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1. 发明专利

JP3619734B2 Semiconductor packaging device 有权
公开(公告)号：JP3619734B2
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：JP2000041225
申请日：2000-02-18
申请人：株式会社東芝
发明人：文朗山本
IPC分类号： H01L23/36

2. 发明专利

JP4817924B2 Semiconductor package 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP4817924B2
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：JP2006091162
申请日：2006-03-29
申请人：株式会社東芝
发明人：文朗山本
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/12 , H01P3/08
CPC分类号： H05K9/0056 , H01L23/047 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01L2924/15192 , H01L2924/00
摘要： A semiconductor package includes a base substrate on which semiconductor elements are disposed; a covering member which is provided to the base substrate, which covers the semiconductor elements, and which includes an opening at an end thereof at the side of the base substrate; and a connector substrate which is provided on the base substrate in a manner that the connector substrate closes the opening, which includes a first high-frequency signal line in an area located inside the covering member for a first surface, and which includes a second high-frequency signal line on a second surface being a surface on the opposite side of the first surface, the second high-frequency signal line being electrically connected to the first high-frequency signal line; wherein the base substrate is formed in a manner that the base substrate is located away from the second high-frequency signal line.
摘要翻译：半导体封装包括其上设置有半导体元件的基底基板; 覆盖部件，其设置在覆盖所述半导体元件的所述基底基板上，所述覆盖部件在所述基底侧的一端具有开口部; 以及连接器基板，其以使得连接器基板封闭开口的方式设置在基底基板上，该开口在位于第一表面的覆盖部件内的区域中包括第一高频信号线，并且包括第二高度所述第二高频信号线与所述第一高频信号线电连接，所述第二高频信号线与所述第一高频信号线电连接。其特征在于，所述基底基板以所述基底基板位于远离所述第二高频信号线的方式形成。

3. 发明专利

JP3833460B2 High-frequency packaging device 有权
公开(公告)号：JP3833460B2
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：JP2000298393
申请日：2000-09-29
申请人：株式会社東芝
发明人：文朗山本
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/02 , H01P5/08

4. 发明专利

JP4969885B2 High-frequency module 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP4969885B2
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：JP2006091548
申请日：2006-03-29
申请人：株式会社東芝
发明人：文朗山本
IPC分类号： H01L23/12 , H01P3/08
CPC分类号： H01P1/047 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L25/165 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011 , H01L2924/00

5. 发明专利

JP3981506B2 High-frequency package 有权
公开(公告)号：JP3981506B2
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：JP26370199
申请日：1999-09-17
申请人：株式会社東芝
发明人：文朗山本
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/02 , H01L25/04

6. 发明专利

JP3930327B2 High-frequency circuit board 有权
公开(公告)号：JP3930327B2
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：JP2002012417
申请日：2002-01-22
申请人：株式会社東芝
发明人：文朗山本
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L2924/3511

7. 发明专利

JP3696072B2 Method of manufacturing a high-frequency package device 有权
公开(公告)号：JP3696072B2
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：JP2000297490
申请日：2000-09-28
申请人：株式会社東芝
发明人：文朗山本
IPC分类号： C04B37/02 , H01L23/02 , H01L23/04

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