基本信息:
- 专利标题： 導電パターン作製装置
- 专利标题（英）：Conductive pattern builder system
- 申请号：JP2014149330 申请日：2014-07-23
- 公开(公告)号：JP6179473B2 公开(公告)日：2017-08-16
- 发明人： 斉藤 慶太 , 下村 翠 , 諏訪間 大 , 森田 さや香
- 申请人： コニカミノルタ株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番2号
- 专利权人： コニカミノルタ株式会社
- 当前专利权人： コニカミノルタ株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番2号
- 代理人： 山田 茂樹
- 主分类号： H05K3/24
- IPC分类号： H05K3/24 ; H05K3/12 ; H05K1/09
公开/授权文献:
- JP2016025257A 導電パターン作製装置 公开/授权日：2016-02-08
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/24 | ..导电图形的加固 |