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1. 发明公开

KR1020120133569A 인쇄 회로 기판용 절연성 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판 有权
标题翻译：用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和包含该绝缘树脂组合物的印刷电路板
公开(公告)号：KR1020120133569A
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020110052280
申请日：2011-05-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤금희 , 이정규 , 이현준 , 김진영 , 김진철
IPC分类号： C08L65/00 , C08L63/00 , H01B3/30 , H05K1/03
摘要： PURPOSE: An insulating resin composition is provided to reduce the weight and the thickness of a printed circuit board while obtaining same or higher level with electrical, thermal, mechanical and mechanical properties required for an existing printed circuit boards. CONSTITUTION: An insulating resin composition comprises: 20-40 parts by weight of a liquid crystal oligomer which comprises a unit structure indicated in chemical formula 1 and a unit structure indicated in chemical formula 2, and comprises a functional group indicated in chemical formula E in at least one end; 20-40 parts by weight of an epoxy resin; and 0.1-0.5 parts by weight of a curing catalyst. The number average molecular weight of the liquid crystalline oligomer is 500-10,000 g/mol. The printed circuit board comprises insulating layers, which comprise the insulating resin composition, and a circuit pattern formed on the insulating layer.
摘要翻译：目的：提供绝缘树脂组合物，以减少印刷电路板的重量和厚度，同时获得与现有印刷电路板所需的电，热，机械和机械性能相同或更高的水平。构成：绝缘树脂组合物包括：20-40重量份的包含化学式1所示的单元结构和化学式2所示的单元结构的液晶低聚物，并且包含以化学式E表示的官能团至少一端; 20-40重量份的环氧树脂; 和0.1-0.5重量份的固化催化剂。液晶低聚物的数均分子量为500〜10000g / mol。印刷电路板包括包含绝缘树脂组合物的绝缘层和形成在绝缘层上的电路图案。

2. 发明公开

KR1020110078894A 열경화성 액정 올리고머 및 음의 열팽창 계수의 무기 필러를 포함하는 기판용 복합재료 有权
标题翻译：用于包含具有热膨胀和液晶温度低分度的微量组分的无机填料的基材的材料
公开(公告)号：KR1020110078894A
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：KR1020090135806
申请日：2009-12-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 지수영 , 오준록 , 유성현 , 심지혜 , 김진철
IPC分类号： C08L79/02 , C08K3/00 , C09K19/56 , G02F1/335
摘要： PURPOSE: A composite material for a substrate comprising a thermosetting liquid crystal oligomer and inorganic filler of a negative thermal expansion coefficient is provided to improve mechanical, thermal, and physical properties of a circuit substrate by including inorganic filler of a negative thermal expansion coefficient. CONSTITUTION: A composite material for a substrate comprising a thermosetting liquid crystal oligomer and inorganic filler of a negative thermal expansion coefficient comprises: a thermosetting liquid crystal oligomer which has one or more soluble structure unit in a main chain and includes a thermosetting group at one or more of the terminals of the main chain; and inorganic filler having a negative thermal expansion coefficient. The soluble structure unit comprises a C4~C30 aryl-amine group or a C4~C30 aryl-amide group.
摘要翻译：目的：提供一种包含热固性液晶低聚物和负热膨胀系数的无机填料的基材用复合材料，以通过包括负热膨胀系数的无机填料来提高电路基板的机械，热和物理性能。构成：用于包含热固性液晶低聚物和负热膨胀系数的无机填料的基材用复合材料包括：热固性液晶低聚物，其在主链中具有一个或多个可溶性结构单元，并且在一个或多个更多的主链终端; 以及具有负热膨胀系数的无机填料。可溶性结构单元包括C 4〜C 30芳基 - 胺基或C 4〜C 30芳基 - 酰胺基。

3. 发明授权

KR100980503B1 발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 발광다이오드 패키지 어레이 有权
标题翻译： LED封装和LED封装阵列相同
公开(公告)号：KR100980503B1
公开(公告)日：2010-09-07
申请号：KR1020090010444
申请日：2009-02-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤상준 , 오준록 , 김진철 , 윤금희 , 이근용
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014
摘要： 발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 발광다이오드 패키지 어레이가 개시된다. 캐비티가 형성되는 절연재, 절연재의 양측에 형성되며, 그라파이트 분말을 포함하는 접속부, 접속부 상에 형성되는 도전성 패드 및 캐비티에 내장되며 도전성 패드와 전기적으로 연결되는 발광다이오드칩을 포함하는 발광다이오드 패키지는, 전기적 연결의 신뢰성을 향상시킬 수 있으면서도, 발광다이오드 패키지의 박형화를 구현할 수 있다.
LED, cavity, PCB, graphite

4. 发明公开

KR1020100091311A 발광다이오드 패키지 및 이를 포함하는 발광다이오드 패키지 어레이 有权
标题翻译： LED封装和LED封装阵列
公开(公告)号：KR1020100091311A
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：KR1020090010444
申请日：2009-02-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤상준 , 오준록 , 김진철 , 윤금희 , 이근용
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A light emitting diode package and a light emitting diode package array including the same are provided to be cost-effectively manufactured using an insulating unit composed of an organic substrate. CONSTITUTION: A cavity is formed in an insulating unit(110). Connecting parts are formed on both sides of the insulating unit and include graphite powder. A conductive pad is formed on the connecting parts. A light emitting diode chip(120) is contained in the cavity and is electrically connected with the conductive pad. A conductive layer is interposed between the insulating unit and the connection parts to be combined with the conductive pad.
摘要翻译：目的：使用由有机基板构成的绝缘单元成本有效地制造发光二极管封装和包括该发光二极管封装阵列的发光二极管封装阵列。构成：在绝缘单元（110）中形成空腔。连接部件形成在绝缘单元的两侧，并且包括石墨粉末。导电焊盘形成在连接部分上。发光二极管芯片（120）容纳在空腔中并与导电焊盘电连接。在绝缘单元和连接部件之间插入导电层以与导电焊盘组合。

5. 发明公开

KR1020100035461A 세라믹/폴리머 복합재를 이용한 칩 캐패시터 제조방법 有权
标题翻译：包括陶瓷/聚合物复合材料的芯片电容器的制造方法
公开(公告)号：KR1020100035461A
公开(公告)日：2010-04-05
申请号：KR1020080094859
申请日：2008-09-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김진철 , 오준록
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G2/065 , H01G13/00 , Y10T29/417 , Y10T29/435 , Y10T29/49165
摘要： PURPOSE: By similarly manufacturing the dielectric layer with the structure of MLCC the chip capacitor manufacturing method using the ceramics/polymer composite minimizes the manufacturing process and manufacturing cost. CONSTITUTION: By using the first and second inner electrodes(12a, 12b) formed in each of both sides of the dielectric layer(11) in which the capacitor laminate body is formed into the composite of Polymer and ceramic powder and dielectric layer into the regular interval it is formed. Cover layers consisting of the insulating material are formed in both sides of the capacitor laminate body. In order to expose the first and the second inner electrode, one or more first and the second through hole are formed in the capacitor laminate body formed into the cover layer.
摘要翻译：目的：通过类似地制造具有MLCC结构的电介质层，使用陶瓷/聚合物复合材料的片式电容器制造方法使制造工艺和制造成本最小化。构成：通过使用形成在电介质层（11）的两面中的电容器层叠体形成为聚合物和陶瓷粉末与电介质层的复合材料的第一和第二内部电极（12a，12b）成为规则间隔形成。由绝缘材料构成的覆盖层形成在电容器层叠体的两侧。为了露出第一和第二内部电极，在形成为覆盖层的电容器层叠体中形成有一个或多个第一和第二通孔。

6. 发明公开

KR1020090081464A 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：发光二极管封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090081464A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：KR1020080007332
申请日：2008-01-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이화영 , 박호준 , 김진철 , 윤상준 , 윤금희 , 오준록
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/486 , B29C43/18 , B29C45/14655 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A light-emitting diode package and a manufacturing method thereof are provided to reduce a manufacturing cost and to simplify a process. A method for manufacturing a light-emitting diode package comprises the following steps of: putting a thermoplastic macromolecular material in a prefabricated mold and molding it; manufacturing a package body(110) with a plurality of cavities formed thereon; forming an electrode(120) which penetrates through the whole package body; mounting a light-emitting diode chip(140) at the bottom of the each cavity formed on the package body; electrically connecting the light-emitting diode chip to the electrode by using a bonding unit(150); and sealing the light-emitting diode chip and the bonding unit with a molding resin.
摘要翻译：提供一种发光二极管封装及其制造方法，以降低制造成本并简化工艺。一种制造发光二极管封装的方法，包括以下步骤：将热塑性高分子材料置于预制模具中并成型; 制造其上形成有多个空腔的包装体（110）; 形成穿过整个包装体的电极（120）; 在形成在所述封装主体上的每个空腔的底部安装发光二极管芯片（140）; 通过使用接合单元（150）将发光二极管芯片电连接到电极; 并用模塑树脂密封发光二极管芯片和接合单元。

7. 发明授权

KR100365102B1 유전체 조성물 및 이를 이용한 ＤＲＡＭ셀의 캐패시터제조방법 失效
标题翻译：用于制造使用其的DRAM单元的电容器的电介质组合物和方法
公开(公告)号：KR100365102B1
公开(公告)日：2002-12-16
申请号：KR1020000036910
申请日：2000-06-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김진철 , 최영식
IPC分类号： H01L27/108
摘要： 본 발명은 DRAM 캐패시터 박막, 박막 MLCC 등에 적용되는 유전체 조성물에 관한 것으로, 종래 PMN에 CMN 또는 SMN을 고용시켜 PMN-CMN 또는 PMN-SMN 고용체를 형성함으로써, 상온에서 상유전성을 가질 수 있는 유전체 조성물 및 이를 이용한 캐패시터의 제조방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 화학식이 (1-x)Pb(Mg,Nb)O
3 -xA(Mg,Nb)O
3 이고, 상기 A는 Ca 또는 Sr이며, 상기 x는 0.5~0.01인 것을 특징으로 하는 유전체 조성물, 및 이 조성물을 이용한 캐패시터의 제조방법에 관한 것을, 그 기술적 요지로 한다.

8. 发明授权

KR100935869B1 열가소성 수지 기판을 이용한 백라이트 유닛 失效
标题翻译：背光单元使用热塑性树脂板
公开(公告)号：KR100935869B1
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：KR1020080035644
申请日：2008-04-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박호준 , 김진철 , 윤상준 , 윤금희 , 오준록
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： H05K1/183 , F21K9/00 , G02F1/133603 , H05K1/0373 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
摘要： 백라이트 유닛이 제공된다. 복수개의 캐비티(cavity)가 형성되어 있는 열가소성 수지 기판; 상기 캐비티의 저면(底面)에 실장되는 발광 다이오드(led) 소자; 및 상기 캐비티에 충진되어 상기 발광 다이오드 소자를 고정시키는 몰딩(molding)수지를 포함하되, 반사효율을 향상시키는 광(光)반사 필러(filler)가 상기 열가소성 수지 기판에 분산되어 포함되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛은 단순한 공정을 통하여 백라이트 유닛의 두께를 감소시킬 수 있어, 소형화된 기기에 적용 가능하다.
발광 다이오드, 열가소성, 필러, 캐비티

9. 发明公开

KR1020090102219A 발광 다이오드 패키지의 제조 방법 有权
标题翻译：制造发光二极管封装的方法
公开(公告)号：KR1020090102219A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：KR1020080027518
申请日：2008-03-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이화영 , 박호준 , 김진철 , 윤상준 , 윤금희 , 오준록
IPC分类号： H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a light emitting diode package is provided to improve heat radiation characteristic and light emitting efficiency. CONSTITUTION: A heat conductive filler and a high polymer are filled in a mold and are formed. A plurality of cavities are formed in one side of a package body(110). An electrode(120) passes through the package body. A light emitting diode chip(140) is mounted on the lower part of the cavity formed in the package body. A light emitting diode chip and an electrode are electrically connected with a bonding unit(150). The light emitting diode and the bonding unit are sealed using the molding resin.
摘要翻译：目的：提供一种制造发光二极管封装的方法，以改善散热特性和发光效率。构成：将导热填料和高聚合物填充在模具中并形成。在包装体（110）的一侧形成多个空腔。电极（120）穿过封装主体。发光二极管芯片（140）安装在形成在封装主体中的空腔的下部。发光二极管芯片和电极与接合单元（150）电连接。使用模制树脂密封发光二极管和接合单元。

10. 发明授权

KR100897316B1 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：印制电路板的制造方法
公开(公告)号：KR100897316B1
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：KR1020070108378
申请日：2007-10-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김진철 , 오준록
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/22
CPC分类号： H05K3/107 , H05K3/06 , H05K3/4069 , H05K2201/0129 , H05K2201/0376 , H05K2203/0278 , H05K2203/1105 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： 인쇄회로기판의 제조방법이 개시된다. (a) 열가소성 수지를 주성분으로 하는 절연층의 표면에 회로패턴을 돌출되도록 형성하는 단계, 및 (b) 상기 회로패턴을 가압하여 상기 절연층에 매립하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
열가소성, 회로패턴, 절연층, 인쇄회로기판
摘要翻译：公开了一种制造印刷电路板的方法。（a）以包含热塑性树脂作为主要成分的绝缘层的表面突出的方式形成电路图案;以及（b）挤压电路图案并将电路图案填充到绝缘层中。它提供。

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