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1. 发明专利

JP2015018919A 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体审中-公开
标题翻译：加工设备，加工系统，加工方法，程序和计算机存储介质
公开(公告)号：JP2015018919A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013144878
申请日：2013-07-10
申请人：東京エレクトロン株式会社 , Tokyo Electron Ltd
发明人： AKIYAMA NAOKI , SUGIYAMA MASAHIKO , OMORI YOSUKE , AKAIKE SHINJI , TANAKA HIDEAKI
IPC分类号： H01L21/02
摘要：【課題】第1の基板を保持する第1の保持部と第2の基板を保持する第2の保持部の水平方向位置を適切に調節し、基板同士の接合処理を適切に行う。【解決手段】接合装置41は、上ウェハWUと下ウェハWLを収容する処理容器100と、処理容器100に固定して設けられ、下面に上ウェハWUを保持する上チャック140と、上チャック140の下方に設けられ、上面に下ウェハWLを保持する下チャック141と、下チャック141を水平方向及び鉛直方向に移動させる第1の下チャック移動部160及び第2の下チャック移動部166と、上チャック140に設けられ、下チャック141に保持された下ウェハWLの表面を撮像する上部撮像部151と、下チャック141に設けられ、上チャック140に保持された上ウェハWUの表面を撮像する下部撮像部161と、を有する。【選択図】図11
摘要翻译：要解决的问题：适当地调整用于保持第一基板的第一保持部和用于保持第二基板的第二保持部的水平位置，并适当地进行基板的接合处理。解决方案：接合装置41包括：处理容器 100用于容纳上晶片Wand下晶片W; 上部卡盘140固定并设置在处理容器100上并将上部晶片保持在其下表面; 设置在上卡盘140下方并将下晶片保持在其上表面的下卡盘141; 第一下卡盘移动部分160和用于将下卡盘141移动到水平方向和垂直方向的第二下卡盘移动部分166; 设置在上卡盘140上并对下卡盘141上的下晶片Wheld的表面进行成像的上成像部151; 以及设置在下夹盘141上并对上卡盘140上的上晶片Wheld的表面进行成像的下成像部161。

2. 发明专利

JP2013102117A Bonding device and bonding position adjustment method using the same 有权
标题翻译：使用该方法的接合装置和接合位置调整方法
公开(公告)号：JP2013102117A
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：JP2012124522
申请日：2012-05-31
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： NAKAMURA ATSUICHI , SUGIYAMA MASAHIKO , FURUYA HAJIME , AKIYAMA NAOKI , OMORI YOSUKE
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67092 , Y10T156/1744
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonding device which can obtain a high quality bonded body without displacement between a first member and a second member in the bonded body in which the first member and the second member are bonded.SOLUTION: A bonding device includes: a lower chuck 11 which holds a wafer W1 by placing it on a top face; an upper chuck 12 which is oppositely arranged above the lower chuck 11 and holds a wafer W2; and a position adjustment mechanism 20 which adjusts a bonding position of the wafer W1 held by the lower chuck 11 and the wafer W2 held by the upper chuck 12. The position adjustment mechanism 20 moves the upper chuck 12 in a horizontal direction by four cam members 21 for position adjustment arranged at even intervals along an outer peripheral face of the upper chuck 12 in a circular plate shape and rotates the upper chuck 12 on a horizontal face by pressing a rotation auxiliary member 22 provided on the outer peripheral face of the upper chuck 12 with a cam member 23 for angle adjustment to adjust a position of the wafer W2 to a position of the wafer W1.
摘要翻译：解决的问题：提供一种能够在第一部件和第二部件接合的接合体中在第一部件与第二部件之间没有位移地获得高品质接合体的接合装置。解决方案：接合装置包括：下卡盘11，其通过将晶片W1放置在顶面上来保持晶片W1; 上卡盘12，其相对地布置在下卡盘11的上方并保持晶片W2; 以及位置调整机构20，其调节由下卡盘11保持的晶片W1和由上卡盘12保持的晶片W2的接合位置。位置调整机构20使上卡盘12沿水平方向移动四个凸轮部件 21，用于以圆板形状沿着上卡盘12的外周面以均匀间隔布置的位置调整，并且通过按压设置在上卡盘的外周面上的旋转辅助构件22将上卡盘12旋转在水平面上 12具有用于角度调节的凸轮构件23，以将晶片W2的位置调整到晶片W1的位置。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2013089901A Laminating apparatus and laminating method 有权
标题翻译：层压装置和层压方法
公开(公告)号：JP2013089901A
公开(公告)日：2013-05-13
申请号：JP2011231671
申请日：2011-10-21
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： AKIYAMA NAOKI , SUGIYAMA MASAHIKO , FURUYA HAJIME , NAKAMURA ATSUICHI , OMORI YOSUKE
IPC分类号： H01L21/02 , B30B5/02 , B30B9/00 , B30B12/00 , F16J15/10 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67092
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminating apparatus capable of obtaining a laminated body in which a first member and a second member are laminated, there is no variation in thickness between a center portion and an edge portion, and a thickness of the edge portion is uniform over the entire circumference.SOLUTION: A laminating apparatus includes: a lower chuck 10 for placing and holding a wafer W1 on a top surface thereof; an upper chuck 11 arranged opposite to the lower chuck 10 above the lower chuck 10, for holding a wafer W2; and a suction mechanism 18 for decompressing a space S formed between the lower chuck 10 and the upper chuck 11. The upper chuck 11 has edge parts 11b having rigidity, and a holding part body 11a separated from the edge parts 11b and having an outer circumference portion supported by the edge parts 11b. The holding part body 11a is composed of an elastic body so that a center portion of the holding part body 11a is bent by predetermined pressure, for example, by pressure of 0.7 atm.
摘要翻译：解决的问题：为了提供能够获得其中层叠第一构件和第二构件的层叠体的层压装置，中心部分和边缘部分之间的厚度没有变化，并且厚度边缘部分在整个圆周上是均匀的。解决方案：层压装置包括：用于在其顶表面上放置和保持晶片W1的下卡盘10; 与下卡盘10相对的上卡盘11，用于保持晶片W2; 以及用于对形成在下卡盘10和上卡盘11之间的空间S进行减压的抽吸机构18.上卡盘11具有刚性的边缘部分11b和与边缘部分11b分离的保持部分体11a，由边缘部分11b支撑的部分。保持部件主体11a由弹性体构成，使得保持部件主体11a的中心部分例如通过0.7atm的压力被预定压力弯曲。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2015018926A 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体有权
标题翻译：加工设备，加工系统，加工方法，程序和计算机存储介质
公开(公告)号：JP2015018926A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013144982
申请日：2013-07-10
申请人：東京エレクトロン株式会社 , Tokyo Electron Ltd
发明人： AKIYAMA NAOKI , SUGIYAMA MASAHIKO , OMORI YOSUKE
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00
摘要：【課題】第1の基板と第2の基板の間にボイドが発生することを抑制し、基板同士の接合処理を適切に行う。【解決手段】接合装置41は、上ウェハWUと下ウェハWLを収容して接合するための処理容器100と、下面に上ウェハWUを保持する上チャック140と、上チャック140の下方に設けられ、上面に上ウェハWUを保持する下チャック141と、下チャック141を水平方向及び鉛直方向に移動させる第1の下チャック移動部160及び第2の下チャック移動部166と、を有する。処理容器100は、処理容器10内に空気を導入する給気口105と、処理容器100内から空気を排気する排気口103と、給気口105から排気口103に向かって空気の流れを形成する送風ユニット106を備えている。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：为了抑制第一基板和第二基板之间的空隙的产生，并且适当地进行基板的接合处理。解决方案：接合装置41包括：处理容器100，用于容纳和接合上晶片和下晶圆W; 用于将上晶片保持其下表面的上卡盘140; 设置在上卡盘140下方并保持下晶片的下卡盘141的上表面; 以及用于将下卡盘141移动到水平方向和垂直方向的第一下卡盘移动部分160和第二下卡盘移动部分166。处理容器100包括：空气入口105，用于将空气引导到处理容器100中; 用于从处理容器100排出空气的排气口103; 以及用于形成从空气入口105到空气出口103的空气流的鼓风机单元106。

5. 发明专利

JP2012099531A Adhering device and adhering method 有权
标题翻译：附加装置和附着方法
公开(公告)号：JP2012099531A
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：JP2010243516
申请日：2010-10-29
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： AKIYAMA NAOKI , SUGIYAMA MASAHIKO , OMORI YOSUKE
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67092
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a void between two members when the two members are adhered to each other.SOLUTION: An adhering device 1 has a lower chuck and an upper chuck for holding a wafer. The upper chuck is constituted so that its center part is flexed when it is pressurized at a predetermined pressure. A heat insulation ring 13 supporting an outer periphery of the lower chuck is provided on a lower surface of the lower chuck. The heat insulation ring 13 is formed by assembling a plurality of heat insulation members 30. The lower surface of the heat insulation ring 13 is supported by a support ring 14 formed by assembling a plurality of support members 31. The support members 31 and the lower chuck are fixed with bolts 40, each one of which is provided respectively for each of the support members 31. The bolts 40 penetrate through through-holes 30a, 31a formed on the heat insulation member 30 and the support members 31. Diameters of the through-holes 30a, 31a are larger than that of the bolt 40.
摘要翻译：要解决的问题：为了防止当两个构件彼此粘附时两个构件之间的空隙。解决方案：粘合装置1具有用于保持晶片的下卡盘和上卡盘。上卡盘的构造使得当其以预定压力被加压时，其中心部分弯曲。在下卡盘的下表面上设置有支撑下卡盘的外周的隔热环13。绝热环13通过组装多个绝热构件30而形成。隔热环13的下表面由通过组装多个支撑构件31形成的支撑环14支撑。支撑构件31和下部卡盘通过螺栓40固定，螺栓40分别为每个支撑构件31设置。螺栓40穿过形成在绝热构件30上的通孔30a，31a和支撑构件31.直通孔孔30a，31a大于螺栓40的厚度。版权所有：（C）2012，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2011138901A Mounting method and mounting device 有权
标题翻译：安装方法和安装设备
公开(公告)号：JP2011138901A
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：JP2009297626
申请日：2009-12-28
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： NAKAMURA ATSUICHI , SUGIYAMA MASAHIKO , SHINOZAKI DAI , AKIYAMA NAOKI
IPC分类号： H01L21/52 , H01L25/04 , H01L25/18 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68313 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting method and mounting device, which can minimize the number of operation times of the mounting device and can reduce time for mounting all of a plurality of chips on a substrate without exactly controlling a position of a suction head for sucking the chip in sequentially mounting the plurality of chips on the substrate.
SOLUTION: The mounting method of sequentially mounting a plurality of elements 40 on the substrate 30 includes: a mounting step of mounting one element 40-1 ejected from a housing part 20 for housing the plurality of elements 40 by an ejecting part 5 on one region 31-1, which then is a surface of the substrate 30 with a liquid 32 coated thereon; and a coating step of coating the liquid 32 by a coating part 6 movably arranged together with the ejecting part 5 on a region 31-2 different from the one region 31-1 of the surface of the substrate 30, when mounting the one element 40-1 on the one region 31-1.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种可以最小化安装装置的操作次数的安装方法和安装装置，并且可以减少在基板上安装所有多个芯片的时间，而无需精确地控制用于将芯片顺序地安装在基板上的吸引头。解决方案：将多个元件40依次安装在基板30上的安装方法包括：安装步骤，安装从壳体部分20弹出的一个元件40-1，用于通过喷射部分5容纳多个元件40 在一个区域31-1上，然后是其上涂覆有液体32的基板30的表面; 以及涂布步骤，当安装一个元件40时，通过与喷射部5一起可移动地布置在与基板30的表面的一个区域31-1不同的区域31-2上的涂布部分6涂覆液体32 -1在一个区域31-1。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2012089624A Joining apparatus and joining method 有权
标题翻译：接合装置和接合方法
公开(公告)号：JP2012089624A
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：JP2010233874
申请日：2010-10-18
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： AKIYAMA NAOKI , SUGIYAMA MASAHIKO , NAKAMURA ATSUICHI
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , B23K20/14
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/13117 , H01L2224/16145 , H01L2224/75102 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7526 , H01L2224/75283 , H01L2224/75303 , H01L2224/75312 , H01L2224/75314 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/7565 , H01L2224/757 , H01L2224/75901 , H01L2224/75985 , H01L2224/81001 , H01L2224/81204 , H01L2224/8122 , H01L2225/06513 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively perform joining of substrates having metal joining portions and improve throughput of substrate joining process.SOLUTION: A joining apparatus 10 has a structure in which a heat treatment unit 20 is integrally connected with a joining unit 21. The heat treatment unit 20 has a first heat treatment plate 40 in which a superposed wafer Wis placed and heat treatment is performed thereon. The joining unit 21 has a second heat treatment plate 90 in which the superposed wafer Wis placed and heat treatment is performed thereon and a pressurizing mechanism 80 pressing the superposed wafer Won the second heat treatment plate 90. The first heat treatment plate 40 has a coolant passage 44 cooling the superposed wafer Won the first heat treatment plate 40. The respective units 20 and 21 can depressurize the internal atmospheres to a predetermined degree of vacuum. The heat treatment unit 20 has multiple transfer mechanisms 42 which transfer the wafer Wbetween the heat treatment unit 20 and the joining unit 21.
摘要翻译：要解决的问题：有效地进行具有金属接合部的基板的接合，并提高基板接合工序的生产率。解决方案：接合装置10具有其中热处理单元20与接合单元21整体连接的结构。热处理单元20具有第一热处理板40，其中叠置晶片W T 并对其进行热处理。接合单元21具有放置叠置晶片W T 的第二热处理板90，并对其进行热处理，并且对叠置的晶片W SB施加加压机构80 在第二热处理板90上的POS =“POST”> T 。第一热处理板40具有冷却通道44，以冷却第二热处理板90上的重叠晶片W T 第一热处理板40.各单元20和21可以将内部气氛减压到预定的真空度。热处理单元20具有多个传送机构42，其传送热处理单元20和接合单元21之间的晶片W T 。版权所有（C）2012， JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2012089623A Pressing adapter 审中-公开
标题翻译：压力适配器
公开(公告)号：JP2012089623A
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：JP2010233870
申请日：2010-10-18
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： AKIYAMA NAOKI , SUGIYAMA MASAHIKO
IPC分类号： H01L21/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressing adapter capable of pressing a substrate with a load having in-plane uniformity by using a pressing member whose diameter is larger than the substrate.SOLUTION: A pressing adapter 1 comprises: a lower adapter 85, having a roughly frustoconical shape and a diameter identical to that of a stacked wafers W; and an upper adapter 84, having a roughly disc-like shape and a diameter larger than that of the stacked wafers W. The lower adapter 85 and the upper adapter 84 are concentrically arranged in a plan view and are integrally formed. The diameter of the upper bottom of the lower adapter 85 is formed smaller than that of the upper adapter 84.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过使用其直径大于基板的按压部件，通过具有面内均匀性的负载来按压基板的按压适配器。压力适配器1包括：下部适配器85，具有大致截头圆锥形状并且具有与堆叠的晶片W T“相同的直径。以及上部适配器84，其具有大致圆盘状并且直径大于堆叠晶片W T 的直径。下适配器85和上适配器84以平面图同心地布置并且一体地形成。下部适配器85的上部底部的直径形成为小于上部适配器84的直径。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2011138902A Mounting method and mounting device 审中-公开
标题翻译：安装方法和安装设备
公开(公告)号：JP2011138902A
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：JP2009297627
申请日：2009-12-28
申请人： Tokyo Electron Ltd , 東京エレクトロン株式会社
发明人： SUGIYAMA MASAHIKO , NAKAMURA ATSUICHI , SHINOZAKI DAI , AKIYAMA NAOKI
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68354 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/32225 , H01L2224/75102 , H01L2224/75272 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81201 , H01L2224/83 , H01L2224/83907 , H01L2224/95001 , H01L2224/95146 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/3512 , Y10T156/10 , Y10T156/1744 , H01L2924/00014 , H01L2924/00011 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting method and a mounting device, capable of surely mounting an element such as a chip or the like on a substrate without increasing a device cost. SOLUTION: The mounting method of mounting the element on the substrate includes a first hydrophilic treatment process of executing hydrophilic treatment to a region 11 for bonding the element 50 on the substrate surface of the substrate 10, a second hydrophilic treatment process of executing hydrophilic treatment to the element surface of the element 50, a mounting process of mounting the element 50 on a mounting part 200 so that the element surface to which the hydrophilic treatment is executed is turned upwards, a coating process of coating a liquid 52 on the element surface to which the hydrophilic treatment is executed, an arranging process of arranging the substrate 10 over the mounting part 200 so that the region 11 for bonding the element 50 on the substrate surface is turned downwards, and a contact process of bringing the substrate 10 arranged over the mounting part 200 and the mounting part 200 on which the element 50 is mounted closer and bringing the liquid 52 and the substrate surface into contact. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在不增加设备成本的情况下将诸如芯片等元件可靠地安装在基板上的安装方法和安装装置。解决方案：将元件安装在基板上的安装方法包括对基板10的基板表面上的元件50进行亲和处理的区域11进行亲水处理的第一亲水处理工艺，执行第二亲水处理过程对元件50的元件表面进行亲水处理，将元件50安装在安装部200上，使得执行亲水处理的元件表面向上转动的安装过程，将液体52涂覆在执行亲水处理的元件表面，将基板10布置在安装部200上方的布置处理，使得用于将元件50接合在基板表面上的区域11向下转动，并且使基板10 布置在安装部件200和安装元件200上的安装部件200上，元件50被安装在该安装部件200上并且使液体52和su连接 ate面接触。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2015018920A 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体审中-公开
标题翻译：加工设备，加工系统，加工方法，程序和计算机存储介质
公开(公告)号：JP2015018920A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013144879
申请日：2013-07-10
申请人：東京エレクトロン株式会社 , Tokyo Electron Ltd
发明人： AKIYAMA NAOKI , SUGIYAMA MASAHIKO , OMORI YOSUKE , AKAIKE SHINJI , TANAKA HIDEAKI , YAMAMOTO SHINKO
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00
CPC分类号： H01L24/741 , H01L21/2007 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/6838 , Y10T156/1744
摘要：【課題】第1の基板を保持する第1の保持部と第2の基板を保持する第2の保持部の水平方向位置を適切に調節し、基板同士の接合処理を適切に行う。【解決手段】接合装置41は、下面に上ウェハWUを保持する上チャック140と、上チャック140の下方に設けられ、上面に下ウェハWLを保持する下チャック141と、下チャック141を水平方向及び鉛直方向に移動させる第1の下チャック移動部170及び第2の下チャック移動部179と、上チャック140に設けられ、下チャック141に保持された下ウェハWLの表面を撮像する上部撮像部151と、下チャック141に設けられ、上チャック140に保持された上ウェハWUの表面を撮像する下部撮像部171と、を有する。上部撮像部151は赤外線カメラを備える。【選択図】図11
摘要翻译：要解决的问题：适当地调整用于保持第一基板的第一保持部和用于保持第二基板的第二保持部的水平位置，并适当地进行基板的接合处理。解决方案：接合装置41包括：上卡盘用于保持上部晶片的下部表面为140; 设置在上卡盘140下方并保持下晶片的下卡盘141的上表面; 第一下卡盘移动部170和用于将下卡盘141移动到水平方向和垂直方向的第二下卡盘移动部179; 设置在上卡盘140上并对下卡盘141上的下晶片Wheld的表面进行成像的上成像部151; 以及设置在下卡盘141上并对上卡盘140上的上晶片Wheld的表面进行成像的下成像部分171.上成像部151具有红外相机。

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