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1. 发明专利

JP2016182701A フィルム材の製造方法および製造装置审中-公开
标题翻译：生产胶片材料的方法和装置
公开(公告)号：JP2016182701A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2015063445
申请日：2015-03-25
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：本村耕治
IPC分类号： D04H1/728 , B32B5/24 , B32B38/16 , B32B37/24
摘要：【課題】熱膨張率の小さいフィルム材を、生産性良く製造するための方法および装置を提供する。【解決手段】基材1を準備する第1準備工程と、繊維の原料となる第1樹脂および第1溶媒を含む第1原料液を準備する第2準備工程と、熱硬化性の第2樹脂2Rおよび第2溶媒を含む第2原料液を準備する第3準備工程と、基材1上で前記第1原料液を噴射して、前記第1原料液から前記第1樹脂を含む繊維2Fを生成させ、基材1に繊維2Fを堆積させる繊維堆積工程と、基材1に前記第2原料液を塗工する樹脂塗工工程と、前記塗工された前記第2原料液に含まれる前記第2溶媒を除去する乾燥工程と、を含み、前記第1樹脂の線膨張係数CFが、硬化状態の第2樹脂2Rの線膨張係数CRより小さい、フィルム材10の製造方法。【選択図】図2A
摘要翻译：要解决的问题：提供一种生产具有低热膨胀系数的薄膜材料的方法和设备，其生产率高。本发明提供一种膜材料10的制造方法，其包括：制备第一制备步骤基板1; 第二制备步骤，制备含有第一树脂和用作纤维原料的第一溶剂的第一原料液体; 制备含有热固性第二树脂2R和第二溶剂的第二原料液的第三制备步骤; 纤维沉积步骤，通过将原料液喷射到基材1上，从原料液中制造含有第一树脂的纤维2F，以将纤维2F沉积在基材1上; 将第二原料液涂布在基板1上的树脂涂布工序; 以及干燥步骤，除去所涂覆的第二原料液中所含的第二溶剂，其中第一树脂的线膨胀系数CF小于第二树脂2R在固化状态下的线膨胀系数CR。选择的图：图2A

2. 发明专利

JP3931330B2 For hot pressing plate and the card manufacturing equipment 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP3931330B2
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：JP2002247578
申请日：2002-08-27
申请人：ソニー株式会社
发明人：公孝西村 , 賢一鹿野
IPC分类号： B29C65/02 , B29C65/00 , B29C65/18 , B29C65/78 , B29L7/00 , B29L9/00 , B29L31/34 , B32B37/08 , B32B37/18 , B32B38/00 , B32B38/16 , B42D15/10 , G06K19/077
CPC分类号： B42D25/455 , B29C65/7808 , B29C65/7861 , B29C66/00441 , B29C66/0242 , B29C66/1122 , B29C66/433 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/81264 , B29C66/81455 , B29C66/8163 , B29C66/82661 , B29K2995/007 , B29L2009/00 , B29L2017/00 , B32B37/0015 , B32B37/08 , B32B37/182 , B32B38/0036 , B32B38/162 , B32B38/18 , B32B38/1841 , B32B2038/047 , B32B2425/00 , B32B2429/00 , B42D25/00 , B42D25/373 , B42D25/40 , B42D25/46 , G06K19/077 , G06K19/07722 , B29K2077/00 , B29K2069/00 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2067/00 , B29K2055/02 , B29K2033/12 , B29K2025/08 , B29K2025/06 , B29K2001/14 , B29K2001/08
摘要： Collation and welding of card component sheets can be performed in a simple facility. Plastic cards such as IC cards having substantially no distortion and twisting are provided. A round hole (17) and an ellipse hole (18) are formed at the corresponding positions in layered component sheets (19a to 19d), and positioning pins (21) are inserted and passed through respective holes. Since at this occasion, the ellipse hole (18) has play relative to the positioning pin (21), the distortion and twisting of each card component sheet can be adsorbed, and the appearance can be improved by avoiding printing dislocation and the like. It is also able to prevent mechanical strength from lowering due to residual stress.
摘要翻译：卡片组件片材的整理和焊接可以在简单的设施中进行。提供了具有基本上没有变形和扭曲的IC卡的塑料卡。在分层部件片（19a〜19d）的对应位置形成有圆孔（17）和椭圆形孔（18），并且定位销（21）穿过相应的孔。由于在这种情况下，椭圆形孔（18）相对于定位销（21）发挥作用，因此可以吸收每个卡片部件片的变形和扭曲，并且通过避免打印位错等可以改善外观。还能够防止机械强度由于残余应力而降低。

3. 发明专利

JP2002508715A 失效
公开(公告)号：JP2002508715A
公开(公告)日：2002-03-19
申请号：JP54092998
申请日：1998-03-26
IPC分类号： E04C2/34 , B32B5/02 , B32B5/08 , B32B15/04 , B32B15/14 , B32B38/16 , E04C2/292

4. 发明专利

JPH0143942B2 失效
公开(公告)号：JPH0143942B2
公开(公告)日：1989-09-25
申请号：JP8181581
申请日：1981-05-27
申请人： II AI DEYUHON DE NIMOASU ANDO CO
发明人： ABURAHAMU BAANAADO KOOEN
IPC分类号： G03C1/74 , B29C63/00 , B32B37/00 , B32B37/22 , B32B38/00 , B32B38/16 , G03F7/004 , G03F7/16 , H05K3/06 , H05K3/38

5. 发明专利

JPS59158255A Laminating and trimming method 失效
标题翻译：层压和剪切方法
公开(公告)号：JPS59158255A
公开(公告)日：1984-09-07
申请号：JP2738984
申请日：1984-02-17
申请人： Du Pont
发明人： PIITAA RUISU JIEBURAIAN , CHIYAARUZU BURATSUDOFUOODO JIY
IPC分类号： B32B37/00 , B05D1/28 , B05D3/12 , B29C63/00 , B32B37/22 , B32B38/10 , B32B38/16 , B32B43/00 , G03C1/805 , G03F7/16 , H05K3/00 , H05K3/28
CPC分类号： B32B38/10 , B29L2031/3425 , B32B37/0038 , B32B37/025 , B32B37/226 , B32B38/162 , B32B38/18 , G03F7/161 , H05K3/0079

6. 发明专利

JP2020510528A ラッカーコーティングされた電気シートストリップを製造するプロセス及びラッカーコーティングされた電気シートストリップ审中-公开
公开(公告)号：JP2020510528A
公开(公告)日：2020-04-09
申请号：JP2019548878
申请日：2018-03-16
申请人：フェストアルピネシュタールゲーエムベーハー , VOESTALPINE STAHL GMBH
发明人：フルーフ、ロナルド , ケッペルト、ティモシー
IPC分类号： B05D1/36 , B05D7/14 , B32B38/16 , B32B37/15 , B05D1/28
摘要：ラッカーコーティングされた電気シートストリップを製造するプロセスにおいて、第1の絶縁ラッカー層は、電気シートストリップの少なくとも1つの面にわたって湿式塗布される。湿っている第1の絶縁ラッカー層にわたって、湿っている第2の絶縁ラッカー層が塗布される。乾燥オーブンで、第1の絶縁ラッカー層及び第2の絶縁ラッカー層の乾燥が実行される。

7. 发明专利

JP2003159753A PLASTIC CARD, ITS PRODUCTION METHOD, PLATE FOR HOT PRESS, AND CARD PRODUCTION DEVICE 审中-公开
公开(公告)号：JP2003159753A
公开(公告)日：2003-06-03
申请号：JP2002247578
申请日：2002-08-27
申请人： SONY CORP
发明人： KANO KENICHI , NISHIMURA KIMITAKA
IPC分类号： B29C65/00 , B29C65/18 , B29C65/78 , B29L7/00 , B29L9/00 , B32B37/08 , B32B37/18 , B32B38/00 , B32B38/16 , B42D15/10 , G06K19/077
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plastic card such as an IC card or the like which has substantially no distortion or twisting by correctly gathering card configuration sheets and welding them with simple equipment. SOLUTION: A round hole 17 and a slot hole 18 are formed at portions of laminated card constituting sheets 19a to 19d corresponding to the positions of the holes, and a positioning pin 21 is inserted into each hole. The slot hole 18, which has a play against the positioning pin 21, absorbs distortion or twisting of each card constituting sheet and avoids printing shifts or the like to improve appearance and to prevent reduction in the mechanical strength due to residual stresses. COPYRIGHT: (C)2003,JPO

8. 发明专利

JP2001129799A METHOD FOR BONDING SUBSTRATE, JOINING BODY, INK JET HEAD, AND IMAGE FORMING DEVICE 失效
公开(公告)号：JP2001129799A
公开(公告)日：2001-05-15
申请号：JP31245699
申请日：1999-11-02
申请人： FUJI XEROX CO LTD
发明人： KATAOKA MASAKI , MURATA MICHIAKI , FUNATSU TADAKUNI , TANAKA KUMIKO , IWAMORI TOSHIMICHI
IPC分类号： B81C3/00 , B32B38/16 , B41J2/05 , B41J2/16
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To implement a good and low-cost joining. SOLUTION: In a process (C), a resin layer 46 is formed on a joining surface's side of a part of a silicon wafer 24, which is provided with an electrothermal converter 32. In a process (E), a silicon wafer 24 and a silicon wafer 38 are properly positioned and temporarily fixed, and a voltage is applied under pressure between both wafers 24, 38 in the atmospheric pressure of 10-3 mbar or less and at the temperature of 300 deg.C or more. When the electric current running between both wafers 24, 38 reaches a fixed value or less, the application of a voltage is stopped and the atmosphere is exposed to the atmospheric pressure with the temperature lowered.

9. 发明专利

JP2000511695A 失效
公开(公告)号：JP2000511695A
公开(公告)日：2000-09-05
申请号：JP53098697
申请日：1997-02-14
IPC分类号： H05K3/00 , B32B37/18 , B32B38/16 , H05K3/02

10. 发明专利

JPH06510245A 失效
公开(公告)号：JPH06510245A
公开(公告)日：1994-11-17
申请号：JP51019692
申请日：1992-03-18
IPC分类号： B29C43/18 , B29C43/20 , B29C43/32 , B29K63/00 , B29K105/08 , B32B15/08 , B32B37/10 , B32B37/16 , B32B38/16 , H05K3/00 , H05K3/02 , B32B31/04 , B32B31/20
摘要： A system of conveyors and handlers for manufacturing copper clad laminates is disclosed. The system has a layup station including at least two clean rooms in which B-stage and copper foil sheets are respectively placed. A sandwich comprising a copper foil sheet placed into contact with a press plate is conveyed from the first to the second clean room where a B-stage sheet is positioned against the copper foil. The resulting uncured laminate is then transferred with its press plate to a stacking station until a predetermined number of laminates, separated by press plates, is stacked into a "book". One or more books are then conveyed through press loading equipment where heat and pressure are applied to cure the laminates. The books are then transferred to a breakdown station where the cured laminates and press plates are successively and sequentially stripped from the book. The press plates are conveyed back to the layup station for recycling into "new" books with each press plate cleaned immediately prior to reentering the first clean room. To minimize the migration of B-stage dust or fibers from the second to the first clean room, the ambient atmospheric air pressure within the first clean room is maintained at a greater pressure than the air pressure within the second clean room.

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