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1. 发明专利

JP2018028976A 導体接続構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2018028976A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2016159429
申请日：2016-08-16
申请人：モレックスエルエルシー
发明人：井土真吾 , 塚原剛 , 柳橋卓
IPC分类号： H01R12/51 , H05K3/34 , H05K1/11 , H01R9/03
CPC分类号： H05K1/18 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K2201/10356 , H05K2203/046 , H05K2203/0465
摘要：【課題】接続パッドが電線の前端よりも前方に存在するはんだ貯留部を含むようにすることによって、微細な接続パッドに複数の微細な電線をはんだ付によって確実に接続することができ、信頼性が高くなるようにする。【解決手段】基板11にケーブル61を接続する導体接続構造体1であって、前記基板11は少なくとも1つの接続パッド53を含み、前記ケーブル61は芯線63を少なくとも1本含み、前記芯線63は、前記接続パッド53の上面にはんだを介して接続され、前記接続パッド53は、前記芯線63の前端よりも前方に存在するはんだ貯留部を含む。【選択図】図1

3. 发明专利

JPWO2014033983A1 部品実装構造体有权
标题翻译：组件安装结构
公开(公告)号：JPWO2014033983A1
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2014532733
申请日：2013-05-22
申请人：パナソニックIpマネジメント株式会社
发明人：境　忠彦 , 忠彦境 , 永福　秀喜 , 秀喜永福 , 本村　耕治 , 耕治本村
IPC分类号： H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC分类号： H05K1/18 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2924/351 , H05K1/0373 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/0209 , H05K2201/0218 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , H05K2203/0465 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要：部品実装構造体は、複数の第1電極を有する第1対象物と、複数の第2電極を有する、電子部品としての第2対象物と、複数の第1電極と、対応する複数の第2電極とをそれぞれ接合する接合部と樹脂補強部とを含む。接合部が、第1金属および樹脂粒子の少なくとも一方を含むコア、並びに、第1金属と、低融点の第2金属との金属間化合物層を有する。樹脂補強部は、第1電極と第2電極との間の空間以外の部分で、コアと、金属間化合物と、を含む粒状物、を含む。その部分における粒状物の含有量は0.1〜10体積%である。
摘要翻译：部件安装结构包括具有多个第一电极的第一对象包括多个第二电极，并且所述第二对象作为电子部件，多个第一电极，对应的多个第二和用于分别接合电极，接合部与上述树脂加强部。接头具有芯，其包括所述第一金属和树脂颗粒中的至少一种，以及第一金属，金属间化合物层和具有低熔点的第二金属。树脂加强部比所述第一电极和所述第二电极之间的空间以外的部分，其包括一个芯，一个金属间化合物，含有颗粒，。颗粒在该部分中的含量为0.1〜10体积％。

4. 发明专利

JP5958479B2 電子部品の実装構造体有权
公开(公告)号：JP5958479B2
公开(公告)日：2016-08-02
申请号：JP2014017173
申请日：2014-01-31
申请人：株式会社村田製作所
发明人：中川聖之
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/111 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/10984 , H05K2203/0465 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613

5. 发明专利

JP2015035571A 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电容器及其安装多层陶瓷电容器
公开(公告)号：JP2015035571A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2013238949
申请日：2013-11-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE JONG HO , KIM DOO YOUNG , PARK MYUNG JUN , CHOI JAE YEOL , AHN YOUNG GHYU , KIM SANG HUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G2/24 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要：【課題】積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタが実装された基板の提供。【解決手段】誘電体層を含む略直方体の形状を有するセラミック本体110と、上記本体の内部に配置される第1の内部電極と、第2の内部電極とを含んで容量が形成される活性層と、上記活性層の厚さ方向の上部に形成された上部カバー層と、該下部に形成され、上記上部カバー層より厚い厚さを有する下部カバー層と、上記第1の内部電極と連結され、第1のリード部が露出した側面から第1及び第2の主面の少なくとも1つの面に伸びて形成される第1の外部電極131と、上記第2の内部電極と連結され、上記第2のリード部が露出した側面から上記第1及び第2の主面の少なくとも1つの面に伸びて形成される第2の外部電極132と、第1及び第2の側面上に形成された第1及び第2の外部電極を覆うように形成された絶縁層140と、を含む積層セラミックキャパシタ100。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电容器和安装有多层陶瓷电容器的电路板。解决方案：多层陶瓷电容器100包括：陶瓷体110，其包括介电层并具有基本上长方体形状; 活性层，其设置在所述主体的内部，并且包括第一内部电极和第二内部电极，由此形成电容; 形成在所述有源层的厚度方向的上部的上覆盖层; 下覆盖层，形成在所述有源层的厚度方向的下部上，其厚度大于所述上覆盖层的厚度; 连接到第一内部电极并形成为从第一引线部暴露于第一和第二主表面中的至少一个的侧面延伸的第一外部电极131; 连接到第二内部电极并形成为从第二引线部分暴露于第一和第二主表面中的至少一个的一侧延伸的第二外部电极132; 以及形成为覆盖形成在第一和第二侧表面上的第一和第二外部电极的绝缘层140。

6. 发明专利

JP2014519149A Glass plate provided with an electrical connection element 审中-公开
公开(公告)号：JP2014519149A
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：JP2014509651
申请日：2012-04-17
申请人：サン−ゴバングラスフランスSaint−Gobain Glass France
发明人：コレヴァハラルト , デーゲンクリストフ , ロイルベアンハート , ラタイチャクミーチャ , シュラープアンドレアス , レスマイスターローター
IPC分类号： H01R4/02 , H01R4/58 , H01R13/03 , H01R43/02 , H05B3/02
CPC分类号： H01R4/02 , H01L2924/0002 , H05B3/84 , H05B2203/016 , H05K3/3463 , H05K3/3494 , H05K3/4015 , H05K2201/1028 , H05K2201/1031 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , H01L2924/0001
摘要：本発明は、少なくとも一つの電気的な接続素子を備えているガラス板に関する。ガラス板は、サブストレート（１）と、サブストレート（１）の所定の領域上の導電性の構造体（２）と、少なくともクロム含有鋼を含む接続素子（３）と、接続素子（３）を導電性の構造体（２）の部分領域に電気的に接続させる、はんだ材料（４）の層とを有している。

7. 发明专利

JP5350604B2 Semiconductor device and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5350604B2
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：JP2007130143
申请日：2007-05-16
申请人：スパンションエルエルシー
发明人：純一河西 , 淳二田中 , 直実舛田
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/05 , H01L22/24 , H01L23/544 , H01L24/06 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2223/5442 , H01L2223/5448 , H01L2224/0401 , H01L2224/05 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/06051 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/17051 , H01L2224/81121 , H01L2224/8121 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/20106 , H01L2924/351 , H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T29/53022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： Structures, methods, and systems for assessing bonding of electrodes in FCB packaging are disclosed. In one embodiment, a method comprises mounting a semiconductor chip with a plurality of first electrodes of a first shape to a mounted portion with a second electrode of a second shape, wherein the second shape is different from the first shape, bonding a respective on of the plurality of first electrodes and the second electrode using a first solder bump, generating an X-ray image of the first solder bump, and determining an acceptability of the bonding of the respective one of the plurality of first electrodes and the second electrode based on the X-ray image of the first solder bump.

8. 发明专利

JPWO2011034075A1 セラミックス回路基板及びその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2011034075A1
公开(公告)日：2013-02-14
申请号：JP2011531941
申请日：2010-09-15
申请人：株式会社東芝 , 東芝マテリアル株式会社
发明人：寛正加藤 , 寛正加藤
IPC分类号： H05K3/38 , H01L23/12 , H01L23/13 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/062 , B23K1/0016 , B23K2201/36 , C04B37/026 , C04B2235/658 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/706 , H01L21/44 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/202 , H05K3/3484 , H05K3/38 , H05K2201/0355 , H05K2203/013 , H05K2203/0392 , H05K2203/0465 , H05K2203/0545 , H05K2203/125 , H05K2203/167 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
摘要：本発明の実施形態によれば、セラミックス基板1と、銅回路板5と、ろう材はみ出し部4aとを備えるセラミックス回路基板が提供される。銅回路板5は、セラミックス基板1の少なくとも一方の面に、Ag、Cu及びTiを含むろう材層を介して接合されている。ろう材はみ出し部4aは、銅回路板5の側面から外側にはみ出したろう材層で形成されている。ろう材はみ出し部4a中のTi相およびTiN相の合計は3質量%以上で、かつセラミックス基板と銅回路板の間に介在されたろう材層4b中のTi相およびTiN相の合計量と異なっている。ろう材はみ出し部4aにおける1個当たりの面積が200μm2以下の空隙が1つ以下(0を含む)である。

9. 发明专利

JP2012145483A Solder inspection method, board inspection system, and solder inspection machine 有权
标题翻译：焊接检验方法，检验检测系统和焊接检验机
公开(公告)号：JP2012145483A
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：JP2011004769
申请日：2011-01-13
申请人： Omron Corp , オムロン株式会社
发明人： FUJII SHINPEI , MORI HIROYUKI , NAKAJIMA KATSUKI , TANIGAMI MASANOBU
IPC分类号： G01N21/956 , H05K3/34
CPC分类号： G01B11/24 , G01N21/95684 , G01N2021/95669 , H05K1/0269 , H05K3/3421 , H05K3/3442 , H05K3/3484 , H05K13/08 , H05K2201/10636 , H05K2203/0465 , Y02P70/611
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder inspection method, a board inspection system, and a solder inspection machine that highly accurately distinguish whether the condition of solder is proper or not by applying a different inspection criterion depending on the condition of a portion to be inspected as of before a reflow process is performed.SOLUTION: A solder printing inspection machine 10 inspects the volume of a cream solder on a land of a board while a solder inspection machine 30 inspects the height of a wet solder as of after a reflow. In the solder inspection machine 30, an inspection program containing a plurality of patterns of determination criterion values for determining the measurement value of the height of the wet solder as well as a selection rule for selecting the determination criterion values are registered. The selection rule has a definition as to which determination criterion value is selected depending on the volume of the cream solder obtained when the solder printing inspection machine 10 inspected a soldered portion to be inspected. The solder printing inspection machine 10 reads the volume of the cream solder corresponding to the soldered portion to be inspected from an inspection data management device 102, and determines a determination criterion value based on the read volume.
摘要翻译：要解决的问题：提供焊接检查方法，板检查系统和焊料检查机，其通过根据a的条件应用不同的检查标准来高精度地区分焊料的状况是否适当在进行回流处理之前要检查的部分。焊料印刷检查机10检查板的焊盘的体积，而焊料检查机30在回流之后检查湿焊料的高度。在焊料检查机30中，记录包含用于确定湿焊料的高度的测定值的多种判定基准值的检查程序以及用于选择判定基准值的选择规则。选择规则具有关于根据当焊料印刷检查机10检查要检查的焊接部分时获得的膏状焊料的体积来选择哪个确定标准值的定义。焊接印刷检查机10从检查数据管理装置102读取与要检查的焊接部分对应的膏状焊膏的体积，并且基于读取体积确定确定标准值。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2008288297A Semiconductor device and its manufacturing method 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2008288297A
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：JP2007130143
申请日：2007-05-16
申请人： Spansion Llc , スパンションエルエルシー
发明人： KASAI JUNICHI , TANAKA JUNJI , MASUDA NAOMI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/05 , H01L22/24 , H01L23/544 , H01L24/06 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2223/5442 , H01L2223/5448 , H01L2224/0401 , H01L2224/05 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/06051 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/17051 , H01L2224/81121 , H01L2224/8121 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/20106 , H01L2924/351 , H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/094 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T29/53022 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device capable of simply and quickly conducting an inspection for the joining state of an electrode and a solder bump by X-rays and a manufacturing method for the semiconductor device. SOLUTION: The semiconductor device 100 has a semiconductor chip 10, first electrodes 30 with first shapes 90 formed to the semiconductor chip 10 and mounting sections 20 mounting the semiconductor chip 10. The semiconductor device 100 further has second electrodes 32 formed on the mountain section 20 with second shapes 92 different from the first shapes 90 and first solder bumps 40 joining the first electrodes 30 and the second electrodes 32. The first solder bumps 40 coat the whole surfaces of the first electrodes 30 and the second electrodes 32. The inspection by X-rays is conducted to the first solder bumps 40, and a defective or non-defective joining state is decided from the shapes of the first solder bumps 40. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题：提供能够简单且快速地通过X射线对电极和焊料凸块的接合状态进行检查的半导体器件和半导体器件的制造方法。解决方案：半导体器件100具有半导体芯片10，具有形成于半导体芯片10的第一形状90的第一电极30和安装半导体芯片10的安装部20.半导体器件100还具有形成在半导体芯片10上的第二电极32 具有与第一形状90不同的第二形状92的山区20和连接第一电极30和第二电极32的第一焊料凸块40.第一焊料凸块40涂覆第一电极30和第二电极32的整个表面。通过X射线检查被传导到第一焊料凸块40，并且从第一焊料凸块40的形状确定有缺陷或无缺陷的接合状态。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

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