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2. 发明专利

JP2020124728A レーザ加工ロボットおよびツール座標系設定方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020124728A
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：JP2019018852
申请日：2019-02-05
申请人：ファナック株式会社
发明人：村上貴視 , 畑田将伸
IPC分类号： B23K26/042 , B23K26/08 , B25J13/08 , B23K26/00
摘要：【課題】レーザ加工ロボットのツール位置を正確に加工点に位置決めする方法を提供する。【解決手段】レーザ加工ロボットは、ロボットアーム2bと、アーム2bの先端に取り付けられたレーザ加工ヘッド3と、反射面10aからヘッド3へ射出光軸Aに沿って正反射されたレーザ光Lを検出する検出部4と、制御部と、を備え、反射面10aは、所定の基準点Pを中心とし基準点Pへ向かうレーザ光Lを射出光軸Aに沿って正反射する球面または多面体面であり、制御部は、アーム2bを動作させることによって、射出光軸Aに沿って正反射されたレーザ光Lが検出部4によって検出される位置にヘッド3を位置合わせし、ヘッド3が位置合わせされた状態でのアーム2bの先端の位置および姿勢と基準点Pの位置とに基づいて射出光軸Aの方向を算出し、射出光軸Aの方向に基づいてヘッド3の座標系の軸を設定する。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2019126832A レーザー溶接方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019126832A
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：JP2018011400
申请日：2018-01-26
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：津久井亮
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/042
摘要：【課題】位置ずれの検査と補正を行うことを含むレーザー溶接方法において、検査精度の高い方法を提供する。【解決手段】ここで開示されるレーザー溶接方法は、レーザー溶接装置を用いてワークの表面に、中心に未溶接部が残るように円周状にレーザービームを走査して、円周状の溶接痕を形成する工程、前記円周状の溶接痕を画像検査用カメラで撮影して画像検査を行い、前記溶接痕の外周円と内周円とに基づいて前記溶接痕の中心位置を把握する工程、前記レーザー溶接装置の設定されたレーザービームの中心位置と、前記画像検査により把握した中心位置のずれ量を算出する工程、前記算出されたずれ量に基づいて、前記レーザー溶接装置のレーザービームの中心位置の補正を行う工程、および前記ワークの溶接を行なう工程、を包含する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2018020374A 所定の加工経路に沿ったレーザビームの移動軸の高ダイナミック制御による金属材料のレーザ加工方法並びに該方法の実施のための機械およびコンピュータプログラム审中-公开
公开(公告)号：JP2018020374A
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2017131310
申请日：2017-07-04
申请人：アディジェソシエタペルアチオニ
发明人：マウリツィオ・ズベッティ
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/382 , B23K26/00 , B23K26/042 , B23K26/073
CPC分类号： B23K26/1438 , B23K26/0626 , B23K26/0643 , B23K26/073 , B23K26/14 , B23K26/21 , B23K26/38 , B23K26/382 , G02B26/0858
摘要：【課題】金属材料の加工面上に所定の横モード出力分布を有する集束されたレーザビームによる金属材料のレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザビーム放射源を提供するステップと、レーザビームを材料の近くに配置された加工ヘッドまで誘導するステップと、材料上に入射する光の伝播軸に沿ってレーザビームをコリメートさせるステップと、コリメートされたレーザビームを材料の加工面のエリア内に集束させるステップと、集束されたビームを、材料上の加工経路に沿って導くステップを含む。レーザビームは、独立に移動可能な複数の反射エリアを有する変形可能な制御表面反射素子によってコリメートされたビームを反射するステップと、反射エリアの配置を制御して、材料の加工面上に、材料上の現在の加工面のエリアの関数および/または現在の加工経路の方向の関数としてのレーザビームの所定の横モード出力分布を達成するステップによって成形される。【選択図】図8

5. 发明专利

JP6275412B2 レーザ・ビームと荷電粒子ビームの一致位置合せ方法有权
公开(公告)号：JP6275412B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2013168166
申请日：2013-08-13
申请人：エフ・イ−・アイ・カンパニー
发明人：マーカス・ストロー , マーク・エマーソン
IPC分类号： H01J37/317 , H01J37/28 , B23K26/12 , B23K26/36 , B23K26/042
CPC分类号： H01J37/3045 , G21K5/00 , G21K5/08 , H01J37/226 , H01J37/228 , H01J37/3056 , H01J2237/1501 , H01J2237/28

6. 发明专利

JP2018015808A レーザアライメント調整方法及びウォータジェットレーザ加工機有权
公开(公告)号：JP2018015808A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2016150564
申请日：2016-07-29
申请人：株式会社牧野フライス製作所 , NECプラットフォームズ株式会社
发明人：金赫 , 外山博 , 荒川祐一
IPC分类号： B23K26/146 , B23K26/042
摘要：【課題】ウォータジェットレーザ加工機において、レーザ光線の焦点位置の光軸方向での調整も含めたレーザアライメント調整作業を正確かつ容易に行う。【解決手段】レーザアライメント調整方法が、ノズル孔と、レーザスポットとを撮影したカメラの画像を表示装置に表示するとともに、ターゲット画像を表示装置に表示する段階、表示装置の画像を見てカメラのピントを合わせる段階、ターゲット画像の中心をレーザスポットの中心に一致させる段階、ターゲット画像の中心を通り直交2方向に延びる直線上の輝度分布をグラフ化して表示装置に表示する段階、輝度分布の各グラフに生じるピークがより先鋭化するようにレーザ光線の焦点の位置を光軸方向で調整する段階、及びレーザスポットがノズル孔に同心に位置決めされるようにレーザ光線の焦点の位置を直交2方向で調整する段階、を含むレーザアライメント調整方法。【選択図】図2

7. 发明专利

JP2017185535A ノズルチップの配置調整方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017185535A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016077710
申请日：2016-04-08
申请人：株式会社NISHIHARA , 有限会社レーザーエンジニアリング
发明人：山内悠 , 安藤保照
IPC分类号： G01B11/00 , B23K26/70 , B23K26/042
摘要：【課題】レーザ光軸がレーザ光出射孔の中心から出射されるように精確な位置合わせを容易に可能とするノズルチップの配置調整方法等を提供することを目的とする。【解決手段】ノズルチップのレーザ光出射孔に調整用シールを貼付する工程と、レーザ光をノズルチップから出射させて、調整用シールにレーザ光に起因する貫通孔を開ける工程と、ノズルチップの出射光側に調整用カメラを位置決めして配置する工程と、調整用カメラで貫通孔の画像を取得し、取得画像内における貫通孔の位置をマーキングする工程と、リアルタイムでの取得画像において、ノズルチップの中心がマーキングした位置に一致するように、ノズルチップのレーザトーチに対する配置を調整する工程と、を有するレーザ加工機のノズルチップの配置調整方法とする。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2017100138A レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017100138A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2015232634
申请日：2015-11-30
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：西川恭生
IPC分类号： B23K26/082 , B23K26/042 , B23K26/00
摘要：【課題】レーザ光の波長を異なる複数の波長の何れかに変更可能なレーザ光出射部を有するレーザ加工装置等に関し、レーザ光の波長の変更に伴う種々の調整作業に関する利便性を高め、加工品質の向上に貢献し得るレーザ加工装置等を提供する。【解決手段】レーザ加工装置100は、レーザ発振ユニット12と、ガルバノスキャナ19と、fθレンズ20と、ガイド光部16と、ポインタ光出射部39と、PC7とを有している。当該レーザ加工装置100では、第1レーザ発振ユニット12A〜第3レーザ発振ユニット12Cを利用可能であり、レーザ発振ユニット12を交換してレーザ光Lの波長を変更する。レーザ光Lの波長が変更された場合(S3:YES)、レーザ加工装置100は、レーザ光Lの波長に対応して、ガイド光部16からのガイド光Mと、ポインタ光出射部39からのポインタ光Pとの交点を、変更後のレーザ光Lに係る焦点面の位置とする(S11)。【選択図】図6

9. 发明专利

JP6131121B2 レーザ加工装置有权
公开(公告)号：JP6131121B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2013132192
申请日：2013-06-25
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：杉山明彦 , 西山治巳 , 石徹白藤也
IPC分类号： B23K26/082 , G02B5/10 , G02B7/198 , B23K26/042

10. 发明专利

JP6081833B2 レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置有权
标题翻译：激光焊接方法和激光焊接装置
公开(公告)号：JP6081833B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2013053303
申请日：2013-03-15
申请人：株式会社総合車両製作所
发明人：吉澤正皓 , 河田直樹
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/042 , B23K26/21 , B23K26/00

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