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    • 3. 发明专利
    • 減量・減容処理装置および減量・減容処理装置における気流形成機構
    • 气流形成在降低和减容处理装置及还原和减容处理装置机构
    • JP2017020772A
    • 2017-01-26
    • JP2015241674
    • 2015-12-11
    • 島産業株式会社
    • 島 憲吾
    • B09B3/00F26B21/10F26B21/00F26B21/02F26B9/06
    • B09B3/00F26B21/00F26B21/02F26B21/10F26B9/06
    • 【課題】小型化され取扱い性に優れた減量・減容処理装置および、かかる減量・減容処理装置に採用される気流形成機構を提供する。 【解決手段】加熱によって被処理物を減量・減容化する装置であって、収容容器2と、加熱空気供給部10と、を備えており、加熱空気供給部10は、循環部20と、排出部30と、吸引部40と、を備えており、循環部20は、循環流路21を流れる気流を加熱する加熱手段23と、循環流路21に気流を形成する気流形成手段22と、を備えており、循環流路21において、収容空間2に空気を供給する供給口が、収容容器2内に配置される内面に形成されており、吸引部40の吸引流路41は、収容空間2側の開口である流出口が、供給口と隣接するように形成されている。 【選択図】図1
    • 小型化和减少体积还原处理装置和操作性优异,提供采用在这样的降低和体积减小处理装置的气流形成机构。 本发明涉及一种用于减少和所述对象的体积减少通过加热处理的设备,该容器2,被加热的空气供应单元10包括加热空气供应单元10包括一圆形部分20, 排出单元30,吸入单元40包括循环单元20包括:加热装置23,用于加热流经循环流路21的空气流,空气流形成装置,用于在所述循环流路21内的空气流的装置22, 包括一个,在循环通道21中,形成设置在容器2中,抽吸单元40的抽吸通道41,壳体内空间的内表面上,用于向所述容纳空间2供给空气供给口 它是开口出口的2侧形成为邻近于供应端口。 点域1
    • 9. 发明专利
    • METHOD AND SYSTEM FOR SURFACE TREATMENT
    • JP2001033168A
    • 2001-02-09
    • JP20484399
    • 1999-07-19
    • NEC TOHOKU LTD
    • SUZUKI MITSUTAKATAKAHASHI HIROSHI
    • B08B3/08C23G5/04F26B21/02
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To dry up an object in a short time without leaving dirt, when the surface of the object is treated using organic solvent based treating liquid, by reducing pressure in a treating bath, bringing the object into contact with the organic solvent heat up to boiling state, and then evaporating the solvent and drying the object. SOLUTION: A cleaned object (work) 1 is placed in a vacuum drying bath 2 and the pressure in the bath 2 is reduced down to a specified level lower than the atmospheric pressure by operating a vacuum pump 4. Subsequently, a valve 3 is closed and a valve 5 is opened to interconnect the vacuum drying bath 2 and boiling baths 6, 7 pressure of which is reduced previously by means of an ejector 13. An organic solvent is placed in the boiling baths 6, 7 and heated up to boiling temperature by a heating mechanism 9. High temperature solvent 8 is fed trough a pump 11 to the vacuum drying bath 2 by opening valves 10, 12 and jetted toward the work 1. After the surface of the work 1 is treated, the valves 5, 11, 12 are closed and pressure in the vacuum drying bath 2 is reduced furthermore thus boiling the solvent adhering to the work 1 and drying the work 1 instantaneously.