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1. 发明专利

JP2015072188A 物理量検出素子、および物理量検出装置、電子機器、移動体审中-公开
标题翻译：物理量检测元件，物理量检测装置，电子装置和移动体
公开(公告)号：JP2015072188A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：JP2013207963
申请日：2013-10-03
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：木暮翔太
IPC分类号： H01L29/84 , G01P15/125
CPC分类号： G01P15/125 , G01P1/003 , G01P2015/0831 , G01P2015/0871 , G01P2015/0874
摘要：【課題】小型で、検出感度と信頼性とを向上させた物理量検出素子を提供すること。【解決手段】物理量検出素子1は、基板10と、前記基板10に設けられている第1固定電極部11および第2固定電極部12と、前記基板10上に設けられている可動体20と、前記可動体20に設けられている梁16と、を備え、前記可動体20の前記梁16に対して一方には、前記第1固定電極部11と対向している第1可動電極部21と、前記第1可動電極部21から前記梁16と反対方向に配置されている第1質量部23と、を含み、前記可動体の前記梁16に対して他方には、前記第2固定電極部12と対向している第2可動電極部22、を含み、前記第1可動電極部21には、第1貫通孔26が設けられ、前記第1質量部23には、第2貫通孔27が設けられ、前記第1質量部23の平面視における単位面積当たりの質量は、前記第1可動電極部21の単位面積当たりの質量より重い。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种体积小且提高检测灵敏度和可靠性的物理量检测元件。解决方案：物理量检测元件1包括：基板10; 设置在基板10上的第一固定电极部分11和第二固定电极部分12; 设置在基板10上的移动体20; 以及设置在可移动体20上的光束16.物理量检测元件1包括：面对第一固定电极部11的第一可动电极部21和与朝向光束16的方向相反的方向设置的第一质量部23 一方面从第一可动电极部分21相对于移动体20的光束16; 另一方面，与第二固定电极部12相对于移动体20的梁16相对的第二可动电极部22。第一可动电极部分21设置有第一通孔26，第一质量部分23设置有第二通孔27.从平面图看，第一质量部分23的每单位面积的质量大于每单位质量第一可动电极部21的面积。

2. 发明专利

JP2013217721A Physical quantity sensor and electronic apparatus 有权
标题翻译：物理量传感器和电子设备
公开(公告)号：JP2013217721A
公开(公告)日：2013-10-24
申请号：JP2012087244
申请日：2012-04-06
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： TANAKA SATORU
IPC分类号： G01P15/125 , B81B3/00 , H01L29/84
CPC分类号： G01P1/003 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0882
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a physical quantity sensor that has a simple configuration and can enhance detection sensitivity.SOLUTION: A physical quantity sensor 100 comprises: a substrate 10; a movable body 20 including, with a first axis Q1 as a boundary, a first movable electrode portion 21 disposed in a first region 20a, a second movable electrode portion 22 disposed in a second region 20b, and a damping adjusting portion 23 disposed in at least one of the first region 20a and the second region 20b; beam portions 30 and 32 supporting the movable body 20; a first fixed electrode portion 50; and a second fixed electrode portion 52. A first through-hole 26 is disposed in the damping adjusting portion 23. Second through-holes 27 and 28 are disposed in the movable electrode portions 21 and 22. The area of a region where the first movable electrode portion 21 overlaps with the first fixed electrode portion 50 is the same as the area of a region where the second movable electrode portion 22 overlaps with the second fixed electrode portion 52. The width of the first through-hole 26 is greater than the widths of the second through-holes 27 and 28.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有简单结构并能提高检测灵敏度的物理量传感器。解决方案：物理量传感器100包括：基板10; 包括第一轴线Q1作为边界的可移动体20，设置在第一区域20a中的第一可动电极部分21，设置在第二区域20b中的第二可动电极部分22和设置在第二区域20b中的阻尼调节部分23 第一区域20a和第二区域20b中的至少一个; 支撑移动体20的梁部分30和32; 第一固定电极部分50; 和第二固定电极部分52.第一通孔26设置在阻尼调节部分23中。第二通孔27和28设置在可动电极部分21和22中。与第一固定电极部分50重叠的电极部分21与第二可动电极部分22与第二固定电极部分52重叠的区域的面积相同。第一通孔26的宽度大于宽度的第二通孔27和28。

3. 发明专利

JP2013101132A Inertial force sensor 有权
标题翻译：惯性力传感器
公开(公告)号：JP2013101132A
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：JP2012287085
申请日：2012-12-28
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： MITANI TOMOHIRO , OKOSHI HIDEO
IPC分类号： G01C19/5628 , G01P1/02 , G01P15/08 , H01L25/00
CPC分类号： G01P1/003 , B81B7/0058 , B81B2201/025 , B81C1/0023 , G01C19/5607 , G01P1/023 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a miniaturized inertial force sensor without spoiling detection accuracy by suppressing disturbance vibration.SOLUTION: An inertial sensor includes: an angular velocity detection element 61; vibration prevention means 62 consisting of a loading part 63 which hollowly holds the angular velocity detection element 61 on the top face thereof, and an outer part 65 connected to the loading part 63 via a wiring pattern 64; an IC 67 which processes an output signal from the angular velocity detection element 61; and a package 68 which stores the angular velocity detection element 61, the vibration prevention means 62 and the IC 67, and acceleration detection means 66 is provided on the inner bottom face of the package 68.
摘要翻译：要解决的问题：通过抑制干扰振动来提供小型化的惯性力传感器而不损害检测精度。解决方案：惯性传感器包括：角速度检测元件61; 防振装置62由在其上表面上中空地保持角速度检测元件61的装载部63和经由布线图案64连接到装载部63的外部65组成。处理来自角速度检测元件61的输出信号的IC 67; 并且在封装68的内底面上设置有存储角速度检测元件61，防振装置62和IC 67以及加速度检测装置66的封装件68.（C）2013， JPO和INPIT

4. 发明专利

JP5037690B2 Microelectromechanical system 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5037690B2
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：JP2010525654
申请日：2009-08-05
申请人：株式会社日立製作所
发明人：宗里出川 , 希元鄭
IPC分类号： G01P15/125 , B81B3/00 , G01C19/5733 , G01C19/5755 , H01L29/84 , H03H9/24
CPC分类号： G01C19/5733 , G01C19/5712 , G01P1/003 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814
摘要： In order to provide a technology capable of suppressing degradation of measurement accuracy due to fluctuation of detection sensitivity of an MEMS by suppressing fluctuation in natural frequency of the MEMS caused by a stress, first, fixed portions 3a to 3d are displaced outward in a y-direction of a semiconductor substrate 2 by deformation of the semiconductor substrate 2. Since a movable body 5 is disposed in a state of floating above the semiconductor substrate 2, it is not affected and displaced by the deformation of the semiconductor substrate 2. Therefore, a tensile stress (+Ã 1 ) occurs in the beam 4a and a compressive stress (-Ã 2 ) occurs in the beam 4b. At this time, in terms of a spring system made by combining the beam 4a and the beam 4b, increase in spring constant due to the tensile stress acting on the beam 4a and decrease in spring constant due to the compressive stress acting on the beam 4b are offset against each other.
摘要翻译：为了提供一种能够通过抑制由应力引起的MEMS的固有频率的波动而由于MEMS的检测灵敏度的波动而抑制测量精度的劣化的技术，首先，固定部分3a至3d向外移位，通过半导体基板2的变形，半导体基板2的方向。由于可移动体5以半导体基板2上方浮置的状态设置，所以不会受到半导体基板2的变形的影响和位移。因此，在梁4a中发生拉伸应力（+ 1），并且在波束4b中发生压缩应力（-Δ2）。此时，通过组合梁4a和梁4b制成的弹簧系统，由于作用在梁4a上的拉伸应力而增加弹簧常数，并且由于作用在梁4b上的压缩应力而减小弹簧常数彼此抵消。

5. 发明专利

JP2011221001A Mems sensor package 审中-公开
标题翻译： MEMS传感器封装
公开(公告)号：JP2011221001A
公开(公告)日：2011-11-04
申请号：JP2010280644
申请日：2010-12-16
申请人： Honeywell Internatl Inc , ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
发明人： TODD L BRAMAN , DREW CARNICK , MAX C GLENN , HARLAN L CURTIS
IPC分类号： B81C99/00 , G01C19/00 , G01C19/56 , G01C19/5783 , H01L29/84
CPC分类号： G01C19/5783 , B81B7/0038 , B81B7/0041 , B81B2201/0242 , G01C19/56 , G01P1/003 , G01P1/023
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an MEMS sensor package for sealing a sensor.SOLUTION: An MEMS sensor package has an MEMS sensor, a sensor body penetrating into gas leak at a first leak rate, and backfill gas pressuring the sensor body to a level of a backfilling pressure. The backfilling pressure provides attenuation of the MEMS sensor, and it is set so that an increased pressure in the sensor body for gas leak causes no deflection of Q value of the MEMS sensor beyond a specified range concerning at least a specific designed service lifetime relating to the MEMS sensor package.
摘要翻译：要解决的问题：提供用于密封传感器的MEMS传感器封装。解决方案：MEMS传感器封装具有MEMS传感器，以第一泄漏速率渗透到气体泄漏中的传感器体，以及将传感器体压回到回填压力水平的回填气体。回填压力提供MEMS传感器的衰减，并且其被设定为使得用于气体泄漏的传感器主体中的增加的压力不会导致MEMS传感器的Q值的偏转超出关于至少具体的设计的使用寿命的特定范围 MEMS传感器封装。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2016117485A 無人航空機慣性計測モジュール有权
标题翻译：无人机飞行器测量模块
公开(公告)号：JP2016117485A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2015255989
申请日：2015-12-28
申请人：深▲せん▼市大▲じゃん▼創新科技有限公司
发明人：汪滔 , 趙涛
IPC分类号： B64C39/02 , F16F15/04 , G01C21/18 , B64D47/00
CPC分类号： G01P1/003 , B64D45/00 , F16F15/00 , G01C19/16 , G01C19/56 , G01C19/5628 , G01C19/5663 , G01C19/5769 , G01C19/5783 , G01C21/16 , G01C25/00 , G01P15/08 , G01P15/0802 , B64C2201/14
摘要：【課題】防振効果が好ましい無人航空機慣性計測モジュールを提供する。【解決手段】慣性センサーなど振動性能への要求が高いデバイスを第2回路板6に集成し、ダンパーを設置することによって慣性計測モジュールの振動特性を改善し、慣性計測モジュールの固有機械振動周波数を、航空機が発生する各種の運動に関連しない振動周波数よりはるかに低いものとする。第1防振パッド3を設置することによって、無人航空機による慣性センサーへの振動を迅速に減衰させ、無人航空機が50HZ以上の周波数を生じたとき、ダンパー使用後に慣性センサーが受ける振動を、防振パッド未使用時の振動の30%以下まで減衰させ、無人航空機の動作振動周波数による慣性センサーへの影響を極大に減少し、慣性センサーによる計測の安定性を向上させる。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种有利于隔振效果的无人飞行器惯性测量模块。解决方案：对振动性能要求高的惯性传感器等装置聚集到第二电路板6上，振动特性通过安装阻尼器来改善惯性测量模块，惯性测量模块的自然机械振动频率被设定为比飞行器产生的各种运动不相关的振动频率更低的值。通过安装第一防振垫3，由无人驾驶飞机对惯性传感器造成的振动迅速衰减，使用阻尼器后惯性传感器接收到的振动被衰减到不高于非惯性传感器振动30％的值 - 当无人驾驶飞机产生不低于50HZ的频率时，使用防振垫，将由无人驾驶飞机的运动振动频率引起的惯性传感器的影响降至最低，惯性传感器测量的稳定性改进。图4

7. 发明专利

JP5617912B2 慣性力センサ有权
标题翻译：惯性力传感器
公开(公告)号：JP5617912B2
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：JP2012287085
申请日：2012-12-28
申请人：パナソニック株式会社
发明人：朋弘三谷 , 朋弘三谷 , 偉生大越 , 偉生大越
IPC分类号： G01C19/5783
CPC分类号： G01P1/003 , B81B7/0058 , B81B2201/025 , B81C1/0023 , G01C19/5607 , G01P1/023 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014

8. 发明专利

JP2012215583A Micro-electromechanical system 有权
标题翻译：微电子系统
公开(公告)号：JP2012215583A
公开(公告)日：2012-11-08
申请号：JP2012150843
申请日：2012-07-04
申请人： Hitachi Ltd , 株式会社日立製作所
发明人： DEGAWA MUNENORI , TEI KIGEN
IPC分类号： G01C19/5762 , G01C19/5733 , G01C19/5769 , G01P15/125
CPC分类号： G01C19/5733 , G01C19/5712 , G01P1/003 , G01P1/023 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P2015/0814
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology for suppressing deterioration in measurement accuracy due to fluctuation of detection sensitivity of an MEMS by suppressing fluctuation of natural frequency of the MEMS due to a stress.SOLUTION: In a microelectromechanical system, fixing portions 3a to 3d are displaced in an outside direction in a y direction of a semiconductor substrate 2 due to deformation of the semiconductor substrate 2, and a movable body 5 is arranged in a form of floating from the semiconductor substrate 2 and accordingly is not affected by the deformation of the semiconductor substrate 2 and is not displaced. Accordingly, a tensile stress (+σ1) is generated in a beam 4a and a compression stress (-σ2) is generated in a beam 4b. At this time, when a spring system in which the beam 4a and the beam 4b are combined with each other is considered, an increase in a spring constant due to the tensile stress acting on the beam 4a and a decrease in a spring constant due to the compression stress acting on the beam 4b cancel each other.
摘要翻译：解决的问题：提供一种通过抑制由于应力引起的MEMS的固有频率的波动而由于MEMS的检测灵敏度的波动来抑制测量精度的劣化的技术。解决方案：在微电子机械系统中，由于半导体基板2的变形，固定部分3a至3d沿着半导体基板2的方向在外侧方向上移位，并且可移动体5以浮动的形式布置并且因此不受半导体衬底2的变形的影响，并且不会发生位移。因此，在梁4a中产生拉伸应力（+σ1），在梁4b中产生压缩应力（-σ2）。此时，当考虑到梁4a和梁4b彼此组合的弹簧系统时，由于作用在梁4a上的拉伸应力引起的弹簧常数的增加以及由于作用在光束4b上的压缩应力相互抵消。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2009080107A Inertial force sensor 有权
标题翻译：惯性力传感器
公开(公告)号：JP2009080107A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：JP2008225523
申请日：2008-09-03
申请人： Panasonic Corp , パナソニック株式会社
发明人： MITANI TOMOHIRO , OOGOSHI HIDEO
IPC分类号： G01C19/56 , G01P9/04
CPC分类号： G01P1/003 , B81B7/0058 , B81B2201/025 , B81C1/0023 , G01C19/5607 , G01P1/023 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inertial force sensor which also reduces the number of electrode pad layouts for I/O of signal and can attain miniaturization, by reducing an implementation area of an angular velocity detection sensor and an IC, and by suppressing an external vibration.
SOLUTION: The inertial force sensor includes a vibrating type angular velocity detecting element 32, an IC 34 for processing an output signal output from the angular velocity detecting element 32, and a package 38 for storing the angular velocity detecting element 32 and the IC 34 through a vibration isolation means. The vibration isolation means consists of a placing section 40 mounting the IC 34 which is laminated by the angular velocity detecting element 32 and an outer part 44 which is mounted separately outside of the placing section 40 and which is connected with a wiring pattern 42. The inertial force sensor is mounted to the package 38 by the outer part 44 holding the placing section 40 in a space.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供惯性力传感器，其还减少了用于信号的I / O的电极焊盘布局的数量，并且可以通过减小角速度检测传感器和IC的实现面积来实现小型化，并且通过抑制外部振动。解决方案：惯性力传感器包括振动型角速度检测元件32，用于处理从角速度检测元件32输出的输出信号的IC34和用于存储角速度检测元件32和 IC 34通过隔振装置。振动隔离装置包括安装由角速度检测元件32层叠的IC34的放置部分40和分别安装在放置部分40外部并与布线图案42连接的外部部分44。惯性力传感器通过将放置部分40保持在空间中的外部部件44安装到包装件38上。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JPS5717258B2 JPS5717258B2 - 失效
公开(公告)号：JPS5717258B2
公开(公告)日：1982-04-09
申请号：JP4184176
申请日：1976-04-15
IPC分类号： G01P15/00 , B60T8/171 , G01P1/00 , G01P13/04 , G01P15/08 , G01P15/093
CPC分类号： G01P1/003 , B60T8/171 , G01P13/04 , G01P15/0888

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