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1. 发明公开

KR1020170063875A 적층체의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：生产层压板的方法
公开(公告)号：KR1020170063875A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：KR1020177011593
申请日：2015-09-29
申请人： 니폰 제온 가부시키가이샤
发明人： 후지무라,마꼬또 , 다떼이시,요우헤이
IPC分类号： H05K3/42 , B32B15/08 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/429 , H05K3/0014 , H05K3/0032 , H05K3/005 , H05K3/0055 , H05K3/007 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4644 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , H05K3/42 , B32B15/08 , H05K3/18
摘要： 내열성(예를들어, 땜납내열성)이우수하고, 도통신뢰성이우수한소직경의비아홀 형성가능한적층체를제조하기위한방법을제공하는것이다. 지지체위에, 열경화성수지조성물을포함하는경화성수지조성물층을형성함으로써, 지지체부착경화성수지조성물층을얻는공정과, 상기지지체부착경화성수지조성물층을, 경화성수지조성물층형성면측에서, 기재에적층시킴으로써, 기재와, 지지체부착경화성수지조성물층을포함하는지지체부착경화전 복합체를얻는공정과, 상기복합체에대하여제1 가열을행하여, 상기경화성수지조성물층을열경화시킴으로써, 경화수지층으로함으로써, 기재와, 지지체부착경화수지층을포함하는지지체부착경화복합체를얻는공정과, 상기지지체부착경화복합체의상기지지체측으로부터천공을행함으로써, 상기경화수지층에비아홀을형성하는공정과, 상기지지체부착경화복합체로부터상기지지체를박리함으로써, 기재및 경화수지층을포함하는경화복합체를얻는공정과, 상기경화복합체의비아홀 내의수지잔사를제거하는공정과, 상기경화복합체에대하여제2 가열을행하는공정과, 상기경화복합체의비아홀의내벽면, 및, 상기경화수지층위에, 도체층을형성하는공정을갖는것을특징으로하는적층체의제조방법을제공한다.
摘要翻译：（例如焊锡耐热性），可形成导通可靠性优异的小直径通孔。通过形成可固化树脂组合物层，其包括在载体上的热固性树脂组合物，用于附接至得到的固化性树脂组合物层的工艺的支持，附连到所述可固化树脂组合物层，在可固化树脂组合物层形成面侧的支撑，在基板上层叠，由基材料和支撑安装和，通过由固化树脂层，所述基底和所述执行关于所述第一热量到复合材料中，热固化所述可固化树脂组合物层，为了获得在固化复合材料，包括可固化树脂组合物层之前附着在载体上的步骤，附着在固化树脂层的支持附着固化并获得一个复杂的过程，通过从附着在支撑的支撑侧进行穿孔支撑以固化复合材料，该方法和附接在支撑以固化复合材料，以形成通路孔中含有固化树脂层获得包含基材和固化树脂层的固化复合材料; 在固化的复合物的通孔的内壁表面和固化的树脂层上形成导电层的步骤;以及在固化的树脂层上形成导体层的步骤，本发明还提供了一种制造层压板的方法。

2. 发明授权

KR101711404B1 주문형 회로원판의 비아 형성 장치 有权
标题翻译：通过定制电路板的制造设备
公开(公告)号：KR101711404B1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：KR1020160099421
申请日：2016-08-04
申请人： 강봉균
发明人： 강봉균
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/42 , H05K3/0044 , H05K3/0055 , H05K3/421
摘要： 본발명은상기와같은종래기술의문제점을해결하고자개발된것으로, 원판의관통한비아홀에도선성재료가충진되어원판양측에형성된회로패턴이정상적으로연결됨에의해불량률을낮추기위해, 원판냉각수단은무전해도금장치의입구에설치되고, 원판가열수단은무전해도금장치의출구에설치되며, 원판냉각수단이원판을어느정도온도나시간으로비아홀을원상태로복원되게하는지와원판가열수단이어느온도와시간으로가열해야되는지를자동화하여해결한주문형회로원판의비아형성장치를제공하는것을목적으로한다. 본발명은원판(200)의상부에형성된상부회로패턴(100t); 원판의하부에형성된하부회로패턴; 원판을관통하여형성된하나이상의비아홀(H)에채워져상하회로패턴을통전시키는비아(V)를포함하는회로원판에서비아홀과상부회로패턴및 하부회로패턴배선층의상부는무전해금속도금에의해무전해금속도금층을형성하는무전해도금장치(400)와제어부를포함하는비아형성장치에있어서,상기비아형성장치는, 원판을지지하는원판지지수단(10); 원판을냉각시켜원판이수축됨에의해비아홀이확장되게하는원판냉각수단(20); 상기원판냉각수단(20)에의해냉각되어비아홀이확장된상태에서흡기구가원판에밀착된상태에서공기를흡입함에따라비아홀의이물질을빨아들여배출시키는이물질흡입수단(30); 상기원판냉각수단(20)과이물질흡입수단(30)을포함하는제1 챔버(C1); 상기무전해도금장치(400)에의해무전해도금층이형성된원판을상온으로가열하는원판가열수단(40); 상기원판가열수단(40)을포함하는제2 챔버(C2); 상기원판지지수단(10)은원판의양단을지지하는지지턱이형성된지지대(11); 상기지지대의상부에회동가능하게설치되어원판의가장자리를고정시키는회동고정레버(12); 상기지지대(11)를관통하여형성된나선형관통홀(13h); 상기지지대(11)를수평으로이동시켜처리되는원판의길이에맞추어지지대사이의거리를조절하도록상기나선형관통홀에형성된나선홈에치합되는기어치가형성되어회전하는스크류축(13s); 상기지지대(11)를수평이동가능하게지지하는고정프레임(13f); 이송되는원판지지수단(10)을구성하는고정프레임(13f)의양단만을지지할수 있도록두 개의벨트(51, 52)로이루어진이송컨베이어(50); 및상기제1 챔버(C1)와제2 챔버(C2) 사이에설치된무전해도금장치(400); 상기제1 챔버(C1)와제2 챔버(C2)의사각형의외각부에다수개설치되며, 각내부의원판의상태를실시간으로촬영하여상기제어부에전달하는이미지센서(110, 111); 및상기제1 챔버(C1)와제2 챔버(C2) 내부의원판의온도를실시간으로측정하여상기제어부에전달하는온도센서(120, 121);를포함하되, 상기제어부가상기이미지센서(110, 111)와온도센서(120, 121)를이용하여얻은원판의상태와온도정보를기초로온도에따른원판의상태를매칭시키고,상기제어부는상기매칭된상기원판의상태와온도정보를통하여, 상기온도에대응되는이미지센서에서전달받은원판가열수단에의한가열단계에서원판가열수단에의해가열된비아홀복원이미지를찾아내고, 상기비아홀복원이미지가형성되기위한시간정보를측정하여, 상기원판가열수단과상기온도정보와시간정보를전송하여가열하도록제어하며,상기원판냉각수단(20)은다수의개별부분으로나뉘어져각 개별부분에

3. 发明公开

KR1020150013303A 청소장치 有权
公开(公告)号：KR1020150013303A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：KR1020147035162
申请日：2013-05-27
申请人： 반도 카가쿠 가부시키가이샤
发明人： 마쯔모토히데키
IPC分类号： B08B7/04 , B08B6/00 , B08B1/04
CPC分类号： B08B1/007 , B03C3/10 , B08B1/04 , B08B6/00 , H05K3/00 , H05K3/0055 , H05K3/26 , B08B7/04 , B08B1/00 , B08B1/002 , B08B7/00 , B08B7/0028
摘要： 본 발명의 목적은, 진애(塵埃)를 효율적으로 제거할 수 있어, 장치의 비용 절감, 및 컴펙트화를 도모할 수 있는 청소장치를 제공하는 것에 있으며, 피청소체(S) 표면(S1)에 존재하는 진애를 정전기의 힘을 이용하여 제거하는 청소장치(1)에 있어서, 피청소체 표면(S1)에 접촉시키는 청소롤러(2)와, 이 청소롤러(2)에 접촉하여 청소롤러(2) 표면의 진애를 제거하는 브러시롤러(3A, 3B)를 장비한다. 청소롤러(2) 표면의 진애가 브러시롤러(3A, 3B)로 제거되기 때문에, 진애를 효율적으로 제거하는 것이 가능하게 된다.

4. 发明公开

KR1020140085023A 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140085023A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：KR1020120155138
申请日：2012-12-27
申请人： 삼성전기주식회사 , 한국과학기술원
发明人： 박용진 , 임성갑 , 유재범 , 고영관
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/46 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/387 , H05K3/4602 , Y10T29/49155 , Y10T428/31678 , H05K3/0055 , H05K2201/0989
摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. A printed circuit board, which includes a bonding layer interposed between an insulating layer on a substrate and a circuit layer; and a first metal layer formed between the bonding layer and the circuit layer, includes a polymer bonding layer, thereby increasing a bonding force between the circuit and the insulating layer which has low illuminance and is same as a resin, easily forming a fine circuit due to the low illuminance, and improving reliability with high bonding force and low signal transmission loss.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种印刷电路板，其包括插入在基板上的绝缘层和电路层之间的接合层; 并且形成在接合层和电路层之间的第一金属层包括聚合物接合层，从而增加电路和绝缘层之间的结合力，其具有低照度并且与树脂相同，容易形成精细电路降低照度，提高可靠性，高粘接力和低信号传输损失。

5. 发明公开

KR1020140040380A 기판 기준핀 분리방법 有权
标题翻译： PCB固定金属分离方法
公开(公告)号：KR1020140040380A
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：KR1020120106915
申请日：2012-09-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 명여성 , 정석모 , 오주동 , 정유용
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K3/0008 , H05K3/0055 , H05K2201/10318 , H05K2203/0182
摘要： The present invention relates to a separation method of a substrate reference pin forcibly pressed when processing a substrate reference hole and, more specifically, to a separation method of a substrate reference pin to rapidly separate the reference pin forcibly pressed to process a hole on the surface of a substrate without a separate equipment. The present invention comprises: a step of forming a reference hole using a drill combined with a spindle in a substrate manufacturing process; a step of pressing the reference pin into the reference hole; a step of chucking a depinning jig to the spindle after pressing the reference pin; a step of moving the spindle to the position where the reference pin is pressed; a step of removing the reference pin using the depinning jig by lowering the spindle; and a step of moving the removed reference pin to a pin collection box through a guide hose. [Reference numerals] (S1) Step of forming a reference hole using a drill combined with a spindle in a substrate manufacturing process; (S2) Step of pressing the reference pin into the reference hole; (S3) Step of chucking a depinning jig to the spindle after pressing the reference pin; (S4) Step of moving the spindle to the position where the reference pin is pressed; (S5) Step of removing the reference pin using the depinning jig by lowering the spindle; (S6) Step of moving the removed reference pin to a pin collection box through a guide hose
摘要翻译：本发明涉及在处理基板基准孔时强制按压的基板基准销的分离方法，更具体地，涉及基板基准销的分离方法，以快速分离强制压制的基准销以处理表面上的孔的基板没有单独的设备。本发明包括：在基板制造工艺中使用与主轴结合的钻头形成基准孔的步骤; 将参考销按压到参考孔中的步骤; 在按压基准销后将夹具夹紧到主轴上的步骤; 将主轴移动到基准销被按压的位置的步骤; 通过降低主轴使用脱模夹具去除基准销的步骤; 以及通过引导软管将移除的基准销移动到销收集箱的步骤。（附图标记）（S1）在基板制造工序中使用与主轴结合的钻头形成基准孔的工序; （S2）将基准销按入基准孔的步骤; （S3）按压基准销后将夹具夹紧到主轴上的步骤; （S4）将主轴移动到基准销被按压的位置的步骤; （S5）通过降低主轴使用脱模夹具去除基准销的步骤; （S6）通过引导软管将拆下的基准销移动到销收集箱的步骤

6. 发明公开

KR1020130028637A 프린트 배선판의 제조 방법 有权
标题翻译：制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR1020130028637A
公开(公告)日：2013-03-19
申请号：KR1020120069959
申请日：2012-06-28
申请人： 이비덴 가부시키가이샤 , 고쿠리츠 다이가쿠 호우징 나고야 다이가쿠
发明人： 이와타요시유키 , 호리마사루 , 사카모토하지메
IPC分类号： H05K3/40 , B23K26/348 , H05H1/24
CPC分类号： H05K3/027 , H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/421 , H05K2203/095
摘要： PURPOSE: The manufacturing method of a printed wiring board is provided to improve connection reliability by removing a residue existing on the floor of an opening for a via conductor. CONSTITUTION: An interlayer dielectric layer(50) is formed on a conductor circuit(34). An opening(51) for a via conductor is formed in the interlayer dielectric layer by a laser. The inside of the opening is plasma-processed by process gas containing fluorovinylether gas. An upper layer conductor circuit is formed on the interlayer dielectric layer. A via conductor(60) is formed inside of the opening.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板的制造方法，通过去除通孔导体的开口的地板上残留物来提高连接可靠性。构成：在导体电路（34）上形成层间绝缘层（50）。用于通孔导体的开口（51）通过激光形成在层间电介质层中。开口的内部通过含有氟乙烯基醚气体的工艺气体进行等离子体处理。在层间电介质层上形成上层导体电路。通孔导体（60）形成在开口内部。

7. 发明公开

KR1020100092937A 프린트 배선판의 제조 방법 无效
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020100092937A
公开(公告)日：2010-08-23
申请号：KR1020107011084
申请日：2008-10-23
申请人： 우베 고산 가부시키가이샤
发明人： 밤바,케이타 , 요코자와,타다히로 , 와타나베,히데아키
IPC分类号： H05K3/06 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K2203/025 , H05K2203/0361 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388
摘要： 치수 안정성이 높은 프린트 배선판을 생산성 좋게 제조하는 방법이 제공된다. 상기 제조 방법은 내측 금속층 부분과 보호층 부분을 갖는 금속층이, 절연 수지층의 적어도 편면에 상기 내측 금속층 부분이 상기 절연 수지층측이 되도록 적층된 금속 적층체를 준비하는 공정과, 상기 금속층과 상기 절연 수지층에 비어를 형성하는 공정과, 비어 형성후, 블래스트 처리하는 공정과, 블래스트 처리후, 상기 보호층 부분을 제거하는 공정을 갖는다.

8. 发明公开

KR1020090106723A 씨오투 레이저 다이렉트 공법을 이용한 빌드업 다층인쇄회로기판의 제조방법 无效
标题翻译：使用CO2激光直接方法制造多层PCB的制造方法
公开(公告)号：KR1020090106723A
公开(公告)日：2009-10-12
申请号：KR1020080032033
申请日：2008-04-07
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 이재욱
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0026 , H05K3/0055 , H05K3/4652 , H05K2201/096
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a build-up multiplayer printed circuit board using a CO2 laser direct method is provided to improve the reliability of the interlayer junction by filling the copper plating in the surface plating and a via hole. CONSTITUTION: An internal pattern is formed by coating the photosensitive fluid and using an etching method after a copper laminate plate is cut with a constant size(S1). An internal layer black oxide process is performed in an outer surface of the internal pattern for improving absorption of the CO2 laser beam and laminating the external layer(S2). A lay-up is formed performing the resin and copper layer through a hot press process or lamination and curing process(S3). An external layer black oxide process is performed in the outer surface for improving the absorption ratio of the laser beam(S4). The laser beam according to the requested diameter of the external hole is selected and processed for giving the conductivity in the front surface of the substrate by exposing the internal layer pattern circuit(S5). The laser beam according to the requested diameter of the internal hole is selected and processed for giving the conductivity in the front surface of the substrate by exposing the internal layer pattern circuit(S6). The copper is plated in the external layer pattern and the processed hole with the chemical copper or electrolytic copper after a desmear process(S7).
摘要翻译：目的：提供一种使用CO2激光直接法制造积层多人印刷电路板的方法，以通过填充表面电镀中的铜电镀和通孔来提高层间结的可靠性。构成：在以一定大小（S1）切割铜层压板之后，通过涂布感光性流体和使用蚀刻方法形成内部图案。在内部图案的外表面中进行内层黑色氧化物处理，以改善CO 2激光束的吸收并层叠外层（S2）。通过热压工艺或层压和固化工艺（S3），形成通过树脂和铜层进行的叠层。在外表面进行外层黑色氧化物处理，以提高激光束的吸收比（S4）。选择并处理根据外部孔的要求直径的激光束，以通过暴露内层图案电路（S5）来提供衬底的前表面中的导电性。通过暴露内层图案电路（S6），选择并处理根据所要求的内孔直径的激光束，以提供衬底前表面的导电性。在去污处理之后，铜以外部层图案和化学铜或电解铜的处理孔（S7）电镀。

9. 发明授权

KR100876983B1 ＰＣＢ 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스처리시스템 失效
标题翻译：在PCB制造过程中氧化和处理气体处理系统
公开(公告)号：KR100876983B1
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：KR1020080024326
申请日：2008-03-17
申请人： (주)여진
发明人： 권인수 , 강상훈
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0055 , H05K2203/088
摘要： A system for removing oxidation and stench gas occurred at PCB manufacturing process for pure work environment is provided to remove a pollution source by improving capture efficiency of all kinds of toxic and stench gases through a HEPA(High Efficiency Particulate Arrestor) filter. A main body(10) includes an intake part(12), an exhaust part(14), and a receiving part. A pre-processing filter(20) is arranged in front of the receiving part of the main body. A housing module is arranged behind the pre-processing filter. A chemical media are stored in the housing module. A post-processing filter(30) is arranged behind the housing module. A HEPA filter(50) is arranged behind the post-processing filter. A fine particle is filtered out by the HEPA filter. A reprocessing supplying part(60) is arranged behind the HEPA filter, and reprocesses an air filtered out by each filter. A fan assembly(70) is arranged behind the reprocessing supplying part. A damper(80) is arranged behind the fan assembly.
摘要翻译：提供用于清洁氧化和恶臭气体的系统，用于纯工作环境的PCB制造过程，通过HEPA（高效颗粒捕集器）过滤器提高各种有毒和恶臭气体的捕获效率来消除污染源。主体（10）包括进气部（12），排气部（14）和接收部。预处理过滤器（20）布置在主体的接收部分的前面。预处理过滤器后面设有一个外壳模块。化学介质存储在外壳模块中。后处理过滤器（30）布置在壳体模块的后面。 HEPA过滤器（50）布置在后处理过滤器后面。细颗粒由HEPA过滤器滤出。再加工供给部（60）配置在HEPA过滤器的后方，并且再处理由各过滤器滤出的空气。风扇组件（70）布置在后处理供应部分的后面。风扇组件后面设有阻尼器（80）。

10. 发明授权

KR100833104B1 수지 물질을 조직화하고, 수지 물질을 데스메어하고제거하기 위한 헤테로사이클릭 질소 화합물 및 글리콜함유 조성물 失效
标题翻译：含有杂环氮化合物和二元醇的组合物用于纹理树脂材料和去除和除去树脂材料
公开(公告)号：KR100833104B1
公开(公告)日：2008-05-29
申请号：KR1020020012077
申请日：2002-03-07
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨
发明人： 그레이브스존이. , 초한배린더 , 허스트데보라브이. , 풀마크에이.
IPC分类号： C08J7/02
CPC分类号： C23C18/2086 , C08J7/02 , C23C18/24 , G03F7/0046 , G03F7/0048 , G03F7/0397 , H05K3/0055 , H05K3/381
摘要： 본 발명은 헤테로사이클릭 질소 및 글리콜 함유 용매 팽창 조성물 및 그의 사용방법에 관한 것이다. 용매 팽창 조성물은 고 인화점(flash point) 용매 및 물을 함유할 수 있다. 용매 팽창 조성물은 수지 물질(resinous material)상에 다공성 조직화(porous textured) 표면을 형성하기 위해 에칭용 수지 물질을 컨디셔닝하는데 사용된다. 다공성 조직은 조직화된 수지 물질과 침적 금속 사이에 완전한 결합(high integrity bond)이 형성되도록 수지 물질상에 금속을 침적시킨다. 이와 같은 금속과 수지 물질 간의 결합은 금속과 수지 결합이 탈라미네이션되는 것을 방지한다. 헤테로사이클릭 질소 및 글리콜 용매 팽창 조성물은 또한 기판으로부터 수지 물질을 데스메어(desmear)한다. 헤테로사이클릭 질소 및 글리콜 용매 팽창 조성물은 인쇄배선판의 제조에 사용된 수지 물질을 처리하기 위해 사용될 수 있다. 금속은 적합한 도금법에 의해 조직화된 수지 물질상에 침적될 수 있다.

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