장치의 리테이너 링 有权
标题翻译：化学机械抛光保持环
公开(公告)号：KR1020140036097A
公开(公告)日：2014-03-25
申请号：KR1020120102506
申请日：2012-09-15
申请人： 김건우
发明人： 김건우 , 김진규
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32 , B24B37/04
摘要： The present invention relates to a retainer ring used in a chemical mechanical polishing device. The retainer ring is generally attached to a polishing head assembly to perform a chemical and mechanical polishing process (CMP) and configured to easily supply a slurry on a surface of a wafer to be polished while maintaining the wafer to be polished during a chemical mechanical polishing process. Accordingly, the retainer ring includes a projection to maintain a wafer during the CMP process and a groove to supply the slurry. When the slurry is flown onto a polishing pad, an oil film of the slurry is formed on an entire surface of the polishing pad, and the slurry may reach the wafer through the groove of the retainer ring. Accordingly, most of the slurry is discharged due to centrifugal force without contributing to the polishing process. Different from an existing scheme to supply a slurry from an outside of a retainer ring during the chemical mechanical polishing process, the present invention supplies the slurry to an inside of the retainer ring and improves a used efficiency of the slurry in such a way that the slurry is supplied to an inside of the retainer ring and a slurry spilling prevention ring is formed at a peripheral portion of the retainer ring to prevent the slurry from being discharged.
摘要翻译：本发明涉及一种用于化学机械抛光装置的保持环。保持环通常附接到抛光头组件以执行化学和机械抛光工艺（CMP），并且被配置为在化学机械抛光期间保持要抛光的晶片在待抛光的晶片的表面上容易地供应浆料处理。因此，保持环包括在CMP工艺期间保持晶片的突起和用于供应浆料的槽。当浆料流到抛光垫上时，在抛光垫的整个表面上形成浆料的油膜，浆料可以通过保持环的凹槽到达晶片。因此，大部分浆料由于离心力而排出，而不会对抛光过程产生影响。与在化学机械抛光过程中从保持环的外部供应浆料的现有方案不同，本发明将浆料供应到保持环的内部，并且以这样的方式提高浆料的使用效率：浆料被供给到保持环的内部，并且在保持环的周边部分处形成有防止淤泥溢出的环，以防止浆料被排出。

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