专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

KR102228139B1 KR102228139B1 - Drying apparatus for plated ware 有权
公开(公告)号：KR102228139B1
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020200081620A
申请日：2020-07-02
申请人： 홍민규
发明人： 홍민규
IPC分类号： F26B15/18 , C25D21/00 , F26B3/04 , F26B21/02 , F26B25/00
CPC分类号： F26B15/18 , C25D21/00 , F26B21/02 , F26B25/005 , F26B3/04
摘要： 본 발명의 도금공정이 연속적으로 컨베이어 벨트를 이동하면서 도금고정을 마친 후 건조단계시에 좁은 공간에서 수직방향으로 연속적으로 건조가 이루어지도록 효율적인 장치를 개발한 도금체 건조장치를 얻기 위한 것인 바, 도금체 건조장치에 있어서, 외부케이스본체부; 수직으로 이동할 수 있도록 좌우 양측면에 형성한 좌/우측 프레임; 상기 좌/우측 프레임의 상부에 형성한 좌측전/후방 스프라켓과 우측전/후방 스프라켓과, 상기 좌/우측 프레임의 중앙부에 형성한 좌측전/후방중앙 스프라켓과 우측전/후방중앙 스프라켓과 주축에 형성한 좌/우측하부주축 스프라켓과 상기 주축에 연결된 구동모터부와 상기 스프라켓을 서로 연결하도록 형성한 좌측 체인과 우측 체인을 이루어진 수직이동부; 상기 좌우측 체인에 장력을 유지하도록 무게추와 좌/우측무게추 지지바가 형성한 텐션조절 고정바; 상기 좌우측 체인의 좌/우측 체결부라켓에 고정되어 거치대가 체인을 따라 이동할 수 있도록 형성한 거치이동걸이대; 상기 내부공기를 순환 및 건조를 위해 좌/우측 프레임의 내부에 형성된 송풍기; 상기 내부온도를 높일 수 있도록 형성한 히터부; 상기 거치대에 도금된 부품이 다수개가 거치된 걸고리가 형성된 건조 거치장치대를 걸어서 상하방향으로 이동하면서 도금된 부품이 건조가 이루어지되 도금공정과 같이 연속공정이 이루어진 매우 유용한 발명인 것이다.

2. 发明专利

JP2018517841A 電解銅めっき浴組成物及びその使用方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018517841A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017554856
申请日：2016-04-20
申请人：アトテックドイチェランドゲーエムベーハー
发明人：ハイコ・ブルンナー , ディルク・ローデ , マニュエル・ペレト , ズベン・リュックブロット , デストレー・ダーウィン , サンドラ・ニーマン , ゲルハルト・シュタインベルガー
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/58 , C25D7/00 , C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38 , C25D7/00 , C25D21/00
摘要：本発明は、エレクトロニクス用途のためのプリント回路板、IC基板、半導体及びガラスデバイスの製造において銅及び銅合金を堆積するための、水性酸性めっき浴に関する。本発明によるめっき浴は、少なくとも1種の銅イオン供給源、少なくとも1種の酸、及び少なくとも1種のグアニジン化合物を含む。めっき浴は、銅でリセス構造をめっきするのに、及び銅ピラーバンプ構造を構築するのに、特に有用である。

3. 发明专利

JP2005311355A Substrate proximity processing structure and usage thereof, and manufacturing method therefor 有权
标题翻译：基板接近加工结构及其应用及其制造方法
公开(公告)号：JP2005311355A
公开(公告)日：2005-11-04
申请号：JP2005100384
申请日：2005-03-31
申请人： Lam Res Corp , ラムリサーチコーポレーションLam Research Corporation
发明人： WOODS CARL , SMITH MICHAEL G R , PARKS JOHN
IPC分类号： B05D1/00 , B08B3/00 , B08B3/02 , B08B3/04 , C23C18/16 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D21/00 , H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： B08B3/02 , C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D21/00 , H01L21/02057 , H01L21/67023 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/6704 , H01L21/67051 , H01L21/67063 , H01L21/6708 , Y10S134/902
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus that can manage fluids on wafer surfaces, while reducing contamination. SOLUTION: A wafer processing operation, that can be conducted by a proximity head 106a, is illustrated. Although a top surface 108a being processed is shown, it should be noted that wafer processing can be accomplished, in substantially the same way for a bottom surface 108b of a wafer 108. In one embodiment, inlets 302 can be utilized to supply isopropyl alcohol (IPA) vapor toward the top surface 108a of the wafer 108, and an inlet 306 can be utilized to supply a processing fluid toward the top surface 108a of the wafer 108. In addition, outlets 304 can be utilized to suck a region in close proximity to the wafer surface to remove fluid or vapor that can be located on or near the top surface 108a. As described above, any suitable combination of inlets and outlets may be utilized, as long as a meniscus 116 can be formed. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在减少污染的同时管理晶片表面上的流体的基板处理装置。解决方案：示出了可由接近头部106a进行的晶片处理操作。尽管示出了正在处理的顶部表面108a，但是应当注意，晶片处理可以以基本相同的方式对晶片108的底部表面108b进行。在一个实施例中，入口302可用于提供异丙醇 IPA）蒸汽朝向晶片108的顶表面108a，并且入口306可用于朝向晶片108的顶表面108a供应处理流体。此外，出口304可用于吸附紧邻的区域到晶片表面以去除可以位于顶表面108a上或附近的流体或蒸汽。如上所述，可以使用入口和出口的任何合适的组合，只要能够形成弯液面116即可。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

4. 发明专利

JP2018095930A 電解めっき装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018095930A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016242365
申请日：2016-12-14
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：檜垣岳彦 , 藤方淳平
IPC分类号： C25D17/08 , C25D17/06 , C25D21/12 , C25D21/00
CPC分类号： H01L21/2885 , C25D5/08 , C25D17/001 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D21/00 , H01L21/288
摘要：【課題】電源と基板との電気的接続を、物理的接触なく確立することができる電解めっき装置を提供する。【解決手段】電解めっき装置は、めっき液を保持可能なめっき槽1と、めっき槽1内に配置されたアノード5と、基板Wに接触可能な電気接点22を有する基板ホルダ7と、アノード5に接続された電源25と、電源25に接続されたワイヤレス送電器41と、基板ホルダ7に取り付けられ、かつ電気接点22に電気的に接続されたワイヤレス受電器51とを備える。【選択図】図1

5. 发明专利

JPWO2016143714A1 メッキ装置及びメッキ方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016143714A1
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2017505312
申请日：2016-03-04
申请人：コニカミノルタ株式会社
发明人：大屋　秀信 , 秀信大屋 , 正好山内 , 正好山内 , 直人新妻 , 直人新妻 , 小俣　猛憲 , 猛憲小俣
IPC分类号： C25D7/06 , C25D5/56 , C25D21/00 , C25D21/12
CPC分类号： C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/06 , C25D21/00
摘要：本発明は、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても好適な電解メッキを施すことができるメッキ装置及びメッキ方法を提供することを課題とし、その課題は、長尺状シート7に電解メッキを行うロールメッキ装置であって、カソードロールを含む少なくとも1つの空中ロール3を用いて長尺状シート7を、アノード6が設けられたメッキ液中を搬送させながら、カソードロールから該長尺状シート7に給電するように構成され、メッキ液中のメッキをされていない長尺状シート7に対して、空中のカソードロールから、該長尺状シート7の搬送方向と逆方向に給電して、電解メッキを施すように構成されたことによって解決される。

6. 发明专利

JP2017503915A 導電性コーティングを有する光ファイバを金属要素に接着させる方法审中-公开
标题翻译：光纤粘合到金属元件具有导电涂层的方法
公开(公告)号：JP2017503915A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2016533536
申请日：2014-11-22
申请人：インフォテックエスピー.オー.オー.Inphotech Sp. O. O. , インフォテックエスピー.オー.オー.Inphotech Sp. O. O. , ファイブレインエスピー.ゼットオー.オー.Fibrain Sp. Z O. O. , ファイブレインエスピー.ゼットオー.オー.Fibrain Sp. Z O. O.
发明人：ギバラ，カタジーナ , カリシュ，ヤン , ナシロフスキ，トマシュ , レスコ，アリツィア , ロザンスカ，アンナ , ヨアンナパヴリック，カタジーナ , ヨアンナパヴリック，カタジーナ , オルシェフスカ，マウゴジャタ , ホルディンスキ，ズビグニエフ , ムラフスキ，ミハウ , オストロフスキ，ウーカシュ , シマンスキ，ミハウ , テンダーレンダ，タデウシュ , ナピエララ，マレック , ドゥベック，ミハウ , スタンチク，トマシュ , ヴィソキンスキー，カロル
IPC分类号： C25D7/00 , C23G5/032 , C25D3/38 , C25D5/34 , C25F1/00
CPC分类号： B23K28/006 , C25D3/38 , C25D5/08 , C25D5/34 , C25D7/00 , C25D17/10 , C25D21/00 , C25F1/00 , G02B6/424
摘要：好ましくは金属化された導電層でコーティングされた光ファイバを、金属要素に接続する方法であって、1.電解液を調製する段階、2.光ファイバの表面を清掃し、かつ、電極を清掃する段階、3.光ファイバ及び金属センサ要素を電解槽内に配置する段階、4.電気が流れることを可能にする段階、及び、5.前記要素、すなわち金属要素に接続された光ファイバ要素をクリーニングする段階、を含む。【選択図】なし
摘要翻译：优选地，该包覆光纤具有导电层，其被金属化，连接金属元素1.制备电解液，2.清洁光纤的表面的步骤的方法，和清洁电极阶段，3.步骤光纤和布置在电解浴中的金属传感器元件，4.步骤允许电流，并且，5.元件，即连接的光纤元件的金属元件清洗阶段，包括。系统技术领域

7. 发明专利

JP2015030912A 金属皮膜の成膜装置および成膜方法有权
标题翻译：金属涂层膜沉积的装置和方法
公开(公告)号：JP2015030912A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013163815
申请日：2013-08-07
申请人：トヨタ自動車株式会社 , Toyota Motor Corp
发明人： SATO YUKI , YANAGIMOTO HIROSHI , HIRAOKA MOTOKI
IPC分类号： C25D17/00 , H01L21/288
CPC分类号： C25D5/22 , C25D5/02 , C25D5/08 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/10 , C25D17/14 , C25D21/00
摘要：【課題】成膜された金属皮膜の膜厚のバラつきを低減することができる金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法を提供する。【解決手段】成膜装置1Bは、陽極11と、陰極となる基材Bとの間において陽極11の表面に配置された固体電解質膜13と、陽極11と基材Bとの間に電圧を印加する電源部14と、を少なくとも備えている。陽極11は、金属イオンを含む溶液Lが透過し、かつ固体電解質膜13に金属イオンを供給する多孔質体からなる。成膜装置1Bは、陽極11に接触するとともに、陽極11を介して固体電解質膜13で基材Bの表面を加圧する接触加圧部20を備えている。接触加圧部20は、基材Bの表面のうち金属皮膜Fが成膜される成膜領域frを均一に加圧するように、成膜領域frに対応した陽極11の表面を加圧する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够减少沉积的金属涂层的膜厚变化的金属涂层的成膜装置和方法。溶液：成膜装置1B至少包括阳极11，固体电解质布置在阳极11和用作阴极的基板B之间的阳极11的表面上的膜13以及在阳极11和基板B之间施加电压的电源部14.阳极11由多孔允许含有金属离子的溶液L渗入并将金属离子供给到固体电解质膜13的本体。成膜装置1B设置有与阳极11接触并将其压在表面上的接触按压部20 基板B通过固体电解膜13通过阳极11.接触按压部分20按照与薄膜沉积区域fr对应的阳极11的表面，以压制薄膜沉积 n区域fr在金属涂层F上均匀地沉积在基底B的表面上。

9. 发明专利

JPS57123994A Method and apparatus for plating metal strip 失效
标题翻译：金属条的方法和装置
公开(公告)号：JPS57123994A
公开(公告)日：1982-08-02
申请号：JP20377881
申请日：1981-12-18
申请人： Republic Steel Corp
发明人： RICHIYAADO SHII ABEROONE
IPC分类号： C25D5/08 , C25D7/06 , C25D19/00 , C25D21/00 , C25D21/12
CPC分类号： C25D17/008 , C25D5/02 , C25D5/06 , C25D5/08 , C25D7/0614 , C25D7/0642 , C25D21/00 , C25D21/04

10. 发明专利

KR102227227B1 KR102227227B1 - Method for manufacturing a porous metal body, and a plating apparatus 有权
公开(公告)号：KR102227227B1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：KR1020197005085A
申请日：2018-08-10
申请人： 도야마 스미토모 덴코우 가부시키가이샤
发明人： 히토시 츠치다 , 류우이치 요시카와 , 히로시 오오이
IPC分类号： C25D1/00 , C25D1/08 , H01M4/74
CPC分类号： C25D1/00 , C25D1/003 , C25D1/08 , C25D17/005 , C25D21/00 , C25D21/02 , C25D7/00 , C25D7/06 , H01M4/661 , H01M4/74 , H01M2004/028 , H01M4/66 , H01M4/80 , Y02E60/10
摘要： 3차원 그물코 형상 구조의 골격을 갖는 시트 형상의 수지 다공체의 상기 골격의 표면에 도전화 처리를 실시하여, 도전층을 갖는 도전화 수지 다공체를 얻는 공정과, 상기 도전화 수지 다공체의 골격의 표면에 전기 도금 처리를 실시하여, 금속 도금층을 갖는 도금 수지 다공체를 얻는 공정과, 상기 도금 수지 다공체로부터 적어도 상기 수지 다공체의 제거 처리를 행하여 금속 다공체를 얻는 공정을 포함하는 금속 다공체의 제조 방법으로서, 상기 전기 도금 처리에서는, 회전하는 전극 롤러의 회전축에 대하여, 카본을 주성분으로 하는 재료에 의해 구성된 급전 브러시를 슬라이딩 접촉시켜 급전하는, 금속 다공체의 제조 방법.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式