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1. 发明公开

KR1020060009401A 배선판, 전자기기, 및 배선기판 위에 전자부품을 실장하는방법 失效
标题翻译：将电子元件安装在布线板，电子装置和布线板上的方法
公开(公告)号：KR1020060009401A
公开(公告)日：2006-01-31
申请号：KR1020060002248
申请日：2006-01-09
申请人： 닛본 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 모모카와유키
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/34 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
摘要： 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.
기판, 랜드박리, 랜드, 피복부재, 무연솔더
摘要翻译：具有通孔12的基板11，覆盖通孔12的内表面的第一导电膜13和覆盖通孔12的内表面的第一导电膜13，它是围绕在表面处的通孔12的开口形成，以及形成由第二导电膜15，基板11被连接到第一导电膜13以及土地的土地的表面上（15 覆盖电路布线16的保护膜17和覆盖焊盘15的外周缘15A的至少一部分的覆盖部件18。

2. 发明公开

KR1020030007753A 채움 방법 无效
标题翻译：灌装方法
公开(公告)号：KR1020030007753A
公开(公告)日：2003-01-23
申请号：KR1020027016196
申请日：2001-05-24
申请人： 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
发明人： 페디고,제쎄
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/1233 , H05K3/0094 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/0959 , H05K2201/10204 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139 , H05K2203/0156 , H05K2203/0182 , H05K2203/0554 , H05K2203/1105
摘要： 전자 기판의 비아를 채우기 위한 방법으로서: 채움 재료 소스를 제공하는 단계; 채움 재료 유입구를 통하여 상기 채움 재료 소스에 연결된 압력 헤드를 제공하는 단계로서, 상기 압력 헤드가 상기 채움 재료 유입구보다 상당히 큰 신장된 채움 재료 유출구를 더 포함하는 단계; 상기 전자 기판과 접촉하도록 상기 압력 헤드를 배치하는 단계; 그리고 상기 채움 재료를 가압하여 상기 채움 재료를 상기 전자 기판의 비아에 주입시키는 단계를 포함하는 전자 기판의 비아를 채우기 위한 방법.

3. 发明授权

KR100675373B1 배선판, 전자기기, 및 배선기판 위에 전자부품을 실장하는방법 失效
标题翻译：接线板，电子设备以及将电子部件安装在接线板上的方法
公开(公告)号：KR100675373B1
公开(公告)日：2007-01-30
申请号：KR1020060002248
申请日：2006-01-09
申请人： 닛본 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 모모카와유키
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/34 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
摘要： 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.
기판, 랜드박리, 랜드, 피복부재, 무연솔더

4. 发明公开

KR1020020094592A 볼 그리드 어레이 패키지 구조 및 그 제조방법 失效
标题翻译：球网阵列包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020020094592A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：KR1020010032872
申请日：2001-06-12
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 박상욱
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/81001 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K2201/10568 , H05K2201/2036 , H05K2203/0182 , H05K2203/0465 , H05K2203/306 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： PURPOSE: A BGA(Ball Grid Array) package and a method for manufacturing the same are provided to easily form an hourglass-type conductive ball by constantly maintaining the distance between a semiconductor chip and a substrate. CONSTITUTION: The BGA package comprises a semiconductor chip(210) having a plurality of chip pads(212), a substrate(200) having ball lands(204), and a plurality of hourglass-type conductive balls(215). The hourglass-type conductive balls(215) are connected to the chip pads(212) and mounted on the ball lands(204). The BGA package further includes a distance maintenance substance(230) for constantly maintaining the distance between the semiconductor chip(210) and the substrate(200). The distance maintenance substance(230) is attached to the substrate(200) or the semiconductor chip(210). A polymer ball is used as the distance maintenance substance(230).
摘要翻译：目的：提供BGA（球栅阵列）封装及其制造方法，以通过不断地保持半导体芯片和基板之间的距离来容易地形成沙漏型导电球。构成：BGA封装包括具有多个芯片焊盘（212）的半导体芯片（210），具有球面（204）的基板（200）和多个沙漏型导电球（215）。沙漏型导电球（215）连接到芯片焊盘（212）并安装在球台（204）上。 BGA封装还包括用于不断地保持半导体芯片（210）和衬底（200）之间的距离的距离维护物质（230）。距离维持物质（230）附着于基板（200）或半导体芯片（210）。聚合物球用作距离维持物质（230）。

5. 发明授权

KR100503937B1 반도체장치 失效
公开(公告)号：KR100503937B1
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：KR1020020056492
申请日：2002-09-17
申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
发明人： 마에다시게노부 , 이뽀시타카시 , 히라노유이치
IPC分类号： H01L29/78
CPC分类号： H05K3/305 , H01L2224/29035 , H01L2224/29036 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/0129 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2203/0182 , H05K2203/0475 , H05K2203/1105 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163 , Y10T29/49169 , H01L2924/00012
摘要： Q값이 높은 용량으로 이루어진 반도체장치를 얻는다. 지지기판(165), 매립산화막(166) 및 SOI층(171)으로 이루어진 SOI 기판에 있어서, SOI층(171)의 상층부에 SOI층(171)의 일부를 P
웰 영역(169)으로서 남겨 분리산화막(167)(167a∼167c)을 선택적으로 형성하여 소자분리(파셜분리) 구조를 얻고, 분리산화막(167a, 167b) 사이의 SOI층(171)에 N
+ 확산영역(168)을 형성하며, 분리산화막(167b, 167c) 사이의 SOI층(171)에 P
+ 확산영역(170)을 형성하는 것에 의해, 분리산화막(167b) 아래의 P
웰영역(169)과 N
+ 확산영역(168)의 PN 접합면을 갖는 접합형 가변용량(C23)을 얻는다.

6. 发明授权

KR100443504B1 볼 그리드 어레이 패키지 구조 및 그 제조방법 失效
标题翻译： 볼그리드어레이패키지구조및그제조방법
公开(公告)号：KR100443504B1
公开(公告)日：2004-08-09
申请号：KR1020010032872
申请日：2001-06-12
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 박상욱
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/81001 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K2201/10568 , H05K2201/2036 , H05K2203/0182 , H05K2203/0465 , H05K2203/306 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： 본 발명은 패키지(package) 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 도전성 볼을 모래시계 형상인 어우어 글라스(hour glass) 타입으로 용이하게 제작할 수 있는 비지에이(Ball Grid Array) 패키지 구조 및 그 제조방법에 관해 개시한다.
개시된 본 발명의 비지에이 패키지는 다수의 칩패드가 형성된 반도체 칩과, 칩패드와 전기적으로 연결되는 모래시계 형상의 도전성 볼과, 도전성 볼이 안착되는 기판과, 반도체 칩과 기판 사이의 간격을 일정하게 유지시켜주는 간격유지부재를 포함한다.
摘要翻译：球栅阵列IC封装及其制造方法包括变成具有沙漏型特征的形状的球形导电球。一种半导体芯片，其具有多个芯片焊盘，具有焊盘的基板，电连接到芯片焊盘和球焊盘的沙漏型导电球以及在半导体芯片和基板之间保持均匀间隔的间隔保持构件。该方法包括热处理，该热处理使间隔保持构件膨胀，以在芯片表面和衬底之间提供均匀的宽度，使得导电球变成沙漏形状，此后，去除热处理减小了间隔的尺寸保持构件使得表面之间的物理分离由具有沙漏形状的连接构件提供。

7. 发明公开

KR1020140040380A 기판 기준핀 분리방법 有权
标题翻译： PCB固定金属分离方法
公开(公告)号：KR1020140040380A
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：KR1020120106915
申请日：2012-09-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 명여성 , 정석모 , 오주동 , 정유용
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K3/0008 , H05K3/0055 , H05K2201/10318 , H05K2203/0182
摘要： The present invention relates to a separation method of a substrate reference pin forcibly pressed when processing a substrate reference hole and, more specifically, to a separation method of a substrate reference pin to rapidly separate the reference pin forcibly pressed to process a hole on the surface of a substrate without a separate equipment. The present invention comprises: a step of forming a reference hole using a drill combined with a spindle in a substrate manufacturing process; a step of pressing the reference pin into the reference hole; a step of chucking a depinning jig to the spindle after pressing the reference pin; a step of moving the spindle to the position where the reference pin is pressed; a step of removing the reference pin using the depinning jig by lowering the spindle; and a step of moving the removed reference pin to a pin collection box through a guide hose. [Reference numerals] (S1) Step of forming a reference hole using a drill combined with a spindle in a substrate manufacturing process; (S2) Step of pressing the reference pin into the reference hole; (S3) Step of chucking a depinning jig to the spindle after pressing the reference pin; (S4) Step of moving the spindle to the position where the reference pin is pressed; (S5) Step of removing the reference pin using the depinning jig by lowering the spindle; (S6) Step of moving the removed reference pin to a pin collection box through a guide hose
摘要翻译：本发明涉及在处理基板基准孔时强制按压的基板基准销的分离方法，更具体地，涉及基板基准销的分离方法，以快速分离强制压制的基准销以处理表面上的孔的基板没有单独的设备。本发明包括：在基板制造工艺中使用与主轴结合的钻头形成基准孔的步骤; 将参考销按压到参考孔中的步骤; 在按压基准销后将夹具夹紧到主轴上的步骤; 将主轴移动到基准销被按压的位置的步骤; 通过降低主轴使用脱模夹具去除基准销的步骤; 以及通过引导软管将移除的基准销移动到销收集箱的步骤。（附图标记）（S1）在基板制造工序中使用与主轴结合的钻头形成基准孔的工序; （S2）将基准销按入基准孔的步骤; （S3）按压基准销后将夹具夹紧到主轴上的步骤; （S4）将主轴移动到基准销被按压的位置的步骤; （S5）通过降低主轴使用脱模夹具去除基准销的步骤; （S6）通过引导软管将拆下的基准销移动到销收集箱的步骤

8. 发明授权

KR100629982B1 배선판, 전자기기, 및 배선기판 위에 전자부품을 실장하는방법 失效
标题翻译：接线板，电子设备以及将电子部件安装在接线板上的方法
公开(公告)号：KR100629982B1
公开(公告)日：2006-10-02
申请号：KR1020060002249
申请日：2006-01-09
申请人： 닛본 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 모모카와유키
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
摘要： 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.
기판, 랜드박리, 랜드, 피복부재, 무연솔더

9. 发明公开

KR1020110007958A 액정성 폴리에스테르 프리프레그의 제조 방법 및 액정성 폴리에스테르 프리프레그 无效
标题翻译：生产液晶聚合物预聚物和液晶聚合物预聚物的方法
公开(公告)号：KR1020110007958A
公开(公告)日：2011-01-25
申请号：KR1020100067909
申请日：2010-07-14
申请人： 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
发明人： 다나카도모코 , 심창보
IPC分类号： C08J5/24 , C08L67/00 , C08G63/00
CPC分类号： H05K3/0011 , C08J5/04 , C08J2367/03 , H05K1/0366 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2203/0182 , H05K2203/1105 , Y10T428/24711
摘要： PURPOSE: A method for producing liquid crystalline polyester prepreg is provided to suppress the occurrence of irregularities in quality even after heat treatment and to enable use for mass production of a liquid crystalline polyester prepreg. CONSTITUTION: A method for producing a liquid crystalline polyester prepreg comprises the steps of: impregnating an inorganic fiber sheet with a solution composition containing an aromatic liquid crystalline polyester and a solvent to prepare a sheet substrate; winding the sheet substrate into a form of roll comprising two or more layers to prepare a rolled substrate; and heat-treating the rolled substrate, wherein in the step of winding, corrugated spacers placed on both sides in the traverse direction of the sheet substrate are wound together with the sheet substrate.
摘要翻译：目的：提供一种液晶聚酯预浸料坯的制造方法，即使在热处理后也能够抑制质量的不均匀化，能够大量生产液晶聚酯预浸料坯。构成：液晶聚酯预浸料坯的制造方法，其特征在于，在含有芳香族液晶性聚酯和溶剂的溶液组合物中浸渍无机纤维片，制作片基材，将片材基材卷绕成包含两层或更多层的辊的形式以制备卷材; 并对该轧制基板进行热处理，其中在卷绕工序中，沿片材基板的横动方向放置在两侧的波纹状间隔件与片材基板卷绕。

10. 发明授权

KR100581034B1 배선판, 전자기기, 및 배선기판 위에 전자부품을 실장하는방법 失效
公开(公告)号：KR100581034B1
公开(公告)日：2006-05-16
申请号：KR1020030025537
申请日：2003-04-22
申请人： 닛본 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 모모카와유키
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
摘要： 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.
기판, 랜드박리, 랜드, 피복부재, 무연솔더

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