基本信息:
- 专利标题： 電磁波遮蔽用電子部品パッケージ、およびその製造方法
- 专利标题（英）：JP2018078263A - Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same
- 申请号：JP2016237576 申请日：2016-12-07
- 公开(公告)号：JP2018078263A 公开(公告)日：2018-05-17
- 发明人： 鄭 世泳 , 朱 記銹 , 李 周寧 , 黄 正宇 , 尹 陳浩
- 申请人： エヌトリウム インコーポレイテッド
- 申请人地址： 大韓民国京畿道水原市霊通区広橋路145 次世代融合技術院 シービル 9階
- 专利权人： エヌトリウム インコーポレイテッド
- 当前专利权人： エヌトリウム インコーポレイテッド
- 当前专利权人地址： 大韓民国京畿道水原市霊通区広橋路145 次世代融合技術院 シービル 9階
- 代理人： アイ・ピー・ディー国際特許業務法人
- 优先权： KR10-2016-0148894 2016-11-09
- 主分类号： H05K9/00
- IPC分类号： H05K9/00 ; H05K3/28 ; H05K1/02 ; H01L23/28 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L23/00
摘要：
【課題】モールディング部材内に埋込まれた電子部品から発生する電磁波を磁性体層で吸収することによって、隣接した部位に実装された他の電子部品に有害な影響を与えることを防止または低減でき、外部から由来した電磁波を磁性体層上に形成された導電体層で遮蔽することによって、モールディング部材内に埋込まれた電子部品を電磁波影響から保護することが可能な電磁波遮蔽用電子部品パッケージを提供する。 【解決手段】電子部品が実装された基板と、前記基板および電子部品上に形成されたモールディング部材と、前記モールディング部材上に形成された磁性体層と、前記磁性体層上に形成された導電体層と、を含む、電磁波遮蔽用電子部品パッケージ。 【選択図】図1
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K9/00 | 设备或元件对电场或磁场的屏蔽 |