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1. 发明专利

JP2016040957A 誘電媒体による無線通信有权
标题翻译：无线电通信通过电介质
公开(公告)号：JP2016040957A
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：JP2015225521
申请日：2015-11-18
申请人：ケッサ・インコーポレーテッド
发明人：ゲイリー・ディー・マコーマック , イアン・エー・カイルズ
IPC分类号： H04B5/02
CPC分类号： H04B1/40 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01Q23/00 , H01Q7/00 , H01Q9/265 , H04B1/18 , H04B5/0031 , H04B5/0037 , H05K1/0243 , H05K1/144 , H05K9/0056 , H01L2223/6677 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H05K2201/0723 , H05K2201/10522
摘要：【課題】様々なインピーダンス不連続性が信号経路で生じても、信号の品質または完全性の劣化をもたらさない誘電媒体による無線通信を提供する。【解決手段】ICパッケージ10は、チップまたはダイ12、電気信号と電磁(EM)信号の間の変換をもたらすトランスデューサ14、当該トランスデューサを、ダイ12に含まれる送信器回路または受信器回路に接続されたボンド・パッド22、24に電気的に接続するボンド・ワイヤ18、20のような導電コネクタ16を備える。ICパッケージ10はさらに、ダイおよび/またはトランスデューサの少なくとも一部の周囲に形成した封入材料26を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：即使在信号路径中发生各种阻抗不连续性的情况下，通过能够排除信号质量或完整性劣化的电介质来提供无线电通信。解决方案：IC封装10包括：芯片或管芯12; 用于电信号和电磁（EM）信号之间转换的换能器14; 导电连接器16，例如将换能器电连接到连接到包括在管芯12中的发射器电路或接收器电路的接合焊盘22和24的接合线18和20的导体连接器16.IC封装10还包括形成的封装材料26 围绕模具和/或换能器的圆周的至少一部分。选择图：图1

2. 发明专利

JP4408128B2 The mobile terminal device 有权
公开(公告)号：JP4408128B2
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：JP2007067527
申请日：2007-03-15
申请人：シャープ株式会社
发明人：美芳山内 , 倫史山口 , 英治末松
IPC分类号： H04B1/10 , H01Q1/24 , H04B1/08 , H04B1/38 , H04B1/3822 , H04M1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H01Q1/2258 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , G06F1/1698 , H04B1/3833 , H04B15/02 , H05K9/0056 , H05K9/0084

3. 发明专利

JP5566933B2 High frequency communication device 有权
公开(公告)号：JP5566933B2
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：JP2011063664
申请日：2011-03-23
申请人：古河電気工業株式会社 , 古河As株式会社
发明人：大輔井上
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H04B1/40 , H05K9/0056

4. 发明专利

JP2008085639A Electronic equipment 有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2008085639A
公开(公告)日：2008-04-10
申请号：JP2006263083
申请日：2006-09-27
申请人： Shinko Electric Ind Co Ltd , 新光電気工業株式会社
发明人： FUJII TOMOJI
IPC分类号： H01Q13/08 , H01Q1/24 , H01Q1/40 , H05K3/28
CPC分类号： H05K9/0056 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H05K9/0083
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To make electronic equipment on which an electronic component and an antenna are mounted compact in size.
SOLUTION: The electronic equipment has a base, the electronic component mounted on the base, the antenna mounted on the base, and a resin material with permittivity adjusting material added thereto, to seal the electronic equipment and the antenna.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：使电子部件和天线的电子设备的尺寸紧凑。解决方案：电子设备具有基座，安装在基座上的电子部件，安装在基座上的天线以及添加有介电常数调节材料的树脂材料，以密封电子设备和天线。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2006505931A High-frequency devices 审中-公开
公开(公告)号：JP2006505931A
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：JP2004549430
申请日：2003-10-20
申请人：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィKoninklijke Philips Electronics N.V.
发明人：シークォン，カム , エルルー，イー
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0056
摘要：高周波装置は、壁（１２、９−１１）及び壁から延在する脚部（１３、１６）が設けられるフレーム（２）を有する。装置は更に、壁に垂直に延在する印刷回路基板（３）を有し、脚部は、印刷回路基板にある穴（１４、１９）を通り延在し、はんだにより印刷回路基板に接続される。フレームの少なくとも１つの外部側壁には、印刷回路基板の部分に位置付けられる穴を通り延在する少なくとも１つの脚部が設けられ、その部分は、外部側壁を通り延在する。

6. 发明专利

JP2016046443A 電子機器有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2016046443A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2014170945
申请日：2014-08-25
申请人：株式会社東芝
发明人：佐々木忠寛 , 山田浩
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/02 , H05K9/00
CPC分类号： H05K5/0239 , H01P1/2005 , H05K9/0056 , H05K9/0081
摘要：【課題】よりノイズが抑制された電子機器を提供する。【解決手段】実施の形態の電子機器は、底部と、蓋部と、前記底部と前記蓋部との間の空間を囲むように配された側部と、を含む筐体であって、回路基板が前記底部の前記筐体の内部側の面である底面上に配され、前記側部が導電性を有し、前記側部がグランド電位に接続される筐体と、前記蓋部の前記筐体の内部側の面である蓋面上に配され、第1方向と、前記第1方向と交差する第2方向と、に周期的に配列された複数の金属パッチであって、グランド電位に接続される複数の金属パッチと、前記蓋面上に配され、グランド電位に接続される第1金属部材であって、前記側部の前記筐体の内部側の面の1つである第1面と接する第1部分を含み、前記第1方向に延びた第1金属部材と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种进一步抑制噪声的电子设备。解决方案：电子设备包括壳体，多个金属贴片和第一金属构件。壳体包括底部，盖部分和侧部，其被设置为围绕底部和盖部分之间的空间。在壳体中，电路板设置在底面较靠近壳体内侧的底面上，侧面部分导电，侧面部分接地。多个金属贴片设置在盖部分的盖面上，该盖面是靠近壳体内侧的表面，并沿与第一方向交叉的第一方向和第二方向循环地排列。多个金属贴片连接到地电位。第一金属构件设置在盖面上并连接到地电位。第一金属构件包括与第一面接触的第一部分，第一面是靠近壳体内侧的侧部的表面之一，并且沿第一方向延伸。图1

7. 发明专利

JP4870509B2 Electronic device 有权
公开(公告)号：JP4870509B2
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：JP2006263083
申请日：2006-09-27
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：朋治藤井
IPC分类号： H01Q13/08 , H01Q1/24 , H01Q1/40 , H05K3/28
CPC分类号： H05K9/0056 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H05K9/0083

8. 发明专利

JP4817924B2 Semiconductor package 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP4817924B2
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：JP2006091162
申请日：2006-03-29
申请人：株式会社東芝
发明人：文朗山本
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/12 , H01P3/08
CPC分类号： H05K9/0056 , H01L23/047 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/15192 , H01L2924/00
摘要： A semiconductor package includes a base substrate on which semiconductor elements are disposed; a covering member which is provided to the base substrate, which covers the semiconductor elements, and which includes an opening at an end thereof at the side of the base substrate; and a connector substrate which is provided on the base substrate in a manner that the connector substrate closes the opening, which includes a first high-frequency signal line in an area located inside the covering member for a first surface, and which includes a second high-frequency signal line on a second surface being a surface on the opposite side of the first surface, the second high-frequency signal line being electrically connected to the first high-frequency signal line; wherein the base substrate is formed in a manner that the base substrate is located away from the second high-frequency signal line.
摘要翻译：半导体封装包括其上设置有半导体元件的基底基板; 覆盖部件，其设置在覆盖所述半导体元件的所述基底基板上，所述覆盖部件在所述基底侧的一端具有开口部; 以及连接器基板，其以使得连接器基板封闭开口的方式设置在基底基板上，该开口在位于第一表面的覆盖部件内的区域中包括第一高频信号线，并且包括第二高度所述第二高频信号线与所述第一高频信号线电连接，所述第二高频信号线与所述第一高频信号线电连接。其特征在于，所述基底基板以所述基底基板位于远离所述第二高频信号线的方式形成。

9. 发明专利

JP2009010170A Circuit module, and manufacturing method thereof 有权
标题翻译：电路模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2009010170A
公开(公告)日：2009-01-15
申请号：JP2007170190
申请日：2007-06-28
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： KITAMURA YOICHI , HASHIMOTO MINORU , KANEKO TATSUYA
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H01L23/04 , H01L23/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H01L2924/15165 , H01L2924/16153 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K3/341 , H05K9/0056 , H05K2201/10371 , H05K2203/043 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49171 , H01L2924/15153 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a circuit module having high reliability that the scattering into a cavity is prevented even if a solder or flux scatters and no short-circuit or corrosion occurs due to the scattered matter when joining a container body and a lid. SOLUTION: The lid, which is joined on a ceramic carrier substrate, i.e., container body, is a lid with a step formed on a bottom surface. The extrusion formed on the cavity side on bottom of the lid with a step is in contacts with the ceramic carrier substrate at a predetermined interval with the ceramic substrate pad, and the recess of bottom of the lid with a step is joined with the ceramic substrate pad by soldering. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

10. 发明专利

JP2008131034A Shield for microwave circuit module 审中-公开
标题翻译：微波电路模块的屏蔽
公开(公告)号：JP2008131034A
公开(公告)日：2008-06-05
申请号：JP2007272875
申请日：2007-10-19
申请人： Agilent Technol Inc , アジレント・テクノロジーズ・インクAgilent Technologies, Inc.
发明人： KIRK S GIBONII , QIN XIAOHUI , CASSANEGO PAUL E , ZINSMASTER ROBIN L
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0024 , H05K9/0056
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield for an electronic circuit for controlling electromagnetic radiation.
SOLUTION: An electronic circuit 600 is provided on a PCB 804 having at least three metal layers. The PCB comprises SMT type shielded connectors 50, 100 for transmitting a signal to the circuit 600. The shield includes a metal wall part 802 mounted on the PCB and a detachable metal lid 808 mounted on the wall part. The PCB 804, the connectors, the wall part 802 and the lid 808 form a continuous electromagnetic barrier around the circuit 600.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供用于控制电磁辐射的电子电路的屏蔽。解决方案：在具有至少三个金属层的PCB 804上提供电子电路600。 PCB包括用于将信号发送到电路600的SMT型屏蔽连接器50,100.屏蔽包括安装在PCB上的金属壁部分802和安装在壁部上的可拆卸金属盖808。 PCB 804，连接器，壁部分802和盖子808在电路600周围形成连续的电磁屏障。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

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