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1. 发明专利

JP6394719B2 電子回路パッケージ有权
公开(公告)号：JP6394719B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2017036497
申请日：2017-02-28
申请人： TDK株式会社
发明人：川畑賢一
IPC分类号： H05K9/00 , H01F1/28 , H01F27/36 , H01L25/00 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC分类号： H05K1/182 , H01F1/0306 , H01F1/26 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0216 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/284 , H05K9/003 , H05K2201/083 , H05K2203/1316 , H01L2924/00012

2. 发明专利

JP2018078263A 電磁波遮蔽用電子部品パッケージ、およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018078263A
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：JP2016237576
申请日：2016-12-07
申请人：エヌトリウムインコーポレイテッド
发明人：鄭世泳 , 朱記銹 , 李周寧 , 黄正宇 , 尹陳浩
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/28 , H05K1/02 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/00
CPC分类号： H05K9/0088 , H01L23/3135 , H01L23/552 , H01L2924/1203 , H01L2924/1304 , H01L2924/1438 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/095 , H05K1/186 , H05K3/4644 , H05K3/4664 , H05K3/467 , H05K9/0024 , H05K2201/0715 , H05K2201/083
摘要：【課題】モールディング部材内に埋込まれた電子部品から発生する電磁波を磁性体層で吸収することによって、隣接した部位に実装された他の電子部品に有害な影響を与えることを防止または低減でき、外部から由来した電磁波を磁性体層上に形成された導電体層で遮蔽することによって、モールディング部材内に埋込まれた電子部品を電磁波影響から保護することが可能な電磁波遮蔽用電子部品パッケージを提供する。【解決手段】電子部品が実装された基板と、前記基板および電子部品上に形成されたモールディング部材と、前記モールディング部材上に形成された磁性体層と、前記磁性体層上に形成された導電体層と、を含む、電磁波遮蔽用電子部品パッケージ。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2017199896A 電子回路パッケージ有权
公开(公告)号：JP2017199896A
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2017036497
申请日：2017-02-28
申请人： TDK株式会社
发明人：川畑賢一
IPC分类号： H05K9/00 , H01F1/28 , H01F27/36 , H01L25/00 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC分类号： H05K1/182 , H01F1/0306 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K9/003 , H01F1/26 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K2201/083 , H05K2203/1316
摘要：【課題】高い複合シールド効果と低背化を両立可能であり、且つ、渦電流による磁性モールド樹脂の磁気特性の低下が防止された電子回路パッケージを提供する。【解決手段】本明細書に開示する電子回路パッケージ11Aは、電源パターン25Gを有する基板20と、基板20の表面21に搭載された電子部品31,32と、電子部品31,32を埋め込むよう基板20の表面21を覆い、熱硬化性樹脂材料及び磁性フィラーを含む複合磁性材料からなる磁性モールド樹脂40と、電源パターン25Gに接続されるとともに、磁性モールド樹脂40の上面41を覆う金属膜60とを備える。磁性モールド樹脂40の体積抵抗値は10 10 Ω以上であり、磁性モールド樹脂40の上面41と金属膜60の界面における抵抗値は10 6 Ω以上である。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6179473B2 導電パターン作製装置有权
公开(公告)号：JP6179473B2
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：JP2014149330
申请日：2014-07-23
申请人：コニカミノルタ株式会社
发明人：斉藤慶太 , 下村翠 , 諏訪間大 , 森田さや香
IPC分类号： H05K3/24 , H05K3/12 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/1283 , B05C5/0204 , H01B13/0026 , H05K1/097 , H05K2201/0145 , H05K2201/083 , H05K2203/102 , H05K2203/1131 , H05K2203/1545

5. 发明专利

JP5725264B2 回路内蔵基板および複合モジュール有权
标题翻译：电路板和复合模块
公开(公告)号：JP5725264B2
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：JP2014536691
申请日：2013-08-19
申请人：株式会社村田製作所
发明人：元木幹太 , ダビーブ・サイエッド , 有海仁章
IPC分类号： H05K1/16 , H01G4/12 , H05K3/46
CPC分类号： H03H7/0138 , H01G4/40 , H03H7/0115 , H05K1/0233 , H03H2001/0085 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/181 , H05K2201/083 , H05K3/403

6. 发明专利

JP5650649B2 異方導電体及び異方導電体の製造方法並びに異方導電体配列シート有权
标题翻译：制造的各向异性导电材料和各向异性导电材料和各向异性导电阵列片的方法
公开(公告)号：JP5650649B2
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：JP2011529876
申请日：2010-08-25
申请人：ポリマテック・ジャパン株式会社
发明人：海中尾根 , 海中尾根
IPC分类号： H01R11/01 , C09J7/02 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R43/00
CPC分类号： H05K3/32 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01R43/007 , H05K2201/0133 , H05K2201/083 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962 , H05K2203/104 , H01L2924/00

7. 发明专利

JP2013258172A Electronic component implementation system and electronic component implementation method 审中-公开
标题翻译：电子元件实施系统和电子元件实施方法
公开(公告)号：JP2013258172A
公开(公告)日：2013-12-26
申请号：JP2012131617
申请日：2012-06-11
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： MAEDA AKIRA , MO TADAO , NAGAYA TOSHIHIKO
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/08 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0638 , B23K3/08 , B23K2201/42 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K3/1216 , H05K3/341 , H05K3/3431 , H05K3/3484 , H05K2201/053 , H05K2201/083 , H05K2203/163
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component implementation system and electronic component implementation method which can increase productivity by effectively reducing the number of wasted board pieces even when board pieces having deformable branch portions are assembled.SOLUTION: In a process where a deformation state of a board piece is detected at specific sites predetermined as sites where positional deviation of electrodes likely occurs due to deformation of the board piece and subsequently electronic components are picked up and placed on the board piece, propriety of placing electronic components on the specific sites of the board piece is determined based on the detection results of the deformation state of each board piece. If a board piece has a specific site determined to be improper for placing components thereon, then placing operation for all electronic components on the board piece is halted. This can increase productivity by effectively reducing the number of wasted board pieces even when board pieces having deformable branch portions are assembled.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件实现系统和电子部件实现方法，其可以通过有效地减少浪费的板片的数量来提高生产率，即使当组装具有可变形的分支部分的板片时。解决方案：在变形状态在由电路板的变形引起的电极位置偏差可能发生的位置的特定部位被检测到，然后电子部件被拾取并放置在电路板上，将电子部件放置在特定位置上基于每个板片的变形状态的检测结果确定板片。如果电路板件具有被确定为不适于将部件放置在其上的特定部位，则停止对所有电子部件的放置操作。即使组装了具有可变形的分支部的板片，也可以有效地减少浪费的板片的数量来提高生产率。

8. 发明专利

JPWO2011027692A1 異方導電体及び異方導電体の製造方法並びに異方導電体配列シート有权
公开(公告)号：JPWO2011027692A1
公开(公告)日：2013-02-04
申请号：JP2011529876
申请日：2010-08-25
申请人：ポリマテック株式会社
发明人：海中尾根 , 海中尾根
IPC分类号： H01R11/01 , C09J7/02 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R43/00
CPC分类号： H05K3/32 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01R43/007 , H05K2201/0133 , H05K2201/083 , H05K2201/10378 , H05K2201/10962 , H05K2203/104 , H01L2924/00
摘要：粘着部を備える異方導電体について、絶縁性のベース部の材質に制限されずに固定対象物に対する高い粘着性を発揮できる粘着材を選定できる技術の提供。ベース部(12)と粘着部(15)との間に介在しベース部(12)に固着可能な中継シート(14)を設けた。このように中継シート(14)を設けることで、ベース部(12)に対する固着力を配慮せずに固定対象物に対して高い粘着力を発揮する粘着材による粘着部(15)を選定することができ、粘着部(15)とベース部(12)とが直接接触した際には得られない両者間の固着力を得ることができる。

9. 发明专利

JPWO2009013947A1 非可逆回路素子有权
公开(公告)号：JPWO2009013947A1
公开(公告)日：2010-09-30
申请号：JP2009506833
申请日：2008-06-09
申请人：株式会社村田製作所
发明人：川浪　崇 , 崇川浪
IPC分类号： H01P1/36
CPC分类号： H01P1/36 , H05K3/3452 , H05K2201/083 , H05K2201/2081 , H05K2203/0315 , H05K2203/107
摘要：回路基板の端子電極とフェライトに設けた電極との間のはんだ接続の安定性、信頼性を向上させることのできる非可逆回路素子を得る。永久磁石と、該永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトと、該フェライトに配置された第1及び第2の中心電極と、回路基板(20)とを備えた非可逆回路素子。フェライトに設けた接続用電極が回路基板(20)上に形成した端子電極(25a,25b,25c)にはんだを介して電気的に接続される。端子電極(25a,25b)にはレーザの照射によってはんだ流れ防止部(27a,27b)が形成されている。端子電極(25a,25b)の延長部(25a’,25b’)上に付与されたはんだは、溶融した際に防止部(27a,27b)で遮られ、端子電極(25a,25b)の本体側に流出することはない。

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