会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 1. 发明专利
    • 欠陥観察方法及びその装置
    • 缺陷审查方法和缺陷审查设备
    • JP2016020867A
    • 2016-02-04
    • JP2014145199
    • 2014-07-15
    • 株式会社日立ハイテクノロジーズ国立大学法人 東京大学
    • 大谷 祐子前田 俊二浦野 雄太本田 敏文平井 大博高橋 哲高増 潔
    • G01N21/956
    • G01N21/8806G01N21/8851G01N21/9501G01N21/956G01N2021/8822G01N2021/8848G01N2021/8867
    • 【課題】センサで捕集される欠陥散乱光量を上げるため,照明波長の短波長化や検出レンズの高NA化(NA: Numerical Aperture)などが行われている。しかし,照明波長短波長化には技術,装置コスト的に限界がある。検出レンズの高NA化方法としては,液浸や屈折率が負のメタマテリアルなどがあるが,液浸は半導体検査において使用は難しく、またメタマテリアルは、まだ技術的に実用化は困難である。 【解決手段】照射条件または試料の条件または検出条件のうち少なくとも一つの条件のみを変化させた異なる複数の光学条件にて該試料を照射し該試料からの複数の光を検出する光取得ステップと、該検出した複数の光に基づく複数の信号を取得する信号取得ステップと、該複数の信号を用いて作成した波形特徴量または画像特徴量または値特徴量により、欠陥とノイズとを判別し、該欠陥の座標を求める処理ステップと、を備えた欠陥観察方法である。 【選択図】図1
    • 要解决的问题为了解决为了增加由传感器捕获的不良散射光的量,减少照明波长的波长,获得更高的NA(NA:数值孔径)检测的问题 透镜等已经实现,但是照明波长的波长的降低在技术和设备成本方面具有其限制,并且作为获得检测透镜的高NA,浸液或具有负的超临界材料的方法 屈光力等已经可以获得,然而,在半导体器件中难以使用液浸,并且在技术上难以实际使用超临界材料。解决方案:缺陷检查方法包括:光获取步骤, 来自样品的多条光在多个不同的光学条件下照射样品,其具有至少仅一个条件的照射条件 样品的条件或其检测条件发生变化; 信号获取步骤,基于所述多条检测到的光来获取多个信号; 以及根据通过使用多个信号准备的波形特征量,图像特征量或值特征量的量来识别缺陷与噪声的处理步骤,以及计算缺陷的坐标。选择 图:图1
    • 5. 发明专利
    • 欠陥検査方法、微弱光検出方法および微弱光検出器
    • 缺陷检测方法,弱光检测方法和弱光检测器
    • JP2016035466A
    • 2016-03-17
    • JP2015186274
    • 2015-09-24
    • 株式会社日立ハイテクノロジーズ
    • 浦野 雄太本田 敏文神宮 孝広
    • G01N21/88H01L21/66G01B11/30
    • 【課題】微小な欠陥を検出すること、検出した欠陥の寸法を高精度に計測する欠陥検査方法、微弱光検出方法および微弱光検出器を提供する。 【解決手段】光源2から出射した光を、調整する照明光調整工程と、照明光調整工程により得られる光束を所望の照明強度分布に形成する照明強度分布制御工程と、照明強度分布の長手方向に対して実質的に垂直な方向に試料Wを変位させる試料走査工程と、照明光が照射される領域内の複数の小領域各々から出射される散乱光の光子数を計数して対応する複数の散乱光検出信号を出力する散乱光検出工程と、複数の散乱光検出信号を処理して欠陥の存在を判定する欠陥判定工程と、欠陥と判定される箇所各々について欠陥の寸法を判定する欠陥寸法判定工程と、欠陥と判定される箇所各々について、試料Wの表面上における位置および欠陥の寸法を表示する表示工程と、を有する。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种可以检测出微小缺陷并且可以高精度地测量检测到的缺陷的尺寸的缺陷检查方法,并提供弱​​光检测方法和弱光检测器。解决方案:A 缺陷检查方法包括:照明光调节步骤,用于调节从光源2发射的光; 照明强度分布控制步骤,用于将通过照明光调节步骤获得的光束形成为期望的照度分布; 样本扫描步骤,用于使样本W沿与照明强度分布的纵向方向基本垂直的方向移位; 散射光检测步骤,用于对从照射光照射的区域内的多个子区域发射的散射光的光数进行计数,并输出多个相应的散射光检测信号; 缺陷确定步骤,用于处理所述多个散射光检测信号并确定缺陷的存在; 缺陷维度确定步骤,用于确定被确定为有缺陷的每个点的缺陷尺寸; 以及显示步骤,用于显示样品W的表面上的位置和每个被确定为缺陷的斑点的缺陷尺寸。图1: