基本信息:
- 专利标题： 電解めっき装置
- 专利标题（英）：JP2018095930A - Electrolytic plating apparatus
- 申请号：JP2016242365 申请日：2016-12-14
- 公开(公告)号：JP2018095930A 公开(公告)日：2018-06-21
- 发明人： 檜垣 岳彦 , 藤方 淳平
- 申请人： 株式会社荏原製作所
- 申请人地址： 東京都大田区羽田旭町11番1号
- 专利权人： 株式会社荏原製作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原製作所
- 当前专利权人地址： 東京都大田区羽田旭町11番1号
- 代理人： 渡邉 勇; 廣澤 哲也
- 主分类号： C25D17/08
- IPC分类号： C25D17/08 ; C25D17/06 ; C25D21/12 ; C25D21/00
摘要：
【課題】電源と基板との電気的接続を、物理的接触なく確立することができる電解めっき装置を提供する。 【解決手段】電解めっき装置は、めっき液を保持可能なめっき槽1と、めっき槽1内に配置されたアノード5と、基板Wに接触可能な電気接点22を有する基板ホルダ7と、アノード5に接続された電源25と、電源25に接続されたワイヤレス送電器41と、基板ホルダ7に取り付けられ、かつ電気接点22に電気的に接続されたワイヤレス受電器51とを備える。 【選択図】図1
公开/授权文献:
- JP6709727B2 電解めっき装置 公开/授权日：2020-06-17
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D17/00 | 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件 |
| --------C25D17/02 | .镀槽；镀槽的安装 |
| ----------C25D17/08 | ..挂具 |