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1. 发明专利

JP2016203357A 複合研削盤及び複合研削方法审中-公开
标题翻译：研磨机和研磨方法
公开(公告)号：JP2016203357A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015091662
申请日：2015-04-28
申请人：株式会社ジェイテクト
发明人：頼経昌史 , 安藤善昭 , 竹島雅之
IPC分类号： B24B53/00 , B24B53/14 , B24B41/06
CPC分类号： B24B7/04 , B24B27/0023 , B24B27/0076 , B24B53/00
摘要：【課題】複数種類の工作物の研削及び複数の砥石の修正を行う際のタクトタイムの短縮化を図れる複合研削盤及び複合研削方法を提供する。【解決手段】制御装置(30)は、複数の砥石(9a,9b,9c)の少なくとも1つが工作物(W)を研削する場合であり、複数の砥石(9b,9c)の他の少なくとも1つに対応する研削旋回位置に工作物Wが位置決めされていない場合に、複数の砥石修正装置(7b,7c)の何れかによって複数の砥石(9b,9c)の他の少なくとも1つの性状を修正させる。【選択図】図4
摘要翻译：提供一种研磨机和获得缩短生产节拍时间校正的多个类型的工件的研磨和多个磨轮当磨削方法。的控制装置（30）是的情况下的多个砂轮（9A，9B，9C）的磨削工件（W），该多个磨石的至少另一个中的至少一个（9B，9C）当工件W被未定位在对应于所述一个变形例的研磨旋转位置，多个砂轮修正装置的（7B，7C）多个砂轮的（9B，9C）由任何其它的所述至少一种性质的令。点域4

2. 发明专利

JP5832893B2 半導体ダイを研磨するための装置および方法有权
标题翻译：装置和方法用于抛光半导体晶片
公开(公告)号：JP5832893B2
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：JP2011508552
申请日：2009-04-29
申请人：クゥアルコム・インコーポレイテッド , QUALCOMM INCORPORATED
发明人：マーブル、クリストファー・エル.
IPC分类号： B24B37/30
CPC分类号： B24B7/04 , B24B37/30

3. 发明专利

JP5627114B2 薄板状ワークの研削方法及び両頭平面研削盤有权
标题翻译：研磨方法和薄板状工件的双面表面研磨机
公开(公告)号：JP5627114B2
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：JP2011152022
申请日：2011-07-08
申请人：光洋機械工業株式会社
发明人：篤志芝中 , 篤志芝中
IPC分类号： B24B7/17 , B24B41/06
CPC分类号： B24B7/04 , B24B7/228

4. 发明专利

JP2014111306A Apparatus and method for polishing semiconductor dies 有权
标题翻译：抛光半导体器件的设备和方法
公开(公告)号：JP2014111306A
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：JP2014000641
申请日：2014-01-06
申请人： Qualcomm Incorporated , クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
发明人： CHRISTOPHER L MARBLE
IPC分类号： B24B37/30 , H01L21/304
CPC分类号： B24B7/04 , B24B37/30
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus or polishing method for simultaneously removing layers of material from many semiconductor dies by polishing.SOLUTION: The apparatus comprises a plurality of T-tools or other die holding devices which enable semiconductor dies to be positioned in various orientations. A multi-segmented device 20 for holding a plurality of dies has slots 202, which are open areas. In each slot 202, at least one stop 24 is positioned. The stop 24 can be positioned at a different radial distance from the center of a grinding wheel. In some embodiments, the segments are offset from each other around a template in order to increase an effective working area of a grinding surface.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于通过抛光同时从多个半导体管芯去除材料层的设备或抛光方法。解决方案：该设备包括多个T工具或其他管芯保持装置，其使得半导体管芯能够以各种取向。用于保持多个模具的多段装置20具有开口区域的槽202。在每个槽202中，定位至少一个止动件24。止动件24可以定位在离砂轮中心不同的径向距离处。在一些实施例中，段围绕模板彼此偏移，以便增加研磨表面的有效工作面积。

5. 发明专利

JP2014004672A Grinding machining device and control method for the same 有权
标题翻译：研磨加工装置及其控制方法
公开(公告)号：JP2014004672A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：JP2012143923
申请日：2012-06-27
申请人： Komatsu Ntc Ltd , コマツNtc株式会社
发明人： SHIYAKUSHI TETSUO
IPC分类号： B24B49/16 , B24B7/04 , B24B49/04 , B24B49/10
CPC分类号： B24B7/04 , B24B49/04 , B24B49/16
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology which allows workpiece to be ground with high accuracy even when a machining force to cause elastic deformation in a mechanism is required.SOLUTION: A feeder movably supports a grindstone and/or a workpiece in a feeding direction and, during grinding machining, the workpiece and grindstone are approached, brought into contact, or separated. Machining force detection means detects a machining force to be a force by which the grindstone is abutted by the feeder to the workpiece. Position detection means detects a grindstone position to be a position in the feeding direction of the grindstone with respect to an attachment position of the workpiece. Control means synthesizes a control amount of positioning control which controls the grindstone position detected by the position detection means at a desired position with a control amount of machining force control for controlling the machining force detected by the machining force detection means to a desired machining force at a prescribed rate and executes control.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种允许工件被高精度地研磨的技术，即使当需要在机构中产生弹性变形的加工力时。解决方案：进料器沿进给方向可移动地支撑磨石和/或工件并且在研磨加工期间，工件和磨石接近，接触或分离。加工力检测装置将加工力检测为磨石与工件相抵接的力。位置检测装置将磨石位置相对于工件的安装位置检测为砂轮的进给方向上的位置。控制装置合成控制量控制量，该控制量控制位置检测装置检测到的磨石位置在所需位置上，控制量用于将由加工力检测装置检测到的加工力控制到所需加工力规定费率并执行控制。

6. 发明专利

JP2017533834A 平面研削盤审中-公开
公开(公告)号：JP2017533834A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2017525562
申请日：2015-11-10
申请人：イリノイトゥールワークスインコーポレイティド , イリノイトゥールワークスインコーポレイティド
发明人：ジー．アデアカート , ジー．アデアカート , イー．シーウェイチャールズ , イー．シーウェイチャールズ , エフ．ハートマイケル , エフ．ハートマイケル , エー．チェチコウスキダグラス , エー．チェチコウスキダグラス , ハーバーシュトロージェイムズ , ハーバーシュトロージェイムズ
IPC分类号： B24B55/06 , B24B41/06 , B24B49/10 , B24B53/02 , B24B53/12
CPC分类号： B24B55/045 , B24B7/04 , B24B37/005 , B24B37/04 , B24B37/105 , B24B37/34 , B24B45/00 , B24B49/04 , B24B49/16 , B24B51/00 , B24B53/017 , B24B53/02 , G01N1/286 , G01N1/32 , G01N2001/2866
摘要：試料研削盤は、受け皿と、研削砥石を作動可能に支持する回転駆動板とを備えるベースを備える。ヘッドは、試験片ホルダーを支持するように構成され、試験片ホルダーを回転駆動する第1の駆動機構と、ヘッド及び試験片ホルダーを駆動板に向かって、また駆動板から離れる方に移動させる第2の駆動機構とを備える。ヘッドは、試験片ホルダーよりも大きい垂下スリーブを備える。カバーは、受け皿を覆って配置され、また、スリーブよりも大きい開口を有し、試験片ホルダーが回転駆動板に向かって移動されるとき、スリーブは、上記開口を通り抜けるようになっている。研削砥石は、1つの径方向向きでのみ上記板に取付け可能である。ドレッシングシステムは、駆動板モーター及び/又はヘッドの第1の駆動機構の電流を監視する制御装置に作動可能に接続され、駆動板モーター及び/又はヘッドの第1の駆動モーターによって引き込まれる電流が所定の値を下回ったことに基づいて作動される。

7. 发明专利

JP2017071040A キャリアリング、研削装置および研削方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017071040A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015201489
申请日：2015-10-09
申请人：株式会社SUMCO
发明人：西村好信
IPC分类号： H01L21/304 , B24B7/17
CPC分类号： B24B7/04 , B24B7/17 , H01L21/304
摘要：【課題】工程の複雑化およびコストの上昇を招くことなく被研削物の研削品質を向上可能な研削装置を提供すること。【解決手段】両頭研削装置は、シリコンウェーハWを支持可能な支持孔241を有する円板状のキャリアリング2と、キャリアリング2の中心C1を回転軸にして当該キャリアリング2を回転させる回転機構と、シリコンウェーハWを研削する砥石を有する研削ホイール4とを備え、支持孔241は、当該支持孔241の中心C2がキャリアリング2の中心C1に対して偏心した円形状に形成されている。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2015199159A 円すいころの端面の加工装置及び砥石体有权
标题翻译：圆锥滚子和磨石体端面的加工装置
公开(公告)号：JP2015199159A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2014078912
申请日：2014-04-07
申请人：株式会社ジェイテクト , 株式会社ミズホ
发明人：坂根宗賢 , 村上喬法 , 越智崇夫
IPC分类号： B24B9/00
CPC分类号： F16C33/366 , B24B7/04 , B24B7/16 , F16C2220/70
摘要：【課題】略円形である砥石の全体ではなく、その一部の保守管理を可能とする。【解決手段】加工装置は、搬送機構部と砥石ユニット20とを備えている。搬送機構部は、大端面を径方向外側に向けた円すいころを、自転させながら鉛直線P回りに公転させて搬送する。砥石ユニット20は、全体形状が鉛直線Pを中心とする円の一部を取り除いた略円形であって搬送される円すいころの大端面に摺接する砥石面23を内周側に有する。砥石ユニット20は、装置本体15に固定されている全体形状が略円形の台座21と、台座21と別体であって台座21に着脱可能として取り付けられている砥石体22とを有している。砥石体22は、全体形状が略円形であって内周側に砥石面23を有している。砥石体22は、周方向に沿って配置されている複数のセグメント25に分割されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了能够对具有大致圆形的磨石的一部分而不是其整体进行维护管理。解决方案：处理装置配备有运输机构部件和磨石单元20.运输机构部件输送圆锥滚子，其中大端面朝向径向指向外侧，同时使旋转辊绕垂直线P旋转。磨石单元20在内周侧具有磨石表面23，所述磨石表面 23，其具有大致圆形的整体形状，除了围绕垂直线P的一部分圆周并且可滑动地接触圆锥滚子的大端面。磨石单元20具有整体形状为基本圆形的台座21，并固定在装置主体15上，并且与基座21独立并且可拆卸地安装在基座21上的砂轮主体22。主体22具有大致圆形的整体形状，并且在其内周侧具有磨石表面23。磨石主体22被分割成沿圆周方向设置的多个部分25。

9. 发明专利

JP2013141738A Processing apparatus 审中-公开
标题翻译：加工设备
公开(公告)号：JP2013141738A
公开(公告)日：2013-07-22
申请号：JP2012004067
申请日：2012-01-12
申请人： Disco Corp , 株式会社ディスコ
发明人： AKABANE ATSUNORI
IPC分类号： B24B41/047 , B23Q11/00
CPC分类号： B24B7/00 , B24B7/04 , B24B7/228 , B24B55/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent processing chips and processing water containing the processing chips from attaching on a wheel mount in processing a plate-like workpiece by using a tool fixed to the rotating wheel mount.SOLUTION: A processing means 3 includes: a wheel mount 30 having a support surface 30a detachably supporting a grinding wheel 4 with grinding stones 4a attached thereon; a rotating shaft 31 connected to a surface opposite to the support surface 30a; a housing 32 rotatably supporting the rotating shaft 31; and a mount cover 33 which is arranged on an outer side of the housing 32 and covers the wheel mount 30. A cleaning water inlet 8 for supplying cleaning water is formed on the mount cover 33. The cleaning water inlet 8 is communicated with a gap 7 formed between an inner side of the mount cover 33 and an outer side of the wheel mount 30. By allowing the cleaning water to flow in from the cleaning water inlet 8 and discharge, the processing chips and processing water with the processing chips mixed are prevented from intruding in the gap 7 in processing a plate-like workpiece W.
摘要翻译：要解决的问题：为了防止处理芯片和处理含有处理芯片的水，通过使用固定在旋转轮安装座上的工具来处理板状工件，将其附着在车轮安装座上。处理装置3包括：轮安装件30具有支撑表面30a，该支撑表面30a可拆卸地支撑研磨轮4，其上附着磨石4a; 连接到与支撑表面30a相对的表面的旋转轴31; 可旋转地支撑旋转轴31的壳体32; 以及安装盖33，其布置在壳体32的外侧并且覆盖车轮安装件30.在安装盖33上形成用于供应清洁水的清洁水入口8.清洁水入口8与间隙 7形成在安装盖33的内侧和车轮安装件30的外侧之间。通过允许清洁水从清洁水入口8流入并排出，处理芯片和处理芯片混合的处理水是防止在加工板状工件W时侵入间隙7中。

10. 发明专利

JP2009248282A Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus, and polishing method 审中-公开
标题翻译：抛光设备，抛光辅助设备和抛光方法
公开(公告)号：JP2009248282A
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：JP2008102873
申请日：2008-04-10
申请人： Showa Denko Kk , 昭和電工株式会社
发明人： SUGANO SUSUMU
IPC分类号： B24B7/04 , B24B53/02
CPC分类号： B24B53/02 , B24B7/04 , B24B53/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing apparatus, a polishing method, and a polishing auxiliary apparatus, capable of suppressing the loading on a grinding wheel and efficiently polishing a workpiece without damaging the workpiece.
SOLUTION: The polishing apparatus 1 includes: a rotating shaft section 5; a rotating table 6, which is arranged on the rotating shaft section 5 and holds a workpiece 30 on an upper surface of the rotating table; a grinding wheel 3, which is supported to freely rotate in the direction opposite to the rotating direction of the rotating table 6 and to freely move up and down; a dressing wheel arranging section 10 arranged at the circumference of the rotating shaft section 5; and a dressing wheel 11, which is fixed to the dressing wheel arranging section 10 with the polishing surface thereof facing the polishing surface of the grinding wheel 3. The workpiece is polished by bringing the surface of the grinding wheel 3 into contact with the surface of the workpiece 30, while rotating the rotating table 6 and the grinding wheel 3 in the directions opposite to each other, and at the same time, the polishing surface of the rotating grinding wheel 3 is brought into contact with the polishing surface of the dressing wheel 11, and the grinding wheel 3 is dressed.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够抑制砂轮上的载荷并且有效地抛光工件而不损坏工件的抛光装置，抛光方法和抛光辅助装置。＆lt; P＆gt;解决方案：抛光装置1包括：旋转轴部5; 旋转台6，其设置在旋转轴部5上并将工件30保持在旋转台的上表面上; 砂轮3，其被支撑成沿与旋转台6的旋转方向相反的方向自由旋转并且上下自由地移动; 设置在旋转轴部5的周围的修整轮配置部10; 以及修整轮11，其被固定到修整轮配置部10，其抛光面面对砂轮3的抛光面。通过使砂轮3的表面与砂轮3的表面接触来研磨工件工件30，同时使旋转台6和砂轮3沿彼此相反的方向旋转，同时使旋转的砂轮3的抛光表面与修整轮的抛光表面接触如图11所示，打磨砂轮3。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

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