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11. 发明授权

KR100840924B1 유크립타이트 세라믹 필러 및 이를 포함하는 절연 복합재 有权
标题翻译：耐腐蚀陶瓷填料和绝缘材料
公开(公告)号：KR100840924B1
公开(公告)日：2008-06-24
申请号：KR1020070031894
申请日：2007-03-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김진철 , 오준록 , 윤금희 , 이화영 , 김태경
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/14 , C04B14/38
CPC分类号： C08K3/34 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
摘要： A eucryptite ceramic filler and an insulation composite material comprising the filler are provided to decrease coefficient of thermal expansion effectively for the insulation composite material under conservation of the amount of filler. An insulation composite material comprises: 30-80% weight of thermosetting resin; and 20-70% weight of eucryptite ceramic filler represented by a formula 1: xLi2O-yAl2O3-zSiO2, wherein each of x and y independently ranges from 0.9 to 1.1, and z ranges from 1.9 to 2.1 in which x, y and z represent molar ratio in the mixture. The insulation composite material is introduced to at least one selected from insulation material for printed circuit board, epoxy molding compound, solder mask and plugging ink, and the composite material optionally comprises stiffener. The eucryptite ceramic filler is prepared by heat-treatment of a mixture comprising the oxide ingredients at 1,000-1,400deg.C to obtain a single-phase material having negative coefficient of thermal expansion ranging from -9 to -2ppm/deg.C. The eucryptite ceramic filler has particle size of 0.1-5mum for adequate compactness and insulation property. Further, the stiffener is at least one of glass textile, organic textile, non-organic textile and a mixing textile of the organic textile and the non-organic textile.
摘要翻译：提供了一种堇青石陶瓷填料和包含填料的绝缘复合材料，用于在保护填料量的同时，有效地降低绝缘复合材料的热膨胀系数。绝缘复合材料包括：30-80％重量的热固性树脂; 和20-70％重量的由式1表示的堇青石陶瓷填料：xLi2O-yAl2O3-zSiO2，其中x和y各自独立地为0.9至1.1，z为1.9至2.1，其中x，y和z表示混合物中的摩尔比。绝缘复合材料被引入到用于印刷电路板的绝缘材料，环氧模塑料，焊接掩模和堵塞油墨中的至少一种，并且该复合材料任选地包括加强件。通过在1000-1,400℃下对包含氧化物成分的混合物进行热处理来制备堇青石陶瓷填料，以获得负系数为-9〜-2ppm /℃的单相材料。堇青石陶瓷填料的粒度为0.1-5μm，具有足够的紧密性和绝缘性。此外，加强件是玻璃织物，有机织物，非有机织物和有机织物和非有机织物的混合织物中的至少一种。

12. 发明授权

KR100645613B1 캐패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：具有嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR100645613B1
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：KR1020040104210
申请日：2004-12-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김진철 , 김민수 , 오준록 , 김태경
IPC分类号： H05K1/16
摘要： 본 발명은 캐패시터층 또는 캐패시터 내장형 인쇄회로기판에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본 발명은 적층형 폴리머 콘덴서층을 내장한 인쇄회로기판의 내부구조 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 캐패시터 내장형 인쇄회로기판에 비해 단위면적당 높은 용량밀도를 구현 가능함으로써, 현재 내장되지 못하고 인쇄회로기판상에 실장되는 고용량 MLCC(Multi layered Ceramic Capacitor)을 포함하는 다양한 캐패시턴스값을 가지는 캐패시터를 인쇄회로기판 내부에 내장할 수 있는 캐패시터층 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
캐패시터, 내장, 인쇄회로기판

13. 发明公开

KR1020060112906A 하이브리드 재료를 이용한 커패시터 내장형 인쇄회로기판및 그 제조방법 失效
标题翻译：使用混合材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造工艺
公开(公告)号：KR1020060112906A
公开(公告)日：2006-11-02
申请号：KR1020050035626
申请日：2005-04-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태경 , 오준록 , 김진철
IPC分类号： H05K1/16
CPC分类号： H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09672 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913
摘要： A printed circuit board with embedded capacitors, and a method for manufacturing the PCB are provided to reduce a signal loss when transferring signals by using hybrid materials as a dielectric layer for the PCB(Printed Circuit Board). A first circuit layer and a fourth circuit layer are formed on respective surfaces of a double-sided copper laminate plate. Second and third circuit layers are formed on respective copper films of a hybrid copper laminate plate. Copper films are laminated on both sides of a hybrid dielectric layer containing liquid crystal polymer and ceramic powders. The second circuit layer includes a lower electrode and a first circuit pattern. The third circuit layer includes an upper electrode and a second circuit pattern. The lower and upper electrodes face each other. An insulation layer(107) is laminated between the double-sided copper laminate plate and the hybrid copper laminate plate. A single-sided copper laminate plate is laminated on the third and fourth circuit layers. A blind via-hole(113) and a through-hole(112) are formed on predetermined portions of the single-sided copper laminate plate. A plating layer is plated on the via-hole and the through-hole.
摘要翻译：提供了具有嵌入式电容器的印刷电路板和用于制造PCB的方法，以通过使用混合材料作为PCB（印刷电路板）的电介质层来传输信号时减少信号损失。在双面铜层压板的各个表面上形成第一电路层和第四电路层。在混合铜层压板的各个铜膜上形成第二和第三电路层。在包含液晶聚合物和陶瓷粉末的混合电介质层的两面上层压铜膜。第二电路层包括下电极和第一电路图案。第三电路层包括上电极和第二电路图案。下电极和上电极彼此面对。在双面铜层压板和混合铜层压板之间层压绝缘层（107）。单面铜层压板层压在第三和第四电路层上。在单面铜层叠板的预定部分上形成有盲孔（113）和通孔（112）。在通孔和通孔上镀覆镀层。

14. 发明授权

KR100632534B1 절연층 측정장치 및 측정방법 失效
标题翻译：绝缘层测量装置和测量方法
公开(公告)号：KR100632534B1
公开(公告)日：2006-10-09
申请号：KR1020040091440
申请日：2004-11-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태경 , 김민수 , 오준록 , 김진철
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 본 발명은 전해액을 이용하여 절연층에 존재하는 핀홀(pinhole)등의 결함 유무 및 그 위치를 정확하게 측정할 수 있는 절연층 측정장치 및 측정방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 절연층 측정장치는 샘플의 절연층상에 배치된 용기; 상기 용기 내부에 담겨 있는 전해액; 및 상기 전해액과 상기 샘플의 전도층에 각각 단자가 연결되고, 상기 전해액과 상기 전도층간에 전압을 인가하며, 인가된 전압 및 이에 따라 발생되는 전류를 측정하는 전류전압측정기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 절연층 측정방법은 (A) 샘플의 절연층상에 용기를 배치시키고, 상기 용기에 전해액을 충진하는 단계; (B) 상기 전해액과 상기 샘플의 전도층간에 전압을 인가하고, 인가된 전압 및 이에 따라 발생되는 전류를 측정하여 상기 절연층의 결함 존재 여부를 판단하는 단계; 및 (C) 상기 (B) 단계에서, 상기 절연층의 결함이 존재하는 경우, 상기 결함의 위치를 분석하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
절연층, 인쇄회로기판, 반도체, 전해액, 도금액, 핀홀
摘要翻译：绝缘层测量装置和测量方法技术领域本发明涉及能够使用电解液精确地测量存在于绝缘层中的诸如针孔等缺陷的存在或不存在的绝缘层测量装置和测量方法。

15. 发明公开

KR1020110097107A 기판 형성용 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그 및 기판 有权
标题翻译：用于形成基材的组合物，以及使用其的预浸料和底物
公开(公告)号：KR1020110097107A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：KR1020100016762
申请日：2010-02-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김진철 , 유성현
IPC分类号： C09K19/10
摘要： 본 발명은 기판 형성용 조성물, 및 이를 이용한 프리프레그 및 기판에 관한 것으로서, 상기 기판 형성용 조성물은 (i) 주쇄에 하나 이상의 가용성 구조단위를 가지며 주쇄의 말단 중 하나 이상에 열경화성 그룹을 갖는 열경화성 액정 올리고머(Liquid Crystal Thermosetting Oligomer), (ii) 불소수지 분말, 및 (iii) 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.

16. 发明授权

KR100988603B1 낮은 열팽창계수를 가지는 유리조성물, 유리섬유,인쇄회로기판의 절연층 및 인쇄회로기판 有权
标题翻译：具有低膨胀系数的玻璃组合物，玻璃纤维，印刷电路板绝缘层和印刷电路板
公开(公告)号：KR100988603B1
公开(公告)日：2010-10-18
申请号：KR1020080047145
申请日：2008-05-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김진철 , 오준록
IPC分类号： C03C3/076 , C03C3/083 , C03C3/085
CPC分类号： H05K1/0366 , C03C3/083 , C03C13/046 , C03C25/26 , C08J5/043 , C08K7/14
摘要： 낮은 열팽창계수를 가지는 유리조성물, 유리섬유, 인쇄회로기판의 절연층 및 인쇄회로기판이 개시된다. 40 내지 60 중량부의 산화규소, 20 내지 40 중량부의 산화알루미늄 및 5 내지 20 중량부의 산화리튬을 포함하는 유리조성물을 이용하여 낮은 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)를 가지는 유리섬유, 인쇄회로기판의 절연층 및 인쇄회로기판을 얻을 수 있다.
열팽창계수, 유리조성물, 유리섬유, 절연층, 인쇄회로기판

17. 发明授权

KR100925761B1 인쇄회로기판의 제작 방법 失效
标题翻译：印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR100925761B1
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：KR1020080022405
申请日：2008-03-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이화영 , 박호준 , 김진철 , 윤상준 , 윤금희 , 오준록
IPC分类号： H05K3/22
摘要： 인쇄회로기판의 제작 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 기판에 전사시키고자 하는 조도(roughness)에 상응하는 미세 요철이 내면에 형성된 금형을 제작하는 단계; 상기 금형 안에 열가소성 소재를 충전하는 단계; 상기 금형 안에 충전된 열가소성 소재를 압축 성형시켜, 상기 미세 요철에 상응하는 조도가 표면 전사된 기판을 제작하는 단계; 및 상기 미세 조도가 전사된 기판의 표면 상에 회로 배선을 형성시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제작 방법이 제공된다. 본 발명에 의하면, 조화 처리를 위한 별도의 부가 공정 없이도 기판 표면에 미세 조도가 형성된 기판을 간단히 제작할 수 있는 이점이 있다.
인쇄회로기판, 조도(roughness), 금형, 압축 성형.

18. 发明授权

KR100716824B1 하이브리드 재료를 이용한 커패시터 내장형 인쇄회로기판및 그 제조방법 失效
标题翻译：使用混合材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR100716824B1
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：KR1020050035626
申请日：2005-04-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태경 , 오준록 , 김진철
IPC分类号： H05K1/16
CPC分类号： H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09672 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913
摘要： 본 발명은 하이브리드 재료를 이용한 캐패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 액정폴리머(Liquid Crystal Polymer)와 세라믹 분말을 포함하여 된 하이브리드 유전체층 재료를 이용한 캐패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
하이브리드, 캐패시터 내장형, 인쇄회로기판, 액정폴리머, 세라믹 분말

19. 发明授权

KR100674835B1 다파장 반도체 레이저 제조방법 失效
标题翻译：生产多波长半导体激光器件的方法
公开(公告)号：KR100674835B1
公开(公告)日：2007-01-26
申请号：KR1020050016521
申请日：2005-02-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 송근만 , 이수열 , 김진철 , 김태준 , 김창주 , 한상헌
IPC分类号： H01S5/30
CPC分类号： H01S5/4031 , H01S5/209 , H01S5/32316 , H01S5/32325 , H01S5/4087
摘要： 본 발명은 다파장 반도체 레이저 소자의 제조방법에 관한 것으로서, 적어도 제1 영역과 제2 영역으로 구분된 상면을 갖는 기판을 마련하는 단계와, 상기 기판 상에 제1 반도체 레이저를 위한 AlGaAs계 에피택셜층 및 Al
x Ga
y In
(1- xy) P(0≤x≤1, 0≤y≤1)로 이루어진 에칭스톱층을 순차적으로 형성하는 단계와, 상기 기판의 제2 영역에서 상기 에칭스톱층과 AlGaAs계 에피택셜층을 선택적으로 제거하는 단계와, 상기 기판 상에 n형 GaAs 평탄화 버퍼층과 제2 반도체 레이저를 위한 AlGaInP 에피택셜층을 순차적으로 성장시키는 단계와, 상기 AlGaAs계 에피택셜층 상부에 위치한 상기 AlGaInP계 에피택셜층을 선택적으로 제거하는 단계와, 상기 AlGaAs계 에피택셜층 상부에서 상기 n형 GaAs 평탄화 버퍼층과 상기 에칭스톱층을 순차적으로 제거하는 단계와, 상기 AlGaAs계 에피택셜층과 상기 AlGaInP계 에피택셜층이 분리하는 단계를 포함하는 다파장 반도체 레이저 제조방법을 제공한다.
다파장 반도체 레이저 소자(multi-wavelength semiconductor laser device), GaAs버퍼층(GaAs buffer layer), 에칭스톱층(etching stop layer)

20. 发明授权

KR101275396B1 인쇄 회로 기판용 절연성 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판 有权
标题翻译：用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和包含该绝缘树脂组合物的印刷电路板
公开(公告)号：KR101275396B1
公开(公告)日：2013-06-17
申请号：KR1020110052280
申请日：2011-05-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤금희 , 이정규 , 이현준 , 김진영 , 김진철
IPC分类号： C08L65/00 , C08L63/00 , H01B3/30 , H05K1/03
摘要： 본 발명은 인쇄회로 기판용 절연성 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄회로 기판에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 인쇄회로 기판용 절연성 수지 조성물은 특정의 화학식으로 표시되는 액정 올리고머 20 내지 40 중량부, 에폭시 수지 20 내지 40 중량부 및 경화 촉매 0.1 내지 0.5 중량부를 포함한다. 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 인쇄 회로 기판이 저중량화, 박판화 및 소형화되더라도 인쇄회로 기판의 전기적, 열적, 기계적 안정성이 확보될 수 있다. 또한, 기존의 기판 공정에서도 안정화된 구동 특성을 나타내며, 낮은 유전율을 나타냄과 동시에 접착강도, 내약품성 및 휨 특성이 우수해질 수 있다.

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