专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2018008296A 光学系調整用治具审中-公开
公开(公告)号：JP2018008296A
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2016139043
申请日：2016-07-14
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：石徹白藤也 , 西山治巳
IPC分类号： G02B7/00 , B23K26/035
摘要：【課題】検査プレートP(SP)の取付け及び取外しの手間を省いて、照射ユニット28の光学系の調整に関する一連の作業の能率を高めることができる。【解決手段】光学系調整用治具46は、角パイプ状の治具本体48を具備し、治具本体48は、その表側に、表側開口部48aを有している。治具本体48は、その先端側の内側に、治具本体48の内側面48fとの協働により矩形の検査プレートP(SP)をクランプするクランプ部材50を備えている。クランプ部材50は、治具本体48の内側面48fに対して接近離反する方向へ揺動可能に構成されている。具本体48の内側には、クランプ部材50を治具本体48の内側面48fに対して接近する方向へ付勢する4つのコイルスプリング66が設けられている。【選択図】図5

2. 发明专利

JP2017170451A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017170451A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016055760
申请日：2016-03-18
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：岩田和浩 , 西山治巳 , 石徹白藤也 , 小野寺宏
IPC分类号： B23K26/10
摘要：【課題】ワークの長さに対応してワークの中間位置を支持して、ワークの撓みに起因する振れを防止することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工ヘッド9によるレーザ加工位置に対して長尺のワークWを長手方向に搬入するワーク搬入路Pを、前記レーザ加工位置の一側方に備えたレーザ加工装置であって、前記ワーク搬入路Pの長手方向に対して直交する方向の一側に、前記ワーク搬入路Pに搬入されるワークWを受け取るワーク受取り部95を備えた複数のワークサポート装置93を備え、前記ワークサポート装置93における少なくとも1つを、前記ワーク搬入路Pの長手方向へ位置調節自在に備えている。【選択図】図8

3. 发明专利

JP2019162640A レーザ加工機における集塵装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019162640A
公开(公告)日：2019-09-26
申请号：JP2018050630
申请日：2018-03-19
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：石徹白藤也
IPC分类号： B23K26/10
摘要：【課題】集塵室に備えたシュートボックスとスクラップコンベアとの間の間隙から外部へ飛散した粉塵をスクラップボックスに収容することのできる集塵装置を提供する。【解決手段】Y軸方向の両側に備えたX軸方向の側壁部材3A,3Bの間に、複数の区画部材5をX軸方向に適宜間隔に備えることによって両側壁部材3A,3Bの間に、複数の集塵室7をX軸方向に区画して備え、前記各集塵室7内に落下した落下物を集塵ボックス21へ搬送するためのスクラップコンベア19を、複数の集塵室7の下部に渡って備えたレーザ加工機における集塵装置であって、前記両側壁部材3A,3Bとスクラップコンベア19の両側との間の間隙29内に記各集塵室7から飛散した飛散物を、前記スクラップコンベア19の下側に備えたスクラップボックス23内へ落下案内するシュータ39,45を備えている。【選択図】図5

4. 发明专利

JP2019072747A レーザ加工機及びその騒音警告方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019072747A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017201502
申请日：2017-10-18
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：石徹白藤也
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/00
摘要：【課題】作業者が不意に大きな騒音に暴露されることを十分に防止して、作業者の作業環境の向上を図る。【解決手段】判定部60は、ピアス穴Hp又は小径穴Hsの形成後にピアス穴Hp又は小径穴Hs側に向かって噴射されるアシストガスの所定の噴射時間が所定の許容時間を超えていることを条件として、ワークWの厚みが所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定の厚み以上であり、かつアシストガスのガス圧が所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定のガス圧以上であり、かつピアス穴Hp又は小径穴Hsの直径が所定の騒音レベル以上の騒音を発生させる可能性のある所定の直径の範囲内である場合に、小径穴Hsの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定する。報知部62は、ピアス穴Hp又は小径穴Hsの形成後における所定の騒音レベル以上の騒音有りと判定された場合に、ピアス加工を行う前に、その判定結果を報知する。【選択図】図5

5. 发明专利

JP6131121B2 レーザ加工装置有权
公开(公告)号：JP6131121B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2013132192
申请日：2013-06-25
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：杉山明彦 , 西山治巳 , 石徹白藤也
IPC分类号： B23K26/082 , G02B5/10 , G02B7/198 , B23K26/042

6. 发明专利

JP6035206B2 レーザ加工ヘッド装置有权
标题翻译：激光加工头装置
公开(公告)号：JP6035206B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2013120354
申请日：2013-06-07
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：小野寺宏 , 石徹白藤也 , 西山治巳 , 足立正樹
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/702 , B23K26/1488 , B23K37/006 , B23K37/0241

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式