基本信息:
- 专利标题： 프린트 배선판의 제조 방법
- 专利标题（英）：Method for manufacturing printed wiring board
- 专利标题（中）：制造印刷电路板的方法
- 申请号：KR1020107011084 申请日：2008-10-23
- 公开(公告)号：KR1020100092937A 公开(公告)日：2010-08-23
- 发明人： 밤바,케이타 , 요코자와,타다히로 , 와타나베,히데아키
- 申请人： 우베 고산 가부시키가이샤
- 申请人地址： ****-**, O-aza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi-ken, Japan
- 专利权人： 우베 고산 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 우베 고산 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： ****-**, O-aza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi-ken, Japan
- 代理人： 박원용; 최재희
- 优先权： JPJP-P-2007-275402 2007-10-23
- 国际申请： PCT/JP2008/069238 2008-10-23
- 国际公布： WO2009054456 2009-04-30
- 主分类号： H05K3/06
- IPC分类号： H05K3/06 ; H05K3/46
摘要：
치수 안정성이 높은 프린트 배선판을 생산성 좋게 제조하는 방법이 제공된다. 상기 제조 방법은 내측 금속층 부분과 보호층 부분을 갖는 금속층이, 절연 수지층의 적어도 편면에 상기 내측 금속층 부분이 상기 절연 수지층측이 되도록 적층된 금속 적층체를 준비하는 공정과, 상기 금속층과 상기 절연 수지층에 비어를 형성하는 공정과, 비어 형성후, 블래스트 처리하는 공정과, 블래스트 처리후, 상기 보호층 부분을 제거하는 공정을 갖는다.
摘要（英）：
The method for producing a good productivity, a high dimensional stability printed circuit board is provided. And the step of preparing the above-mentioned production method is the inner metal portion and the protective metal layer has a layer portion, a metal laminated so that the inner metal part of the insulating resin layer side in at least one surface of the insulating resin layer laminate and the metal layer the insulation can then form the steps of forming a via in the resin layer, empty, after the blast process and, to the blast treatment, a step of removing the protective layer portion.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/06 | ..用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺 |