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1. 发明专利

JP2021536370A 被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法有权
公开(公告)号：JP2021536370A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2021522939
申请日：2019-10-25
申请人：バイストロニックレーザーアクチェンゲゼルシャフト
发明人：リューディアンドレアス
IPC分类号： B23K26/38 , G01N21/17 , B23K26/03
摘要：本発明は、被加工物11をレーザ加工するための、特にレーザ切断のための、加工装置100であって、加工レーザビーム14を生成するための加工レーザ源10aと、あるスペクトル範囲を有する照明レーザビーム16を生成するための出力を有する照明レーザ源10bと、加工レーザビーム14および照明レーザビーム16のための出口開口部10cと、加工レーザビーム14および照明レーザビーム16が出口開口部10cを通って同軸で出現するように設計されるレーザビーム誘導デバイス17とを有し、照明レーザ源10bの出力と照明レーザビーム16のスペクトル範囲のうちの少なくとも1つの要素が、照明レーザビーム16による照明が、レーザ加工中、加工領域11a内の被加工物11の自己放射よりも明るくなるように選択されている、加工装置100に関する。被加工物11をレーザ加工するための方法がさらに提供される。

3. 发明专利

JP6955893B2 レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具及びレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法有权
公开(公告)号：JP6955893B2
公开(公告)日：2021-10-27
申请号：JP2017086311
申请日：2017-04-25
申请人：株式会社ディスコ
发明人：古田健次
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/03 , G01B21/00 , B23K26/70

4. 发明专利

JP2021144984A 製造方法、製造装置、治具アセンブリ、半導体モジュールおよび車両审中-公开
公开(公告)号：JP2021144984A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2020041099
申请日：2020-03-10
申请人：富士電機株式会社
发明人：稲葉哲也
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36 , H01L21/50 , H05K3/00 , H05K3/34 , B23K26/21 , B23K26/03 , H01L23/48
摘要：【課題】レーザ光照射時に発生するスパッタやヒュームガスが製品に付着するおそれがあった。【解決手段】半導体アセンブリを有する半導体モジュールを製造するための製造方法は、弾性部材と両端に開口が形成された筒状部材とを有する治具アセンブリを半導体アセンブリに被せることによって、半導体アセンブリと外部の装置とを接続するために半導体アセンブリの上方に配置された端子の溶接領域が、平面視において筒状部材の一端の開口内に収まるように筒状部材を位置決めする段階と、弾性部材の弾性力により、筒状部材の一端を端子のおもて面に密着させ、且つ、端子の裏面を半導体アセンブリの被溶接部に当接させる段階と、筒状部材の他端の側から筒状部材の内側を通じて端子の溶接領域にレーザを照射することによって、端子の溶接領域を半導体アセンブリの被溶接部に溶接する段階とを備える。【選択図】図18

5. 发明专利

JPWO2021001905A1 レーザ加工装置、レーザ加工方法、レーザ加工装置の制御装置および機械学習装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2021001905A1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2019026169
申请日：2019-07-01
申请人：三菱電機株式会社
发明人：伊藤健治
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/082 , B23K26/03 , B23K26/0622 , B23K26/00
摘要：レーザ加工装置(1)は、被加工物である基板(9)へのレーザビーム(L)の照射によって、被加工物である基板(9)を加工する。レーザ加工装置(1)は、被加工物である基板(9)の表面の明度を測定する明度測定部であるカメラ(11)を備える。レーザ加工装置(1)は、カメラ(11)によって明度を測定した結果に基づいて、被加工物である基板(9)へ照射するレーザビーム(L)のエネルギーを調整するレーザエネルギー調整部を備える。

6. 发明专利

JPWO2020250496A1 加工不具合検出装置、レーザ切断加工装置および放電加工装置有权
公开(公告)号：JPWO2020250496A1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020007482
申请日：2020-02-25
申请人：三菱電機株式会社
发明人：瀬口正記 , 石川恭平 , 福岡輝章
IPC分类号： B23K26/03 , B23H1/00 , B23H7/14 , B23K26/00
摘要：加工不具合検出装置(30)は、加工時に加工点で発生する加工光を計測する加工光計測部(31)と、加工点で発生する加工音を計測する加工音計測部(32)と、加工で加工不具合が発生したかどうかを判定する演算部(40)と、を備える。演算部(40)は、特徴量抽出部(41)と、判定値算出部(43)と、判定部(48)と、を有する。特徴量抽出部(41)は、加工光計測部(31)で計測された加工光信号から加工光特徴量を抽出し、加工音計測部(32)で計測された加工音信号から加工音特徴量を抽出する。判定値算出部(43)は、加工光特徴量と加工音特徴量とに基づいて合成不具合判定値を算出する。判定部(48)は、合成不具合判定値を判定基準値と比較して加工不具合が発生したかどうかを判定する。

7. 发明专利

JP2021106186A SiCインゴットの加工方法およびレーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021106186A
公开(公告)日：2021-07-26
申请号：JP2019235949
申请日：2019-12-26
申请人：株式会社ディスコ
发明人：平田和也
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/03 , B23K26/00 , H01L21/304
摘要：【課題】SiCインゴットに適正な剥離帯を形成することができるSiCインゴットの加工方法を提供する。【解決手段】SiCインゴット86の端面の電気抵抗値を計測する工程と、計測した電気抵抗値に対応してレーザー光線の出力を調整する出力調整工程と、SiCインゴットの端面に対してc面が傾きSiCインゴットの端面とc面とでオフ角αが形成される方向に直交する方向をX軸方向としX軸方向に直交する方向をY軸方向として、生成すべきウエーハの厚みに対応する深さにSiCインゴットに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を位置づけてレーザー光線を照射しながらSiCインゴットと集光点とをX軸方向に相対的に加工送りし、SiCがSiとCとに分離した部分からc面に沿ってクラックが伸長した帯状の剥離帯を形成する工程と、SiCインゴットと集光点FPとをY軸方向に割り出し送りして剥離帯をY軸方向に並設させる工程と、を含む。【選択図】図6

8. 发明专利

JP2021104525A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021104525A
公开(公告)日：2021-07-26
申请号：JP2019236653
申请日：2019-12-26
申请人：株式会社キーエンス
发明人：小野田純也
IPC分类号： B23K26/03
摘要：【課題】加工ブロックを配置する際の作業負荷を軽減し、ひいてはレーザ加工装置の使い勝手を向上させる。【解決手段】レーザ加工装置Lは、レーザ光路Pから分岐した撮像光軸A1を有しかつ同軸画像Pw1を生成する同軸カメラ6と、同軸画像Pw1を表示する第1表示領域801aを有し、かつ該第1表示領域801a内に印字ブロックBを同軸画像Pw1に重ね合わせて表示する表示部801と、第1表示領域801a内で同軸画像Pw1に対する印字ブロックBの位置を移動させる印字ブロック移動部108dと、印字ブロック移動部108dによる印字ブロックBの移動に対応して同軸画像Pw1が更新されるようにレーザ光走査部4を制御する制御部101と、を備える。【選択図】図14

9. 发明专利

JP2021104513A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021104513A
公开(公告)日：2021-07-26
申请号：JP2019235692
申请日：2019-12-26
申请人：株式会社キーエンス
发明人：小野田純也
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/03
摘要：【課題】加工設定が適切であるか否かの確認作業の効率を高める。【解決手段】レーザ光出力部2により2次元走査される加工領域に対応付けられた処理設定面を表示する表示部801に表示された処理設定面上で、被加工物Wの表面に加工されるべき加工パターンを含む加工ブロック84を配置して設定する加工ブロック設定部と、加工ブロック84に含まれる加工パターンを投影するためのガイド光を出射するガイド光出射部36と、レーザ光出力部2から出射されたレーザ光の途中で、ガイド光出射部36から出射されたガイド光をレーザ光の光路に合流させるガイド光合流機構31と、ガイド光合流機構31及びレーザ光走査部4を介して被加工物W上に投影された加工パターンを含む加工領域を撮像して加工パターン投影画像を生成する撮像部6とを備え、表示部801には、撮像部6により生成された加工パターン投影画像が表示される。【選択図】図27

10. 发明专利

JP6905571B2 真空ポンプ構造部材のバリ取りする為の方法有权
公开(公告)号：JP6905571B2
公开(公告)日：2021-07-21
申请号：JP2019217770
申请日：2019-12-02
申请人：プファイファー・ヴァキューム・ゲーエムベーハー
发明人：ヨアヒム・カール , ダーニエール・ジーベン
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/361 , F04D19/04

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