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11. 发明授权

KR1019910007153B1 펄스식 레이저 용접장치 失效
标题翻译：脉冲激光加工设备
公开(公告)号：KR1019910007153B1
公开(公告)日：1991-09-18
申请号：KR1019830004112
申请日：1983-09-01
申请人： 씨비에스 코퍼레이션
发明人： 리차드에이.밀러-1
IPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/062 , B23K26/06
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/042 , B23K26/043 , B23K26/0613 , B23K26/067
摘要： 내용 없음.

12. 发明公开

KR1020150028339A 적어도 2개의 브리지를 사용한 대형 기판의 레이저 처리를 위한 장치 및 방법 无效
标题翻译：使用至少两个桥梁的大面积基片的激光加工的装置和方法
公开(公告)号：KR1020150028339A
公开(公告)日：2015-03-13
申请号：KR1020157002683
申请日：2013-05-17
申请人： 쌩-고벵 글래스 프랑스
发明人： 예리-야
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/08 , B23K26/067 , B23K26/073 , B23K37/02
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/0673 , B23K26/0738 , B23K26/082 , B23K26/0838 , B23K26/0846 , B23K37/0235 , B23K2201/40 , C23C14/5813
摘要： 본 발명은, 대형 유리 기판(7) 상의 금속 또는 금속 산화물을 함유한 코팅을 템퍼링하는 레이저 장치(1)에 있어서, 적어도 a) 적어도 1개의 레이저 광원(2)과; b) 유리 기판(7)을 반송하는 컨베이어 벨트(5)에 횡단되는 적어도 2개의 브리지(4)를 포함하고, 각각의 브리지(4)는 브리지(4) 상에 교대식으로 배치되는 복수개의 광학 배열체(3)를 포함하고, 각각의 광학 배열체(3)는 레이저 라인(12)을 발생시키고, 모든 광학 배열체(3)의 레이저 라인(12)은 기판(7)의 전체 폭을 공동으로 커버하는, 레이저 장치(1)에 관한 것이다.
摘要翻译：用于在大面积玻璃基板上回火含金属或含金属氧化物的涂层的激光装置，其至少具有：a）至少一个激光源，b）跨越具有玻璃基板的传送带的至少两个桥，其中每个桥包含交替布置在桥上的多个光学布置，每个光学布置（3）产生激光线，并且所有光学布置的激光线一起覆盖玻璃基板的整个宽度。

13. 发明公开

KR1020140008500A 레이저 가공 방법 审中-实审
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR1020140008500A
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：KR1020130078305
申请日：2013-07-04
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 모리카즈히로시
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/38 , B23K26/06 , H01S3/109
CPC分类号： B23K26/02 , B23K26/042 , B23K26/0624 , B23K26/0673 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/359 , B23K26/364 , H01L21/30
摘要： The present invention is to provide a laser machining method for performing an ablation process with laser beams which are longer wavelength than the absorption edge of a material for forming a workpiece without cracks even if the repetition frequency of the pulse laser beams is set over 20 kHz. The laser machining method is to perform the laser process by irradiating the pulse laser beams with the 20 kHz or more of the repetition frequency to the workpiece. Processing conditions are set by an experiment for obtaining the pulse width which does not cause the cracks with the laser beams based on the wavelength of the absorption edge of the workpiece. The wavelength of the pulse laser beams is the Y-axis, and the pulse width is the X-axis When the relation between the each wavelength and the critical point of the pulse width is plotted on a graph, the wavelength of the pulse laser beams is the Y-axis, and the pulse width is the X-axis. In order to perform a laser machining process, the pulse laser beams in a section under a curved line formed by connecting the critical point of the pulse width at the each wavelength are used. [Reference numerals] (AA) Wavelength; (BB) Pulse width
摘要翻译：本发明提供一种激光加工方法，即使脉冲激光束的重复频率设定为20kHz以上，激光束的波长比用于形成工件的材料的吸收边缘波长更长的激光。激光加工方法是通过将20kHz以上的重复频率的脉冲激光照射到工件来进行激光处理。通过用于获得基于工件的吸收边缘的波长的激光束不会引起裂纹的脉冲宽度的实验来设置加工条件。脉冲激光束的波长为Y轴，脉冲宽度为X轴当脉冲宽度的每个波长和临界点之间的关系绘制在曲线图上时，脉冲激光束的波长是Y轴，脉冲宽度是X轴。为了进行激光加工处理，使用通过连接各波长的脉冲宽度的临界点而形成的弯曲部下方的脉冲激光束。（附图标记）（AA）波长; （BB）脉冲宽度

14. 发明公开

KR1020120135511A 레이저 에너지를 반도체 재료 표면에 조사하는 방법 및 장치 审中-实审
标题翻译：激光能量辐射半导体材料表面的方法和装置
公开(公告)号：KR1020120135511A
公开(公告)日：2012-12-14
申请号：KR1020127024627
申请日：2011-02-21
申请人： 레이저 시스템즈 앤드 솔루션즈 오브 유럽
发明人： 베쇼셀레,허브 , 고다드,브루노 , 두템스,시릴
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/067 , B23K26/073 , G02B27/09 , B23K26/066 , H01L21/268 , H01L21/04
CPC分类号： H01L21/04 , B23K26/0608 , B23K26/066 , B23K26/0673 , B23K26/073 , G02B27/0955 , H01L21/268
摘要： 본 발명은, 제1 레이저 빔을 생성하는 레이저; 광학 시스템; 및 제1 레이저 빔을 복수의 제2 레이저 빔으로 형상화하기 위한 복수의 개구부를 포함하는, 제1 레이저 빔 형상화 수단을 포함하며, 개별적인 개구부들의 형상 및/또는 크기는 조사될 반도체 재료층의 공통 영역의 형상 및/또는 크기에 상응하고, 광학 시스템은 제2 레이저 빔을 중첩시켜 상기 공통 영역에 조사하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 재료 조사 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 반도체 소자 제조 시 이러한 장치의 용도에 관한 것이다.

15. 发明授权

KR101179071B1 Process for Preparation of Quadrangle Unit 有权
标题翻译：四边形单元的制备工艺
公开(公告)号：KR101179071B1
公开(公告)日：2012-09-03
申请号：KR20090020457
申请日：2009-03-10
IPC分类号： B25H3/00 , B23Q17/22 , B26D5/30 , B26D5/34
CPC分类号： G05B19/18 , B23K26/0604 , B23K26/0673 , B23K26/38 , B26D5/00 , B26D5/007 , B26F3/004 , G05B2219/35215 , G06Q10/04 , Y02P80/40
摘要： Disclosed is a method of cutting one or more kinds of quadrangular unit pieces having a relatively small size from a quadrangular base material having a relatively large size using a cutter frame including a plurality of cutters to manufacture the quadrangular unit pieces, the method including (a) scanning a quadrangular base material in a longitudinal direction and in a lateral direction of the quadrangular base material to check positions of defects on the quadrangular base material, (b) calculating a yield when imaginarily cutting the quadrangular base material using two or more kinds of cutting frames, (c) selecting one of the cutting frames in which the yield calculated at the calculation step (b) is within a range of upper 30%, and (d) cutting the quadrangular base material using the cutting frame selected at the selection step (c) to manufacture quadrangular unit pieces.

16. 发明授权

KR101079067B1 다축 레이저 가공기 有权
标题翻译：多轴激光加工设备
公开(公告)号：KR101079067B1
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：KR1020030091392
申请日：2003-12-15
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 하타이즈미 , 니시무라도시야 , 다테이시히데노리 , 시미즈야스유키 , 무라카미데쓰오
IPC分类号： B23K26/062 , B23K26/042
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/067
摘要： 본발명은각각의계통에서의가공위치가서로상이한경우라도, 작업능률을향상시킬수 있도록한다. 이를해결하기위하여, 축(J1)에서의레이저(3)의광로를위치결정하는레이저위치결정장치(6a)와, 축(J2)에서의레이저(3)의광로를위치결정하는레이저위치결정장치(6b)를서로독립하여위치결정동작을실시하게한다. 조정수단(5)은레이저위치결정장치(6a, 6b)가위치결정을종료했는지를감시하고, 편향수단(AOM)(4)을동작시켜위치결정이종료된레이저위치결정장치에레이저(3)를공급한다. 그리고, 레이저위치결정장치(6a, 6b)가동시에위치결정을종료했을경우는, 미리정한순서에따라서레이저(3)를공급한다.

17. 发明公开

KR1020110015559A 작동 범위가 확장된 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：具有扩展工作空间的激光加工工具
公开(公告)号：KR1020110015559A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：KR1020107025897
申请日：2009-05-05
申请人： 트룸프 베르크초이그마쉬넨 게엠베하 + 코. 카게
发明人： 케트너-라이히,안드레아스
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/02
CPC分类号： B23K26/067 , B23K26/0604 , B23K26/0673 , B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/10
摘要： 본 발명에 따르면, 레이저 가공 장치(10, 30, 50, 90)로서, 일측부에 적어도 하나의 레이저 가공 헤드(17, 18, 32, 33, 34, 35, 55, 56, 57, 58, 59, 60, 61, 62, 65, 66, 71, 82, 83)가 배치되는 캐리어 구조체(13, 31, 95)와, 공작물 유지 부재 및/또는 공작물 지지체(11)를 구비하고, 레이저 가공 헤드(17, 18, 32, 33, 34, 35, 55, 56, 57, 58, 59, 60, 61, 62, 65, 66, 71, 82, 83)와 공작물 유지 부재 및/또는 공작물 지지체(11)는 서로에 대해 이동 가능하며, 적어도 하나의 레이저 가공 헤드(17, 18, 32, 33, 34, 35, 55, 56, 57, 58, 59, 60, 61, 62, 65, 66, 71, 82, 83)는 캐리어 구조체(13, 31, 95)의 2개의 대향 측부에 배치되는 것인 레이저 가공 장치가 제공된다. 이에 의해, 작동 범위가 증가될 수 있다.

18. 发明公开

KR20100101983A Process for preparation of quadrangle unit 有权
标题翻译：制备四边形单元的方法
公开(公告)号：KR20100101983A
公开(公告)日：2010-09-20
申请号：KR20090020457
申请日：2009-03-10
申请人： LG CHEMICAL LTD
发明人： LEE HO KYUNG , JANG EUNG JIN , LEE KYU HWANG , LEE YOO MIN , KIM HOON YEOL
IPC分类号： B25H3/00 , B23Q17/22 , B26D5/30 , B26D5/34
CPC分类号： G05B19/18 , B23K26/0604 , B23K26/0673 , B23K26/38 , B26D5/00 , B26D5/007 , B26F3/004 , G05B2219/35215 , G06Q10/04 , Y02P80/40
摘要： PURPOSE: A manufacturing method for a rectangular unit is provided to rapidly move a cutting frame to the optimum cutting position determined in consideration of the positions of defects. CONSTITUTION: A manufacturing method for a rectangular unit(302) comprises steps of: scanning a rectangular base material(306) in the longitudinal and width directions to calculate the yield rates of two or more types of cutting frames(304) when cutting the rectangular base material virtually, selecting one of the cutting frames having a yield rate within a range of top 30% based on the calculated values, and cutting the rectangular base material with the selected cutting frame to obtain rectangular units.
摘要翻译：目的：提供一种用于矩形单元的制造方法，以将切割框架快速移动到考虑到缺陷位置所确定的最佳切割位置。构成：用于矩形单元（302）的制造方法包括以下步骤：在纵向和宽度方向扫描矩形基底材料（306），以计算当切割矩形时两种或多种类型的切割框架（304）的屈服率基本材料虚拟地，基于计算值选择屈服率在前30％的范围内的切割框之一，并且用所选择的切割框切割矩形基材以获得矩形单位。

19. 发明公开

KR1020090005121A 레이저 처리 방법 및 장치 有权
标题翻译：激光加工的方法和装置
公开(公告)号：KR1020090005121A
公开(公告)日：2009-01-12
申请号：KR1020087026659
申请日：2007-05-01
申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
发明人： 와일,도널드,이. , 조한슨,브라이언,시.
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/00 , B23K28/02
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/035 , B23K26/042 , B23K26/40 , B23K26/702 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/481 , H01L2224/82039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K3/0008 , H05K3/0026 , H05K3/0097
摘要： A method and an apparatus for processing workpieces with a laser beam (89) include first and second stages (74,76) for holding the workpieces (78,80) and first and second laser beam paths. The first workpiece is loaded upon the first stage, aligned with the first laser beam path, and processing begun. While the first workpiece is aligned in relation to the first laser beam path, the second workpiece is prepared in relation to the second laser beam path. Processing of the second workpiece is begun as soon as the laser beam is available for processing.
摘要翻译：用于用激光束（89）处理工件的方法和装置包括用于保持工件（78,80）和第一和第二激光束路径的第一和第二平台（74,76）。第一工件被装载在第一阶段上，与第一激光束路径对准，开始处理。当第一工件相对于第一激光束路径对齐时，第二工件相对于第二激光束路径被准备好。一旦激光束可用于处理，就开始第二工件的加工。

20. 发明授权

KR100841426B1 다중빔 레이저 구멍뚫기 가공장치 有权
标题翻译： MULTIBEAM激光钻孔设备
公开(公告)号：KR100841426B1
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：KR1020030096384
申请日：2003-12-24
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 아라이구니오 , 스즈키겐지
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/04 , B23K26/064
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/067 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K2203/50 , H05K3/0026
摘要： 하나의 fθ렌즈를 사용하여 텔레센트릭 에러를 억제하여 2개소에서 동시에 가공하기 위한 다중빔 레이저 구멍뚫기 가공장치에 있어서, 제 1 레이저빔에 대하여 갈바노미러를 사용한 종래의 광학계를 사용함으로써 갈바노미러계를 fθ렌즈에 근접시켜 텔레센트릭 에러를 방지한다. 제 2 레이저빔은, 제 2 갈바노미러계에서 편향된 후에 편향빔 믹서를 투과시켜 제 1 갈바노미러계와 fθ렌즈에 입사시킴으로써 제 1 레이저빔과 함께 2개소를 동시에 가공한다.

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