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    • 1. 发明专利
    • 炭化珪素単結晶の製造方法
    • 生产碳化硅单晶的方法
    • JP2014240336A
    • 2014-12-25
    • JP2013123800
    • 2013-06-12
    • 株式会社デンソーDenso Corp一般財団法人電力中央研究所Central Research Institute Of Electric Power Industry
    • MAKINO HIDEMIKOJIMA ATSUSHITOKUDA YUICHIROTSUCHIDA SHUICHIKAMATA ISAOHOSHINO NORIHIRO
    • C30B29/36C30B25/16
    • C30B25/12C30B25/16C30B29/36
    • 【課題】高品質なSiC単結晶をさらに高速成長させられるSiC単結晶の製造方法を提供する。【解決手段】所定の回転速度でSiC単結晶20の成長表面を高速回転させつつ、SiC単結晶20の成長速度が増加するか低下するか、凸面成長しているか凹面成長しているかに基づいて、回転速度を制御する。例えば、SiC単結晶20の結晶中心での成長速度が狙い値を中心とした閾範囲の上限値よりも大きければ回転速度を維持もしくは低下させ、閾範囲の下限値よりも小さければ回転速度を上昇させる。このように、SiC単結晶20の成長表面を高速回転させることによって高速成長を可能としつつ、成長速度に応じて回転速度を制御することでSiC単結晶20を凸面成長もしくはフラット成長となるように制御できる。これにより、高品質なSiC単結晶20をさらに高速成長させることが可能となる。【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种生产能够以更高生长速度生长高质量SiC单晶的SiC单晶的方法。解决方案:制造SiC单晶的方法包括根据是否控制转速 同时以特定的高转速旋转SiC单晶20的生长表面,SiC单晶20的生长速率增加或减少,以及SiC单晶是否经历凸表面生长或凹面生长。 更具体地说,当晶体中心处的SiC单晶20的生长速度高于在目标值附近的阈值范围内的上限值时,转速保持或降低。 当生长速度低于阈值范围的下限值时,转速增加。 SiC单晶的生长面的高速旋转能够高速生长,根据生长速度的转速的控制能够控制SiC单晶20的凸面生长或平面生长。 因此能够以更高的生长速度生长高质量的SiC单晶20。
    • 8. 发明专利
    • Method for manufacturing hexagonal single crystal, method for manufacturing hexagonal single crystal wafer, hexagonal single crystal wafer and hexagonal single crystal element
    • 用于制造六角单晶的方法,用于制造六角形单晶的方法,六角形单晶和六角形单晶
    • JP2014166937A
    • 2014-09-11
    • JP2013102573
    • 2013-05-14
    • Central Research Institute Of Electric Power Industry一般財団法人電力中央研究所
    • TSUCHIDA SHUICHIKAMATA ISAOHOSHINO NORIHIRO
    • C30B29/36
    • C30B19/12C30B19/04C30B23/00C30B23/025C30B25/20C30B29/36
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a hexagonal single crystal, capable of bending a penetration dislocation included in a hexagonal single crystal on the side of a base plane from a c axial direction to exhaust the penetration dislocation outside the crystal when newly forming a hexagonal single crystal layer using the top of a hexagonal single crystal as a base.SOLUTION: The growth process of a hexagonal single crystal comprises: setting an off-angle in a first direction [11-20] to a base plane {0001} used as a principal surface of crystal growth in the hexagonal single crystal used as a base during crystal growth; converting a dislocation included in the hexagonal single crystal and penetrated in a c axial direction to a defect inclined by 40° or more on the side of the base plane from the c axial direction during crystal growth by forming a cross sectional shape step-wisely reducing crystal thickness toward second directions [-1100] and [1-100] on both side orthogonal to the first direction [11-20] from a reference line AA' parallel to the first direction [11-20]; and controlling a propagation direction of the defect in a direction between a direction [-1-120] opposite to the first direction [11-20] and the second directions [-1100] and [1-100] to exhaust the defect outside the crystal.
    • 要解决的问题:提供一种六角形单晶的制造方法,其能够在从基准面侧向交叉轴向弯曲包含在六边形单晶中的贯通位错,以在新形成时排出晶体外部的贯通位错 使用六方晶单晶的顶部作为基底的六边形单晶层。解决方案:六边形单晶的生长过程包括:将第一方向[11-20]的偏角设定为基面{0001} 用作在晶体生长期间用作基底的六方晶单晶中的晶体生长的主要表面; 在晶体生长期间,将包含在六边形单晶中的位错转换成在轴向方向上从基准面侧向倾斜40°以上的缺陷,通过形成横截面形状来逐步降低晶体 从与第一方向[11-20]平行的基准线AA'向与第一方向[11-20]正交的两侧的第二方向[-1100]和[1-100]的厚度。 并且在与第一方向[11-20]相反的方向[-1-120]与第二方向[-1100]和[1-100]之间的方向上控制缺陷的传播方向,以将缺陷排出到 水晶。
    • 10. 发明专利
    • Method for inspecting silicon carbide substrate or silicon carbide semiconductor element, and method for manufacturing silicon carbide substrate or silicon carbide semiconductor element
    • 用于检查碳化硅衬底或碳化硅半导体元件的方法,以及用于制造碳化硅衬底或碳化硅半导体元件的方法
    • JP2014169944A
    • 2014-09-18
    • JP2013042354
    • 2013-03-04
    • Central Research Institute Of Electric Power Industry一般財団法人電力中央研究所
    • NAGANO MASAHIROTSUCHIDA SHUICHIKAMATA ISAO
    • G01N21/64C30B29/36H01L21/66
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for inspecting a silicon carbide substrate or a silicon carbide semiconductor element capable of identifying defects in an easy and non-destructive manner, and to provide a method for manufacturing a silicon carbide substrate or a silicon carbide semiconductor element with improved performances.SOLUTION: The inspection method includes: irradiating an object 1 to be inspected, which is a silicon carbide substrate or a silicon carbide semiconductor element, with laser; receiving fluorescent light radiated from the object 1 to be inspected, by the laser; forming an image indicating a light emitting state of the object 1 to be inspected; and identifying a direction of Burgers vector of threading edge dislocations (TED) existing in the object 1 to be inspected on the basis of the image. In addition, by analyzing distortions and stresses generated by the Burgers vector, a manufacturing condition is identified so as to suppress the distortions and stresses. Thus, the silicon carbide substrate or the silicon carbide semiconductor element is manufactured under the manufacturing condition.
    • 要解决的问题:提供一种用于检查能够以简单且无损的方式识别缺陷的碳化硅衬底或碳化硅半导体元件的方法,并且提供一种制造碳化硅衬底或碳化硅半导体的方法 具有改进性能的元件。解决方案:检查方法包括:用激光照射作为碳化硅衬底或碳化硅半导体元件的待检查对象1; 通过激光接收从待检查物体1辐射的荧光; 形成表示待检查物体1的发光状态的图像; 并基于图像识别存在于待检查对象1中的穿线边缘位错(TED)的汉堡向量的方向。 此外,通过分析由汉堡矢量产生的变形和应力,确定制造条件以抑制失真和应力。 因此,在制造条件下制造碳化硅基板或碳化硅半导体元件。