基本信息:
- 专利标题： 電子回路パッケージ
- 专利标题（英）：JP2017199896A - Electronic circuit package
- 申请号：JP2017036497 申请日：2017-02-28
- 公开(公告)号：JP2017199896A 公开(公告)日：2017-11-02
- 发明人： 川畑 賢一
- 申请人： TDK株式会社
- 申请人地址： 東京都港区芝浦三丁目9番1号
- 专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区芝浦三丁目9番1号
- 代理人： 鷲頭 光宏; 緒方 和文; 黒瀬 泰之
- 优先权： US15/137106 2016-04-25
- 主分类号： H05K9/00
- IPC分类号： H05K9/00 ; H01F1/28 ; H01F27/36 ; H01L25/00 ; H01L23/00 ; H01L23/28
摘要：
【課題】高い複合シールド効果と低背化を両立可能であり、且つ、渦電流による磁性モールド樹脂の磁気特性の低下が防止された電子回路パッケージを提供する。 【解決手段】本明細書に開示する電子回路パッケージ11Aは、電源パターン25Gを有する基板20と、基板20の表面21に搭載された電子部品31,32と、電子部品31,32を埋め込むよう基板20の表面21を覆い、熱硬化性樹脂材料及び磁性フィラーを含む複合磁性材料からなる磁性モールド樹脂40と、電源パターン25Gに接続されるとともに、磁性モールド樹脂40の上面41を覆う金属膜60とを備える。磁性モールド樹脂40の体積抵抗値は10 10 Ω以上であり、磁性モールド樹脂40の上面41と金属膜60の界面における抵抗値は10 6 Ω以上である。 【選択図】図1
公开/授权文献:
- JPWO2019069454A1 極端紫外光生成装置及びターゲット供給装置 公开/授权日：2020-11-26
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K9/00 | 设备或元件对电场或磁场的屏蔽 |