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1. 发明专利

JP6330926B2 電子機器有权
公开(公告)号：JP6330926B2
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：JP2017004783
申请日：2017-01-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明 , 馬場貴博 , 西野耕輔
IPC分类号： H01P1/14 , H05K3/46 , H05K1/02 , H01P3/08
CPC分类号： H01P1/203 , H01P1/2039 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P5/02 , H05K1/0216 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K5/0086 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/0715 , H05K2201/09254 , H05K2201/09263 , H05K2201/09727

2. 发明专利

JP2017534141A 高速通信用ジャック审中-公开
公开(公告)号：JP2017534141A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2017517335
申请日：2015-09-17
申请人：センティネルコネクターシステムズ,インコーポレイテッドSentinel Connector Systems,Inc. , センティネルコネクターシステムズ,インコーポレイテッドSentinel Connector Systems,Inc.
发明人：ロビンソン，ブレット
IPC分类号： H01R24/64 , H01R43/00
CPC分类号： H01R24/64 , H01R13/6466 , H05K1/0218 , H05K1/025 , H05K1/028
摘要：プラグを受け入れ、このプラグの対応する信号線にそれぞれ接続される複数のピンを有するポートを有するハウジングと、ハウジングを囲むシールドケースとを備える高速通信用ジャック。シールドケースとハウジングとの間のフレキシブル回路板が、基板と、各ビアがハウジング上のピンを収容するように構成され、基板を貫通する複数のビアと、各トレースが複数のビアのうちの対応する1つから延びる、基板の第1の面上の複数のトレースと、基板の第1の面とは反対側の基板の第2の面上のシールド面とを有する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2017514268A 高速通信用ジャックの試験装置及びその動作方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017514268A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2016556007
申请日：2015-03-23
申请人：センティネルコネクターシステムズ,インコーポレイテッドSentinel Connector Systems,Inc. , センティネルコネクターシステムズ,インコーポレイテッドSentinel Connector Systems,Inc.
发明人：ロビンソン，ブレット
IPC分类号： H01R43/00
CPC分类号： H01R31/065 , H01R13/6473 , H01R24/50 , H01R24/64 , H01R2201/20 , H05K1/025 , H05K1/0268 , H05K1/0366 , H05K2201/09027 , H05K2201/10189
摘要：基板と、基板に設けられる複数のビアと、高さ及び幅を有しかつ各々がそれぞれのビアから基板の縁に向かって延在する複数のピントレースと、高さ及び幅を有する複数の終端トレースであって、各終端トレースはそれぞれのピントレースの端部から基板の縁に向かって延在する複数の終端トレースと、高さ及び幅を有しかつ各々がそれぞれのピントレースの側部から延在する複数の分岐トレースと、それぞれの終端トレース、分岐トレース又はピントレースの端部から基板の縁まで延在する複数のトレースとを含み、各終端トレースがそれぞれの分岐トレースに隣接している、試験ユニット。【選択図】図5

5. 发明专利

JPWO2016163436A1 複合伝送線路および電子機器有权
公开(公告)号：JPWO2016163436A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016556329
申请日：2016-04-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：邦明用水 , 邦明用水 , 直樹郷地 , 直樹郷地 , 伸郎池本 , 伸郎池本
IPC分类号： H01P3/08 , H01P3/04
CPC分类号： H01P3/08 , H01B7/0208 , H01B11/002 , H01P3/026 , H01P3/082 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/14 , H05K1/147
摘要：複数の信号伝送線路と電力伝送線路とが、複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体に構成された複合伝送線路であって、例えば第1信号伝送線路、第2信号伝送線路と共に電力伝送線路(40)を備える。電力伝送線路(40)は、積層絶縁体の複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターン(41〜45)および、これら電力伝送導体パターン(41〜45)を層間接続する層間接続導体(51〜54)で構成され、第1信号伝送線路の第1信号導体パターン(31)、第2信号伝送線路の第2信号導体パターン(32)および電力伝送導体パターン(41〜45)は、積層絶縁体の互いに異なる層で、且つ並行して形成され、第1信号導体パターン(31)と第2信号導体パターン(32)は、第1グランド導体(21)を、絶縁体層の積層方向に挟んで配置され、電力伝送線路(40)は、第1信号導体パターン(31)の側部に配置される。

6. 发明专利

JPWO2014156422A1 樹脂多層基板および電子機器有权
标题翻译：树脂多层板和电子设备
公开(公告)号：JPWO2014156422A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2014555031
申请日：2014-02-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：馬場　貴博 , 貴博馬場 , 伸郎池本 , 伸郎池本
IPC分类号： H01P3/08 , H01B7/08 , H05K1/02
CPC分类号： H01P3/085 , H01L25/10 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01P3/08 , H01P3/082 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/147 , H05K2201/09727 , H01L2924/00
摘要：フラットケーブル(101)は、可撓性を有する複数の樹脂層(11〜15)が積層され、ライン導体(23A)とグランド導体(21A,25A,25B)と、を備えており、ライン導体(23A)の両面にグランド導体(21A,25A,25B)のいずれかが対向して構成されているトリプレート線路(106A,106C)と、ライン導体(23A)の片面のみにグランド導体(21A,25A,25B)のいずれかが対向して構成されているマイクロストリップ線路(106B)と、を備え、マイクロストリップ線路(106B)におけるライン導体(23A)の幅は、トリプレート線路(106A,106C)におけるライン導体(23A)の幅よりも広く、マイクロストリップ線路(106B)が設けられている位置で折り曲げられることを特徴とする。
摘要翻译：扁平电缆（101）堆叠多个具有灵活性（11〜15）树脂层的设置有线路导体和（23A）接地导体（21A，25A，25B）和所述线导体（接地导体（21A 23A上的两侧），25A，25B三板线（106A任一被配置为面对），和106C），接地导体（21A仅在线路导体的一侧（23A），25A 微带线25B中任一项的（106B））被配置为面对，与微带线（106B）（23A）的线导体的宽度是在三板线（106A，106C）宽度大于所述线路导体（23A）的宽度，其特征在于它是在设置在微带线（106B）的位置处弯曲。

7. 发明专利

JP2017011046A 多層プリント配線板及び多層プリント配線板とコネクタとの接続構造审中-公开
标题翻译：的多层印刷配线板及多层印刷电路板和连接器之间的连接结构
公开(公告)号：JP2017011046A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015123401
申请日：2015-06-19
申请人：ホシデン株式会社
发明人：近藤快人
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/116 , H01R24/44 , H01R24/50 , H05K1/025 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/0225 , H05K2201/07 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718
摘要：【課題】バイアホールのインピーダンスを上昇させる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板Pは接地層L1及びバイアホールV1を備える。接地層L1は配線層L11及び第1インピーダンス調整層L12を含む。配線層L11は、導電ラインL114がベタ導体L111に設けられた開口L112及び通路L113内に配置された構成である。調整層L12は、開口L122がベタ導体L121に設けられた構成である。バイアホールV1は、開口L112及び開口L122内に位置するように接地層L1及び絶縁層L2に設けられ且つ導電ラインL114に接続されている。距離R1 【選択図】図1C
摘要翻译：一种多层印刷电路板通孔增加的阻抗。一种多层印刷电路板P包括接地层L1和通孔V1。接地层L1包括布线层L11，以及第一阻抗调整层L12。配线层L11是在其中导电线L114被布置在实心导体L111设置的开口L112和L113通道的结构。调整层L12是，其中的孔道L122以固体导体L121提供的结构。通孔V1连接到开口L112和与导电线L114提供接地层L1和绝缘层L2被定位在开口L122。的距离，这是R1 <距离R2。的距离R1是从轮廓α1开口L112，直到通过孔V1的距离Y-Y“方向。距离R2是从轮廓α2开口L122，直到通过孔V1的距离Y-Y“方向。点域1C

8. 发明专利

JP6002083B2 多層配線基板有权
公开(公告)号：JP6002083B2
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：JP2013107583
申请日：2013-05-22
申请人：株式会社ワカ製作所
发明人：岡山浩 , 高田透
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0237 , H01R24/50 , H05K1/025 , H05K1/117 , H05K3/32 , H01R4/04 , H05K1/0219 , H05K2201/0919 , H05K2201/09618 , H05K2201/10356

9. 发明专利

JPWO2014027486A1 電子部品およびその製造方法有权
标题翻译：电子部件及其制造的方法
公开(公告)号：JPWO2014027486A1
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：JP2014530481
申请日：2013-05-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：正人野宮 , 正人野宮
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0298 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K3/0067 , H05K3/12 , H05K3/4629 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0352 , H05K2201/0391 , H05K2201/09336 , H05K2201/09736
摘要：異なる組成からなる配線電極と面状電極とが同一のセラミック層に配置されている電子部品の小型化を可能にし、加えて、高周波特性を損なわない電子部品を提供する。この発明にかかる電子部品は、複数のセラミック層12からなる多層セラミック基板14を含む。絶縁層であるセラミック層12の表面には、線状に形成される配線電極16および面状に形成される面状電極18が形成される。配線電極16から所定の間隔を隔てて、面状電極18が面状に形成されている。面状電極18における配線電極16と所定の間隔を隔てて隣接する領域において、端部22が形成されている。面状電極18において、端部22を除く領域には中央部20が形成されている。少なくとも、面状電極18の中央部20の組成は配線電極16の組成と異なり、かつ、面状電極18の端部22の組成は配線電極16の組成と同一である。
摘要翻译：启用电子元件和布线电极和由不同的组合物的平面电极的小型化被布置在相同的陶瓷层，此外，提供一种不损害高频特性的电子部件。根据本发明电子部件具备多层陶瓷基板14，其包括多个陶瓷层12构成。在陶瓷层12的表面是绝缘层，形成在布线电极16中的面状电极18并进入形成线性形状形成的表面。从以预定的间隔在布线电极16中，形成为平面形状平面电极18。在以预定的间隔，并在平面电极18上的布线电极16相邻的区域，被形成在端部22。另外，在平面电极18，除了端部22中央部20的区域中形成。至少，平面电极18不同的是金属丝电极16的组合物的中心部分20，和平面电极18的端部22的组合物的组成是相同的布线电极16的组合物。

10. 发明专利

JP2016083716A ロボット审中-公开
标题翻译：机器人
公开(公告)号：JP2016083716A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014217043
申请日：2014-10-24
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：飯田泉
IPC分类号： H02G11/02 , B25J19/00
CPC分类号： H05K1/025 , B25J19/0029 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/028 , H05K1/142 , H05K2201/042 , Y10S901/28
摘要：【課題】繰り返して動作させても特性インピーダンスを適正に維持できるロボットを提供する。【解決手段】本発明のロボットは、第1周波数の電流が配線方向に流れる第1基板上配線と、前記第1周波数よりも小さい周波数である第2周波数の電流が配線方向に流れる第2基板上配線と、を有するフレキシブルプリント基板である配線基板と、導体を有し、前記配線基板と厚み方向に重ねられたフレキシブルプリント基板であるシールド基板と、を備え、前記配線方向および前記厚み方向と直交する直交方向において、前記導体の一方の端部である第1導体端と、前記第1基板上配線と、前記第2基板上配線と、前記導体の他方の端部である第2導体端と、が順に並び、前記第2導体端から前記第2基板上配線までの距離は、前記第1導体端から前記第1基板上配線までの距離よりも小さい。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供即使当机器人反复操作时也能够适当地保持特性阻抗的机器人。解决方案：本发明的机器人包括：布线板，其是具有第一板上线的柔性板，其中，具有第一频率的电流在布线方向上流动，并且第二板上线，其中具有低于第一频率的第二频率的电流在布线方向上流动; 以及屏蔽板，其是具有导体并且在所述布线板上沿厚度方向堆叠的柔性印刷电路板，作为所述导体的一个端部的第一导体端，所述第一板上线，所述第二板上线和作为导体的另一端部的第二导体端在与布线方向和厚度方向正交的正交方向上顺序排列，并且从第二导体端到第二基板上线的距离小于距离第一导体端到第一板上线。选择图：图4

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