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1. 发明专利

JP2019095337A 物理量センサー、物理量センサーデバイス、複合センサーデバイス、慣性計測装置、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2019095337A
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：JP2017225838
申请日：2017-11-24
申请人： SEIKO EPSON CORP
发明人： FURUHATA MAKOTO
IPC分类号： G01C19/5769 , G01C19/5747 , H01L29/84
摘要：【課題】蓋体の破損を低減することのできる物理量センサー、物理量センサーデバイス、複合センサーデバイス、慣性計測装置、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】本発明の物理量センサーは、基板と、前記基板に支持されているセンサー素子と、前記基板との間に前記センサー素子を収納するように前記基板に接合されている蓋体と、を有し、前記蓋体は、前記基板側に凸部を有し、前記凸部は、前記基板の平面視で、前記センサー素子と重ならないように配置され、前記基板と離間しているか、または接合されることなく接触している。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2019035590A 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器、および移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2019035590A
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：JP2017155111
申请日：2017-08-10
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：小溝公一郎
IPC分类号： H01L29/84 , G01C19/5769
摘要：【課題】量産性に優れた、高い信頼性を有する電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】電子デバイス1の製造方法は、基体4の第1の面40aにマスクM2を配置する工程と、基体4のマスクM2の開口部から露出している部分を第1のエッチングをすることにより、基体4に凹部41を形成する工程と、マスクM2を除去する工程と、凹部41の側壁42に複数のエッチングをすることにより、複数の段差部49を形成する工程と、複数の段差部49を介して、第1の面40aから凹部41の内底面41aに亘って、導電部(配線741,751)を形成する工程と、を含み、複数の段差部49のうち隣り合う第1の段差部49aと第2の段差部49bの互いに離れている側の端同士を結ぶ線Lと、第1の面40a又は内底面41aと、が交差する交差角度θは、10deg 【選択図】図5

3. 发明专利

JP2018163119A 物理量センサーの製造方法、物理量センサー、電子機器、および移動体审中-公开
公开(公告)号：JP2018163119A
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2017061700
申请日：2017-03-27
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：田中悟
IPC分类号： G01P15/08 , H01L29/84 , G01C19/5769 , G01P15/125
CPC分类号： B81C1/00166 , B60R16/0231 , B60R25/24 , B81B3/0008 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2203/04 , B81B2207/07 , B81C2201/0133 , B81C2201/0187 , G01P15/125 , G01P2015/0831
摘要：【課題】容量オフセットを小さくすることができる物理量センサーを提供する。【解決手段】基板上に、第1固定電極、第2固定電極、およびダミー電極を形成する電極形成工程と、可動体形成工程と、を含み、前記電極形成工程は、前記基板上に第1マスク層を形成する工程と、前記基板上および前記第1マスク層上に第1導電層を成膜し、前記第1マスク層を除去して、第1電極材料層を形成する工程と、前記基板上および前記第1電極材料層上に、第2導電層を成膜する工程と、前記第2導電層上にマスク材料層を成膜し、平面視において前記マスク材料層の前記第1電極材料層と重なっていない部分の一部を除去して、第2マスク層を形成する工程と、前記第2導電層が、前記第1電極材料層上および前記基板上に設けられるように、前記第2マスク層をマスクとして前記第2導電層をエッチングし、第2電極材料層を形成する工程と、を有する、物理量センサーの製造方法。【選択図】図5

4. 发明专利

JP6380737B2 電子デバイス、電子機器、および移動体审中-公开
公开(公告)号：JP6380737B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2014086545
申请日：2014-04-18
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：田中悟
IPC分类号： G01P15/125 , G01P15/18 , G01C19/5769 , H01L29/84 , B81B3/00 , G01P15/08
CPC分类号： B81B3/0008 , G01P15/125 , G01P2015/0814

5. 发明专利

JP2018031714A 物理量センサ审中-公开
公开(公告)号：JP2018031714A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2016165276
申请日：2016-08-26
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：金丸昌敏 , 林雅秀 , 由良昌士
IPC分类号： G01P15/08 , B81B3/00 , H01L29/84 , G01C19/5769
摘要：【課題】MEMSプロセスによって製造した小型の角速度センサが酸化膜を透過する水分によって,センサ内部の圧力が大気圧側に増加することを抑制する物理量センサを提供する。【解決手段】電極基板の貫通電極部周辺に配置したシリコン酸化膜の端部の直上に、シリコン酸化膜と直接密着するように水分透過防止膜が形成されている構造とする。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6260706B2 改良された直交位相補正を有するジャイロスコープ構造体およびジャイロスコープ有权
公开(公告)号：JP6260706B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2016542417
申请日：2014-09-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：リンキオ、マーカス , ブロムクビスト、アンッシ , ルオヒオ、ヤーッコ
IPC分类号： G01C19/5747 , G01C19/5769
CPC分类号： G01C19/5712 , B81B7/02 , G01C19/5755 , G01C19/5776

7. 发明专利

JP6167842B2 静電容量型センサ有权
公开(公告)号：JP6167842B2
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：JP2013219349
申请日：2013-10-22
申请人：株式会社村田製作所
发明人：辻信昭
IPC分类号： G01P15/08 , G01C19/5755 , G01C19/5769 , H01L29/84 , B81B3/00 , G01P15/125

8. 发明专利

JP6044320B2 物理量センサ有权
公开(公告)号：JP6044320B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2012276897
申请日：2012-12-19
申请人：株式会社デンソー
发明人：有木史芳 , 酒井峰一 , 杉本圭正
IPC分类号： G01P15/125 , G01C19/5733 , G01C19/5769 , G01L9/00 , H01L29/84 , B81B7/02 , G01P15/08

9. 发明专利

JP2016180739A センサーの製造方法、センサー、電子機器および移動体审中-公开
标题翻译：传感器制造方法，传感器，电子设备和移动体
公开(公告)号：JP2016180739A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015062515
申请日：2015-03-25
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：瀧澤照夫 , 小溝公一郎
IPC分类号： G01C19/5747 , H01L29/84 , B81C1/00 , B81B7/02 , G01C19/5769
摘要：【課題】製造工程を簡単化しつつ、配線の断線や剥がれを防止または低減することができるセンサーの製造方法およびセンサーを提供すること、また、かかるセンサーを備える電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】凹部121を有するベース基板12と、ベース基板12上において凹部121の側面122を跨いで配置されている配線と、を有するセンサーの製造方法であって、ベース基板12を形成するための基板120上にマスク6を形成するマスク形成工程と、マスク6を用いたエッチングにより基板120に凹部121を形成する凹部形成工程と、を有し、マスク6は、第1層61と、第1層61の基板120とは反対側に形成された第2層62と、を有し、マスク形成工程は、第1圧力下で第1層61を形成する第1工程と、第1工程後に第1圧力よりも低い第2圧力下で第2層62を形成する第2工程と、を含む。【選択図】図7
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造具有简单制造工艺的传感器的方法，并且可以防止或减少互连的剥离和断裂，传感器以及具有传感器的电子设备和移动体。解决方案：本发明涉及涉及一种用于制造传感器的方法，该传感器包括具有凹部121的基底基板12和基底基板12上的互连以及凹部121的侧表面122，该方法包括以下步骤：在基板120上形成掩模6，制备基底12; 并且通过用掩模6蚀刻在基板120上形成凹部121，掩模6分别具有彼此相对的两个相对的第一层61和第二层62，并且掩模形成步骤依次具有在第一压力下形成第一层61的第一工艺和在低于第一压力的第二压力下形成第二层62的第二工艺。图7

10. 发明专利

JP2016180605A センサー、センサーの製造方法、電子機器および移動体审中-公开
标题翻译：传感器，制造传感器，电子设备和可移动体的方法
公开(公告)号：JP2016180605A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015059743
申请日：2015-03-23
申请人：セイコーエプソン株式会社
发明人：瀧澤照夫
IPC分类号： G01C19/5747 , G01C19/5769 , H01L29/84 , G01C19/5783
摘要：【課題】センサー特性の低下を低減することができるセンサーおよびその製造方法を提供すること、また、かかるセンサーを備える電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】本発明のセンサーは、ベース基板12と、ベース基板12に配置されている振動構造体2a、2b等と、ベース基板12に接合され、ベース基板12との間に振動構造体2a、2b等を収納している内部空間を形成している蓋部材13と、ベース基板12に設けられ、ベース基板12と蓋部材13とを接合してなる接合体の残留応力の少なくとも一部を相殺している応力緩和層6と、を備える。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供具有降低特性的传感器，传感器的制造方法，以及具有传感器的电子设备和可移动体。解决方案：传感器包括：基底12; 基底12上的振动结构2a和2b; 连接到基底基板12并在盖构件和基底基板12之间形成包含振动结构2a和2b的内部空间的盖构件13; 以及设置在基底基板12上的应力松弛层6，其补偿通过接合基底基板12和盖部件13形成的接合部件的剩余应力的至少一部分。图示：图2

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