基本信息:

• 专利标题： 電子回路パッケージ
• 专利标题（英）：JP6394719B2 - Electronic circuit package
• 申请号：JP2017036497 申请日：2017-02-28
• 公开(公告)号：JP6394719B2 公开(公告)日：2018-09-26
• 发明人： 川畑 賢一
• 申请人： TDK株式会社
• 申请人地址： 東京都港区芝浦三丁目9番1号
• 专利权人： TDK株式会社
• 当前专利权人： TDK株式会社
• 当前专利权人地址： 東京都港区芝浦三丁目9番1号
• 代理人： 鷲頭 光宏; 緒方 和文; 黒瀬 泰之
• 优先权： US15/137106 2016-04-25
• 主分类号： H05K9/00
• IPC分类号： H05K9/00 ; H01F1/28 ; H01F27/36 ; H01L25/00 ; H01L23/00 ; H01L23/28

公开/授权文献:

• JPWO2019069454A1  極端紫外光生成装置及びターゲット供給装置 公开/授权日：2020-11-26

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