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1. 发明授权

KR101841580B1 하부 웨이퍼 결함들을 위한 유지 링 有权
公开(公告)号：KR101841580B1
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：KR1020160032084
申请日：2016-03-17
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 후,용키 , 야벨버그,시몬 , 쉴라반트,강가드하 , 나렌드나트,카탈라알.
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , B24B37/32 , H01L21/461
CPC分类号： B24B37/32
摘要： 화학적기계적평탄화시스템(CMP) 및유지링이개시된다. 일실시예에서, 폴리싱시스템을위한유지링은, 폴리싱된내측직경을갖는링-형상본체를포함한다. 본체는, 그루브들이내부에형성된바닥부표면, 외측직경벽, 및내측직경벽을갖고, 내측직경벽은약 30마이크로인치(μin) 미만의평균거칠기(roughness average)(R)로폴리싱된다.

2. 发明公开

KR20180004298A 유지 링에 의한 기판 엣지 튜닝 有权
标题翻译：带有挡边的基板边缘调整
公开(公告)号：KR20180004298A
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：KR20177037347
申请日：2011-08-05
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 첸,흥치 , 수,사무엘추-치앙 , 유안,인 , 창,후안보 , 단다반테,가우탐쇼생크 , 실베티,마리오데이비드
IPC分类号： H01L21/67 , B24B37/32 , B24B41/06
CPC分类号： B24B41/06 , B24B37/32 , B24B41/067
摘要： 화학적기계적폴리셔를위한캐리어헤드는베이스, 기판장착표면, 환형내측링, 및환형외측링을포함한다. 내측링은기판장착표면상에위치된기판의엣지를원주방향으로둘러싸도록구성된내측표면, 외측표면, 및폴리싱패드와접촉하는하부표면을갖는다. 내측링은기판장착표면에대해수직으로움직일수 있다. 외측링은내측링을원주방향으로둘러싸는내측표면, 외측표면, 및폴리싱패드와접촉하는하부표면을갖는다. 외측링은기판장착표면및 내측링에대해독립적으로수직으로움직일수 있다. 내측링의하부표면은제1너비를가지며, 외측링의하부표면은제1너비보다큰 제2너비를갖는다.
摘要翻译：用于化学机械抛光机的载具头包括基座，基板安装表面，环形内环和环形外环。内环具有构造为沿周向环绕定位在基板安装表面上的基板的边缘，外表面和接触抛光垫的下表面的内表面。内环相对于基板安装表面可垂直移动。外环具有周向围绕内环的内表面，外表面和接触抛光垫的下表面。外环相对于并独立于基板安装表面和内环可垂直移动。内圈的下表面具有第一宽度，并且外圈的下表面具有大于第一宽度的第二宽度。

3. 发明公开

KR1020170096635A 화학적 기계적 폴리싱 툴을 위한 컴포넌트들 审中-实审
标题翻译：化学机械抛光工具部件
公开(公告)号：KR1020170096635A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：KR1020177020238
申请日：2015-11-19
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 엘토르,스리니디
IPC分类号： B24B53/017 , B24B37/32 , B24B37/34 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B57/02 , H01L21/304 , H01L21/30625
摘要： 표면및 표면상에증착된소수성층을갖는, CMP 툴의컴포넌트가본원에개시된다. 일예에서, 컴포넌트는, CMP 툴에서유체를전달하기위한컴포넌트이다. CMP 툴에서유체를전달하기위한컴포넌트는, 제 1 단부, 제 2 단부, 및 2개의단부들사이에서연장되는세장형상부표면을갖는세장형부재를포함한다. 소수성층은세장형상부표면상에증착된다. 다른예에서, 컴포넌트는, 상부측 및하부측을갖는링 형상본체이다. 소수성층은상부측 및하부측 둘모두의내측표면들상에증착된다. 다른예에서, 컴포넌트는, 정상부표면, 바닥부표면, 및정상부표면과바닥부표면에의해정의되는레지를갖는디스크형상본체이다. 소수성층은레지및 표면들상에증착된다.
摘要翻译：本文公开了具有沉积在表面上的表面和疏水层的CMP工具的部件。在一个实施例中，该部件是用于在CMP工具中输送流体的部件。一种用于将流体从CMP工具部件包括第一端部，第二端部，并具有两个端部之间延伸的细长上表面上的第二细长构件。疏水层沉积在细长的浮标表面上。在另一个例子中，该部件是具有上侧和下侧的环形体。疏水层沉积在顶侧和底侧的内表面上。在另一个例子中，部件是具有凸缘的圆盘状体由顶表面，底表面和顶表面和底表面限定。疏水层沉积在壁架和表面上。

4. 发明授权

KR101721984B1 기판을 폴리싱하기 위한 방법 및 장치 有权
公开(公告)号：KR101721984B1
公开(公告)日：2017-03-31
申请号：KR1020117006255
申请日：2009-08-07
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 후쿠시마마코토 , 도가와데츠지 , 사이토신고 , 이노우에도모시
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/32 , B24B49/10 , B24B49/12
摘要： 반도체웨이퍼와같은기판을평면경마무리로폴리싱하기위하여폴리싱방법이사용된다. 폴리싱장치에의해기판을폴리싱하는방법에있어서, 상기폴리싱장치는폴리싱면을갖는폴리싱테이블(100), 기판을유지하여상기기판을폴리싱면에가압하기위한톱링(1), 및상기톱링(1)을상하방향으로이동시키기위한상하이동기구(24)를포함한다. 상기톱링(1)은기판이폴리싱면에대하여가압되기전에제1높이로이동되고, 그후 상기톱링(1)은상기기판이폴리싱면에대하여가압된후에제2높이로이동된다.

5. 发明公开

KR1020160140989A 기판을 폴리싱하기 위한 방법 및 장치 审中-实审
标题翻译：抛光衬底的方法和装置
公开(公告)号：KR1020160140989A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：KR1020167033343
申请日：2009-08-07
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 후쿠시마마코토 , 도가와데츠지 , 사이토신고 , 이노우에도모시
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/32 , B24B37/04 , B24B49/10 , B24B49/12 , H01L21/306
CPC分类号： B24B37/20 , B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/32 , B24B49/10 , B24B49/12 , H01L21/304 , H01L21/30625
摘要： 반도체웨이퍼와같은기판을평면경마무리로폴리싱하기위하여폴리싱방법이사용된다. 폴리싱장치에의해기판을폴리싱하는방법에있어서, 상기폴리싱장치는폴리싱면을갖는폴리싱테이블(100), 기판을유지하여상기기판을폴리싱면에가압하기위한톱링(1), 및상기톱링(1)을상하방향으로이동시키기위한상하이동기구(24)를포함한다. 상기톱링(1)은기판이폴리싱면에대하여가압되기전에제1높이로이동되고, 그후 상기톱링(1)은상기기판이폴리싱면에대하여가압된후에제2높이로이동된다.
摘要翻译：抛光方法用于将半导体晶片等基板研磨成平面镜面。通过研磨装置研磨基板的方法包括具有研磨面的研磨台（100），用于保持基板并将基板压靠在研磨面上的顶环（1），以及可升降机构沿垂直方向移动顶环（1）。在将衬底压靠在抛光表面之前，将顶环（1）移动到第一高度，然后在衬底被压靠在抛光表面上之后将顶环（1）移动到第二高度。

6. 发明公开

KR1020160042061A 새로운 또는 개장된 정전 척을 폴리싱하는 방법 审中-实审
标题翻译：抛光新型或改性静电卡盘的方法
公开(公告)号：KR1020160042061A
公开(公告)日：2016-04-18
申请号：KR1020167006172
申请日：2014-05-07
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 루,윌리엄밍-예 , 보이드,웬델글렌,주니어 , 메이어,스테이시
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/304 , H01L21/306 , B24B37/04 , B24B37/32 , H01L21/461
CPC分类号： B24B37/044 , B24B37/32 , H01L21/6831
摘要： 본발명의실시예들은정전척을폴리싱하기에적합한폴리싱링 조립체및 그러한조립체를사용하는방법을제공한다. 일실시예에서, 폴리싱링 조립체는유지링 조립체및 정전척 픽스쳐(fixture)를갖는다. 유지링 조립체는내측직경및 정상부표면을갖는세라믹유지링, 및복수의외측구동링들(drive rings)을포함하고, 복수의외측구동링들은세라믹유지링의정상부표면상에위치된다. 정전척 픽스쳐는세라믹유지링의내측직경에인접한정전척 구동플레이트를포함한다. 정전척 구동플레이트는, 록킹(locking) 메커니즘을통해하나의조립체로부터다른조립체로무게를전달하지않으면서, 정전척 픽스쳐와유지링 조립체를고정시키기위한록(lock)을갖는다.

7. 发明公开

KR1020150130923A 연마 장치 审中-实审
标题翻译：抛光装置
公开(公告)号：KR1020150130923A
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：KR1020150065211
申请日：2015-05-11
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 나베야오사무
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/32
CPC分类号： B24B37/32 , B24B37/107 , B24B37/30 , B24B41/007
摘要： 리테이너링에하중을전달하는롤러의마모를억제하고, 발생한마모분의외부유출을방지할수 있는연마장치가개시된다. 연마장치는, 헤드본체와함께회전하면서연마면을가압하는리테이너링과, 리테이너링에고정되어, 리테이너링과함께회전하는회전링과, 회전링 위에배치된정지링과, 회전링 및정지링을개재해서리테이너링 일부에국소하중을가하는국소하중부여장치를구비한다. 회전링은, 정지링에접촉하는복수의롤러를갖는다.
摘要翻译：公开了一种抛光装置，其抑制将重量转移到保持环上的辊的磨损，并且防止产生的磨损粉末泄漏到外部。抛光装置包括：保持环，其在与头体一起旋转的同时对抛光表面加压; 旋转环，其固定到保持环并与保持环一起旋转; 设置在旋转环上的止动环; 以及分配重量分配装置，其将所述旋转环和所述止动环相间隔，以将部分重量施加到所述保持环的一部分。旋转环包括接触止动环的多个辊。

8. 发明授权

KR101475811B1 화학기계적 연마장치용 리테이너 링 및 제조방법 有权
标题翻译：化学机械抛光机的保持环及其方法
公开(公告)号：KR101475811B1
公开(公告)日：2014-12-23
申请号：KR1020130105257
申请日：2013-09-03
申请人： 유승열
发明人： 유승열
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/32 , B24B37/04
摘要： 본 발명은 화학기계적 연마공정 시 반도체 웨이퍼의 위치를 고정시켜주는 역할을 하는 리테이너 링과 이 리테이너 링을 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 금속 소재와 수지 소재의 조합으로 이루어지는 리테이너 링을 적용하여 가격면에서 경쟁력을 갖출 수 있고, 사출 성형 방식을 적용하여 금속 소재와 수지 소재 간의 결합력을 높이는 한편, 특히 이종 소재 간의 구조적인 결합관계를 적용하여 한층 강화된 결합력을 확보할 수 있는 새로운 형태의 리테이너 링과 제조방법을 제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种能够在化学机械抛光工艺中固定半导体晶片的位置的保持环及其制造方法。本发明提供一种新型的保持环及其制造方法，其能够通过应用由树脂材料和金属材料的组合构成的保持环来获得价格竞争力，从而提高金属材料与金属材料之间的组合力树脂材料，并通过施加异种材料之间的结构组合关系来确保加强组合力。

9. 发明授权

KR101428800B1 웨이퍼 연마장치용 헤드 有权
标题翻译： WAFER抛光机头
公开(公告)号：KR101428800B1
公开(公告)日：2014-08-08
申请号：KR1020140079165
申请日：2014-06-26
申请人： 신광선
发明人： 신광선
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/32
CPC分类号： B24B37/32 , B24B37/005 , B24B37/04 , B24B49/16
摘要： The present invention relates to a head for a wafer polisher having a new structure capable of exactly recognizing a replacement time of a retainer ring. The head for a wafer polisher according to the present invention includes: a retainer ring (20) formed therein with a sensing hole (21) connected to a feed passage (16); a feed part connected to the feed passage (16) to supply high pressure air into the sensing hole (21); an atmospheric pressure measuring part (30) installed in the sensing hole (21) or the feed passage (16) to measure atmospheric pressure inside the sensing hole (21) or the feed passage (16); and a control unit (40) to receive a signal of the atmospheric pressure measuring part (30). A bottom end of the sensing hole (21) is extended to a preset limited abrasion height of the retainer (20). Accordingly, when the retainer ring (20) is worn out up to the preset limited abrasion height, a bottom end of the sensing hole (21) is open. Accordingly, the high pressure air supplied into the sensing hole (21) is discharged to the outside, and the internal atmosphere pressure of the sensing hole (21) is reduced. Unlike an existing head using the retainer ring (20) for a preset used time, since the control unit (40) receives a signal from the atmospheric pressure measuring part to confirm, the retainer ring (20) may be efficiently used.
摘要翻译：本发明涉及一种具有能够精确识别保持环更换时间的新结构的晶片抛光机头。根据本发明的用于晶片抛光机的头部包括：形成在其中的保持环（20），其具有连接到进料通道（16）的感测孔（21）; 连接到所述进料通道（16）以将高压空气供应到所述传感孔（21）中的进料部分; 安装在感测孔（21）或进料通道（16）中以测量感测孔（21）或进料通道（16）内的大气压力的大气压力测量部分（30）; 以及用于接收大气压力测量部分（30）的信号的控制单元（40）。感测孔（21）的底端延伸到预定的保持器（20）的磨损高度。因此，当保持环（20）磨损到预定的有限磨损高度时，感测孔（21）的底端打开。因此，供给到感测孔21的高压空气向外部排出，感测孔21的内部空气压力降低。与使用保持环（20）的预设使用时间的现有头不同，由于控制单元（40）接收来自大气压力测量部的信号以确认，可以有效地使用保持环（20）。

10. 发明公开

KR1020140092273A 고강도 합금을 포함하는 씨엠피 장치의 연마헤드 无效
标题翻译：包含高强度合金的CMP装置的抛光头
公开(公告)号：KR1020140092273A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：KR1020140066002
申请日：2014-05-30
申请人： 원종수 , 강문구
发明人： 원종수 , 강문구
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/32
CPC分类号： B24B37/32 , H01L21/304
摘要： The present invention relates to a polishing head of a CMP apparatus including a high strength alloy, which prolongs lifetime of a product by preventing crack generation of a ceramic material by improving a structure of a circular perforated plate constituting the polishing head and replacing the material with a high strength special alloy, and at the same time improves production efficiency by maximizing operation rate of an equipment. A polishing head of a CMP apparatus includes a pressure control device (11), an absorption part (12), a circular perforated plate (100) and a retainer ring (13). The perforated plate (100) includes: a circulate plate type body (110); a pair of alignment grooves (111, 111) formed symmetrically to both sides in the upper center of the body (110); a number of holes (112) formed in the body (110); four perforated holes (113) formed at one side of the body (110); a center groove part (114) formed in a rear center of the body (110); a ball (115) having a part be inserted into the center of the center groove part (114); a circular metal plate (116) which is inserted, fixed and installed in the center of the center groove part (114), and has an exposure hole (116a) formed to expose a part of the ball (115); a plurality of balance pins (117) inserted and fixed around the center groove part (114); and an upper and a lower border part (120, 130) for fixing and surrounding a border of the body (110). The metal plate (116) is constituted with a special alloy including zirconium, titanium, nickel and chrome.
摘要翻译：本发明涉及一种包括高强度合金的CMP装置的抛光头，其通过改善构成抛光头的圆形多孔板的结构并通过防止陶瓷材料的裂纹产生而使产品的使用寿命延长，并且用高强度特种合金，同时通过最大限度地提高设备的运转率来提高生产效率。 CMP装置的抛光头包括压力控制装置（11），吸收部分（12），圆形多孔板（100）和保持环（13）。多孔板（100）包括：循环板型主体（110）; 一对在主体（110）的上中心对称地形成的对准槽（111,111）; 形成在主体（110）中的多个孔（112）; 形成在主体（110）的一侧的四个穿孔（113）; 形成在所述主体（110）的后中心的中心槽部（114）; 具有插入中心槽部（114）的中心的部分的球（115）; 一个插入，固定并安装在中心槽部分（114）的中心的圆形金属板（116），并具有形成为暴露球（115）的一部分的曝光孔（116a）; 插入并固定在所述中心槽部分（114）周围的多个平衡销（117）; 以及用于固定和围绕所述主体（110）的边界的上边界部分和下边界部分（120,130）。金属板（116）由包括锆，钛，镍和铬的特殊合金构成。

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