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3. 发明专利

JP2017527981A 基板の近接により接合材料を分配することで基板を貼り合わせる方法有权
公开(公告)号：JP2017527981A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016573584
申请日：2014-06-26
申请人：エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
发明人：ブルクグラーフユルゲン , ブルクグラーフユルゲン
IPC分类号： H01L21/02 , C09J5/00 , C09J5/02
CPC分类号： H01L24/83 , C03C27/10 , C09J5/00 , C09J2400/143 , C23C14/5826 , H01L24/03 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L2224/038 , H01L2224/04026 , H01L2224/2731 , H01L2224/27318 , H01L2224/27416 , H01L2224/27418 , H01L2224/29015 , H01L2224/29017 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/2939 , H01L2224/32135 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/83022 , H01L2224/83048 , H01L2224/831 , H01L2224/83102 , H01L2224/83121 , H01L2224/83143 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83194 , H01L2224/83862 , H01L2224/83868 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本発明は、次の段階を、特に次の順序で:−第1の基板(1)及び/又は第2の基板(2)に前記接合材料(3,5)を液体の形で施し、かつ−前記基板(1,2)を近接し、かつそれにより厚みtの接合層(7)の形を形成することにより、前記接合材料(3,5)を前記基板(1,2)の間に自動調節で分配する工程を含む、第1の基板(1)を第2の基板(2)と、前記基板(1,2)の間に配置された接合材料(3,5)、特に永久接合接着剤からなる接合層(7)によって貼り合わせる方法に関する。施された接合材料(3,5)の量は、接合材料(3,5)が基板(1,2)の少なくとも一方の周囲の縁部を越えて出てくることなく、所与の厚みtを示す完全な接合層(7)を形成するために十分である。この自動調節する接合プロセスにより、特に上側の基板(2)の重力の作用により及び/又は両方の基板(1,2)の間の毛管作用により、最も均一で気泡を含まない層厚、最小のウェッジエラー及び/又は最適な液体分布を示す状態が達成される。

4. 发明专利

JP2015527739A 流体自己組立のための二重はんだ層並びに電気部品基板及びその使用方法有权
标题翻译：双焊料层和电部件基板及其用于流体自组装的使用方法
公开(公告)号：JP2015527739A
公开(公告)日：2015-09-17
申请号：JP2015525577
申请日：2013-08-01
申请人：オスラム・シルバニア・インコーポレイテッド
发明人：ジェフェリー・シュール , アラン・レネフ , アダム・スコッチ
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3431 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K3/0684 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L33/62 , H01L2224/29082 , H01L2224/29105 , H01L2224/29113 , H01L2224/325 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83815 , H01L2224/83907 , H01L2224/95085 , H01L2224/95101 , H01L2224/95146 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H05K1/111 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2201/10992 , H05K2203/044 , H05K2203/047 , H05K2203/048 , H01L2924/00012 , H01L2924/0105
摘要：流体自己組立のための二重はんだ層、電気部品基板及びその使用方法について説明する。この二重はんだ層は、ベースはんだ層上に配置される自己組立はんだ層を備え、このベースはんだ層は、電機部品基板のはんだパッド上に配置される。自己組立はんだは、第1温度よりも低い液相線温度を有し、ベースはんだは、該第1温度よりも高い固相線温度を有する。自己組立はんだは、流体自己組立方法の間に第1温度で液化して、電気部品を基板に付着させる。付着後、基板を浴から取り出し、そして加熱し、それによって、ベースはんだと自己組立はんだが組み合わさって複合合金を形成し、これが該部品と基板上にあるはんだパッドとの間に最終的な電気はんだ接続部を形成する。
摘要翻译：用于流体自组装双焊料层，电组件板和使用的方法将描述其。这种双焊接层包括设置在所述基体钎焊层上的自组装焊料层，基焊料层设置在所述电元件基板的焊垫。自组装焊料的液相线温度比第一温度低时，基于焊料具有固相线温度比所述第一温度高。自组装焊料在流体自组装方法之间的第一温度液化以沉积在基板上的电气部件。在沉积之后，将基板从浴中取出，并加热，由此基地焊料和自组装焊料复合合金形成组合，最终的电之间，其上的所述部件和所述基板上的焊盘形成焊料连接。

5. 发明专利

JP2013508958A Electrical components on a substrate, electronic components or self-assembly method of micromechanics parts, 审中-公开
公开(公告)号：JP2013508958A
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：JP2012534612
申请日：2010-10-05
申请人：エヴォニクゴールドシュミットゲーエムベーハー
发明人：アーニング，フォルカー , シュタイガー，ヨーゲン , ショーネマン，インゴ , ホッペ，アルネ
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/83 , B81C3/005 , H01L23/49894 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/95 , H01L25/50 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83801 , H01L2224/83855 , H01L2224/95085 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/19041 , H05K3/305 , Y10T156/1051 , Y10T428/24851 , H01L2924/0715 , H01L2924/069 , H01L2924/00
摘要： A method for the self-assembly of at least one electrical, electronic or micromechanical component on a substrate, including the steps of: a) providing the substrate, b) applying an adhesive-repelling composition to at least one partial surface of the substrate which does not constitute a target position of the component, followed by a curing step, c) applying an adhesive composition to at least one partial surface of the substrate which constitutes a target position of the component, the partial surface of the substrate which is provided with the adhesive-repelling composition enclosing and adjoining the partial surface of the substrate which is provided with the adhesive composition, and d) applying at least one component to a partial surface coated in accordance with b) or c), in which method the adhesive-repelling composition is a radiation-curing abhesive coating compound, and to an electrical or electronic product which can he produced according to the method.

6. 发明专利

JP2011199309A Semiconductor device 审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2011199309A
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：JP2011126632
申请日：2011-06-06
申请人： Rohm Co Ltd , ローム株式会社
发明人： KASUYA YASUMASA , HAGA MOTOHARU , MATSUBARA HIROAKI
IPC分类号： H01L21/52 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/293 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83143 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device capable of preventing semiconductor chip damage even when a solder bonding agent is employed to join a rear surface of a semiconductor chip to a junction face of a chip junction of an island and a die pad.SOLUTION: One surface 5 of a resin substrate 4, an island 6, which is rectangular in a planar view, and outward extensions 8 that outward extend from respective four corners of the island 6 are formed integrally. The surface 7 of the island 6 is a junction face for joining a rear surface 10 of a semiconductor chip 1 with a solder bonding agent 11 and has a smaller area than that of a rear surface 10 of a semiconductor chip 1.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止半导体芯片损坏的半导体器件，即使当使用焊料粘合剂将半导体芯片的后表面连接到岛状芯片接头和芯片焊盘的接合面时。解决方案树脂基板4的一个表面5，平面图中为矩形的岛6和从岛6的各个四角向外延伸的向外延伸部8一体地形成。岛6的表面7是用于将半导体芯片1的后表面10与焊料接合剂11接合并且具有比半导体芯片1的后表面10的面更小的面的接合面。

7. 发明专利

JP2005014141A Method of manufacturing compound element 有权
标题翻译：制造复合元件的方法
公开(公告)号：JP2005014141A
公开(公告)日：2005-01-20
申请号：JP2003181156
申请日：2003-06-25
申请人： Ricoh Co Ltd , 株式会社リコー
发明人： ADACHI KAZUHIKO
IPC分类号： B81C3/00
CPC分类号： H01L24/95 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/95085 , H01L2224/95146 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/10158 , H01L2924/14
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a compound element capable of further increasing the effect by surface tension, by forming a high wettability area and a low wettability area by a simple method. SOLUTION: Liquid (an adhesive) 14 is dripped on a projecting part 13 of a base 11. The dripped liquid 14 expands by wetting a surface of the projecting part 13, and is finally stabilized in a semispherical state by the surface tension. Next, a joining object member 12 is contacted with the surface liquid 14 of the projecting part 13, and in a moment, the liquid 14 expands by wetting a surface of the member 12, and stops in an end part. At this time, the member 12 held by weak suction rotates and moves so as to align with a shape of the projecting part 13 of the base 11, and afterwards, the member 12 is further lowered, and is completely contacted with the projecting part 13 of the base 11. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：通过简单的方法提供能够通过表面张力进一步增加效果的复合元件的制造方法，通过形成高润湿性区域和低润湿性区域。解决方案：将液体（粘合剂）14滴在基座11的突出部分13上。滴下的液体14通过润湿突出部分13的表面而膨胀，并且最终通过表面张力稳定在半球形状态。接下来，接合对象部件12与突出部13的表面液体14接触，一时液体14通过润湿构件12的表面而膨胀，并停止在端部。此时，通过弱吸力保持的构件12旋转并移动以与基座11的突出部13的形状对准，之后，构件12进一步下降，并与突出部13完全接触的基数11.版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

9. 发明专利

JP2015173168A チップ整列方法有权
标题翻译：芯片对准方法
公开(公告)号：JP2015173168A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：JP2014047928
申请日：2014-03-11
申请人：株式会社ディスコ
发明人：関家一馬
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/6835 , H01L24/19 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2224/08225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/27334 , H01L2224/29194 , H01L2224/32225 , H01L2224/80143 , H01L2224/80385 , H01L2224/80904 , H01L2224/80907 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2224/83907 , H01L2224/95 , H01L2224/95146 , H01L2224/97 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2924/12042
摘要：【課題】チップを高い精度で整列させることのできるチップ整列方法を提供する。【解決手段】複数のチップ(19)をウェーハ(11)上に整列させるチップ整列方法であって、ウェーハの表面(11a)側にチップ載置領域(15)をそれぞれ区画する交差した複数の溝(13)を形成する溝形成ステップと、チップ載置領域に液体(17)を供給する液体供給ステップと、液体供給ステップを実施した後、液体上にチップを載置して液体の表面張力でチップをチップ載置領域に位置付けるチップ載置ステップと、チップ載置ステップを実施した後、液体を除去することでウェーハ上に複数のチップを整列させる液体除去ステップと、を備える構成とした。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够以高精度对准芯片的芯片对准方法。解决方案：用于对准晶片（11）上的多个芯片（19）的芯片对准方法包括：切槽步骤，用于形成多个交叉在晶片的表面（11a）侧切片芯片安装区域（15）的槽（13），向芯片安装区域供给液体（17）的液体供给步骤，将芯片定位在芯片安装区域在进行液体供给步骤之后，通过将芯片安装在液体上的液体移除步骤，以及在执行芯片安装步骤之后通过去除液体来排列晶片上的多个芯片的液体移除步骤。

10. 发明专利

JP5411689B2 Mounting method and mounting apparatus 有权
公开(公告)号：JP5411689B2
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：JP2009297626
申请日：2009-12-28
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：充一中村 , 雅彦杉山 , 大篠▲崎▼ , 直樹秋山
IPC分类号： H01L21/52 , H05K13/04
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68313 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： A mounting method of sequentially mounting elements on a substrate includes a mounting process of mounting one element, which is taken out by a take-out part from an accommodating part in which the elements are accommodated, on a first contact region of the surface of the substrate where a liquid is coated. The method further includes a coating process of coating a liquid, by a coating part movably provided together with the take-out part, on a contact region of the surface of the substrate different from the first contact region when the one element is mounted on the first region.

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